CN104016650A - 一种硅基地板及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种硅基地板,从上往下依次由上装饰压板层、无机基板层、下装饰压板层组成,所述无机基板层由以下重量百分比的组分制成:石英砂20~25%,硅石灰10~15%,三氧化铝5~10%,硅藻土5~10%,膨胀珍珠岩10~15%,导电瓷土粉5~10%,导电炭黑10~15%,聚丙烯工程纤维4~8%,无机凝胶材料15~25%,其中,所述无机凝胶材料由以下重量百分比的组分混合而成:石膏10~15%,硅酸盐水泥28~38%,水47~62%。本发明的硅基地板具有优异的防火性能,环保安全,具有很高的致密程度,强度高,隔音效果好,在潮湿状态下强度不会下降,也不会被腐蚀或产生霉菌,不易出现的热胀冷缩、结构不稳定的问题。本发明还公开了一种硅基地板的制备方法,其工艺步骤简单,可操作性强,成本低。
Description
技术领域
本发明涉及一种复合强化地板,尤其是涉及一种硅基地板及其制备方法。
背景技术
目前市场上使用的地板主要有以下几种:实木地板、强化地板(仿实木地板)、实木复合地板和竹地板这四种,这几种地板都有其各自的特点。
实木地板是用木材直接加工而成的地板,是最传统和古老的地板。实木地板(又叫原木地板)具有无污染、花纹自然、典雅应重、富质感性、弹性真实等优点,是目前家庭装潢中地板铺设的首选材料,但它存在不耐磨,易失光泽、隔音效果差等缺陷。
实木复合地板,即是各层的板材均为实木而不像强化复合地板以中密度板为基材。实木复合地板的缺点是耐磨性不如强化复合地板高;价格偏高;由于工艺要求高,结构复杂,质量差异较大,内在质量不易鉴别。
竹地板特点:色差小,因为竹子的生长半径比树木要小得多,受日照影响不严重,有明显的阴阳面的差別,因此竹地板有丰富的竹纹,而且色泽匀称。竹地板因为是植物粗纤维结构,它的自然硬度比木材高出一倍多,而且不易变形。理论上的使用寿命达20年。稳定性上,竹地板收缩和膨胀要比实木地板小。
强化地板与实木地板相比,表面耐磨性能高,具有更高的阻燃性能,耐污染腐蚀能力强,抗压、抗冲击性能好。由于在生产过程中使用甲醛系胶粘剂,因此该种地板存在一定的甲醛释放问题,若甲醛释放量超过一定标准,将对人身健康产生一定影响,并对环境造成污染。
但是上述几种地板都有一个共同的缺点,这些地板都不防火,一旦产生火灾,后果不堪设想,这给生命财产安全带来了隐患,另外复合地板中甲醛含量过高,给人们的身体健康带来隐患。
发明内容
本发明是为了解决现有技术的地板所存在的上述缺陷,提供了一种防火、环保,装饰性能与隔音效果好的硅基地板。
本发明还提供了一种硅基地板的制备方法,该制备方法工艺步骤简单,可操作性强,成本低。
为了实现上述目的,本发明采用以下技术方案:
一种硅基地板,从上往下依次由上装饰压板层、无机基板层、下装饰压板层组成,所述无机基板层由以下重量百分比的组分制成:石英砂20~25%,硅石灰10~15%,三氧化铝5~10%,硅藻土5~10%,膨胀珍珠岩10~15%,导电瓷土粉5~10%,导电炭黑10~15%,聚丙烯工程纤维4~8%,无机凝胶材料15~25%,其中,所述无机凝胶材料由以下重量百分比的组分混合而成:石膏10~15%,硅酸盐水泥28~38%,水47~62%。本发明地板中间层为由无机稀土材料制成的无机基板,其具有优异的防火性能,且不含石棉和甲醛等有毒有害物质,环保安全,且其本身具有很高的致密程度,强度高,隔音效果好,同时无机基板在潮湿状态下强度不会下降,也不会被腐蚀或产生霉菌,不易出现热胀冷缩、结构不稳定的问题。
作为优选,所述上装饰压板层、下装饰压板层的厚度为0.7~1mm,无机基板层的厚度为8~13mm。
作为优选,所述上装饰压板层、下装饰压板层均为热固性树脂浸渍纸高压装饰层积板。上装饰压板层、下装饰压板层均选择热固性树脂浸渍纸高压装饰层积板,使得地板易清洗,耐污染抗菌性出色,而且地板表面的纹理图案可随意选择,装饰性强。
作为优选,所述石英砂的粒径为200~400目,硅灰石的粒径为200~400目,三氧化二铝的粒径为200~250目,硅藻土的粒径为150~250目,膨胀珍珠岩的粒径≤1mm,导电瓷土粉的粒径为150~250目,导电炭黑的粒径为500~800目,聚丙烯工程纤维长度为6~9mm。选择不同粒径的材料以保证无机板的致密程度,从而保证其强度和隔音效果。
一种硅基地板的制备方法,其特征在于包括以下步骤:
(1)按配比分别计量石膏、硅酸盐水泥和水后,混合搅拌均匀,得无机凝胶材料。
(2)按配比分别计量石英砂、硅石灰、三氧化铝、硅藻土、膨胀珍珠岩、导电瓷土粉、导电炭黑、聚丙烯工程纤维及无机凝胶材料后,将各组分混合搅拌10~15min,制得浆料。
(3)将浆料注入模具中后用0.5~2MPa的压力将浆料刮平压实,在25~35℃条件下养护8~12h后脱模,脱模后再在常温下养护6~10D,切割成所需尺寸即得无机基板。
(4)将上装饰压板层、下装饰压板层采用胶黏剂分别复合在无机基板的上下表面,冷压,即得硅基地板。本发明的地板采用冷压复合制成,工艺步骤简单,可操作性强,成本低。
作为优选,步骤(2)中,所述石英砂的粒径为200~400目,硅灰石的粒径为200~400目,三氧化二铝的粒径为200-250目,硅藻土的粒径为150~250目,膨胀珍珠岩的粒径≤1mm,导电瓷土粉的粒径为150~250目,导电炭黑的粒径为500~800目,聚丙烯工程纤维长度为6~9mm。
作为优选,步骤(4)中,所述胶黏剂由以下质量百分含量的组分组成:聚氨酯双组份胶水91~95%,导电瓷土粉2~4%,导电碳黑3~5%。本发明的胶黏剂不积静电,不含甲醛等有毒有害物质,安全环保,成本低,且黏合性好。
作为优选,步骤(4)中,冷压的工艺条件为:压制压力8~12MPa,压制时间4~6h。
因此,本发明具有如下有益效果:
(1)本发明的硅基地板具有优异的防火性能,且不含石棉和甲醛等有毒有害物质,环保安全,具有很高的致密程度,强度高,隔音效果好,在潮湿状态下强度不会下降,也不会被腐蚀或产生霉菌,不易出现热胀冷缩、结构不稳定的问题;
(2)表面易清洁,且装饰性能好;
(3)本发明的制备方法为冷压复合工艺,工艺步骤简单,可操作性强,成本低。
具体实施方式
下面通过具体实施方式对本发明做进一步的描述。
在本发明中,若非特指,所有百分比均为重量单位,所有设备和原料均可从市场购得或是本行业常用的,下述实施例中的方法,如无特别说明,均为本领域常规方法。
实施例1
一种硅基地板,其从上往下依次由厚度为0.7mm的上装饰压板层、厚度为8mm的无机基板层、厚度为0.7mm的下装饰压板层复合而成,上装饰压板层、下装饰压板层均为热固性树脂浸渍纸高压装饰层积板,无机基板层由石英砂、硅石灰、三氧化铝、硅藻土、膨胀珍珠岩、导电瓷土粉、导电炭黑、聚丙烯工程纤维及无机凝胶材料制成,石英砂的粒径为200目,硅灰石的粒径为200目,三氧化二铝的粒径为200目,硅藻土的粒径为150目,膨胀珍珠岩的粒径≤1mm,导电瓷土粉的粒径为150目,导电炭黑的粒径为500目,聚丙烯工程纤维长度为6mm,无机基板层中各组分的具体配比如表1所示,其中无机凝胶材料由以下质量百分含量的组分:石膏10%,硅酸盐水泥28%,水62%的混合而成。
该硅基地板的制备方法为:
(1)按配比分别计量石膏、硅酸盐水泥和水后,混合搅拌均匀,得无机凝胶材料。
(2)按配比分别计量石英砂、硅石灰、三氧化铝、硅藻土、膨胀珍珠岩、导电瓷土粉、导电炭黑、聚丙烯工程纤维及无机凝胶材料后,将各组分混合搅拌10min,制得浆料。
(3)将浆料注入模具中后用0.5MPa的压力将浆料刮平压实,在25℃条件下养护12h后脱模,脱模后再在常温下养护10D,切割成所需尺寸即得无机基板。
(4)将上装饰压板层、下装饰压板层采用胶黏剂分别复合在无机基板的上下表面,冷压,即得硅基地板,其中胶黏剂由以下质量百分含量的组分组成:聚氨酯双组份胶水(型号PU-300)91%,导电瓷土粉2%,导电碳黑3%;冷压的工艺条件为:压制压力8MPa,压制时间6h。
实施例2
一种硅基地板,其从上往下依次由厚度为0.8mm的上装饰压板层、厚度为10mm的无机基板层、厚度为0.8mm的下装饰压板层复合而成,上装饰压板层、下装饰压板层均为热固性树脂浸渍纸高压装饰层积板,无机基板层由石英砂、硅石灰、三氧化铝、硅藻土、膨胀珍珠岩、导电瓷土粉、导电炭黑、聚丙烯工程纤维及无机凝胶材料制成,石英砂的粒径为230目,硅灰石的粒径为260目,三氧化二铝的粒径为220目,硅藻土的粒径为180目,膨胀珍珠岩的粒径≤1mm,导电瓷土粉的粒径为200目,导电炭黑的粒径为600目,聚丙烯工程纤维长度为7mm,无机基板层中各组分的具体配比如表1所示,其中无机凝胶材料由以下质量百分含量的组分:石膏12%,硅酸盐水泥30%,水58%的混合而成。
该硅基地板的制备方法为:
(1)按配比分别计量石膏、硅酸盐水泥和水后,混合搅拌均匀,得无机凝胶材料。
(2)按配比分别计量石英砂、硅石灰、三氧化铝、硅藻土、膨胀珍珠岩、导电瓷土粉、导电炭黑、聚丙烯工程纤维及无机凝胶材料后,将各组分混合搅拌12min,制得浆料。
(3)将浆料注入模具中后用0.6MPa的压力将浆料刮平压实,在30℃条件下养护10h后脱模,脱模后再在常温下养护8D,切割成所需尺寸即得无机基板。
(4)将上装饰压板层、下装饰压板层采用胶黏剂分别复合在无机基板的上下表面,冷压,即得硅基地板,其中胶黏剂由以下质量百分含量的组分组成:聚氨酯双组份胶水(型号PU-300)93%,导电瓷土粉3%,导电碳黑4%;冷压的工艺条件为:压制压力10MPa,压制时间5h。
实施例3
一种硅基地板,其从上往下依次由厚度为0.8mm的上装饰压板层、厚度为10mm的无机基板层、厚度为0.8mm的下装饰压板层复合而成,上装饰压板层、下装饰压板层均为热固性树脂浸渍纸高压装饰层积板,无机基板层由石英砂、硅石灰、三氧化铝、硅藻土、膨胀珍珠岩、导电瓷土粉、导电炭黑、聚丙烯工程纤维及无机凝胶材料制成,石英砂的粒径为400目,硅灰石的粒径为400目,三氧化二铝的粒径为250目,硅藻土的粒径为250目,膨胀珍珠岩的粒径≤1mm,导电瓷土粉的粒径为250目,导电炭黑的粒径为800目,聚丙烯工程纤维长度为9mm,无机基板层中各组分的具体配比如表1所示,其中无机凝胶材料由以下质量百分含量的组分:石膏15%,硅酸盐水泥38%,水47%的混合而成。
该硅基地板的制备方法为:
(1)按配比分别计量石膏、硅酸盐水泥和水后,混合搅拌均匀,得无机凝胶材料。
(2)按配比分别计量石英砂、硅石灰、三氧化铝、硅藻土、膨胀珍珠岩、导电瓷土粉、导电炭黑、聚丙烯工程纤维及无机凝胶材料后,将各组分混合搅拌15min,制得浆料。
(3)将浆料注入模具中后用2MPa的压力将浆料刮平压实,在35℃条件下养护8h后脱模,脱模后再在常温下养护6D,切割成所需尺寸即得无机基板。
(4)将上装饰压板层、下装饰压板层采用胶黏剂分别复合在无机基板的上下表面,冷压,即得硅基地板,其中胶黏剂由以下质量百分含量的组分组成:聚氨酯双组份胶水(型号PU-300)95%,导电瓷土粉2%,导电碳黑3%;冷压的工艺条件为:压制压力12MPa,压制时间4h。
表1各实施例无机基板层中各组分的具体配比
组分 | 实施例1 | 实施例2 | 实施例3 |
石英砂(%) | 21 | 20 | 25 |
硅石灰(%) | 10.5 | 15 | 10 |
三氧化铝(%) | 10 | 5 | 5.5 |
硅藻土(%) | 5.5 | 5 | 10 |
膨胀珍珠岩(%) | 15 | 10 | 10.2 |
导电瓷土粉(%) | 10 | 5 | 6 |
导电炭黑(%) | 10 | 11 | 15 |
聚丙烯工程纤维(%) | 8 | 4 | 4.3 |
无机凝胶材料(%) | 10 | 25 | 14 |
本发明的地板可耐1200℃的高温,耐火极限最高可达4小时,防火等级可达A2级别,耐磨转数能够达到6000转以上,且不积静电,表面易清洁,强度高,装饰性能与隔音效果好,在潮湿状态下强度不会下降,也不会被腐蚀或产生霉菌,不易出现热胀冷缩、结构不稳定的问题。
以上所述的实施例只是本发明的一种较佳的方案,并非对本发明作任何形式上的限制,在不超出权利要求所记载的技术方案的前提下还有其它的变体及改型。
Claims (8)
1.一种硅基地板,其特征在于,从上往下依次由上装饰压板层、无机基板层、下装饰压板层组成,所述无机基板层由以下重量百分比的组分制成:石英砂20~25%,硅石灰10~15%,三氧化铝5~10%,硅藻土5~10%,膨胀珍珠岩10~15%,导电瓷土粉5~10%,导电炭黑10~15%,聚丙烯工程纤维4~8%,无机凝胶材料15~25%,其中,所述无机凝胶材料由以下重量百分比的组分混合而成:石膏10~15%,硅酸盐水泥28~38%,水47~62%。
2.根据权利要求1所述的一种硅基地板,其特征在于,所述上装饰压板层、下装饰压板层的厚度为0.7~1mm,无机基板层的厚度为8~13mm。
3.根据权利要求1或2所述的一种硅基地板,其特征在于,所述上装饰压板层、下装饰压板层均为热固性树脂浸渍纸高压装饰层积板。
4.根据权利要求1所述的一种硅基地板,其特征在于,所述石英砂的粒径为200~400目,硅灰石的粒径为200~400目,三氧化二铝的粒径为200-250目,硅藻土的粒径为150~250目,膨胀珍珠岩的粒径≤1mm,导电瓷土粉的粒径为150~250目,导电炭黑的粒径为500~800目,聚丙烯工程纤维长度为6~9mm。
5.一种如权利要求1所述的硅基地板的制备方法,其特征在于包括以下步骤:
(1)按配比分别计量石膏、硅酸盐水泥和水后,混合搅拌均匀,得无机凝胶材料;
(2)按配比分别计量石英砂、硅石灰、三氧化铝、硅藻土、膨胀珍珠岩、导电瓷土粉、导电炭黑、聚丙烯工程纤维及无机凝胶材料后,将各组分混合搅拌10~15min,制得浆料;
(3)将浆料注入模具中后用0.5~2MPa的压力将浆料刮平压实,在25~35℃条件下养护8~12h后脱模,脱模后再在常温下养护6~10D,切割成所需尺寸即得无机基板;
(4)将上装饰压板层、下装饰压板层采用胶黏剂分别复合在无机基板的上下表面,冷压,即得硅基地板。
6.根据权利要求5所述的硅基地板制备方法,其特征在于,步骤(2)中,所述石英砂的粒径为200~400目,硅灰石的粒径为200~400目,三氧化二铝的粒径为200~250目,硅藻土的粒径为150~250目,膨胀珍珠岩的粒径≤1mm,导电瓷土粉的粒径为150~250目,导电炭黑的粒径为500~800目,聚丙烯工程纤维长度为6~9mm。
7.根据权利要求5所述的硅基地板制备方法,其特征在于,步骤(4)中,所述胶黏剂由以下质量百分含量的组分组成:聚氨酯双组份胶水91~95%,导电瓷土粉2~4%,导电碳黑3~5%。
8.根据权利要求5所述的硅基地板制备方法,其特征在于,步骤(4)中,冷压的工艺条件为:压制压力8~12MPa,压制时间4~6h。
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