CN104005082A - 一种大尺寸掺铈铝酸钇闪烁晶体的生长工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明为一种大尺寸掺铈铝酸钇闪烁晶体的生长工艺。该工艺采用圆弧底型铱金坩埚作发热体,晶体的原料包括:纯度为99.999%的CeO2、纯度为99.999%的Y2O3、纯度为99.995%的Al2O3。以YAP基质晶体作籽晶,采用中频感应加热提拉法生长不同浓度的掺铈铝酸钇闪烁晶体。本发明通过采用圆弧底型铱金坩埚及相应的保温结构,以及设置适合的生长工艺参数,并采取抽气降温的特殊方式,解决了掺铈铝酸钇(Ce:YAP)晶体易产生相变、开裂的问题;还可提高晶体的完整率及利用率,进而降低生长成本。本发明提供了一种获得大尺寸(直径为2英寸至3英寸)晶体的生长工艺,使Ce:YAP晶体可应用于更多的领域。
Description
技术领域
本发明涉及晶体生长领域,具体为一种大尺寸掺铈铝酸钇闪烁晶体的生长工艺。
背景技术
近几年来,随着核技术与高能物理的迅猛发展,国内外科学家一直在致力于寻找一些性能优异的闪烁材料。在所提出的几种新的高温无机闪烁晶体中,掺铈铝酸钇(Ce:YAP)晶体引起了人们广泛的关注。与传统的闪烁晶体相比,Ce:YAP晶体具有以下特点:较高光产额,衰减时间短,发光谱带与光电倍增管接收范围(300-500nm)相匹配,对γ射线具有中等的探测效率,能量分辨率可与NaI(Tl)和CsI(Tl)相比较,化学性质稳定,不潮解,可以在高温以及其它苛刻条件下工作等。基于以上特点:Ce:YAP闪烁晶体在动物PET扫描系统、射线光谱仪、扫描电子显微镜、低能γ相机以及高能物理等领域中有着广阔的应用前景。
此外,相对很多其他的高温闪烁晶体,Ce:YAP晶体原料价格相对低廉。但此晶体生长困难,存在易相变及严重开裂的问题。随着晶体尺寸增加,难度更大,因而很难获得完整的大尺寸晶体。完整率低进而会提高晶体的生长成本,此外,不能获得大尺寸晶体,限制了Ce:YAP晶体获得更大的应用。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可以解决掺铈铝酸钇(Ce:YAP)闪烁晶体易产生相变、开裂问题的工艺,并可获得不同浓度的大尺寸完整单晶。进而可以提高晶体的完整率及利用率,降低生长成本,以及扩大其应用领域。
本发明的具体技术方案为:
一种大尺寸掺铈铝酸钇闪烁晶体的生长工艺,大尺寸晶体是指直径为2英寸至3英寸的晶体。采用中频感应加热提拉法生长不同浓度的掺铈铝酸钇闪烁晶体,原料中铈离子掺杂浓度范围为0<x≤5%。该工艺采用圆弧底型铱金坩埚作发热体,以YAP基质晶体作籽晶,原料包括:CeO2(纯度为99.999%)、Y2O3(纯度为99.999%)、Al2O3(纯度为99.995%),按下述化学式计算原料中的各组份:
(1-x)Y2O3+Al2O3+2xCeO2=2(Y1-XCexAlO3)+x/2O2↑ (0<x≤5%)。
该工艺具体包括以下步骤:
(1)选定铈离子掺杂浓度x后,按上述化学式配比计算并称量各种原料;
(2)将原料充分混合后装入乳胶袋中,再经过液压机成型后得成型料;
(3)将步骤(2)中所得的成型料放入马弗炉中烧结,设置烧结条件为:1000℃-1500℃下恒温烧结10-100小时;
(4)将原料及籽晶装入炉中,缓慢抽气至真空度达100Pa,充入惰性或中性气体作保护气氛;
(5)采用圆弧底型铱金坩埚及相应的保温结构,生长参数设置分别为:提拉速度0.1-2.0mm/h,晶转速度:5-35转/分;
(6)化料后预热籽晶,并调温引晶;经过放肩、等径生长后进入收尾阶段;
(7)晶体生长结束后,进行抽气降温过程,降温速率为10℃-200℃/h;
(8)待降温结束,停炉5-20小时后取出晶体。
圆弧底型铱金坩埚即坩埚的底部为圆弧底形,材料采用铱金制造的坩埚。
本发明的积极效果体现在:
(一)通过采用圆弧底型铱金坩埚及相应的保温结构,以及设置适合的生长工艺参数,并采取抽气降温的特殊方式,解决了掺铈铝酸钇(Ce:YAP)晶体易产生相变、开裂的问题;
(二)可提高晶体的完整率及利用率,降低生长成本。
(三)另一方面,提供一种获得大尺寸(直径为2英寸至3英寸)晶体的生长工艺,使Ce:YAP晶体可应用于更多的领域。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明进一步说明,但不限制本发明的范围。
实施例1:
2英寸晶体生长
(1)采用中频感应加热提拉法生长直径2英寸掺铈铝酸钇单晶,铈离子掺杂浓度为1.0at%。
(2)选用纯YAP晶体作籽晶。
(3)按化学计量配比称量原料,充分混合后经过液压成型。将成型料放入马弗炉中烧结,条件为1000℃下恒温50小时。
(4)装炉后,缓慢抽气至真空度达100Pa,充入氩气作保护气氛。
(5)采用圆弧底型铱金坩埚及相应的保温结构,生长参数分别为:提拉速度1.0mm/h,晶转速度20转/分。
(6)化料后预热籽晶,并调温引晶。经过放肩、等径生长后进入收尾阶段。
(7)晶体生长结束后,进入抽气降温过程,降温速率为80℃/h。
(8)降温结束,20小时后取出晶体。
获得尺寸为φ55mm*100mm的完整单晶,晶体呈无色透明。
实施例2:
3英寸晶体生长
(1)采用中频感应加热提拉法生长直径3英寸掺铈铝酸钇单晶,铈离子掺杂浓度为0.5at%。
(2)选用Ce:YAP晶体作籽晶。
(3)按化学计量配比称量原料,充分混合后经过液压成型。将成型料放入马弗炉中烧结,条件为1500℃下恒温10小时。
(4)装炉后,缓慢抽气至真空度达100Pa,充入氩气作保护气氛。
(5)采用圆弧底型铱金坩埚及相应的保温结构,生长参数分别为:提拉速度0.5mm/h,晶转速度15转/分。
(6)化料后预热籽晶,并调温引晶。经过放肩、等径生长后进入收尾阶段。
(7)晶体生长结束后,进入抽气降温过程,降温速率为50℃/h。
(8)降温结束,20小时后取出晶体。
获得尺寸为φ75mm*60mm的完整单晶,晶体呈无色透明。
对比例:
晶体生长过程中关键因素对于晶体生长的影响实验:
3#、4#、5#对比例中,晶体生长工艺中其它参数及条件与实施例1均保持一致,仅改变其关键点,测试关键点对晶体生长的影响,6#、7#对比例中,晶体生长工艺中其它参数及条件与实施例2均保持一致,仅改变其关键点,具体参数设置详见下表:
从对比例中可以看出:
3#和4#对比表明:晶体生长结束后降温方式很重要,会直接影响晶体的完整性。采用抽气降温可明显减小晶体收脱瞬间所受到的冷热冲击,降低开裂的风险。晶体若产生开裂,会改变其内在的导热性能,进而会引发相变的问题。3#和5#对比可以得知:在相同的生长、降温工艺条件下,采用圆弧底型铱金坩埚对获得完整不相变的晶体至关重要。采用圆弧底型铱金坩埚有利于热场及温度梯度的调节,可实现晶体在较小的温度梯度下完成生长及降温过程,防止晶体开裂及相变的发生。
Claims (6)
1.一种大尺寸掺铈铝酸钇闪烁晶体的生长工艺,其特征在于:该工艺采用圆弧底型铱金坩埚作发热体,晶体的原料包括:纯度为99.999%的CeO2、纯度为99.999%的Y2O3、纯度为99.995%的Al2O3;以YAP基质晶体作籽晶,采用中频感应加热提拉法生长不同浓度的掺铈铝酸钇闪烁晶体。
2.根据权利要求1所述的大尺寸掺铈铝酸钇闪烁晶体的生长工艺,其特征在于:
所述的晶体按下述化学式计算原料的各组份:
(1-x)Y2O3 + Al2O3 + 2xCeO2 = 2(Y1-XCexAlO3)+x/2O2↑ (0 < x ≤ 5%)。
3. 根据权利要求2所述的大尺寸掺铈铝酸钇闪烁晶体的生长工艺,其特征在于包括以下步骤:
(1)确定铈离子掺杂浓度x后,按上述化学式配比计算并称量各种原料;
(2)将原料充分混合后装入乳胶袋中,再经过液压机成型;
(3)将成型料放入马弗炉中烧结,设置条件:在1000℃-1500℃下恒温烧结10-100小时;
(4)将原料及籽晶装入炉中,缓慢抽气至真空度达100Pa,充入惰性或中性气体作保护气氛;
(5)采用圆弧底型铱金坩埚及相应的保温结构,生长参数分别设置为:提拉速度0.1-2.0mm/h,晶转速度5-35转/分;
(6)化料后预热籽晶,并调温引晶;经过放肩、等径生长后进入收尾阶段;
(7)晶体生长结束后,进行抽气降温过程;
(8)待降温结束,停炉5-20小时后取出晶体。
4.根据权利要求2所述的大尺寸掺铈铝酸钇闪烁晶体的生长工艺,其特征在于:
采用中频感应加热提拉法生长不同浓度的掺铈铝酸钇闪烁晶体,铈离子掺杂浓度范围为0 < x ≤ 5% 。
5.根据权利要求2所述的大尺寸掺铈铝酸钇闪烁晶体的生长工艺,其特征在于:
采用YAP基质的晶体作为籽晶,YAP基质的晶体包括:纯YAP晶体、Ce:YAP晶体、Yb:YAP晶体、Nd:YAP晶体。
6. 根据权利要求2所述的大尺寸掺铈铝酸钇闪烁晶体的生长工艺,其特征在于:
步骤(7)中待晶体生长结束后,采用抽气降温的方式,降温速率为10℃-200℃/h。
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