CN104002423A - 用于集成电路塑料封装模具的防粉尘注射机构 - Google Patents

用于集成电路塑料封装模具的防粉尘注射机构 Download PDF

Info

Publication number
CN104002423A
CN104002423A CN201410206278.4A CN201410206278A CN104002423A CN 104002423 A CN104002423 A CN 104002423A CN 201410206278 A CN201410206278 A CN 201410206278A CN 104002423 A CN104002423 A CN 104002423A
Authority
CN
China
Prior art keywords
injection head
pressing plate
spring
connection block
shoulder type
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201410206278.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104002423B (zh
Inventor
曹杰
杨宇
花富春
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tongling Sanjiashantian Polytron Technologies Inc
Original Assignee
TONGLING SANJIA YAMADA TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TONGLING SANJIA YAMADA TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical TONGLING SANJIA YAMADA TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN201410206278.4A priority Critical patent/CN104002423B/zh
Publication of CN104002423A publication Critical patent/CN104002423A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104002423B publication Critical patent/CN104002423B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
    • B29C45/58—Details

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

本发明公开了用于集成电路塑料封装模具的防粉尘注射机构，它包括注射头（1）、料筒（2）、注射头连接座（3）、压板（4）、弹簧（5）和弹簧固定座（6），所述注射头连接座（3）外套设有肩型无油衬套（8），所述肩型无油衬套（8）与注射头连接座（3）之间留有0.01-0.05mm的间隙，所述注射头连接座（3）和压板（4）之间留有不小于0.1mm的间隙，所述肩型无油衬套（8）通过压块（7）限制在压板（4）上，使得肩型无油衬套（8）可以沿料筒（2）的轴向轻微窜动。本发明的有益效果是通过肩型无油衬套与注射头连接座之间的小间隙滑动配合来挡住落下的粉尘钻入弹簧孔中，减少了工作人员的清理时间，提高了生产效率。

Description

用于集成电路塑料封装模具的防粉尘注射机构
技术领域
本发明涉及注射机构，尤其涉及用于集成电路塑料封装模具的防粉尘注射机构。
背景技术
集成电路封装模具的注射机构工作环境恶劣，在生产过程中，大量的粉尘从料筒与注射头的间隙中漏下，进而在注射机构的表面堆积，在弹簧的每次压缩——弹起过程中形成虹吸效应，将粉尘吸入弹簧内，随着粉尘数量不断的增加，最终导致弹簧固定座的弹簧孔内积满了粉尘，导致弹簧不能正常压缩工作，从而影响集成电路的封装品质，为此封装厂家一般需15天左右将注射机构拆开清扫维护，影响生产效率。如图1所示，常用的集成电路塑料封装模具注射机构包括注射头1、料筒2、注射头连接座3、压板4、弹簧5及弹簧固定座6组成。注射头1和料筒2采用A间隙配合，控制A的尺度大小。注射头连接座3与压板4之间采用B间隙配合，B尺寸不能设计的太小，因为注射头1与料筒2一般工作温度为175℃，压板4与弹簧固定座6一般工作温度在80℃，由于温差的影响，需设计一定的晃动量来确保注射头1与料筒2之间小间隙下正常的上下运动，防止单面磨损，影响寿命。这样就造成从A间隙漏下的塑封料粉尘堆积在压板4的表面，在注射受压过程中，弹簧5压缩，从而导致堆积在压板4表面的粉尘通过B间隙吸进弹簧固定座6的弹簧孔中，随着弹簧不断往复压缩、弹起，弹簧孔中堆积的粉尘越来越多，最终导致弹簧不等正常的工作，从而影响封装产品的质量。
发明内容
本发明要解决的技术问题是现有的用于集成电路塑料封装模具的注射机构注射头1和料筒2之间的间隙以及注射头连接座3与压板4之间的间隙存在导致弹簧在压缩弹起过程中吸入粉尘，影响弹簧的正常工作，进而影响封装产品的质量，为此提供一种用于集成电路塑料封装模具的防粉尘注射机构。
本发明的技术方案是：用于集成电路塑料封装模具的防粉尘注射机构，它包括注射头、料筒、注射头连接座、压板、弹簧和弹簧固定座，所述注射头连接座外套设有肩型无油衬套，所述肩型无油衬套与注射头连接座之间留有0.01-0.05mm的间隙，所述注射头连接座和压板之间留有不小于0.1mm的间隙，所述肩型无油衬套通过压块限制在压板上，使得肩型无油衬套可以沿料筒的轴向轻微窜动。
上述方案的改进是所述肩型无油衬套和压块之间适配有弹性橡胶圈。
上述方案的进一步改进是所述弹簧固定座上开设有使弹簧所处空间与外界联通的导气槽，该导气槽纵截面呈Z型，其内径为0.3-0.5mm。
本发明的有益效果是通过肩型无油衬套与注射头连接座之间的小间隙滑动配合来挡住落下的粉尘通过B间隙钻入弹簧孔中，避免了弹簧工作异常，减少了工作人员的维护清理时间，提高了生产效率。同时由于注射头连接座与压板的间隙继续保留，满足注射头与料筒小间隙配合时注射头连接座与压板留有一定的晃动量，避免模具工作温度下，注射头、料筒的温度与下方压板、弹簧固定座之间的温度不同，产生的位置误差，导致注射头与料筒单面磨损。
附图说明
图1是现有用于集成电路塑料封装模具的注射机构示意图；
图2是本发明示意图；
图中，1、注射头，2、料筒，3、注射头固定座，4、压板，5、弹簧，6、弹簧固定座，7、压块，8、肩型无油衬套，9、弹性橡胶圈，10、导气槽。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步说明。
如图2所示，本发明包括注射头1、料筒2、注射头连接座3、压板4、弹簧5和弹簧固定座6，所述注射头连接座3外套设有肩型无油衬套8，所述肩型无油衬套8与注射头连接座3之间留有0.01-0.05mm的间隙，所述注射头连接座3和压板4之间留有不小于0.1mm的间隙，所述肩型无油衬套8通过压块7限制在压板4上，使得肩型无油衬套8可以沿料筒2的轴向轻微窜动。
肩型无油衬套8与注射头连接座3之间的间隙不能太小，如果小于0.02mm，则会导致注射头连接座3和压板4之间散热不良，产生温差，如果大于0.05mm，则起不到屏蔽粉尘的作用。
注射头连接座3和压板4之间的间隙不能小于0.1mm，否则不能满足注射头与料筒小间隙配合时注射头连接座与压板必须有的一定的晃动量，避免模具工作温度下，注射头、料筒的温度与下方压板、弹簧固定座之间的温度不同，产生的位置误差，从而导致注射头与料筒单面磨损。
为了进一步避免粉尘被吸入肩型无油衬套8与注射头连接座3之间的间隙，最好在弹簧固定座6上开设有使弹簧所处空间与外界联通的导气槽10，该导气槽可以减轻弹簧的每次压缩——弹起过程中形成的虹吸效应，从源头上避免粉尘进入弹簧内，该导气槽的纵截面呈Z型，可以避免外界灰尘直接进入弹簧孔内，也可以起到平衡弹簧孔与外界压差导致的虹吸效应，导气槽的内径不可过大，过大会导致注射头、料筒的温度与下方压板、弹簧固定座之间的温度差异扩大化，也不可过小，过小起不到减轻虹吸效应的效果。
为了避免肩型无油衬套8在窜动时与注射头连接座3之间的间隙变化，可以在肩型无油衬套8和压块7之间适配有弹性橡胶圈9，弹性橡胶圈可以保持肩型无油衬套8和注射头连接座3之间的间隙在运动过程中的稳定性，另一方面还可以避免肩型无油衬套8在注射头连接座3和压块7之间产生沿料筒2径向的跳动，对注射位置产生影响。
实施例1：包括注射头1、料筒2、注射头连接座3、压板4、弹簧5和弹簧固定座6，所述注射头连接座3外套设有肩型无油衬套8，所述肩型无油衬套8与注射头连接座3之间留有0.05mm的间隙，所述注射头连接座3和压板4之间留有0.1mm的间隙，所述肩型无油衬套8通过压块7限制在压板4上，使得肩型无油衬套8可以沿料筒2的轴向轻微窜动，肩型无油衬套8和压块7之间适配有弹性橡胶圈9。
实施例2：包括注射头1、料筒2、注射头连接座3、压板4、弹簧5和弹簧固定座6，所述注射头连接座3外套设有肩型无油衬套8，所述肩型无油衬套8与注射头连接座3之间留有0.03mm的间隙，所述注射头连接座3和压板4之间留有0.2mm的间隙，所述肩型无油衬套8通过压块7限制在压板4上，使得肩型无油衬套8可以沿料筒2的轴向轻微窜动，肩型无油衬套8和压块7之间适配有弹性橡胶圈9。
实施例3：包括注射头1、料筒2、注射头连接座3、压板4、弹簧5和弹簧固定座6，所述注射头连接座3外套设有肩型无油衬套8，所述肩型无油衬套8与注射头连接座3之间留有0.02mm的间隙，所述注射头连接座3和压板4之间留有0.25mm的间隙，所述肩型无油衬套8通过压块7限制在压板4上，使得肩型无油衬套8可以沿料筒2的轴向轻微窜动，肩型无油衬套8和压块7之间适配有弹性橡胶圈9，弹簧固定座6上开设有使弹簧所处空间与外界联通的导气槽10，该导气槽纵截面呈Z型，其内径为0.3mm。
实施例4：包括注射头1、料筒2、注射头连接座3、压板4、弹簧5和弹簧固定座6，所述注射头连接座3外套设有肩型无油衬套8，所述肩型无油衬套8与注射头连接座3之间留有0.01mm的间隙，所述注射头连接座3和压板4之间留有0.3mm的间隙，所述肩型无油衬套8通过压块7限制在压板4上，使得肩型无油衬套8可以沿料筒2的轴向轻微窜动，肩型无油衬套8和压块7之间适配有弹性橡胶圈9，弹簧固定座6上开设有使弹簧所处空间与外界联通的导气槽10，该导气槽纵截面呈Z型，其内径为0.5mm。
上面结合附图对本发明进行了示例性描述，显然本发明具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.用于集成电路塑料封装模具的防粉尘注射机构，它包括注射头（1）、料筒（2）、注射头连接座（3）、压板（4）、弹簧（5）和弹簧固定座（6），其特征是所述注射头连接座（3）外套设有肩型无油衬套（8），所述肩型无油衬套（8）与注射头连接座（3）之间留有0.01-0.05mm的间隙，所述注射头连接座（3）和压板（4）之间留有不小于0.1mm的间隙，所述肩型无油衬套（8）通过压块（7）限制在压板（4）上，使得肩型无油衬套（8）可以沿料筒（2）的轴向轻微窜动。
2.如权利要求1所述的用于集成电路塑料封装模具的防粉尘注射机构，其特征是所述肩型无油衬套（8）和压块（7）之间适配有弹性橡胶圈（9）。
3.如权利要求2所述的用于集成电路塑料封装模具的防粉尘注射机构，其特征是所述弹簧固定座（6）上开设有使弹簧所处空间与外界联通的导气槽（10），该导气槽纵截面呈Z型，其内径为0.3-0.5mm。
CN201410206278.4A 2014-05-16 2014-05-16 用于集成电路塑料封装模具的防粉尘注射机构 Active CN104002423B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410206278.4A CN104002423B (zh) 2014-05-16 2014-05-16 用于集成电路塑料封装模具的防粉尘注射机构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410206278.4A CN104002423B (zh) 2014-05-16 2014-05-16 用于集成电路塑料封装模具的防粉尘注射机构

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104002423A true CN104002423A (zh) 2014-08-27
CN104002423B CN104002423B (zh) 2016-09-28

Family

ID=51363464

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410206278.4A Active CN104002423B (zh) 2014-05-16 2014-05-16 用于集成电路塑料封装模具的防粉尘注射机构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104002423B (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106313433A (zh) * 2016-11-08 2017-01-11 铜陵中锐电子科技有限公司 一种适用多注射头封装模具的导向平衡装置
CN107053618A (zh) * 2017-03-08 2017-08-18 安徽国晶微电子有限公司 一种集成电路塑封模注射系统
CN107322878A (zh) * 2017-08-16 2017-11-07 太仓佳锐精密模具有限公司 一种自适应的注射头

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH091596A (ja) * 1995-06-20 1997-01-07 Hitachi Ltd モールド装置
JPH09234764A (ja) * 1996-02-23 1997-09-09 Samsung Electronics Co Ltd 成形樹脂タブレットの清浄化方法及びその装置
JP2009202507A (ja) * 2008-02-29 2009-09-10 Nec Corp 樹脂射出装置、樹脂射出方法、樹脂射出プログラム及び記録媒体
CN201594532U (zh) * 2009-08-20 2010-09-29 吉林华微电子股份有限公司 定位针在塑封料挤压下可回缩的半导体器件全包封模具
CN203092908U (zh) * 2013-02-04 2013-07-31 励春亚 防尘注塑机

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH091596A (ja) * 1995-06-20 1997-01-07 Hitachi Ltd モールド装置
JPH09234764A (ja) * 1996-02-23 1997-09-09 Samsung Electronics Co Ltd 成形樹脂タブレットの清浄化方法及びその装置
JP2009202507A (ja) * 2008-02-29 2009-09-10 Nec Corp 樹脂射出装置、樹脂射出方法、樹脂射出プログラム及び記録媒体
CN201594532U (zh) * 2009-08-20 2010-09-29 吉林华微电子股份有限公司 定位针在塑封料挤压下可回缩的半导体器件全包封模具
CN203092908U (zh) * 2013-02-04 2013-07-31 励春亚 防尘注塑机

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106313433A (zh) * 2016-11-08 2017-01-11 铜陵中锐电子科技有限公司 一种适用多注射头封装模具的导向平衡装置
CN107053618A (zh) * 2017-03-08 2017-08-18 安徽国晶微电子有限公司 一种集成电路塑封模注射系统
CN107322878A (zh) * 2017-08-16 2017-11-07 太仓佳锐精密模具有限公司 一种自适应的注射头
WO2019033545A1 (zh) * 2017-08-16 2019-02-21 太仓佳锐精密模具有限公司 一种自适应的注射头
CN107322878B (zh) * 2017-08-16 2020-03-27 太仓佳锐精密模具有限公司 一种自适应的注射头

Also Published As

Publication number Publication date
CN104002423B (zh) 2016-09-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104002423A (zh) 用于集成电路塑料封装模具的防粉尘注射机构
CN203900352U (zh) 一种减震锻压模具
CN208408547U (zh) 用于激光选区熔化设备的高密封性成型缸
CN204264866U (zh) 一种用于全自动装配铆接机的垫片上料装置
CN203463323U (zh) 一种塔扇摆头固定结构
CN203009203U (zh) 防腐耐用陶瓷泵
CN205032904U (zh) 一种弹片上料机构
CN202691038U (zh) 密封环
CN103410643B (zh) 一种轻型车柴油机用电控单体组合泵
CN202239234U (zh) 一种提高耐磨性的连续拉伸模具
CN205806060U (zh) 一种掘进机导向液压油缸
CN104907786A (zh) 阀芯密封圈自动套装机的密封圈上料机构
CN204164215U (zh) 一种柱塞式塑料离合工作缸
CN205200300U (zh) 一种模具冲头
CN203308701U (zh) 供料泵用陶瓷泵杆组件
CN203887132U (zh) 一种马车栓组合模具
CN204171224U (zh) 首饰加工中环形原料管用砸珠机构
CN204025432U (zh) 耐磨缓冲离合器
CN205704870U (zh) 一种多腔模用模具结构
CN203835705U (zh) 一体式高耐磨砼泵活塞
UA108239C2 (uk) Спосіб та устаткування для виготовлення скляного контейнера з шийкою, що має внутрішню нарізку
CN105563621A (zh) 一种陶瓷粉体压片成型机用模具
CN204700222U (zh) 全自动弹簧机导向装置
CN204171257U (zh) 一种齿轮轴冷镦一序模具
CN207859343U (zh) 一种注塑机械手上料组件结构

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CP01 Change in the name or title of a patent holder
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: Electronic industrial zone Tongguanshan District 244000 Anhui province Shicheng road in Tongling City

Patentee after: Tongling Sanjiashantian Polytron Technologies Inc

Address before: Electronic industrial zone Tongguanshan District 244000 Anhui province Shicheng road in Tongling City

Patentee before: Tongling Sanjia Yamada Technology Co., Ltd.