CN103972367A - 发光二极管装置 - Google Patents
发光二极管装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103972367A CN103972367A CN201310043556.4A CN201310043556A CN103972367A CN 103972367 A CN103972367 A CN 103972367A CN 201310043556 A CN201310043556 A CN 201310043556A CN 103972367 A CN103972367 A CN 103972367A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- light
- emitting diode
- heat
- radiating substrate
- printing opacity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 23
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 19
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims description 18
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 7
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 8
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 229910000952 Be alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000002223 garnet Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000005304 optical glass Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/507—Wavelength conversion elements the elements being in intimate contact with parts other than the semiconductor body or integrated with parts other than the semiconductor body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
- H01L33/642—Heat extraction or cooling elements characterized by the shape
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
一种发光二极管装置，包含有一散热基板、一透光盖体以及一发光二极管。该透光盖体罩覆于该散热基板上，并与该散热基板之间形成一容置空间，且该透光盖体与一荧光材料结合，该发光二极管位于该容置空间内并设置于该散热基板上，其中，该散热基板具有至少一与该容置空间连通的散热通孔。据此，本发明通过将该荧光材料设置于该透光盖体与该发光二极管间隔，降低该发光二极管所产生的热能对该荧光材料的影响，并且于该散热基板设置该散热通孔以导引一外界气流进入该容置空间进行散热，而提升该发光二极管装置整体的散热效能。
Description
技术领域
本发明涉及发光二极管，尤指一种高散热效能的发光二极管装置。
背景技术
由于环保节能概念兴起，以及相关技术与成本的突破，环保灯具已普遍为一般大众所接受，其中发光二极管灯具因具有低耗电及长时效等优点，现已逐渐取代传统耗电量大、使用寿命短以及不符合环保诉求的钨丝灯泡，而受到相关业者以及社会大众的重视。
已知的发光二极管模块结构如中国台湾实用新型专利第M308505号所述，其揭示一种发光模块结构，包括一印刷电路板、一第一金属基座、一发光二极管芯片、一荧光粉层、一透光保护层以及一包覆于该第一金属基座的外侧的第二金属基座。其特征在于该发光二极管芯片所产生的热能可由该第一金属基座直接传导至该第二金属基座，以加快散热的速度。
然而，上述的该发光模块结构，不仅由于该荧光粉层直接覆盖在该发光二极管芯片上，使得该荧光粉层容易因该发光二极管芯片所发出的热能而劣化变质，再者，该透光保护层封闭该发光二极管芯片于该金属基座之间，缺乏气流散热，容易使该发光二极管芯片对外散热效果不佳，故仍有改善的空间。
发明内容
本发明的主要目的，在于解决已知的发光二极管模块结构，具有荧光粉层容易因热产生劣化以及缺乏气流导热造成散热不佳的问题。
为达上述目的，本发明提供一种高散热效能的发光二极管装置，包含有一散热基板、一透光盖体以及一发光二极管。该透光盖体罩覆于该散热基板上，并与该散热基板之间形成一容置空间，且该透光盖体与一荧光材料相结合，该发光二极管位于该容置空间内并设置于该散热基板上。其中，该散热基板具有至少一与该容置空间连通的散热通孔。
如此一来，通过上述技术方案，本发明至少具有下列优点：
1.该透光盖体含有该荧光材料，该荧光材料因此远离该发光二极管，降低该发光二极管所产生的热能对该荧光材料的影响。
2.该散热基板具有与该容置空间连通的该散热通孔，可导引一外界气流对该发光二极管进行散热，大幅提高散热效能，增进该发光二极管的使用寿命，改善其品质，并可进而扩大该发光二极管装置的使用环境与应用范畴。
附图说明
图1为本发明一实施例的结构分解示意图。
图2为本发明一实施例的外观立体示意图。
图3为图2的A-A’剖面示意图。
具体实施方式
有关本发明的详细说明及技术内容，现就配合图式说明如下：
请搭配参阅图1、图2及图3所示，图1及图2分别为本发明一实施例的结构分解及外观立体示意图，图3为图2的A-A’剖面示意图，如图所示：本发明为一种高散热效能的发光二极管装置，包含有一散热基板10、一透光盖体20以及一发光二极管40。该散热基板10在此为由金属制成，例如为铝，但不以此为限制，还可为铜或其他高导热系数的合金或金属，该散热基板10具有至少一散热通孔11以及至少一卡合孔12，在此实施例中，该散热通孔11与该卡合孔12各为两个，该散热通孔11贯穿该散热基板10，该卡合孔12对应该散热通孔11，相邻于该散热通孔11的外侧而与该散热通孔11连通。
本发明中该透光盖体20可由光学玻璃、光学塑料、树脂或硅胶等材料制成，并与一荧光材料24相互结合，该透光盖体20在此呈现一上窄下宽的圆顶外形，罩覆于该散热基板10上，并与该散热基板10之间形成一与该散热通孔11连通的容置空间30，且该透光盖体20包含至少一卡合件21、一内表面22以及一外表面23，该卡合件21朝该散热基板10延伸对应插入该卡合孔12之中卡合，以固定该透光盖体20于该散热基板10之上，该内表面22位于该透光盖体20与该容置空间30相邻的一侧，该外表面23则位于该透光盖体20远离该容置空间30的一侧，而该荧光材料24可为黄色荧光粉、红色荧光粉、绿色荧光粉、蓝色荧光粉、硅酸盐及钇铝石榴石荧光粉等。在此实施例中，该荧光材料24以涂布的方式设于该透光盖体20的该内表面22上，但不以此为限制，该荧光材料24也可设于该透光盖体20的该外表面23上或是混合于该透光盖体20的材料中，即该荧光材料24分布于该透光盖体20之中。
该发光二极管40位于该容置空间30内并设置于该散热基板10上，在此实施例中，该发光二极管40位于该散热基板10上的该散热通孔11之间，且该发光二极管40与该透光盖体20之间由该容置空间30间隔出一散热间隙S，而与该荧光材料24相隔未接触。
如此一来，当本发明于使用时，该发光二极管40发出一光线并同时产生一热能，由于该发光二极管40与该透光盖体20之间通过该容置空间30而相隔该散热间隙S，该荧光材料24为设置于该透光盖体20上与该发光二极管40未直接接触，降低该热能对该荧光材料24的影响，并且该散热基板10上设置有该散热通孔11与该容置空间30连通，该散热通孔11贯穿该散热基板10而可导引一外界气流50进入该容置空间30之中，带走由该发光二极管40散溢的该热能，进一步提升该发光二极管装置整体的散热效能。
综上所述，由于本发明通过将该荧光材料设置于该透光盖体，而与该发光二极管间隔不接触，降低该发光二极管所产生的该热能对该荧光材料的影响，并且还于该散热基板设置该散热通孔，导引该外界气流进入该容置空间带走由该发光二极管散溢的该热能，而提升该发光二极管装置整体的散热效能，延长该发光二极管装置的使用寿命。
以上已将本发明做一详细说明，然而以上所述者，仅为本发明的一优选实施例而已，当不能限定本发明实施的范围。即凡依本发明申请范围所作的均等变化与修饰等，皆应仍属本发明的专利涵盖范围内。
Claims (7)
1.一种发光二极管装置，其特征在于，所述发光二极管装置包含有：
一散热基板以及一罩覆于所述散热基板上的透光盖体，所述透光盖体与所述散热基板之间形成一容置空间，且所述透光盖体与一荧光材料相结合；以及
一位于所述容置空间内并设置于所述散热基板上的发光二极管；
其中，所述散热基板具有至少一与所述容置空间连通的散热通孔。
2.根据权利要求1所述的发光二极管装置，其特征在于，所述散热基板包含至少一卡合孔，所述透光盖体包含至少一与所述卡合孔相对应并相互卡合的卡合件。
3.根据权利要求2所述的发光二极管装置，其特征在于，所述卡合孔与所述散热通孔连通。
4.根据权利要求1所述的发光二极管装置，其特征在于，所述荧光材料设置于所述透光盖体的与所述容置空间相邻的一内表面上。
5.根据权利要求1所述的发光二极管装置，其特征在于，所述荧光材料设置于所述透光盖体的远离所述容置空间的一外表面上。
6.根据权利要求1所述的发光二极管装置，其特征在于，所述荧光材料分布于所述透光盖体之中。
7.根据权利要求1所述的发光二极管装置，其特征在于，所述发光二极管与所述透光盖体之间相隔一散热间隙。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310043556.4A CN103972367A (zh) | 2013-02-04 | 2013-02-04 | 发光二极管装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310043556.4A CN103972367A (zh) | 2013-02-04 | 2013-02-04 | 发光二极管装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103972367A true CN103972367A (zh) | 2014-08-06 |
Family
ID=51241646
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201310043556.4A Pending CN103972367A (zh) | 2013-02-04 | 2013-02-04 | 发光二极管装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103972367A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017107400A1 (zh) * | 2015-12-21 | 2017-06-29 | 福建中科芯源光电科技有限公司 | 固态荧光体集成光源的双通道导热封装结构及封装方法 |
| CN117239047A (zh) * | 2023-11-14 | 2023-12-15 | 深圳市安卓安科技有限公司 | 一种led封装结构、led模块及应用该模块的lcd显示器 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201817857U (zh) * | 2010-04-20 | 2011-05-04 | 芜湖市金贸流体科技股份有限公司 | 一种双密封消防栓 |
| CN102235586A (zh) * | 2010-04-21 | 2011-11-09 | 王湘云 | 广角照明的发光二极管灯泡 |
| WO2012013546A1 (en) * | 2010-07-30 | 2012-02-02 | Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung | An electronic heating module and a method for manufacturing the same |
| CN102661499A (zh) * | 2012-04-18 | 2012-09-12 | 梅州瑞鑫电子有限公司 | 高效散热的led灯结构 |
| CN202585533U (zh) * | 2012-05-28 | 2012-12-05 | 江西联创光电科技股份有限公司南昌分公司 | 分立式led白光模组 |
-
2013
- 2013-02-04 CN CN201310043556.4A patent/CN103972367A/zh active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201817857U (zh) * | 2010-04-20 | 2011-05-04 | 芜湖市金贸流体科技股份有限公司 | 一种双密封消防栓 |
| CN102235586A (zh) * | 2010-04-21 | 2011-11-09 | 王湘云 | 广角照明的发光二极管灯泡 |
| WO2012013546A1 (en) * | 2010-07-30 | 2012-02-02 | Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung | An electronic heating module and a method for manufacturing the same |
| CN102661499A (zh) * | 2012-04-18 | 2012-09-12 | 梅州瑞鑫电子有限公司 | 高效散热的led灯结构 |
| CN202585533U (zh) * | 2012-05-28 | 2012-12-05 | 江西联创光电科技股份有限公司南昌分公司 | 分立式led白光模组 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017107400A1 (zh) * | 2015-12-21 | 2017-06-29 | 福建中科芯源光电科技有限公司 | 固态荧光体集成光源的双通道导热封装结构及封装方法 |
| US10600766B2 (en) | 2015-12-21 | 2020-03-24 | Fujian Cas-Ceramic Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Dual-channel heat-conducting encapsulation structure and encapsulation method of a solid-state phosphor integrated light source |
| CN117239047A (zh) * | 2023-11-14 | 2023-12-15 | 深圳市安卓安科技有限公司 | 一种led封装结构、led模块及应用该模块的lcd显示器 |
| CN117239047B (zh) * | 2023-11-14 | 2024-03-12 | 深圳市安卓安科技有限公司 | 一种led封装结构、led模块及应用该模块的lcd显示器 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN201621505U (zh) | 一种具有散热功能的led灯管 | |
| CN203311772U (zh) | 室外led显示屏 | |
| CN202708919U (zh) | 一种塔状led汽车灯 | |
| CN103972367A (zh) | 发光二极管装置 | |
| CN107706175A (zh) | 可挠曲高亮度发光二极管 | |
| CN101493219A (zh) | 高散热性led照明装置及其制造方法 | |
| CN204680689U (zh) | 发光装置、照明用光源以及照明装置 | |
| CN105042387A (zh) | 一种采用led灯芯的灯 | |
| CN204806000U (zh) | 一种高寿命led灯 | |
| CN201992605U (zh) | 大功率led灯的散热装置 | |
| CN201336305Y (zh) | 带灯杯的菱形led模组 | |
| CN205231101U (zh) | 灯具及其片状发光体 | |
| CN202901966U (zh) | 一种led灯具 | |
| CN205789963U (zh) | 灯壳整合型发光二极管装置 | |
| CN203336393U (zh) | 一种散热效率高的led天花灯 | |
| CN204853000U (zh) | 发光元件及发光装置 | |
| CN205231053U (zh) | 灯具及其片状发光体 | |
| CN204805999U (zh) | 一种高散热性能的led灯改进结构 | |
| CN203631603U (zh) | Led面光源 | |
| CN203413476U (zh) | 一种广告灯箱用led灯条 | |
| CN201811021U (zh) | 可多重散热的大功率led灯 | |
| CN219606780U (zh) | 发光灯丝及灯 | |
| CN111022947B (zh) | 一种全方位大功率发光源的制作方法 | |
| CN209294824U (zh) | 一种高光效的发光模组 | |
| CN203322759U (zh) | 全周型发光二极管球泡灯 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20140806 |