CN103972124A - 图案化晶圆缺点检测系统及其方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一个检测半导体装置的系统。该系统包括了一个区域系统，从一个半导体晶圆选取多个区域。一个金模版系统，为每一个区域生成一个区域金模版，以使得一个晶片图象可以和多个区域的金模版相互对比。一个组金模版系统，从区域金模版中生成多个组金模版，以使得所述的晶片图象可以和多个组金模版中的金模版相互对比。

Description

图案化晶圆缺点检测系统及其方法

技术领域

本发明涉及晶圆检测，尤其涉及利用许多金模板来降低晶片误拒绝的系统和方法。

背景技术

众所周知，使用金模板来检测半导体晶圆上的晶片。这样的金模板是基准的晶片图像，当对金模板和一个待检测的晶片图像进行比较时，能够基于该图像和金模板的相似或相异的程度来鉴定该待检测的晶片图像。

尽管金模板检测是有用的，但是最好的金模板检测技术导致了许多误拒绝。只要当一个模具被不适当的拒绝，它要么被操作者手动检测，这要花费昂贵的手动检测费用，要么被丢弃，这对从晶圆上生产晶片造成负面影响。

发明内容

根据本发明，提供了一种执行金模板检测的系统和方法，其克服了众所周知的执行金手指检测的系统和方法中存在难题。

尤其是，提供一种执行金手指检测的系统和方法，该系统和方法利用层级金模板，所述的层级金模板能够用来检测被拒绝的晶片，以降低误拒绝数。

根据本发明的可选实施例，提供了一种用于检测半导体装置的系统。该系统包括一个区域系统，所述的区域系统从一个半导体晶圆上选择多个区域。一个金模板系统为每一个区域产生一个区域金模板，以使得一个晶片图像可以与多个区域的金模板相互比较。一组金模板系统从区域金模板中产生许多组金模板，以使得晶片图像可以与多组金模板中的金模板相互比较。

本发明提供许多重要的技术优势。一个重要的本发明技术优势是检测系统，该检测系统利用一组层级金模板，

该层级金模板可以在没有手工干预的情况下检测到那些可接受的晶片，上述晶片由于某一图像特征的其它非实质性区域变化而被拒绝掉的。

附图说明

图1为根据本发明示意性实施例的，用于执行金模板检测的系统的示意图。

图2为根据本发明示意性实施例的，用于金模板层生成的系统的示意图。

图3为根据本发明示意性实施例的，用于金模板层检测的系统的示意图。

图4为根据本发明示意性实施例的，产生金模板层数据的方法的示意图。

图5为根据本发明示意性实施例的，使用一层级金模板数据来检测晶片图像的方法的流程图。

具体实施方式

下面的描述中，贯穿说明和图表的相同部分分别用相同的参考数字标出。所述的图表轮廓可能不按照规定比例，为了清楚和简洁，在总的或示意性的图表中显示一定部分，并通过商业名称识别。

图1为根据本发明示意性实施例，执行金模板检测的系统100的示意图。系统100允许使用许多金模板来检测半导体晶片，以此来降低误拒绝数。

系统100包括金模板层生成系统102和金模板层检测系统104，它们中的每一个都能够通过硬件，软件，或者硬件和软件的适宜组合来执行，它们可以是一个或多个软件系统，在通用处理计算机上操作。这里使用的硬件系统包括分离部分的组合，一个集成电路，一个特定用途的集成电路，一个域程序控制的门排列，或者其它适宜的硬件。软件系统能包括一个或更多个对象，因素，螺纹，编码线，子程序，分开的软件应用，两个或更多个编码线或其它适宜的在两个或更多个应用软件、两个或更多个处理器上操作的软件结构，或其它适宜的软件结构。在一个示意性实施例中，软件系统能够包括一个或更多个编码线，或者在通用软件应用程序上操作的其它适宜软件结构，例如操作系统，和一个或更多个编码线，或者其它的在特定用途的应用软件上操作的适宜软件结构。

金模板层产生系统102和金模板层检测系统104连接到通讯媒介106。这儿使用的术语"coupled"和它的同源术语例如"couples"或"couple,"能包括一个物理连接（例如电线，或者光纤，或者一个电讯媒介），一个虚拟连接（例如通过随机的数据存储装置的指定存储单元，或者一个超文本传送协议HTTP链接）一个逻辑连接（例如通过集成芯片内的一个或多个半导体装置），或者其它适宜的连接。在一个示意性实施例中，连接媒介106可以是一个网络或其它适宜的连接媒介。

图像数据系统108连接到通讯媒介106，并且为晶圆检测区域112内的晶片产生图像数据。所述的晶圆可以细分为预先设定好的矩形晶片，图像数据系统108可以获得每一个晶片的图像，例如通过标定指数，晶片内的定位晶片，或者其它适宜的方式。晶圆控制系统110连接到通讯媒介106和晶圆检测区域112。在这个示意性实施例中，晶圆控制系统110允许晶圆移动，以允许图像数据系统108产生晶片不同部分的图像数据，以及不同晶片的图像数据，或者用作其它适宜的目的。

在操作中，系统100允许利用多个金模板来检测晶圆。在一个示意性实施例中，金模板层生成系统102生成两个或多个金模板以用于检测晶圆。在这个示意性的实施例中，可以从晶圆的不同区域生成金模板，可以从区域金模板的组合中生成金模板，或者通过其它适配的方式来生成金模板，从而来获得用于测试和检测晶圆的许多金模板。

金模板层检测系统104接收金模板层产生系统102产生的金模板，并且对来自于晶圆检测区域112内的一个晶圆的一个或多个晶片进行检测。在一个示意性实施例中，图像数据系统108能够为在晶圆检测区域112内的一个晶圆上的晶片产生图像数据，通过金模板层检测系统104，对该图像数据和第一金模板进行比较。假如晶片通过了检测，图像数据系统108检索另一个晶片图像进行检测。否则，金模板层检测系统104能够在检测过程中选择使用另外一个金模板。在一个示意性实施例中，有一个主金模板，和从区域及区域组合形成的金模板组层，使得假如晶片图像的主金模板检测失败了，能够做出额外的检测来消除误拒绝。通过这种方式，一旦一个晶片图像最初利用主金模板检测失败，则可以基于一个或多个来自不同区域或区域组合的金模板，来决定该晶片图像是否可被接受，从而避免可接受晶片的误拒绝。

图2为根据本发明一个示意性实施例的，金模板层产生的系统200的示意图。系统200包括金模板层产生系统102和晶圆选择系统202，区域选择系统204，区域金模板系统206，组金模板系统208，主金模板系统210，和照明选择系统212，每一个都能通过硬件，软件，或适宜的硬件和软件组合来进行操作，这些可以是在通用的处理平台上操作的一个或更多个软件系统。

晶圆选择系统202为金模板图像的生成选择一个或多个晶圆。在示意性实施例中，晶圆选择系统202能够为金模板的生成选择众多晶圆中的一个，能够为金模板的生成选择众多晶圆中的两个或更多，能够从组合来自晶圆的金模板，或者能够执行其它适宜的过程。在另一个示意性实施例中，基于使用不同照明型号的不同照明特征，为金模板的生成选择晶圆。例如，在直接照射下，可以观察到一定特征，然而上述特征在入射倾斜的，或者在一范围，例如5到30度偏离径向轴，60到90度偏离径向轴灯光照射所述的表面，使用不同的灯光颜色，或者其它适宜的照明角度入射范围的情况下，就观察不到了。在这个示意性实施例中，能够为每一个不同照明型号产生不同装置的金模板，并且所述的被每一个不同照明型号照亮的特征能够用作为每一个区域选择所述的金模板。同样地，对一个或多个特征的检测，对与上述特征有关的不同晶片图形的对比，可以被用于为一个选定的区域选择金模板。

区域选择系统204允许一个晶圆上的一个或多个区域被检测，从该晶圆上，该区域的金模板已经生成。在一个示意性实施例中，区域选择系统204能够评估亮度改变，特征位置内的不同，柱状图数据或者其它鉴别区域的适宜数据。同样，区域选择系统204能够具有从其中提炼出金模板的预定区域。

区域金模板系统206从一个区域产生一个金模板。在一个示意性实施例中，基于区域选择系统204的一个检测区域，通过区域金模板系统206，产生一个区域的许多晶片的图像数据。然后，区域金模板系统206选择区域范围内的一个晶片做为所述的区域金模板，从混合的晶片图像中产生区域金模板，或者利用其它适宜的过程来产生区域金模板。在另一个示意性实施例中，能够基于检测的位置或预先的特征，如素亮度变化，柱状图数据，来自于晶片图像预先区域的数据，或者其它适宜的方式，选择出金模板。

组金模板系统208接收区域金模板数据并产生组金模板数据。在一个示意性实施例中，组金模板系统208能够接收来自于区域金模板系统206的许多区域金模板，通过以适宜的方式结合两个或更多个区域金模板能够产生组金模板，例如通过在预先区域平均像素值，通过基于像素亮度变化或柱状图数据选择每一个晶片的预定部分，通过基于与来自于一个晶片或许多晶片的一个或更多个其它区域金模板的比较，选择一个区域金模板，或者其它适宜的方式。

主金模板系统210接收来自于组金模板系统208的组金模板，并且产生一个单一的主金模板或者一组适宜的主金模板。在一个示意性实施例中，主金模板系统210能够利用来自于许多晶圆的组金模板和区域金模板，以此为每一个晶圆，许多晶圆中的每一个，或其它适宜的组合产生组金模板，例如通过在预先区域平均像素值，通过基于像素亮度变化或柱状图数据选择每一个晶片的预定部分，通过从一个或多个晶片，基于与一个或更多个其它组金模板的比较，选择一组金模板，或者其它适宜的方式。而且，能够选择性地使用一个第四、第五，或其它适宜的金模板组水平数字，例如，通过从亚组形成组金模板（例如，从围绕晶圆外围区域的晶片，和晶圆内部区域的晶片），或者其它适宜的方式。

照明选择系统212允许基于两个或更多个不同照明类型，例如照明角度，照明强度，照明颜色，或其它适宜的照明变化，选择金模板图像。在一个示意性实施例中，每一个装置区域金模板，组金模板，和所述的主金模板，能够在不同的照明条件下被选择，以此为了形成一个第一装置区域金模板，组金模板，和为了第一照明条件的主金模板，例如，使用光源照亮平行于视轴的晶片，一个第二装置区域金模板，组金模板，和为了第二照明条件的主金模板，例如，使用光源照亮偏离视轴60到90度的晶片，一个第三装置区域金模板，组金模板，和为了第三照明条件的主金模板，例如，使用光源照亮偏离视轴5到30度的晶片，或者其它适宜的光源。能够使用这样不同的光源来照亮不同的物理特征，以至于被照亮特定特征间的几何差异改变做为光源的一个功能。

操作上，系统200允许为分层的金模板检测系统产生金模板。在一个示意性的实施例中，系统200允许使用来自于不同晶圆、不同晶片区域、晶片区域组或者晶片组的金模板，从而增加检测操作中所使用的金模板的数量，以此为了降低可接受晶片的误拒绝数。

图3为根据本发明示意性实施例，金模板层检测的系统300的示意图。系统300包括金模板层检测系统104和主金模板检测系统302，组金模板检测系统304，区域金模板检测系统306，和通过未通过系统308，它们中的每一个都能够在硬件、软件，或其它硬件和软件的适宜组合中执行，这些可以是在通用的处理平台上操作的一个或更多个软件系统。

主金模板检测系统302接收晶片图像数据，并且执行主金模板检测。在一个示意性实施例中，为了鉴别出通过/未通过标准，所述的晶片图像数据能够和所述的主金模板比较，例如，在预定区域内的色素亮度改变，像素柱状图数据内的改变，或其它适宜的晶片检测数据。同样，例如对于一定区域，能够产生中间的通过/未通过数据，或者基于另外的金模板检测结果，设定所述晶片的接收或拒绝。

组金模板检测系统304能够在被检测的一个或多个晶片图像上执行组金模板检测。在一个示意性实施例中，晶片图像数据能够和第一个组金模板比较，以决定晶片图像是否通过或未通过。假如所述的第一组金模板检测未通过或在中间状态，可以选择一个或更多个另外的组金模板来检测所述的晶片图像数据。同样，例如对于一定区域，能够产生中间的通过/未通过数据，或者基于另外的金模板检测结果，设定所述晶片的接收或拒绝。

区域金模板检测系统306使用区域金模板执行晶片图像数据的金模板检测。在一个示意性实施例中，假如晶片图像数据设置从组金模板检测过程，主金模板检测过程，或者其它适宜的金模板检测过程未通过，区域金模板检测系统306能够比较所述的晶片图像数据和一个或更多个区域金模板。在一个示意性实施例中，假如所述的第一组区域金模板和所述的晶片图像数据比较失败了或处于中间症候，能够使用所述的另外的金模板来检测所述的晶片图像。同样，例如对于一定区域，能够产生中间的通过/未通过数据，或者基于另外的金模板检测结果，设定所述晶片的接收或拒绝。

通过未通过系统308从所述的主金模板检测系统302，组金模板检测系统304和区域金模板检测系统306接收通过/未通过数据，并且协调晶片图像数据的检测过程。在一个示意性实施例中，当主金模板检测系统302检测失败，通过未通过系统308将转移所述的晶片图像数据到组金模板检测系统304。这样，当在执行组或区域金模板检测过程时，能够通过主金模板检测另外的晶片图像数据。

同样，通过未通过系统308能够产生指示移除拒绝的晶片，能够引起操作者的注意使用另外的手工检测，或者能够执行其它适宜的过程。

操作中，系统300提供利用许多金模板的检测系统，以便降低可接受晶片的误拒绝数。

图4为根据本发明示意性实施例，金模板数据产生层方法400的示意图。方法400开始在402，在402，为晶片选择了一个或更多个区域和照明源。在一个示意性实施例中，基于所述晶片的预定区域，基于所述晶片图像数据的图像数据分析，基于应当选择区域金模板的区域的历史数据里，或其它适宜的数据，选择所述的区域数。例如，使用不同的入射角，颜色，或其它适宜的照明改变，能够从两个或更多个用于照明每一个晶片不同表面特征的照明源选择所述的照明源。然后使用这样特征的空间关系来选择区域内所述的金模板。所述的方法进入到404。

在404，选择两个或更多个区域的金模板。在一个示意性实施例中，至于所述的单个晶片是可接受的或者包含不可接受的瑕疵，为了得到通过未通过指示，通过分析一个区域内的单个图像，鉴别能够用作检测来自其它晶片的其它晶片图像的晶片图像或组合晶片图像，这样就能够选择金模板。在一个示意性实施例中，能够使用在一个角度或照明下，一个或更多个显著的特征，来选择所述的金模板，例如，通过选择基于这种特征之间的空间关系来选择金模板。方法进行到406。

在406，决定是否需要分析另外的区域来在那些区域选择金模板。假如在406决定有另外的区域，所述的方法进入408，在408，从所述的下一个区域得到晶片图像数据。在一个示意性实施例中，能够通过移动所述的晶圆到相对于所述的图像数据产生系统，能够通过移动所述的图像数据产生系统到相对于所述的晶圆，或其它适宜的方式，能够为整个晶圆产生图像数据。然后所述的方法回到404。否则，假如决定在406没有更多另外的区域，所述的方法进入410。

在410，产生所述的组金模板。在一个示意性实施例中，使用一个或多个组合，例如，通过比较所述的区域金模板，来选择最能代表所述组的两个或多个区域金模板，通过结合每一个区域金模板和两个或多个其它区域金模板，通过结合预定区域金模板和其它区域金模板，通过结合区域金模板部分和其它区域金模板部分，通过基于像素，柱状图，或其它适宜的数据，结合区域金模板，或以其它适宜的方式结合区域金模板，产生组金模板。同样，基于历史数据，所述金手指图像内的特征位置，或者其它适宜的方式，例如，通过从相似区域结合区域金模板（例如，从所述晶片的外围而不是晶片的中心），能够或者选择性地产生两个或多个装置的组金模板。所述的方法进入412。

在412，产生一个主金模板。在一个示意性实施例中，利用所述的区域金模板，所述的组金模板，或者以之前描述的从区域金模板产生组金模板的方式的所述区域和组金模板，或者其它适宜的方式，能够产生所述的主金模板。所述的方法进入414。

在414，决定是否要处理另外的晶圆。例如，基于使用许多晶圆，来自许多晶片的数据，能够产生金模板。假如决定在414有另外的晶片，所述的方法进入416，在那里，选择出所述的下一个晶片。在一个示意性实施例中，通过借助运送装置，从晶片存储区域移动晶片，通过使用挑选和放置工具，或其它适宜的方式，挑选出一个晶圆。所述的方法进入402。

假如决定在414没有另外的晶圆，然后所述的方法进入418，在那里，产生许多晶片金模板。在一个示意性实施例中，使用许多晶圆，产生许多晶圆金模板。而且，在一个层金模板检测过程中，产生一个供使用的金模板组。

操作中，方法400允许产生金模板相对组，金模板相对组允许分析图像数据，以便降低所述的误拒绝数。这样，使用区分优先次序的金模板层级，能够检测可接受的晶片图像，区分优先次序的金模板层级允许开始金模板检测失败的晶片被另外的组或区域金模板检测，以便降低所述的误拒绝数。

图5为根据本发明示意性实施例，使用一层级金模板数据检测晶片图像的方法500流程图。方法500开始于502，在502处，选择一个晶片。在一个示意性实施例中，从一组由图像数据系统产生的图像数据，图像数据系统从被检测的晶片穿过，从在检测下的一整个晶圆产生的一组图像数据，或其它适宜的方式，挑选所述的晶圆。方法进入504。

在504，所述的晶片图像数据和主金模板比较。在一个示意性实施例中，所述的比较包括预定区域，特征，柱状图数据的比较，或其它适宜的比较数据。然后进入506。

在506，决定所述的结果是通过或未通过。在一个示意性实施例中，可以有中间状态，导致后来的组或区域金模板检测。假如在506决定所述的晶片通过了金模板检验，所述的方法进入526，选择下一个晶片。所述的方法回到504。同样，假如在506决定所述的晶片没有通过主金模板检验，所述的方法进入508。

在508，所述的图像数据和组金模板数据比较。在一个示意性实施例中，能够从被用来选择所述的金模板的许多组，能够从许多晶片组，或其它适宜的组，选择所述的组金模板数据。所述的方法进入510，在510决定所述的结果指示通过或未通过。像之前指示的，通过指示能够独立于在506的先前中间结果和在510的后来接受结果。同样，能够利用其它适宜的通过/未通过标准。假如，在510决定所述的晶片图像数据通过了检测测试，所述的方法进入526，并且选择所述的下一个晶片图像。否则，所述的方法进入512，在512决定是否有可利用的另外的组金模板，用来检测所述的晶片图像数据。假如决定有另外的组样板，所述的方法进入514，在514选择所述的下一个组样板。所述的方法回到508。否则，所述的方法进入516，在516所述的晶片图像数据和区域金模板比较。在一个示意性实施例中，能够基于随机数据，一个最有效的区域金模板层，基于所述的晶片区域，从所述的晶圆区域选择收集所述的晶片图像，或者使用其它适宜的进程，选择所述的金模板数据。所述的方法进入518。

在518决定所述的晶片是否通过所述的区域金模板检测。在518决定所述的晶片通过检测，所述的方法进入526。像之前讨论的，基于来自于主或组金模板检测的中间检测结果，也能够产生通过结果。假如在518决定检测失败，所述的方法进入520，在520决定是否有可利用的另外区域金模板。假如决定有另外的可利用的区域金模板，所述的方法进入522，在522选择下一个区域金模板。然后，所述的方法回到516。

同样，假如决定在520有另外的区域金模板，所述的方法进入524，在524拒绝所述的晶片。然后所述的方法进入528，在528决定是否有另外的晶片。假如有另外的可用于检测的晶片，所述的方法进入532，在532选择下一个晶片。所述的方法回到504。否则，所述的方法进入530并且终止。

同样，普通的一个技术人员应当理解，在另外一个选择步骤，能够或者选择性地使用来自于不同晶圆的另外的主金模板，组样板和区域样板，例如，在520，在最后一个区域检测后，决定是否有可用来检测的另外晶圆金模板装置。

在操作中，方法500允许基于金模板层分析晶片图像，降低误拒绝，以提高晶片检测效率。同样，通过使用金模板层，能够降低晶片图像数据的重复金模板检测的检测时间。所述的晶片图像数据层能够被分割成不同的进程或不同的路线，以便允许检测不同的晶片。

虽然这里详细描述了本发明系统和方法的示意性实施例，本领域的技术人员认可，能够做出所述系统和方法的不同替代和改进，但不背离附属权利要求的保护范围和精神。

Claims (16)

1.一种检测半导体装置的方法，其特征在于，包括：

（a）根据一个金模版层生成多个金模版，所述多个金模版中的每一个金模版包括单个基准图像，所述基准图像源自于在至少一个半导体晶圆上的至少一个区域内采集到的多个图像，其中，所述金模版层包括多个金模版的层次；

（b）在所述金模版层中的第一层中选择第一金模版；

（c）将一个晶片图像与所述金模版层中的第一层中的第一金模版进行比较；

（d）确定所述晶片图像是否未通过与所述金模版层中的第一层中的第一金模版的对比；以及

（e）如果所述晶片图像未通过与所述金模版层中的第一层中的第一金模版的对比，则将所述晶片图像与所述金模版层中的至少另一个金模版进行比较，

其中，步骤（a）到（e）都是通过电脑进行的。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述晶片图像与所述金模版层中的至少另一个金模版进行比较是为了避免当所述晶片未通过与所述金模版层中的第一层中的第一金模版的对比时所述晶片图像的误拒绝。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述金模版层生成多个金模版的步骤包括在所述金模版层中的预定数量的层数中每一层中生成预定数量的金模版。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金模版层中的至少一个金模版是基于半导体晶片的图像而生成的，其中，所述半导体晶片位于不同的半导体晶圆上。

5.如权利要求1-4中任意一项所述的方法，其特征在于，将所述晶片图像与所述金模版层中的至少另一个金模版进行比较的步骤包括：

（f）如果晶片图像未通过与所述金模版层的第一层中的第一金模版的对比，则在所述金模版层的第一层中选择第二金模版；以及

（g）如果晶片图像未通过与所述金模版层的第一层中的第一金模版的对比，则将所述晶片图像与所述金模版层的第一层中的第二金模版进行比较。

6.如权利要求1-4中任意一项所述的方法，其特征在于，将所述晶片图像与所述金模版层中的至少另一个金模版进行比较的步骤包括：

（f）如果晶片图像未通过与所述金模版层的第一层中的第一金模版的对比，则在所述金模版层的第二层中选择第一金模版；以及

（g）如果晶片图像未通过与所述金模版层的第一层中的第一金模版的对比，则将所述晶片图像与所述金模版层的第二层中的第一金模版进行比较。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，，将所述晶片图像与所述金模版层中的至少另一个金模版进行比较的步骤包括：

（f）在所述金模版层中选择下一个金模版，其中，所选择的下一个金模版之前尚未与晶片图像进行过比较；（g）将所述晶片图像与所述金模版层中所选择的金模版进行比较；以及

（h）重复步骤（f）和（g），直到（i）晶片图像与所选择的金模版的比较结果为所述晶片图像通过了对比，或直到（ii）完成预定数量的晶片图像与所选择的金模版的比较。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述金模版层中选择下一个之前尚未与晶片图像进行过比较的金模版的步骤包括，在所述金模版层中的第一层中选择一个不同金模版或从除了所述金模版层的第一层以外的其他的金模版的层中选择一个金模版。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，从除了所述金模版层的第一层以外的其他的金模版的层中选择一个金模版的步骤包括，从所述金模版层的第二层中或从区别于所述金模版的第二层的金模版层的第三层中选择一个金模版。

10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，从除了所述金模版层的第一层以外的其他的金模版的层中选择一个金模版的步骤包括，从所述金模版层的第二层中或从区别于所述金模版的第二层的金模版层的第三层中，或从与所述金模版的第二和第三层都不同的第四层中选择一个金模版。

11.一种检测半导体装置的系统，其特征在于，包括：

（a）用于根据一个金模版层生成多个金模版的装置，所述多个金模版中的每一个金模版包括单个基准图像，所述基准图像源自于在至少一个半导体晶圆上的至少一个区域内采集到的多个图像，其中，所述金模版层包括多个金模版的层次；

（b）用于在所述金模版层中的第一层中选择第一金模版的装置；

（c）用于将一个晶片图像与所述金模版层中的第一层中的第一金模版进行比较的装置；

（d）用于确定所述晶片图像是否未通过与所述金模版层中的第一层中的第一金模版的对比的装置；以及（e）当所述晶片图像未通过与所述金模版层中的第一层中的第一金模版的对比时，用于将所述晶片图像与所述金模版层中的至少另一个金模版进行比较的装置。

12.如权利要求11所述的系统，其特征在于，所述用于将所述晶片图像与所述金模版层中的至少另一个金模版进行比较的装置将所述晶片图像与所述金模版层中的另一个金模版进行比较是为了避免当所述晶片未通过与所述金模版层中的第一层中的第一金模版的对比时所述晶片图像的误拒绝。

13.如权利要求11所述的系统，其特征在于，所述用于生成多个金模版的装置包括基于半导体晶片的图像在所述金模版层中生成至少一个金模版的装置，其中，所述半导体晶片位于不同的半导体晶圆上。

14.如权利要求11所述的系统，其特征在于，进一步包括：

（f）用于在所述金模版层中选择下一个金模版的装置，其中，所选择的下一个金模版之前尚未与晶片图像进行过比较；

（g）用于将所述晶片图像与所述金模版层中所选择的金模版进行比较的装置；以及

（h）用于重复步骤（f）和（g），直到（i）晶片图像与所选择的金模版的比较结果为所述晶片图像通过了对比，或直到（ii）完成预定数量的晶片图像与所选择的金模版的比较的装置。

15.如权利要求14所述的装置，其特征在于，用于在所述金模版层中选择下一个之前尚未与晶片图像进行过比较的金模版的装置包括，用于从所述金模版层中的第一层中选择另一个金模版或从除了所述金模版层的第一层以外的其他的金模版的层中选择一个金模版的装置。

16.如权利要求15所述的装置，其特征在于，用于在所述金模版层中选择下一个之前尚未与晶片图像进行过比较的金模版的装置包括，用于从所述金模版层中的第二层以及所述金模版层中的第三层中的一个中选择一个金模版的装置，其中，所述金模版层中的第三层不同于所述金模版层中的第二层。