CN101153854A - 光学检验系统 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种用于电路装置的光学检验系统,包含:光学检验功能,其提供在所检验电路装置上至少一区域的光学检验输出;算法检验功能,其提供所述至少一区域的算法检验输出,所述算法检验输出指示在所述至少一区域处存在可能的缺陷;显示器,其根据所述光学检验输出向操作员提供所述至少一区域的视觉感应显示;以及显示控制器,其可相应指示在所述至少一区域处未识别出一缺陷的所检测操作员行为、以及相应指示在所述至少一区域处存在可能缺陷的所述算法检验输出,以提供在所述所检测操作员行为与所述至少一区域的所述算法检验输出间存在不一致性的指示。
Description
技术领域
本发明总的涉及电路在制造期间的检验,且更具体而言,涉及减少在印刷电路板的检验期间误测的缺陷。
背景技术
自动化光学检验(AOI)系统已众所周知,且可自包括位于以色列Yavne的Orbotech有限公司在内的各出售商购得。传统的需要验证被AOI系统所检测到的候选缺陷是实际的缺陷还是被误判为缺陷,通常是通过操作人员查看候选缺陷的图像来验证。本发明用于提供自动验证候选缺陷是真正为缺陷还是被误判的处理系统。
发明内容
本发明的目的是提供一种适用于在检验印刷电路板过程中减少缺陷误测数量的光学检验系统。
因此,根据本发明的一方面提供一种用于电路装置的光学检验系统,包含:光学检验功能,其提供所检验电路装置上至少一区域的光学检验输出;算法检验功能,其提供所述至少一区域的算法检验输出,所述算法检验输出指示在所述至少一区域处存在可能的缺陷;显示器,其根据所述光学检验输出向操作员提供所述至少一区域的视觉感应显示;以及显示控制器,其可相应指示在所述至少一区域处未识别出一缺陷的所检测操作员行为、以及相应指示在所述至少一区域处存在可能缺陷的所述算法检验输出,使所述显示提供在自所述所检测操作员行为获知的存在缺陷与所述至少一区域的所述算法检验输出之间存在不一致性的适当指示。不一致性的适当指示包含提供第二次所述至少一区域的视觉感应显示。
根据本发明的实施例,所述算法检验功能包含荧光检验功能,例如,采用触发所检验基板发出荧光的深紫色光或紫外线(UV)照明。另外或者另一选择为,所述算法检验功能包含不同于在所述光学检验功能中所用检验功能的至少一检验功能。较佳方式是所述至少一检验功能包含荧光检验功能、暗场检验功能、亮场检验功能、UV检验功能以及高度检验功能至少其中之一。
根据本发明的另一实施例,所述光学检验功能包含反射检验功能。另外或者另一选择为,所述光学检验系统还包含缺陷分析器,用于接收所述至少一区域的所述光学检验输出以及所述至少一区域的至少一参考图像,并向所述算法检验功能与所述光学检验功能中的至少其中之一提供对所述所检验电路装置中候选缺陷的位置的输出指示。较佳方式是所述至少一参考图像是自至少一计算机参考文件中获得。
根据本发明的又一实施例,所述至少一计算机参考文件包含至少一二进位制图像。较佳方式是所述至少一参考图像是自在所述电路装置的设计或制造中所用的CAD或CAM文件获取。视需要,所述至少一计算机参考文件是自至少一已知无缺陷的印刷电路板获取。
根据本发明的再一实施例,所述视觉感应显示包含所述至少一区域的至少一反射图像。较佳方式是所述所检测操作员行为包含以不到预定持续时间查看所述视觉感应显示。另外,所述预定持续时间小于五秒钟,并可小于两秒钟。另一选择为,所述所检测行为包含分类操作,例如按下适当的计算机键。
根据本发明的另一方面还提供一种用于对电路装置进行光学检验的方法,包含:提供所检验电路装置上至少一区域的光学检验输出;提供所述至少一区域的算法检验输出,所述算法检验输出指示在所述至少一区域处存在可能的缺陷;根据所述光学检验输出向操作员提供所述至少一区域的视觉感应显示;以及相应指示在所述至少一区域处未识别出缺陷的所检测操作员行为、以及相应指示在所述至少一区域处存在可能缺陷的所述算法检验输出,使所述显示提供在自所述所检测操作员行为获知的存在缺陷与所述至少一区域的所述算法检验输出之间存在不一致性的适当指示。不一致性的适当指示包含第二次提供所述至少一区域的视觉感应显示。
根据本发明的实施例,所述提供算法检验输出包含提供荧光检验输出;例如,提供相应触发适当的可感觉荧光响应的深紫色光或紫外线(UV)照明。另外或者另一选择为,所述提供算法检验输出包含提供不同于在所述光学检验输出中所提供检验输出的至少一检验输出。较佳方式是所述提供至少一检验输出包含提供荧光检验输出、暗场检验输出、亮场检验输出、UV检验输出以及高度检验输出至少其中之一。
根据本发明的另一实施例,所述提供光学检验输出包含提供反射检验输出。较佳方式是所述方法还包含接收所述至少一区域的所述光学检验输出,接收所述至少一区域的至少一参考图像,以及提供对所述所检验电路装置中候选缺陷的位置的输出指示。
根据本发明的又一实施例,所述接收所述至少一参考图像包含自至少一计算机参考文件中获得所述至少一参考图像。另外或者另一选择为,所述接收所述至少一参考图像包含自至少一已知无缺陷的印刷电路板获取所述至少一参考图像。
根据本发明的再一实施例,所述提供视觉感应显示包含提供所述至少一区域的至少一反射图像。较佳方式是所述所检测操作员行为包含查看所述视觉感应显示不到预定持续时间。另外,所述预定持续时间小于五秒钟,并可小于两秒钟。另一选择为,所述所检测操作员行为包含适当的标记,例如按下适当的计算机键。
附图说明
图1为根据本发明实施例构造而成及运行的光学检验系统的一简化部分示意部分方块图;以及
图2为根据本发明实施例运行且采用图1所示光学检验系统的光学检验方法的简化流程图。
具体实施方式
参见图1,其为根据本发明实施例构造而成及运行的光学检验系统的简化局部示意性方块图。
根据本发明的实施例,一种用于电路装置的光学检验系统包括:光学检验功能,其提供所检验电路装置上至少一区域的光学检验输出;算法检验功能,其提供所述至少一区域的算法检验输出,所述算法检验输出指示在所述至少一区域处存在可能的缺陷;显示器,其根据所述光学检验输出向操作员提供所述至少一区域的视觉感应显示;以及显示控制器,其可相应指示在所述至少一区域处未识别出一缺陷的所检测操作员行为、以及相应指示在所述至少一区域处存在可能缺陷的所述算法检验输出,使所述显示提供在所述所检测操作员行为与所述至少一区域的所述算法检验输出之间存在不一致性的适当指示。此不一致性的适当指示包含第二次提供所述至少一区域的视觉感应显示。所述所检测操作员行为是指示存在或不存在实际缺陷。
如图1中所示,光学检验系统100包含用于获取图像的至少第一检验站110,此图像包含所要检验的第一电路114的一个或多个区域的一个或多个反射图像112。反射图像112可通过例如扫描第一电路114来获取。较佳的检验站110是DiscoveryTW光学检验系统,其可自位于以色列Yavne的Orbotech有限公司购得,尽管也可采用任何其他适合的检验站。
反射图像112被提供至缺陷分析器子系统120,缺陷分析器子系统120包含检测处理功能以及验证处理功能。此检测处理功能以及验证处理功能可分别由单独的CPU支持,或者其可采用同一CPU。此检测处理功能接收反射图像112,并另外接收对应于第一电路114的参考图像122。适合的参考图像可自计算机参考文件(图未示)获得,而计算机参考文件又可自CAM文件以及自己知无缺陷的印刷电路板获取的图像获得。根据本发明的实施例,此计算机参考文件包含二进位制图像。视需要,此计算机参考文件包含对应于所要检验的电路的轮廓(即导体与基板间的边缘)图。
缺陷分析器子系统120的检测处理功能是用以对反射图像112进行自动光学检验,比较反射图像112与参考图像122,并输出在第一电路114上候选缺陷的指示。一旦完成光学检验,便将每一电路向下游传递至验证站130,例如VeriSmartTM缺陷验证系统(其可自位于以色列Yavne的Orbotech有限公司购得),以在此处执行缺陷验证及/或校正。应了解,在图1中,接受光学检验的第一电路114是位于检验站110中,而先前经过检验的第二电路132是位于验证站130中。尽管图中将验证站130显示为独立的验证站,然而未必必需如此。
先前经过检验的电路132已在检验站110中经过自动光学检验,且缺陷分析器子系统120的检测处理功能已识别出其上面的至少一候选缺陷。电路132上候选缺陷的位置通常不同于在同一类型的其他经检验电路上所发现缺陷的位置,尽管某些候选缺陷也可能相似并可能在同一类型的各连续电路重现于此位置上。
与验证站130进行运行通信的验证控制器(图未示)接收到候选缺陷126的指示,所述候选缺陷126是对应于在先前经过检验的电路132上所识别的候选缺陷。
检验站110与验证站130可以为独立的单元,如在图1中所示。独立验证站130的实例是VeriSmartTM缺陷验证系统,其可自位于以色列Yavne的Orbotech有限公司购得。独立光学检验系统的实例是DiscoveryTW光学检验系统,其也可自位于以色列Yavne的Orbotech有限公司购得。某些配置形式的DiscoveryTW光学检验系统另外设置视频图像获取系统,用以获取嫌疑缺陷的所选视频图像,所述图像可用于在适合的下游校正站中进行校正之前人工过滤某些嫌疑缺陷。另一选择为检验站110与验证站130可为一体成形,例如在SpironTM光学检验系统(也可自位于以色列Yavne的Orbotech有限公司购得)一样。
验证站130较佳方式是包含照相机140以及照相机定位器142,照相机定位器142用以根据验证控制器的输出来循序定位照相机140,以循序查看候选缺陷146的位置。此验证控制器的输出提供缺陷分析器子系统120的检测处理功能所识别候选缺陷的几何位置的指示,且定位器142将照相机140移动至所指示位置。在图1所示的实施例中,照相机定位器142用以独立控制照相机140的X-Y位置,尽管此处不需要必定如此。例如,定位器142也可在极座标系中控制照相机140的定位。
根据本发明的实施例,在电路132上所循序查看的每一候选缺陷位置146上,位置146以适合提供光学检验输出的光照明,此光学检验输出较佳方式是对操作员显示候选缺陷位置146的视觉图像。另外,适合提供适用于其算法分析的图像的不同照明配置对候选缺陷位置146进行照明,例如,使用至少一种其他波长的光或以不同入射角提供的光对候选缺陷位置146照明。
在本发明的实施例中,照相机140获取候选缺陷位置146的反射图像150以及对适合波长的光荧光响应的荧光图像152,例如对深紫色或UV照明显示响应的图像。除了荧光图像152之外或者代替荧光图像152,照相机140也可获取暗场图像、亮场图像、UV图像、IR图像、不同频谱的图像以及采用高度检测器获取的图像中的一种或多种图像。荧光图像152与反射图像150通常是在接近重合的时间间隔期间获取。
在图1所示的实施例中,一旦在第一缺陷位置146处获取到验证图像150及152,缺陷分析器子系统120的验证处理功能便对荧光图像152实施算法评价,例如在背景下进行。将照相机140重新定位于下一候选缺陷位置处(下一候选缺陷的位置是由验证控制器的输出提供),并在操作员对位置146的适合图像(例如其反射图像150)进行评价的同时,在所述下一位置获取一个或多个验证图像。在本发明的实施例中,对验证图像150及152的获取是以设定的图像获取速率进行,而与操作员通常以较慢步调进行的评价无关。因此,对每一位置获取验证图像150,存储于内存(未图示)中并随后在需要时提供给操作员。对所选位置获取荧光验证图像152,并在背景下进行算法检验,算法检验结果由操作员根据需要用于对缺陷验证进行确认。
较佳方式是将候选缺陷位置146的反射图像150显示给靠近缺陷分析器子系统120的操作员,以供其审查。通常,操作员检查反射图像150,并决定此图像是否包含实际缺陷。如果包含,则操作员通常修复电路132中的缺陷,或者如果缺陷无法修复,则对电路132进行适当标记。当图像150显示存在非缺陷的误测时,操作员通常在审查当前候选缺陷位置之后立即(通常在1-2秒钟内,且平常在小于5秒钟内)继续检查下一候选缺陷位置146的图像,尽管系统也可设定成提供更长或更短的时间间隔对候选缺陷位置进行人工审查。在本发明的实施例中,一旦断定第一嫌疑缺陷位置是被误检测,操作员便按下计算机键来指令计算机显示下一嫌疑缺陷位置的图像,从而通过行为来提供此第一嫌疑缺陷位置是被误检测的功能指示。
在操作员分析反射图像152同时或在此之前,将候选缺陷位置的荧光图像152提供至缺陷分析器子系统120的验证处理功能。此子系统对每一荧光图像152实施自动算法分析,以通过算法来验证其中所包含的候选缺陷是实际缺陷、还是非缺陷情形的误测。算法检验通常是与操作员执行人工缺陷验证同时或在此之前实施于给定缺陷位置,且在操作员完成验证之后立即加以利用,以对操作员验证的正确性予以确认。适合的自动验证算法目前执行于SpironTM系统中,此系统可自位于以色列Yavne的Orbotech有限公司购得。其他适合的算法验证系统以及方法阐述于本发明者同在申请中的第10/793,224号以及第11/254,756号美国专利申请案中,所述专利申请案的揭示内容以引用方式并入本文中。
根据本发明的实施例,缺陷分析器子系统120包含显示控制器(图未示),此显示控制器可相应指示在候选缺陷位置146处未识别出一实际缺陷的所检测操作员行为(例如检查实际缺陷的图像不到两秒钟),并相应指示在候选缺陷位置146处存在或不存在可能缺陷的算法检验输出。万一在算法结果与对应于操作员行为的验证指示间存在不一致性,便提示并通常显示此不一致性。在本发明的实施例中,万一在算法与操作员结果间存在不一致性,则第二次向操作员显示候选缺陷位置146的反射图像150。在重新显示此图像时可带有或不带有关于操作员此前已审查过此缺陷位置的特定指示。
如图1中所示,将候选缺陷位置A显示给操作员,由操作员简短地进行检查。位置A未被操作员指示为包含真正缺陷,结果在显示候选缺陷位置A之后数秒钟内显示下一候选缺陷位置,在图中显示为候选缺陷位置B。在候选位置B处,存在真正缺陷,因而操作员对其进行校正。当操作员完成检查且校正候选缺陷位置B处的实际缺陷时(在此处显示为在显示缺陷候选位置B之后需要四十秒钟,尽管也可能需要不同的时间段来实施对缺陷的校正或修复),显示下一候选位置C。在审查位置C且指示位置C未包含缺陷之后,在数秒钟内显示下一图像。在本实例中,下一图像对应于第二次显示的候选缺陷A。
应注意,在本发明的实施例中,与操作员检查候选缺陷位置同时地,显示控制器接收对候选缺陷位置A、B及C的算法分析的输出,算法分析是在背景下执行且根据检验算法指示候选缺陷位置是否为实际缺陷。在图1所示的实施例中,此算法分析指示:位置A是缺陷,其最初未被操作员检测到;位置B是真正的缺陷,此对应于操作员的检测结果;而位置C则为误测,其也被操作员检测为误测。在本发明的实施例中,算法结果与操作员结果(通过操作员对候选缺陷位置A仅评价几秒钟的行为来检测)之间的不一致性使得候选缺陷位置A的参考图像将显示给操作员。应了解,也可采用用于指示操作员结果与算法结果之间的不一致性的方法,而非重新显示对应于此不一致性的位置的参考图像。例如,可通过产生不一致性报告并给予操作员返回并重新分析所选缺陷位置的选项来指示不一致性。同样地,应了解,所检测的操作员行为对应于所检测的将一位置评价为有缺陷的时间间隔、或者其他所检测行为,例如按下计算机键将特定位置归类为包含缺陷或误测。
参见图2,其是一种根据本发明实施例运行且采用图1所示光学检验系统的光学检验方法的简化流程图。
根据本发明的实施例,在例如检验站110(图1)处获取所检验电路的反射图像。在例如缺陷分析器子系统120(图1)处对此反射图像进行自动光学检验及分析,以识别所检验电路中的候选缺陷。在此步骤中,不同的候选缺陷已被识别出来,且需要验证所述候选缺陷是实际缺陷还是对非缺陷的误测。
根据本发明的实施例,对指示所检验电路上每一候选缺陷的输出进行处理,以滤除重复性候选缺陷。所述重复性候选缺陷例如包括重复出现于一系列类似电路上的几何候选缺陷。重新出现的候选缺陷(其在一系列类似电路板上一个板接一个板地在同一位置上重复出现)如果被判定不构成实际缺陷,则可将其滤除,尽管其为重复出现的几何缺陷,如在本申请者/受让者的同在申请中的第11/072,235号美国专利申请案中更详细的说明。
提供指示每一需要验证的候选缺陷的输出至验证站,例如验证站130(图1)。对于每一候选缺陷位置,均获取反射图像并将其提供给验证站操作员进行检查。
例如在验证站130(图1)处还获取候选缺陷位置的第二图像,通常是荧光图像。较佳方式是此第二图像一般是在获取反射图像之前不久、或之后、或者同时进行获取。较佳的方式是,此荧光图像包含此候选缺陷以及环绕此候选缺陷的一小部分区域。参考图(例如自CAM文件获得的参考图)的对应部分也被识别。在背景下对此荧光图像进行算法分析,以判定包含于其中的候选缺陷是实际缺陷还是一非缺陷的误测。适合的自动分析算法阐述于本申请者/受让者的同在申请中的第10/793,224号与第11/254,756号美国专利申请案的其中一个或多个中,所述美国专利申请案的揭示内容以引用方式并入本文中。较佳方式是将指示此候选缺陷是实际缺陷还是非缺陷的误测的分析算法的输出提供给验证显示控制器,此验证显示控制器较佳方式是构成缺陷分析器子系统120(图1)的一部分。
如果此候选缺陷通过算法分析被识别为实际缺陷,则此验证显示控制器检查操作员是否也将此候选缺陷识别为实际缺陷。此通过如确定操作员是否肯定地识别出缺陷(例如通过按下指定计算机键),或者通过检查操作员查看或检查此候选缺陷的图像时的历时来达成。例如,如果此历时相对较短,例如小于五秒钟且通常小于两秒钟,则此验证显示控制器即决定操作员未识别出此候选缺陷为实际缺陷。如果在此算法结果与操作员验证结果之间存在不一致性,则提供适合的指示。此适合的指示可仅是向操作员重新显示此候选缺陷的反射图像,以使操作员进一步检查此缺陷。反射图像的重新显示可能天衣无缝且不会为操作员所知晓。视需要,例如出于品质控制目的可提供并视需要记录对此不一致性的警告。
在此程序之后,对所期望的一组候选缺陷中每一缺陷的验证即告完成。一旦完成验证,便可向前传递电路以进行进一步处理。例如,可将其中所有缺陷皆被确认为误测的电路向前传递,以进行进一步的电路制作作业,例如通过微型加工。
而其中某些候选缺陷已被识别为实际缺陷、或者其中自动验证而无定论的电路,则可能需要进行额外的缺陷验证或者修复作业。
所属领域的技术人员应了解,本发明并不受限于上文所具体显示及说明的内容。而是,本发明的范围既包含上文所述各种特征的组合及子组合,也包含所属领域的技术人员在阅读上文说明后所将想到且在现有技术中所不存在的其变化及修改形式。
Claims (35)
1.一种用于电路装置的光学检验系统,其特征是包含:
光学检验功能,其提供所检验电路装置上至少一区域的光学检验输出;
算法检验功能,其提供所述至少一区域的算法检验输出,所述算法检验输出指示在所述至少一区域处存在可能的缺陷;
显示器,其根据所述光学检验输出向操作员提供所述至少一区域的视觉感应显示;以及
显示控制器,其可相应指示在所述至少一区域处未识别出一缺陷的所检测操作员行为、以及相应指示在所述至少一区域处存在可能缺陷的所述算法检验输出,用以提供在所述所检测操作员行为与所述至少一区域的所述算法检验输出间存在不一致性的指示。
2.如权利要求1所述的光学检验系统,其特征是所述显示控制器进一步用以使所述显示器向所述操作员提供所述至少一区域的额外视觉感应显示。
3.如权利要求1所述的光学检验系统,其特征是所述算法检验功能包含荧光检验功能。
4.如权利要求3所述的光学检验系统,其特征是所述荧光检验功能包含深紫色光检验功能。
5.如权利要求3所述的光学检验系统,其特征是所述荧光检验功能包含紫外线检验功能。
6.如权利要求1所述的光学检验系统,其特征是所述算法检验功能包含不同于在所述光学检验功能中所用检验功能的至少一检验功能。
7.如权利要求6所述的光学检验系统,其特征是所述至少一检验功能包含荧光检验功能、暗场检验功能、亮场检验功能、UV检验功能以及高度检验功能至少其中之一。
8.如权利要求1所述的光学检验系统,其特征是所述光学检验功能包含反射检验功能。
9.如权利要求1所述的光学检验系统,其特征在于还包含缺陷分析器,用于接收所述至少一区域的所述光学检验输出以及所述至少一区域的至少一参考图像,并向所述算法检验功能与所述光学检验功能的至少其中之一提供在所述所检验电路装置中候选缺陷的位置的输出指示。
10.如权利要求9所述的光学检验系统,其特征是所述至少一参考图像是自至少一计算机参考文件中获得。
11.如权利要求9所述的光学检验系统,其特征是所述至少一参考图像是自CAD文件以及CAM文件至少其中之一获得。
12.如权利要求11所述的光学检验系统,其特征是所述至少一计算机参考文件包含至少一二进位制图像。
13.如权利要求9所述的光学检验系统,其特征是所述至少一参考图像是自至少一已知无缺陷的印刷电路板获取。
14.如权利要求1所述的光学检验系统,其特征是所述视觉感应显示包含所述至少一区域的至少一反射图像。
15.如权利要求1所述的光学检验系统,其特征是所述所检测操作员行为包含以不到预定持续时间查看所述视觉感应显示。
16.如权利要求15所述的光学检验系统,其特征是所述预定持续时间小于五秒钟。
17.如权利要求15所述的光学检验系统,其特征是所述预定持续时间小于两秒钟。
18.如权利要求1所述的光学检验系统,其特征是所述所检测操作员行为包含自所按下计算机键接收指示。
19.一种用于对电路装置进行光学检验的方法,其特征是包含:
提供所检验电路装置上至少一区域的光学检验输出;
提供所述至少一区域的算法检验输出,所述算法检验输出指示在所述至少一区域处存在可能的缺陷;
根据所述光学检验输出向操作员提供所述至少一区域的视觉感应显示;以及
相应指示在所述至少一区域处未识别出一缺陷的所检测操作员行为、以及相应指示在所述至少一区域处存在可能缺陷的所述算法检验输出,用以提供对在所述所检测操作员行为与所述至少一区域的所述算法检验输出间存在不一致性的指示。
20.如权利要求19所述的方法,其特征是所述提供不一致性的指示包含使所述显示器向所述操作员提供所述至少一区域的额外视觉感应显示。
21.如权利要求19所述的方法,其特征是所述提供算法检验输出包含提供荧光检验输出。
22.如权利要求21所述的方法,其特征是所述提供所述荧光检验输出包含提供深紫色光检验输出。
23.如权利要求21所述的方法,其特征是所述提供所述荧光检验输出包含提供紫外线检验输出。
24.如权利要求19所述的方法,其特征是所述提供算法检验输出包含提供不同于在所述光学检验输出中所提供检验输出的至少一检验输出。
25.如权利要求24所述的方法,其特征是所述提供至少一检验输出包含提供荧光检验输出、暗场检验输出、亮场检验输出、UV检验输出以及高度检验输出至少其中之一。
26.如权利要求19所述的方法,其特征是所述提供光学检验输出包含提供反射检验输出。
27.如权利要求19所述的方法,其特征是还包含:
接收所述至少一区域的所述光学检验输出;
接收所述至少一区域的至少一参考图像;以及
提供在所述所检验电路装置中候选缺陷的位置的输出指示。
28.如权利要求27所述的方法,其特征是所述接收所述至少一参考图像包含自至少一计算机参考文件中获得所述至少一参考图像。
29.如权利要求28所述的方法,其特征是所述接收至少一参考图像包含自CAD文件以及CAM文件至少其中之一获得所述至少一参考图像。
30.如权利要求27所述的方法,其特征是所述接收所述至少一参考图像包含自至少一已知无缺陷的印刷电路板获取所述至少一参考图像。
31.如权利要求19所述的方法,其特征是所述提供视觉感应显示包含提供所述至少一区域的至少一反射图像。
32.如权利要求19所述的方法,其特征是所述所检测操作员行为包含以不到预定持续时间查看所述视觉感应显示。
33.如权利要求32所述的方法,其特征是所述预定持续时间小于五秒钟。
34.如权利要求33所述的方法,其特征是所述预定持续时间小于两秒钟。
35.如权利要求19所述的方法,其特征是所述所检测操作员行为包含自所按下计算机键接收指示。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
IL178321 | 2006-09-26 | ||
IL178321A IL178321A (en) | 2006-09-26 | 2006-09-26 | Optical test system |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101153854A true CN101153854A (zh) | 2008-04-02 |
CN101153854B CN101153854B (zh) | 2015-08-19 |
Family
ID=39255622
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN200710153935.3A Active CN101153854B (zh) | 2006-09-26 | 2007-09-14 | 光学检验系统 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008083044A (zh) |
KR (1) | KR20080028278A (zh) |
CN (1) | CN101153854B (zh) |
IL (1) | IL178321A (zh) |
TW (1) | TW200815746A (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106862755A (zh) * | 2011-08-18 | 2017-06-20 | 奥宝科技有限公司 | 检查/维修/再检查系统 |
CN111307817A (zh) * | 2020-02-12 | 2020-06-19 | 武汉大学 | 一种智能产线pcb生产过程的在线检测方法及系统 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111079564B (zh) | 2019-11-27 | 2021-06-01 | 奥特斯科技(重庆)有限公司 | 处理部件承载件的方法及光学检查设备和计算机可读介质 |
JP7507669B2 (ja) | 2020-11-25 | 2024-06-28 | 新光電気工業株式会社 | 複合酸化物及び紫外線検出装置 |
US11922619B2 (en) * | 2022-03-31 | 2024-03-05 | Kla Corporation | Context-based defect inspection |
US20230314336A1 (en) | 2022-03-31 | 2023-10-05 | Kla Corporation | Multi-mode optical inspection |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4758888A (en) * | 1987-02-17 | 1988-07-19 | Orbot Systems, Ltd. | Method of and means for inspecting workpieces traveling along a production line |
-
2006
- 2006-09-26 IL IL178321A patent/IL178321A/en not_active IP Right Cessation
-
2007
- 2007-09-04 KR KR20070089249A patent/KR20080028278A/ko not_active Application Discontinuation
- 2007-09-06 JP JP2007231102A patent/JP2008083044A/ja active Pending
- 2007-09-07 TW TW96133429A patent/TW200815746A/zh unknown
- 2007-09-14 CN CN200710153935.3A patent/CN101153854B/zh active Active
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106862755A (zh) * | 2011-08-18 | 2017-06-20 | 奥宝科技有限公司 | 检查/维修/再检查系统 |
CN111307817A (zh) * | 2020-02-12 | 2020-06-19 | 武汉大学 | 一种智能产线pcb生产过程的在线检测方法及系统 |
CN111307817B (zh) * | 2020-02-12 | 2021-04-09 | 武汉大学 | 一种智能产线pcb生产过程的在线检测方法及系统 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20080028278A (ko) | 2008-03-31 |
TW200815746A (en) | 2008-04-01 |
IL178321A0 (en) | 2007-02-11 |
IL178321A (en) | 2014-08-31 |
JP2008083044A (ja) | 2008-04-10 |
CN101153854B (zh) | 2015-08-19 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |