CN103951771A - 一种抗老化的导电塑胶 - Google Patents

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戴晓宸
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Abstract

本发明公开了一种抗老化的导电塑胶,由以下成分按照重量比组成:苯乙烯65~80份、丙酮30~42份、四丁氧基钛16~25份、铝粉11~18份、三乙烯四胺10~20份和偶联剂10~16份。其中,铝粉的粒径大小为90-100μm。本发明的塑胶抗老化性能良好,导电性能良好,满足市场需要,经实验证明,本发明的导电塑胶的电阻值为4-5Ω·m,同时,本发明的塑胶500h光老化冲击强度保持率100%。

Description

一种抗老化的导电塑胶
技术领域
本发明涉及一种抗老化的导电塑胶,属于塑胶材料领域。
背景技术
塑胶制品可以应用在很多方面,如摩托车踏板、电子产品、跑道等。在塑胶应用当中,人们对塑胶的性能越来越关注,以前塑胶材料都是绝缘体,目前通过在塑胶材料内添加一些具有导电性的高分子材料,使得塑胶材料具有导电性能,试图替代金属材料使用,已经成为一种趋势,目前市面上的导电塑胶材料不尽如人意。
因为塑料具有质轻、不锈蚀、绝缘性好等优点,所以在电子产品生产的很多环节要用到塑料。塑料容易加工,加工尺寸稳定性和表面光泽好,容易涂装。着色,广泛应用于电子电器领域。近年来在电子电器市场,塑料在电子电器市场中保持地位,就要提高其抗老化性能。然而市面上的塑料的质量不稳定,抗老化性能并不佳,还是容易老化,发生龟裂,降低使用寿命。
发明内容
要解决的技术问题:常规塑胶抗老化和导电效果较差的问题。
技术方案:本发明为一种抗老化的导电塑胶,由以下成分按照重量比组成:苯乙烯65~80份、丙酮30~42份、四丁氧基钛16~25份、铝粉11~18份、三乙烯四胺10~20份和偶联剂10~16份。其中,铝粉的粒径大小为90-100μm。
在80℃下,将各种成分投入反应容器调配,搅拌均匀,加热至150℃保持8h,冷却后即可获得具有良好抗冲击耐拉伸效果的塑胶。
有益效果:本发明的塑胶抗老化性能良好,导电性能良好,满足市场需要,经实验证明,本发明的导电塑胶的电阻值为4-5Ω·m,同时,本发明的塑胶500h光老化冲击强度保持率100%。
具体实施方式
实施例1
本实施例中,一种抗老化的导电塑胶由以下成分按照重量比组成:苯乙烯65份、丙酮42份、四丁氧基钛16份、铝粉18份、三乙烯四胺10份和偶联剂10份。其中,铝粉的粒径大小为90μm。在80℃下,将各种成分投入反应容器调配,搅拌均匀,加热至150℃保持8h,冷却后即可获得具有良好抗冲击耐拉伸效果的塑胶。
经实验证明,本实施例的导电塑胶的电阻值为5Ω·m,同时,本实施例的塑胶500h光老化冲击强度保持率100%。
实施例2
本实施例中,一种抗老化的导电塑胶由以下成分按照重量比组成:苯乙烯80份、丙酮30份、四丁氧基钛25份、铝粉11份、三乙烯四胺20份和偶联剂16份。其中,铝粉的粒径大小为100μm。在80℃下,将各种成分投入反应容器调配,搅拌均匀,加热至150℃保持8h,冷却后即可获得具有良好抗冲击耐拉伸效果的塑胶。
经实验证明,本实施例的导电塑胶的电阻值为5Ω·m,同时,本实施例的塑胶500h光老化冲击强度保持率100%。
实施例3
本实施例中,一种抗老化的导电塑胶由以下成分按照重量比组成:苯乙烯72份、丙酮38份、四丁氧基钛21份、铝粉16份、三乙烯四胺15份和偶联剂13份。其中,铝粉的粒径大小为90μm。在80℃下,将各种成分投入反应容器调配,搅拌均匀,加热至150℃保持8h,冷却后即可获得具有良好抗冲击耐拉伸效果的塑胶。
经实验证明,本实施例的导电塑胶的电阻值为5Ω·m,同时,本实施例的塑胶500h光老化冲击强度保持率100%。

Claims (5)

1.一种抗老化的导电塑胶,其特征在于:由以下成分按照重量比组成:苯乙烯65~80份、丙酮30~42份、四丁氧基钛16~25份、铝粉11~18份、三乙烯四胺10~20份和偶联剂10~16份。
2.根据权利要求1所述的一种抗老化的导电塑胶,其特征在于:由以下成分按照重量比组成:苯乙烯65份、丙酮42份、四丁氧基钛16份、铝粉18份、三乙烯四胺10份和偶联剂10份。
3.根据权利要求1所述的一种抗老化的导电塑胶,其特征在于:由以下成分按照重量比组成:苯乙烯80份、丙酮30份、四丁氧基钛25份、铝粉11份、三乙烯四胺20份和偶联剂16份。
4.根据权利要求1所述的一种抗老化的导电塑胶,其特征在于:由以下成分按照重量比组成:苯乙烯72份、丙酮38份、四丁氧基钛21份、铝粉16份、三乙烯四胺15份和偶联剂13份。
5.根据权利要求1所述的一种抗老化的导电塑胶,其特征在于:铝粉的粒径大小为90-100μm。
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PB01 Publication
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RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

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