CN103943538A - 一种氮气加热装置 - Google Patents

一种氮气加热装置 Download PDF

Info

Publication number
CN103943538A
CN103943538A CN201410168681.2A CN201410168681A CN103943538A CN 103943538 A CN103943538 A CN 103943538A CN 201410168681 A CN201410168681 A CN 201410168681A CN 103943538 A CN103943538 A CN 103943538A
Authority
CN
China
Prior art keywords
nitrogen
transparent cover
heating device
hollow tube
hollow pipe
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201410168681.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103943538B (zh
Inventor
田英干
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tian Lin (Zhangjiagang) Electronic Technology Co., Ltd.
Original Assignee
SUZHOU TIANLIN ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SUZHOU TIANLIN ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical SUZHOU TIANLIN ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN201410168681.2A priority Critical patent/CN103943538B/zh
Publication of CN103943538A publication Critical patent/CN103943538A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103943538B publication Critical patent/CN103943538B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/67034Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Resistance Heating (AREA)
  • Drying Of Solid Materials (AREA)

Abstract

本发明公开了一种氮气加热装置,包括:加热器件,空心管,喷嘴,温度感应器和透盖,其特征在于:所述空心管的内部设置有台阶;台阶两侧的空心管壁内腔的截面积不同;空心管内腔的截面积较大一侧为紊流区域;紊流区域一侧的末端装有透盖;透盖和台阶之间装有喷嘴;所述温度感应器安装在透盖上,并且其感应端靠近喷嘴;空心管内腔截面积较小的一侧的端部装有加热器件。所述加热器件的末端与空心管腔内部的台阶在同一个管截面上。所述透盖和加热器件通过螺纹连接或通过盈配合安装到空心管上。本发明的有益效果是:通过提高输出的氮气温度的控制精度,提高装置的相应速度,有利于改善对设备的生产效率。

Description

一种氮气加热装置
技术领域
本发明涉及半导体制造领域,具体涉及一种用于晶圆烘干的氮气加热装置。
背景技术
晶圆的清洗和烘干是半导体器件生产中必不可少的工艺要求。目前行业内普遍采用的烘干方式是将氮气加热后用来烘干晶圆。加热氮气所采用的技术方案为:将氮气通入一个一端装有加热器件,另一端用闷盖堵起来的空心管内;氮气输入口开在空心管上靠近固定加热器件的一端;在靠近闷盖的一端设有安装孔,用于安装喷嘴;在空心管壁上安装温度传感器,用于检测和反馈加热器件的温度。该方案的工作原理是:常温氮气通过输入口输入到空心管内,氮气在空心管内流通过程中与加热器件接触并被加热;加热后的氮气从另一端的喷嘴处喷出,吹在晶圆上将晶圆烘干。安装在空心管壁上的温度传感器用于检测到管壁的温度,并反馈给控制器,控制器调节加热器件的功率以达到输出设定温度的氮气的目的。
现有技术方案存在以下缺陷:1 温度传感器检测到的是管壁的温度而非管内氮气的温度,由于温度场的存在,造成检测结果与氮气的实际温度存在偏差;2 即使有些改进方案可以检测到氮气的温度,但由于传感器安装在管壁上而非氮气喷出处,而这两者之间往往存在一定距离,因此感应器反馈的温度仍非喷嘴喷出的氮气的温度;3氮气在被加热时,往往存在受热不均匀,安装在空心管壁上的温度感应器只能感应到一点的温度,而空心管内氮气的整体温度水平。由于上述三项缺陷的存在造成采用现有技术方案时,装置的实际温度控制效果不理想。
发明内容
本发明的目是提供一种能改善氮气受热不均匀,同时能准确检测到输出端氮气温度的氮气加热装置。
本发明为达到上述目的,采用如下技术方案:一种氮气加热装置,包括:加热器件,空心管,喷嘴,温度感应器和透盖,其特征在于:所述空心管的内部设置有台阶;台阶两侧的空心管壁内腔的截面直径不同; 空心管内腔的截面直径较大一侧为紊流区域;紊流区域一侧的末端装有透盖;透盖和台阶之间装有喷嘴; 所述温度感应器安装在透盖上,并且其感应端靠近喷嘴;空心管内腔截面直径较小的一侧的端部装有加热器件。
所述加热器件的末端与空心管腔内部的台阶在同一个管截面上。
所述透盖和加热器件通过螺纹连接或通过盈配合安装到空心管上。
本发明的有益效果是:通过提高输出的氮气温度的控制精度,提高装置的相应速度,有利于改善对设备的生产效率。
 
附图说明
图1是本发明所述的一种氮气加热装置的接头示意图图;
图2是本发明所述的一种氮气加热装置的剖视图;
图中:1、透盖,2、温度感应器,3、喷嘴,4、空心管,5、加热器件,6、氮气输入接头,7、与加热器件末端对应的台阶,8紊流区域。
 
具体实施方式                                        
下面结合附图对本发明作进一步说明。
如附图1所示,空心管4的一端装有加热器件5;靠近加热器件5的管壁上设有安装孔,用于安装氮气输入接头6;在与加热器件相对应的另一端装有透盖1;在透盖1上装有温度感应器2;在空心管4靠近透盖1的一端开有安装孔,用于安装喷嘴3。
如附图2所示,在空心管4上设有一个台阶7,台阶7与加热器件5的末端对应。台阶7与透盖1之间的部分为紊流区域8; 空心管4从喷嘴3到台阶7之间的部分的截面积大于从氮气输入接头到台阶7之间的截面积。
工作时,常温的氮气从氮气输入接头6输入到空心管4的内部,气流接触到加热器件5时受热,温度升高并向空心管4的另一端流动。如图2所示,氮气流经台阶7时由于空间的突然增大,在台阶7与喷嘴之间产生紊流,紊流效应可以改善氮气在受热时存在的温度不均匀。受热的氮气在压力作用下从喷嘴3内喷出。温度感应器1的感应端位于喷嘴的出气口处,检测到的温度为紊流效应之后并且喷出时的氮气温度。
以上是对本发明的描述而非限定,基于本发明思想的其他实施例,亦均在本发明的保护范围之中。

Claims (3)

1.一种氮气加热装置,包括:加热器件,空心管,喷嘴,温度感应器和透盖,其特征在于:所述空心管的内部设置有台阶,台阶两侧的空心管壁内腔的截面积不同; 空心管内腔的截面积较大一侧为紊流区域;紊流区域一侧的末端装有透盖;透盖和台阶之间装有喷嘴; 所述温度感应器安装在透盖上,并且其感应端靠近喷嘴;空心管内腔截面积较小的一侧的端部装有加热器件。
2.如权利要求1所述的一种氮气加热装置,其特征在于:所述加热器件的末端与空心管腔内部的台阶在同一个管截面上。
3.如权利要求1所述的一种氮气加热装置,其特征在于:所述透盖和加热器件通过螺纹连接或通过盈配合安装到空心管上。
CN201410168681.2A 2014-04-25 2014-04-25 一种氮气加热装置 Expired - Fee Related CN103943538B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410168681.2A CN103943538B (zh) 2014-04-25 2014-04-25 一种氮气加热装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410168681.2A CN103943538B (zh) 2014-04-25 2014-04-25 一种氮气加热装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103943538A true CN103943538A (zh) 2014-07-23
CN103943538B CN103943538B (zh) 2016-09-07

Family

ID=51191146

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410168681.2A Expired - Fee Related CN103943538B (zh) 2014-04-25 2014-04-25 一种氮气加热装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103943538B (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106906349A (zh) * 2017-03-17 2017-06-30 天津市港益特种线材制造有限公司 一种钢丝生产保护气加热设备
CN110500775A (zh) * 2019-08-23 2019-11-26 东台宏仁气体有限公司 一种摩擦曲动式氮气加热装置
CN113834213A (zh) * 2021-09-18 2021-12-24 湖南骅骝新材料有限公司 一种高效安全的高压氮气加热器
WO2022083125A1 (zh) * 2020-10-20 2022-04-28 长鑫存储技术有限公司 喷嘴组件及采用所述喷嘴组件的半导体设备

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1032195A (ja) * 1996-07-16 1998-02-03 Oki Electric Ind Co Ltd 酸窒化膜製造用ランプ加熱炉
JP2005064043A (ja) * 2003-08-13 2005-03-10 Fuji Electric Holdings Co Ltd 基板乾燥方法および基板乾燥装置
US20070111450A1 (en) * 2005-11-14 2007-05-17 Seiko Epson Corporation Semiconductor device fabrication method and electronic device fabrication method
CN201799389U (zh) * 2010-08-30 2011-04-20 上海协承昌化工有限公司 热风喷射式红外线烘干设备
CN102597675A (zh) * 2009-09-04 2012-07-18 艾博特心血管系统公司 通过喷射和干燥来移除溶剂而施加到医疗装置的药物洗脱涂层
CN203932021U (zh) * 2014-04-25 2014-11-05 苏州天霖电子科技有限公司 一种氮气加热装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1032195A (ja) * 1996-07-16 1998-02-03 Oki Electric Ind Co Ltd 酸窒化膜製造用ランプ加熱炉
JP2005064043A (ja) * 2003-08-13 2005-03-10 Fuji Electric Holdings Co Ltd 基板乾燥方法および基板乾燥装置
US20070111450A1 (en) * 2005-11-14 2007-05-17 Seiko Epson Corporation Semiconductor device fabrication method and electronic device fabrication method
CN102597675A (zh) * 2009-09-04 2012-07-18 艾博特心血管系统公司 通过喷射和干燥来移除溶剂而施加到医疗装置的药物洗脱涂层
CN201799389U (zh) * 2010-08-30 2011-04-20 上海协承昌化工有限公司 热风喷射式红外线烘干设备
CN203932021U (zh) * 2014-04-25 2014-11-05 苏州天霖电子科技有限公司 一种氮气加热装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106906349A (zh) * 2017-03-17 2017-06-30 天津市港益特种线材制造有限公司 一种钢丝生产保护气加热设备
CN110500775A (zh) * 2019-08-23 2019-11-26 东台宏仁气体有限公司 一种摩擦曲动式氮气加热装置
CN110500775B (zh) * 2019-08-23 2021-10-15 东台宏仁气体有限公司 一种摩擦曲动式氮气加热装置
WO2022083125A1 (zh) * 2020-10-20 2022-04-28 长鑫存储技术有限公司 喷嘴组件及采用所述喷嘴组件的半导体设备
CN113834213A (zh) * 2021-09-18 2021-12-24 湖南骅骝新材料有限公司 一种高效安全的高压氮气加热器
CN113834213B (zh) * 2021-09-18 2022-08-26 湖南骅骝新材料有限公司 一种高效安全的高压氮气加热器

Also Published As

Publication number Publication date
CN103943538B (zh) 2016-09-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103943538A (zh) 一种氮气加热装置
CN203932021U (zh) 一种氮气加热装置
CN204089088U (zh) 通信机房地下线路保护系统
CN207197303U (zh) 一种高效散热器
CN105212018A (zh) 一种送风式解冻室
CN203886772U (zh) 一种防爆型加热装置
CN203480343U (zh) 控温、防尘电气控制箱
CN101435626B (zh) 热风加热装置
CN205238663U (zh) 一种瓦楞纸板生产线的纸板自动喷雾系统
CN203704233U (zh) 一种厂房环境调节控制装置
CN201133715Y (zh) 热风加热装置
CN203224072U (zh) 冷却装置及包括其的冰箱
CN106369583A (zh) 一种锅炉保护装置
CN204830459U (zh) 热风炉
CN203223895U (zh) 蒸汽发生器
CN207623280U (zh) 一种喷射器
CN204373324U (zh) 一种简易的微波干燥设备
CN205979828U (zh) 一种能够快速排空的干燥机烟筒
CN205106270U (zh) 一种送风式解冻室
CN103302767A (zh) 输送塑料熔体的管线
CN203901583U (zh) 新型硫化箱
CN201622893U (zh) 电缆生产线用全方位吹干装置
CN203567181U (zh) 一种新型塑料膜吹膜装置
CN208843738U (zh) 一种用于硅溶胶制备中胶粒增长的装置
CN209196088U (zh) 牵引辊减速机降温装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20170220

Address after: 215000 Suzhou, Jiangsu, Zhangjiagang Jin Jin Road, South Road, science and Technology Park, building A01

Patentee after: Tian Lin (Zhangjiagang) Electronic Technology Co., Ltd.

Address before: Four Jiangsu Province, Suzhou city Changshou City road 215000 Changshu economic and Technological Development Zone No. 11 Building No. 2 room 404 Branch Park

Patentee before: SUZHOU TIANLIN ELECTRONIC TECHNOLOGY CO., LTD.

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20160907

Termination date: 20180425