CN103939869A - 一种高效散热led铝基板 - Google Patents
一种高效散热led铝基板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103939869A CN103939869A CN201410134291.3A CN201410134291A CN103939869A CN 103939869 A CN103939869 A CN 103939869A CN 201410134291 A CN201410134291 A CN 201410134291A CN 103939869 A CN103939869 A CN 103939869A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- aluminium base
- hole
- heat dissipation
- heat radiation
- aluminum substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
Abstract
一种高效散热LED铝基板，涉及LED散热技术领域，包括一铝基板本体，在所述铝基板本体上未安装有电路板的区域上至少开设有一个散热通孔，在所述散热通孔中填充有散热材料，第一不会破坏电路板的原有结构，只要在铝基板上打上通孔即可，费用增加不多，再者，通过在通孔内增加散热材料能够吸收LED灯珠产生的部分热量，改变LED灯的散热方式。
Description
技术领域
本发明涉及LED散热技术领域，具体涉及一种高效散热LED铝基板。
背景技术
当前全球能源短缺的忧虑再度升高的背景下，节约能源是我们未来面临的重要的问题，在照明领域，LED发光产品的应用正吸引着世人的目光，LED具有光效高、使用寿命长、节能、环保等众多优点，越来越广泛的应用于众多领域。它是21世纪的新型光源，具有效率高、寿命长、不易破损等传统光源无法与之比较的优点。加正向电压时，发光二极体能发出单色、不连续的光，这是电致发光效应的一种。改变所采用的半导体材料的化学组成成分，可使发光二极体发出在近紫外线、可见光或红外线的光。由于LED作电压低（仅1.5-3V），能主动发光且有一定亮度，亮度又能用电压（或电流）调节，本身又耐冲击、抗振动、寿命长，因此在显示领域起到了越来越多的应用，尤其是利用在日光灯领域，具有亮度高、寿命长的技术优点。
为了适应节能环保的发展潮流，目前市场上开始使用LED代替白炽灯和荧光灯来做光源。但是，目前市场中销售的各种LED灯所使用的灯座及底座均为塑料或合金结构，散热性能差，导致LED灯的使用寿命较短，不能满足市场需要。如图1所示，目前的LED铝基板的结构是三层，上面一层是电路印刷层102，下面一层是铝板层10，中间一层是绝缘层101，在铝板一面设置散热片103，工作原理是，电路印刷层工作是会产生热量聚集，提供下面的铝板层散热，铝板层散热的系数是200-220，但中间的绝缘层散热系数只有1-2，所以实际散热效果并不理想。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种结构简单、散热能性好的高效散热LED铝基板。
本发明所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现：
一种高效散热LED铝基板，包括一铝基板本体，在所述铝基板本体上未安装有电路板的区域上至少开设有一个散热通孔，在所述散热通孔中填充有散热材料，第一不会破坏电路板的原有结构，只要在铝基板上打上通孔即可，费用增加不多，再者，通过在通孔内增加散热材料能够吸收LED灯珠产生的部分热量，改变LED灯的散热方式。
所述散热通孔的轴线与铝基板本体的轴线相互平行，所述散热通孔可以设置成多种形式或结构，方便实际操作即可，无具体的形式要求。
所述散热材料为具有散热性能的金属或陶瓷，只要具备良好散热性能的材料即可。
所述散热材料为银、铝、铜或铁，或者其合金，可以根据具体的性价比进行选择。
所述散热材料为氧化铝复合陶瓷，所述氧化铝复合陶瓷为氧化铝和碳化硅制备的复合陶瓷材料，具有不易变形、热稳定性好、物理化学性能稳定、高温耐氧化能力强及重量轻、价格低廉等特点，
所述散热通孔的内壁上设有一层绝缘层，增加电路板的安全性。
所述散热通孔呈规则或不规则状态设置在铝基板上。
所述散热通孔一端连通LED灯的散热片，一端连通LED灯室。
本发明是将铝基板中（共5个孔）的圆形金属片穿孔至底层，用铜片或铝片填充，可以将上层的热量聚集直接传至铝基板上进行散热，散热效率可提升100以上。
本发明的有益效果是：本发明结构相对比较简单，设计新颖合理，改进了传统铝基板的散热方式，提高了LED灯的散热效果，延长其使用寿命，且在工艺上便于实际操作，成本增加不多，可以大批量进行生产，经济效益好。
附图说明
图1为现有技术中铝基板结构图；
图2为本发明铝基板结构示意图；
图3为本发明铝基板未填充散热材料时主视图；
图4为本发明铝基板填充散热材料后主视图。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明。
实施例1
如图2-图4所示，图纸箭头为热量流通方向，一种高效散热LED铝基板，包括一铝基板本体20，在铝基板本体20上未安装有电路板的区域上至少开设有一个散热通孔201，在散热通孔201中填充有散热材料202，第一不会破坏电路板的原有结构，只要在铝基板20上打上通孔即可，费用增加不多，再者，通过在通孔内增加散热材料能够吸收LED灯珠产生的部分热量，改变LED灯的散热方式。散热通孔201的轴线与铝基板本体20的轴线相互平行，散热通孔201可以设置成多种形式或结构，方便实际操作即可，无具体的形式要求。散热通孔201的内壁上设有一层绝缘层203，增加电路板的安全性。散热材料202为具有散热性能的金属，具体为银、铝、铜或铁，或者其合金，可以根据具体的性价比进行选择。散热通孔201呈规则或不规则状态设置在铝基板上，散热通孔201一端连通LED灯的散热片，一端连通LED灯室。
实施例2
如图2-图4所示，一种高效散热LED铝基板，包括一铝基板本体20，在铝基板本体20上未安装有电路板的区域上至少开设有一个散热通孔201，在散热通孔201中填充有散热材料202，第一不会破坏电路板的原有结构，只要在铝基板上打上通孔即可，费用增加不多，再者，通过在通孔内增加散热材料能够吸收LED灯珠产生的部分热量，改变LED灯的散热方式。散热通孔201的轴线与铝基板本体20的轴线相互平行，散热通孔201可以设置成多种形式或结构，方便实际操作即可，无具体的形式要求。散热通孔201的内壁上设有一层绝缘层203，增加电路板的安全性。散热材料202为具有散热性能的陶瓷，具体为氧化铝复合陶瓷，氧化铝复合陶瓷为氧化铝和碳化硅制备的复合陶瓷材料，具有不易变形、热稳定性好、物理化学性能稳定、高温耐氧化能力强及重量轻、价格低廉等特点，散热通孔201呈规则或不规则状态设置在铝基板上，散热通孔201一端连通LED灯的散热片，一端连通LED灯室。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (9)
1.一种高效散热LED铝基板，包括一铝基板本体，其特征在于：在所述铝基板本体上未安装有电路板的区域上至少开设有一个散热通孔，在所述散热通孔中填充有散热材料。
2.根据权利要求1所述的一种高效散热LED铝基板，其特征在于：所述散热通孔的轴线与铝基板本体的轴线相互平行。
3.根据权利要求1所述的一种高效散热LED铝基板，其特征在于：所述散热材料为具有散热性能的金属或陶瓷。
4.根据权利要求3所述的一种高效散热LED铝基板，其特征在于：所述散热材料为银、铝、铜或铁，或者其合金。
5.根据权利要求3所述的一种高效散热LED铝基板，其特征在于：所述散热材料为氧化铝复合陶瓷。
6.根据权利要求5所述的一种高效散热LED铝基板，其特征在于：所述氧化铝复合陶瓷为氧化铝和碳化硅制备的复合陶瓷材料。
7.根据权利要求1所述的一种高效散热LED铝基板，其特征在于：所述散热通孔的内壁上设有一层绝缘层。
8.根据权利要求1所述的一种高效散热LED铝基板，其特征在于：所述散热通孔呈规则或不规则状态设置在铝基板上。
9.根据权利要求8所述的一种高效散热LED铝基板，其特征在于：所述散热通孔一端连通LED灯的散热片，一端连通LED灯室。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410134291.3A CN103939869A (zh) | 2014-04-02 | 2014-04-02 | 一种高效散热led铝基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410134291.3A CN103939869A (zh) | 2014-04-02 | 2014-04-02 | 一种高效散热led铝基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103939869A true CN103939869A (zh) | 2014-07-23 |
Family
ID=51187650
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410134291.3A Pending CN103939869A (zh) | 2014-04-02 | 2014-04-02 | 一种高效散热led铝基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103939869A (zh) |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1758436A (zh) * | 2004-10-09 | 2006-04-12 | 光磊科技股份有限公司 | 高功率发光二极管阵列模块 |
| CN1837926A (zh) * | 2006-04-20 | 2006-09-27 | 友达光电股份有限公司 | 背光模块的散热结构 |
| US20080254649A1 (en) * | 2007-04-10 | 2008-10-16 | Raled, Inc. | Thermal management of leds on a printed circuit board and associated methods |
| CN101355846A (zh) * | 2007-07-24 | 2009-01-28 | 千如电机工业股份有限公司 | 基材传热与散热结构 |
| US20090045432A1 (en) * | 2007-08-13 | 2009-02-19 | Yong Suk Kim | Circuit board for light emitting device package and light emitting unit using the same |
| CN201293295Y (zh) * | 2008-11-14 | 2009-08-19 | 青岛海信电器股份有限公司 | 散热结构 |
| CN102062306A (zh) * | 2009-11-16 | 2011-05-18 | 深圳市旭光照明有限公司 | 发光二极管灯条及其制作方法、发光二极管灯管 |
| CN203927821U (zh) * | 2014-04-02 | 2014-11-05 | 安徽金雨灯业有限公司 | 一种高效散热led铝基板 |
-
2014
- 2014-04-02 CN CN201410134291.3A patent/CN103939869A/zh active Pending
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1758436A (zh) * | 2004-10-09 | 2006-04-12 | 光磊科技股份有限公司 | 高功率发光二极管阵列模块 |
| CN1837926A (zh) * | 2006-04-20 | 2006-09-27 | 友达光电股份有限公司 | 背光模块的散热结构 |
| US20080254649A1 (en) * | 2007-04-10 | 2008-10-16 | Raled, Inc. | Thermal management of leds on a printed circuit board and associated methods |
| CN101355846A (zh) * | 2007-07-24 | 2009-01-28 | 千如电机工业股份有限公司 | 基材传热与散热结构 |
| US20090045432A1 (en) * | 2007-08-13 | 2009-02-19 | Yong Suk Kim | Circuit board for light emitting device package and light emitting unit using the same |
| CN201293295Y (zh) * | 2008-11-14 | 2009-08-19 | 青岛海信电器股份有限公司 | 散热结构 |
| CN102062306A (zh) * | 2009-11-16 | 2011-05-18 | 深圳市旭光照明有限公司 | 发光二极管灯条及其制作方法、发光二极管灯管 |
| CN203927821U (zh) * | 2014-04-02 | 2014-11-05 | 安徽金雨灯业有限公司 | 一种高效散热led铝基板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN2872073Y (zh) | 大功率led高亮度照明灯 | |
| CN202501281U (zh) | 一种新型led球泡灯 | |
| CN204629144U (zh) | 空气对流散热式led灯 | |
| CN203927821U (zh) | 一种高效散热led铝基板 | |
| CN201779623U (zh) | 具微奈米金属和石墨的led灯具散热器结构 | |
| CN201827792U (zh) | 一种散热大功率led天花灯 | |
| CN104716252B (zh) | 发光装置及背光模组 | |
| CN103939869A (zh) | 一种高效散热led铝基板 | |
| CN203165947U (zh) | 新型led散热结构 | |
| CN201589145U (zh) | Led路灯头 | |
| CN203549472U (zh) | 一种led光组件单体 | |
| CN103227266B (zh) | Led封装结构 | |
| CN102588926A (zh) | 组合型三维立体led散热器 | |
| CN102339943A (zh) | 多晶金属基座式发光二极管散热结构及其制造方法 | |
| CN201992414U (zh) | 一种利用导热孔散热的led日光灯 | |
| CN202691967U (zh) | 一种led灯头散热结构 | |
| CN202747293U (zh) | 一种led灯用散热片 | |
| CN204573674U (zh) | Led球泡灯 | |
| CN203298237U (zh) | 高效散热电源一体化led光源模块 | |
| CN102544344A (zh) | 复合相变立体式led散热器 | |
| CN202215971U (zh) | 一种新型的led节能灯 | |
| CN203466210U (zh) | 一种板上芯片 | |
| CN201795458U (zh) | Led照明灯的散热改良结构 | |
| CN204809257U (zh) | 一种高显色性led封装贴片 | |
| CN202747250U (zh) | 一种新型合金led罩壳 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20140723 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |