CN103934156A - 涂敷装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能够实现生产性的提高，并且装置整体也不大型化且能够实现低成本化的涂敷装置。涂敷装置具备用于将糊剂状的涂敷剂(P)向被涂敷部(20)涂敷的一对转印针(21、22)。通过状态变位单元交替地变位成第一状态和第二状态。第一状态中，第一转印针(21)与积存糊剂状的涂敷剂(P)的涂敷剂积存部的上方对应且第二转印针(22)与被涂敷部(20)的上方对应，第二状态中，第二转印针(22)与积存糊剂状的涂敷剂(P)的涂敷剂积存部的上方对应且第一转印针(21)与被涂敷部(20)的上方对应。通过Z轴方向移动单元，在第一状态及第二状态下使各转印针(21、22)沿上下方向即Z轴方向移动。

Description

涂敷装置

本申请是申请号为201010526259.1、申请日为2010年10月27日、发明名称为涂敷装置及涂敷方法的分案申请。

技术领域

本发明涉及涂敷装置及涂敷方法。

背景技术

在半导体制造装置中，有将糊剂涂敷到引线框等上的工序。因此，作为用于涂敷糊剂的涂敷装置，以往有使用转印针的涂敷装置(专利文献1及专利文献2)。使用这样的转印针的涂敷装置是图10和图11那样的涂敷装置。

该涂敷装置具备配置在基台1上的XYZ工作台2、附设于该XYZ工作台2的转印针3。XYZ工作台2具备经由直线引导机构5在基台1上沿X轴方向往复运动的第一工作台6、经由直线引导机构7在第一工作台6上沿Y轴方向往复运动的第二工作台8、经由直线引导机构9在第二工作台8上沿Z轴方向往复运动的第三工作台10。在第三工作台10上附设有转印针3。

在该情况下，在第一工作台6上连设有由沿铅垂方向延伸的第一部11a和从该第一部11a的下端沿水平方向延伸的第二部11b构成的L字状的臂11，在该臂11的第二部11b上设置有积存糊剂的糊剂盘12。

接着，使用这样的涂敷装置，说明在工件(被涂敷部)13上涂敷糊剂的方法。首先，形成转印针3位于糊剂盘12上的状态，如图12所示，从该状态使转印针3下降，使转印针3的下端浸渍于糊剂盘12的糊剂后，使转印针3如箭头A所示上升。由此，在转印针3上附着有糊剂。在该状态下，使转印针3向箭头B方向水平移动，而使其位于工件13的上方。之后，使转印针3如箭头C所示下降，通过将附着于转印针3上的糊剂P向工件13的表面转印而进行涂敷。之后，使转印针3上升后，使其向箭头B的相反方向沿水平方向移动，从而返回初始状态。反复进行该动作。

专利文献1：日本特开平1—183827号公报

专利文献2：日本特开2002—198382号公报

如此，在图10和图11所示的装置中，需要使转印针3在糊剂盘12与工件13之间往复运动。然而，从糊剂盘12上向工件13上的移动由于在转印针3上附着有糊剂P，因此在高速移动时，糊剂P可能从转印针3飞散。因此，不能够过于高速地移动，涂敷作业时间增多，生产性变坏。

因此，提出通过并列设置两台这样的装置来缩短作业时间的提案。然而，若并列设置两台，则装置整体大型化，并且成本变高。

另外，可以设定为具备一对用于将涂敷剂转印于被涂敷部的转印针，由一转印针接收涂敷剂，并同时从另一转印针将涂敷剂向被涂敷部转印。例如，可以在旋转体上的关于该旋转体的旋转轴呈180度的相反位置上配置转印针。

若这样设定，则形成使一转印针与糊剂盘上对应，并且使另一转印针与被涂敷部上对应的状态，若使旋转体下降，则能够由一转印针接收涂敷剂，并同时从另一转印针将涂敷剂向被涂敷部转印。并且，使旋转体旋转，形成使另一转印针与糊剂盘上对应，并且使一转印针与被涂敷部上对应的状态，若使旋转体下降，则能够由另一转印针接收涂敷剂，并同时从一转印针将涂敷剂向被涂敷部转印。

由此，能够缩短整体的涂敷作业时间。然而，在这样涂敷作业中，在涂敷侧存在想使转印针与被涂敷部接触的情况和想使转印针不与被涂敷部接触的情况等。并且，在糊剂盘侧存在想使转印针在糊剂中浸渍得深的情况和在糊剂中浸渍得浅的情况等。然而，由于将一对转印针的上下动作量设定为相同，因此不能够应对这样的需求。

发明内容

在此，本发明鉴于这样的实际情况，提供一种能够实现生产性的提高，并且装置整体也不大型化且能够实现低成本化的涂敷装置及涂敷方法。并且，提供一种能够根据使用的涂敷剂或向被涂敷部的涂敷剂的量高精度地涂敷涂敷剂的涂敷装置。

本发明的第一涂敷装置具有用于将糊剂状的涂敷剂涂敷于被涂敷部的一对转印针，并且该涂敷装置具有：状态变位单元，其能交替地变位成第一状态和第二状态，该第一状态中，第一转印针与积存糊剂状的涂敷剂的涂敷剂积存部的上方对应，并且第二转印针与被涂敷部的上方对应，该第二状态中，第二转印针与积存糊剂状的涂敷剂的涂敷剂积存部的上方对应，并且第一转印针与被涂敷部的上方对应；Z轴方向移动单元，其在第一状态及第二状态下，使各转印针沿上下方向即Z轴方向移动。

根据本发明的涂敷装置，能够通过状态变位单元交替地变位成第一状态和第二状态。并且，第一转印针与涂敷剂积存部的上方对应时，第二转印针位于被涂敷部的上方，第二转印针与涂敷剂积存部的上方对应时，第一转印针位于被涂敷部的上方。并且，在第一状态或第二状态中，经由Z轴方向移动单元使各转印针下降，由此第一转印针(或第二转印针)能够从涂敷剂积存部接收涂敷剂，并且，能够从第二转印针(或第一转印针)将涂敷剂向工件的被涂敷部转印。即，能够在通过一个转印针从涂敷剂积存部接收涂敷剂时，通过另一个转印针涂敷涂敷剂。因此，能够将以往的装置的作业性提高两倍。

所述状态变位单元设置在作为XYZ工作台的变位工作台上，所述Z轴方向移动单元由该变位工作台的Z轴方向移动单元构成即可。通过这样构成，通过变位工作台的Z轴方向移动单元能够使状态变位单元沿上下方向移动，能够稳定地通过一个转印针从涂敷剂积存部接收涂敷剂时，通过另一个转印针涂敷涂敷剂。

Z轴方向移动单元具有使各转印针分别独立地沿Z轴方向变位的移动机构，且所述状态变位单元配置在作为XY工作台的变位工作台上即可。由于能够分别独立地沿Z轴方向变位各转印针，因此即使涂敷剂积存部与被涂敷部的高度位置不同，也能够使各转印针上下动作，来与上述的高度位置对应。

优选糊剂盘设置在所述变位工作台上。如此，若糊剂盘设置在变位工作台上，则能够防止糊剂盘与被涂敷部的距离增大。

所述状态变位单元可以具有：附设有所述一对转印针的带构件；使该带构件行进的驱动机构；控制单元，其控制该驱动机构而使第一转印针和第二转印针交替地变位成第一状态和第二状态。

在这样的状态变位单元中，通过控制单元控制并同时通过驱动机构使带构件行进，由此将第一转印针和第二转印针交替稳定地变位成第一状态和第二状态。

转印针接收糊剂状的涂敷剂的接收装置(涂敷剂积存部的位置)位于比要转印涂敷剂的被涂敷部高的位置，或位于比被涂敷部低的位置，或接收装置与被涂敷部高度相同。

所述状态变位单元的带构件能够与所述接收位置和被涂敷部对应而相对于水平面倾斜配设。由此，能够将第一转印针和第二转印针的上下方向长度设定为相同，并且Z轴方向的行程也相同。

基于所述状态变位单元的所述一对转印针的移动轨迹在俯视观察下呈ハ字状，在转印针位于被涂敷部的上方的状态下，可以使该转印针位于接近所述移动轨迹的交点的终点上。在此，所谓终点是转印针的折返点(转印针向涂敷剂积存部侧返回的点)。接近移动轨迹的交点的终点包括比交点靠涂敷剂积存部侧及比交点靠涂敖剂积存部相反侧。所谓接近，为使该终点上的转印针沿上下方向下降时能够向被涂敷部转印的范围内。

优选，基于所述状态变位单元的所述一对转印针的移动轨迹在俯视观察下呈ハ字状，在转印针位于被涂敷部的上方的状态下，使该转印针位于所述移动轨迹的交点上。

然而，如上所述，使用附设有一对转印针的带构件作为状态变位单元时，转印涂敷剂时的两转印针的位置在与变位成第一状态和第二状态的方向相正交的方向上必然偏离。因此，在这样的情况下，在通过第一转移针转印时和通过第二转印针转印时，需要使转印针向吸收该偏离的方向变位。与此相对，对于一对转印针的移动轨迹在俯视观察下分别形成ハ字状的移动轨迹来说，在通过转印针将涂敷剂向被涂敷部转印时，能够使各转印针沿着移动轨迹的交点或通过其附近的铅垂方向(上下方向)下降。因此，无论通过第一转印针转印时，还是通过第二转印针转印时，都能够在同一部位或大致同一部位转印，不需要上述那样的转印针的位置调整。

所述状态变位单元可以具有：分别支承所述一对转印针的支承臂；臂引导机构，其对各支承臂沿着所述移动轨迹的移动进行引导；臂控制单元，其控制所述臂引导机构，以使在一支承臂从涂敷剂积存部侧向被涂敷部侧移动时，另一支承臂从被涂敷部侧向涂敷剂积存部侧移动，在一支承臂从被涂敷部侧向涂敷剂积存部侧移动时，另一支承臂从涂敷剂积存部侧向被涂敷部侧移动。

若为具备支承臂、臂引导机构以及臂控制单元的状态变位单元，则各转印针能够在ハ字状的移动轨迹上稳定地移动而正确地位于该移动轨迹的交点上。

本发明的第二涂敷装置具有一对转印针，该转印针的下端对积存糊剂状的涂敷剂的涂敷剂积存部的涂敷剂形成浸渍状或接触状来接收涂敷剂，并将该接收到的涂敷剂转印于被涂敷部，通过一转印针接收涂敷剂并同时从另一转印针将涂敷剂向被涂敷部转印，并且通过另一转印针接收涂敷剂并同时从一转印针将涂敷剂向被涂敷部转印，在接受涂敷剂时及转印涂敷剂时，转印针沿着上下方向下降，所述涂敷装置具有构成积存涂敷剂的涂敷剂积存部的糊剂盘和进行该糊剂盘的上下方向高度位置的调整的位置调整机构。

根据本发明的涂敷装置，形成使一转印针与糊剂盘上对应且使另一转印针与被涂敷部上对应的状态而使各转印针下降时，能够通过一转印针接收涂敷剂并同时从另一转印针将涂敷剂向被涂敷部转印。并且，形成使另一转印针与糊剂盘上对应且使一转印针与被涂敷部上对应的状态而使各转印针下降时，能够通过另一转印针接收涂敷剂并同时从一转印针将涂敷剂向被涂敷部转印。

通过位置调整机构能够进行糊剂盘的上下方向高度位置的调整。因此，若使糊剂盘位于上位，则在使与该糊剂盘对应的转印针下降时，转印针能够较深地浸渍于在该糊剂盘中积存的涂敷剂中。若使糊剂盘位于下位，则在使与该糊剂盘对应的转印针下降时，转印针能够较浅地浸渍于在该糊剂盘中积存的涂敷剂中，或在转印针的前端形成仅与涂敷剂的上表面接触的状态。另外，在较深地浸渍于涂敷剂的情况下，能够使涂敷时间变长，在较浅地浸渍于涂敷剂的情况下，能够使涂敷时间变短。因此，能够调整附着在转印针上的涂敷剂的涂敷量。另外，在被涂敷部侧，可以在转印针的最下位置使转印针的前端与被涂敷部接触，也可以在转印针的前端的最下位置使转印针的前端不与被涂敷部接触，而与被涂敷部之间产生规定微小间隙。

一对转印针的上下动作量可相同或使一对转印针的上下动作可同步。

一对转印针的上下动作量相同时，能够根据下降时的被涂敷部侧的转印针的前端(下端)的高度位置来调整糊剂盘的高度位置。即，可以在转印针的最下位置使转印针的前端与被涂敷部接触，也可以在转印针的最下位置使转印针的前端不与被涂敷部接触，而与被涂敷部之间产生规定微小间隙。

本发明的涂敷方法中，将糊剂状的涂敷剂涂敷于被涂敷部，该涂敷方法包括：使第一转印针的前端对糊剂状的涂敷剂形成浸渍状或接触状来接收涂敷剂，并同时将附着于第二转印针的涂敷剂向被涂敷部转印而进行涂敷的第一工序；使第二转印针的前端对糊剂状的涂敷剂形成浸渍状或接触状来接收涂敷剂，并同时将附着于第一转印针的涂敷剂向被涂敷部转印而进行涂敷的第二工序，并且在涂敷方法中，交替进行第一工序和第二工序。在此，浸渍状或接触状是指转印针的前端浸渍于涂敖剂的状态或转印针的前端接触涂敷剂的状态，是能够在该转印针的前端附着涂敷剂的状态(能够在转印针的前端面或距前端面较近的前端面附近的前端部附着涂敷剂的状态)。

根据本发明的涂敷方法，能够在通过一个转印针从涂敷剂积存部接收涂敷剂时，通过另一个转印针涂敷涂敷剂。因此，能够实现将以往的方法的作业性提高两倍。

在该方法中，交替进行第一工序和第二工序时各转印针的移动轨迹在俯视观察下呈ハ字状，将涂敷剂向被涂敷部转印而进行涂敷时的转印针位于接近所述移动轨迹的交点的终点上。

另外，优选交替进行第一工序和第二工序时各转印针的移动轨迹在俯视观察下呈ハ字状，并且将涂敷剂向被涂敷部转印而进行涂敷时的转印针位于所述移动轨迹的交点上。

由此，无论通过第一转印针转印时，还是通过第二转印针转印时，都能够在同一部位或大致同一部位转印。

发明效果

在本发明的第一涂敷装置及涂敷方法中，能够实现将以往的装置或方法的作业性提高两倍，生产性优良。并且，装置整体能够实现紧凑化而实现低成本化。

若Z轴方向移动单元由该变位工作台的Z轴方向移动单元构成，则能够使第一转印针和第二转印针同时上下动作，能够实现作业时间的进一步缩短化。并且，能够减少轴数，从而能够实现低成本化。

对于能够使转印针分别独立地沿Z轴方向变位来说，能够使各转印针上下动作，来与涂敷剂积存部和被涂敷部的高度位置对应。由此，能够实现涂敷剂的稳定取出和涂敷剂的稳定涂敷。

通过将糊剂盘设置于变位工作台，能够防止糊剂盘与被涂敷部的距离变大，能够使转印针的移动量变小，从而能够有效地防止移动时间变长，从而能够实现生产性的提高。

通过将糊剂盘设置于变位工作台，能够将糊剂盘配置在比要转印涂敷剂的被涂敷部高的位置。由此，能够使糊剂盘位于被涂敷部的工件上，从而能够将涂敷剂稳定地涂敷到需要转印涂敖剂的整个工件的被涂敷部上。

若状态变位单元具备带构件、驱动机构、控制单元，则能够使第一转印针及第二转印针交替稳定地变位成第一状态和第二状态，能够以简单的结构进行稳定的涂敷作业，能够以低成本构成。

若使状态变位单元的带构件与所述接收位置和被涂敷部对应而相对于水平面倾斜配设，则能够将第一转印针和第二转印针的上下方向长度设定为相同，并且Z轴方向的行程也相同且为小行程，Z轴只一个轴就可以而能够实现低成本化。尤其在该涂敷装置中，通过追加具备带构件等的状态变位单元，在定点移动上变好。因此，定位等变得容易，能够以廉价的构件(带构件等)构成所述状态变位单元，能够实现低成本化。

对于一对转印针在俯视观察下分别形成ハ字状的移动轨迹来说，无论通过第一转印针转印时，还是通过第二转印针转印时，都能够在同一部位或大致同一部位转印，能够实现转印动作的稳定化，并且能够实现转印的高精度化。并且，无论从第一状态向第二状态变位的情况，还是从第二状态向第一状态变位的情况，都不需要转印针的X方向和Y方向的调整，在控制性上优良。

若为具备支承臂、臂引导机构以及臂控制单元的状态变位单元，则各转印针能够在ハ字状的移动轨迹上稳定地移动而正确地位于该移动轨迹的交点上，能够进行高精度的涂敷作业。

根据本发明的第二涂敷装置，在本发明的涂敷装置中，能够实现将以往的装置或方法的作业性提高两倍，生产性优良。并且，装置整体能够实现紧凑化而实现低成本化。

在糊剂盘侧，能够使附着于转印针上的涂敷剂的涂敷量与使用的涂敷剂的种类、向被涂敷部的涂敷剂的涂敷量等对应，在被涂敷部侧，也能根据使用的涂敷剂的种类、向被涂敷部的涂敷剂的涂敷量等来调整转印针相对于被涂敷部的高度位置，因此能够将芯片等高精度地装配到该被涂敷部。

尤其在使一对转印针的上下动作量相同时，通过调整糊剂盘的高度位置，能够稳定地形成“较深地浸渍于涂敷剂，或较浅地浸渍于涂敷剂，或者仅在转印针的前端与涂敷剂的上表面接触的状态”，能够高精度地进行由转印针进行的涂敖剂向被涂敷部的涂敷量的调整。并且，通过使一对转印针的上下动作同步，能够同时稳定地进行由一方的转印针进行涂敷剂的接收和由另一方的转印针进行的涂敷，能够实现生产性的提高。

附图说明

图1是本发明的实施方式的涂敷装置的简要侧视图。

图2是上述图1的涂敷装置的简要主视图。

图3a是表示上述图1的涂敷装置的第一状态的简要图。

图3b是表示上述图1的涂敷装置的第二状态的简要图。

图4是状态变位单元的简要框图。

图5是本发明的其它实施方式的涂敷装置的简要侧视图。

图6是上述图5的涂敷装置的简要主视图。

图7a示出本发明的其它实施方式的涂敷装置，是第二转印针与涂敷剂积存部的上方对应的状态的主要部分简要俯视图。

图7b示出本发明的其它实施方式的涂敷装置，是中立状态的主要部分简要俯视图。

图7c示出本发明的其它实施方式的涂敷装置，是第一转印针与涂敷剂积存部的上方对应的状态的主要部分简要俯视图。

图8是上述图7所示的涂敷装置的主要部分简要立体图。

图9是上述图7所示的涂敷装置的主要部分侧视图。

图10是以往的涂敷装置的简要侧视图。

图11是上述图10的涂敷装置的简要主视图。

图12是表示涂敷装置的简要图。

符号说明：

20  被涂敷部

21、22  转印针

25  状态变位单元

26  带构件

27  驱动机构

28  控制单元

35  变位工作台

53  糊剂盘

55  位置调整机构

71、72  支承臂

73、74  臂引导机构

75  臂控制单元

P  涂敷剂(糊剂)

具体实施方式

图1和图2示出本发明的涂敷装置，该涂敷装置具备用于将糊剂状的涂敷剂P涂敷于工件W的被涂敷部20的一对转印针21、22。作为糊剂状的涂敷剂P，为环氧树脂或聚酰亚胺树脂等树脂粘接剂或银糊剂等。转印针21、22在其前端面或距前端面较近的前端面附近的前端部附着涂敷剂P。

转印针21、22通过状态变位单元25能够进行其状态(位置)的变位。如图4所示，状态变位单元25具备：附设有所述一对转印针21、22的带构件26；使该带构件26行进的驱动机构27；控制该驱动机构27，使第一转印针21和第二转印针22交替地变位成第一状态和第二状态的控制单元28。

例如，如图2所示，驱动机构27具备伺服电动机等带驱动电动机M和将该电动机M的旋转驱动力向带构件26传递的传递机构(未图示)。另外，该行进由直线引导机构30引导。直线引导机构30具备导轨31和沿着该导轨31行进的行进滑车32a、32b。在一方的行进滑车32a上附设有第一转印针21，在另一方的行进滑车32b上附设有第二转移针22。控制单元28例如由微型计算机等构成。

带构件26是环形带。如图3a及图3b所示，配设成椭圆形状，行进滑车32a、32b分别附设于长边26a、26b的内表面侧。在该情况下，在图3a所示的状态下，第一行进滑车32a位于一方的圆弧边26c侧，并且第二行进滑车32b位于另一方的圆弧边26d侧。另外，在图3b所示的状态下，第一行进滑车32a位于另一方的圆弧边26d侧，并且第二行进滑车32b位于一方的圆弧边26c侧。

可以将图3a所示的状态称为第一状态，将图3b所示的状态称为第二状态，该第一状态和第二状态交替变位，即，从第一状态向第二状态的变位是从图3a所示的状态使带构件26沿箭头E方向行进到图3b所示的状态，从第二状态向第一状态的变位是从图3b所示的状态使带构件26沿箭头F方向行进到图3a所示的状态。

该状态变位单元的带构件26附设于由图1和图2所示的XYZ工作台构成的变位工作台35上。变位工作台35具备经由直线引导机构37在基台36上沿X轴方向往复运动的第一工作台38、经由直线引导机构39在第一工作台38上沿Y轴方向往复运动的第二工作台40、经由直线引导机构41沿第二工作台40的铅垂壁42在Z轴方向往复运动的第三工作台43。

直线引导机构37具备沿X轴方向延伸的平行的一对导轨45、45和在各导轨45、45上行进的行进体46、46。导轨45、45配置在基台36的上表面，各行进体46、46与第一工作台38的下表面连结。因此，伴随行进体46、46沿着导轨45、45的行进，第一工作台38沿X轴方向行进。

直线引导机构39具备沿Y轴方向延伸的平行的一对导轨47、47和在各导轨47、47上行进的行进体48、48。导轨47、47配置在第一工作台38的上表面，各行进体48、48与第二工作台40的下表面连结。因此，伴随行进体48、48沿着导轨47、47的行进，第二工作台40沿Y轴方向行进。

直线引导机构41具备沿Z轴方向延伸的平行的一对导轨49、49和在各导轨49、49上行进的行进体50、50。导轨49、49配置在第二工作台40的铅垂壁42的表面(外表面)，各行进体50、50与第三工作台43的里面(内表面)连结。因此，伴随行进体50、50沿着导轨49、49的行进，第三工作台43沿Z轴方向行进。并且，在第三工作台43的倾斜臂51上配置有对行进滑车32a、32a进行引导的导轨31、31。因此，如图2所示，带构件26沿倾斜臂51倾斜配设。伴随行进滑车32a、32b沿着导轨31、31的行进，带构件26能够进行图3a及图3b所示的箭头E、F的行进。

然而，各行进体46、48、50既可以为自行式，也可以通过其它的动力源的动力施加而行进。在由其它动力源进行动力施加的情况下，可以直接对行进体46、48、50施加，也可以通过工作缸机构等致动器对各工作台38、40、43施加。

如此，带构件26能够进行Z轴方向的变位，作为其Z轴方向移动单元，可以由作为XYZ工作台的变位工作台50的Z轴方向移动单元构成。即，若第三工作台43被直线引导机构41引导的同时沿Z轴方向上下动作，则附设于带构件26上的各转印针21、22沿轴向上下动作。

在第二工作台40的铅垂壁42上设置有水平工作台52，在该水平工作台52上配置有积存涂敷剂P的糊剂盘53。然而，该糊剂盘53位于比需要涂敷涂敷剂P的工件W的被涂敷部位高的位置。因此，如上所示，带构件26相对于水平面以规定角度倾斜。即，在形成为图3a所示的第一状态时，第一转印针21配置在糊剂盘53上，并且第二转印针22配置于在涂敷位置配置的工件W上。在形成为图3b所示的第二状态时，第二转印针22配置在糊剂盘53上，并且第一转印针21配置于在涂敷位置配置的工件W上。

水平工作台52能够通过位置调整机构52进行上下方向的位置调整。位置调整机构52例如具备直线引导机构56。该直线引导机构具备沿铅垂方向延伸的导轨57和在该导轨57上行进的行进体58。并且，导轨57附设于铅垂壁42，行进体58设置在水平工作台52上。

因此，若行进体58沿着导轨57上下动作，则水平工作台52上下动作，配置在该水平工作台52上的糊剂盘53上下动作。此外，作为行进体58，即可以为自行式，也可以通过其它的动力源的动力施加而行进。另外，可以通过工作缸机构等致动器对水平工作台52施加按压力。作为位置调整机构55，可以不使用上述那样的直线引导机构，而由工作缸机构、滚珠丝杠机构或压电致动器机构等构成。并且，也可以由电动机、将该电动机的旋转驱动力变换为直线运动的凸轮机构等构成。

接着，说明在图1及图2中使用了装置的涂敷剂P的涂敷方法。此外，工件W为半导体芯片，在图示省略的XY工作台上载置有多个工件W。并且，经由变位工作台35使带构件26向X轴方向及／或Y方向移动，使第二转印针22位于需要涂敷涂敷剂P的工件W上。

即，作为图3a所示的第一状态，将第一转印针21配置在糊剂盘53上，并且将第二转印针22配置于在涂敷位置配置的工件W上。在该状态下，使带构件26沿Z轴方向下降。通过该下降，第一转印针21的前端对糊剂盘53的涂敷剂P成为浸渍状或接触状，同时(若附着于第二转印针21的前端)从该第二转印针22向构件W的被涂敷部(涂敷剂附着部)20转印而进行涂敷。在此，浸渍状或接触状是指转印针的前端浸渍于涂敷剂的状态或转印针的前端接触涂敷剂的状态，是能够在该转印针的前端附着涂敷剂的状态(能够在转印针的前端面或距前端面较近的前端面附近的前端部附着涂敷剂的状态)。此外，作为涂敷剂积存部(糊剂盘53，涂敷剂P的接收位置)和工件W的被涂敷部20的高低差，例如为5mm左右，在第一状态下，第一转印针21的下端与涂敷剂积存部的差及第二转印针22的下端与工件W的被涂敷部20的差各为5mm左右。

接着，使带构件26沿Z轴方向上升后，使带构件26从图3a所示的第一状态向箭头E方向行进，并且经由变位工作台35使带构件26向X轴方向及／或Y轴方向移动，使第一转印针21配置在需要涂敷涂敷剂P的下一个工件W上而形成第二状态。即，在第二状态下，第二转印针22配置在糊剂盘53上，并且，第一转印针21配置于在涂敷位置上配置的工件W上。在第二状态下，第二转印针22的下端与涂敷剂积存部的差及第一转印针21的下端与工件W的被涂敷部20的差各为5mm左右。

之后，使带构件26沿Z轴方向下降。通过该下降，第二转印针22的前端对糊剂盘53的涂敷剂P形成浸渍状或接触状，同时从该第一转印针21向工件W的被涂敷部20转印而进行涂敷。

接着，使带构件26沿Z轴方向上升。通过该上升，成为图3b所示的第二状态。然后，从该第二状态使带构件26向箭头F方向行进，并且经由变位工作台35使带构件26向X轴方向及／或Y方向移动，使第二转印针22配置在需要涂敷涂敷剂P的下一个工件W上，从而返回图3a所示的第一状态。此外，带构件26向箭头F方向的移动量与向所述箭头E方向的移动量相同。

如此返回第一状态后，使带构件26再次沿Z轴方向下降。通过该下降，第一转印针21的前端对糊剂盘53的涂敷剂P形成浸渍状或接触状，同时从该第二转印针22向工件W的被涂敷部(涂敷剂附着部)20转印而进行涂敷。

以后，顺次反复进行上述工序，从而结束涂敷剂P相对于XY工作台上的整个工件W的涂敷作业，即，该涂敷方法具备：使第一转印针21的前端对糊剂状的涂敷剂形成浸渍状或接触状来接收涂敷剂，并同时将附着于第二转印针22的涂敷剂P向被涂敷部20转印而进行涂敷的第一工序；使第二转印针22的前端与糊剂状的涂敷剂P形成浸渍状或接触状来接收涂敷剂P，并同时将附着于第一转印针21的涂敷剂P向被涂敷部20转印而进行涂敷的第二工序，并且交替进行第一工序和第二工序。

根据本发明的涂敷装置，第一状态和第二状态能够通过状态变位单元交替变位。并且，第一转印针21与涂敷剂积存部(糊剂盘53，涂敷剂P的接收位置)的上方对应时，第二转印针22位于被涂敷部20的上方，第二转印针22与涂敷剂积存部(糊剂盘53，涂敷剂P的接收位置)的上方对应时，第一转印针21位于被涂敷部20的上方。即，能够在通过一个转印针21(22)从涂敷剂积存部接收涂敷剂P时，由另一个转印针22(21)涂敷涂敷剂P。因此，能够实现将以往的装置的作业性提高两倍，生产性优良。并且，装置整体能够实现紧凑化，从而实现低成本化。

由于用于使转印针21、22沿Z轴方向移动的Z轴方向移动单元由变位工作台35的Z轴方向移动单元构成，因此能够使第一转印针21和第二转印针22同时上下动作，能够实现移动时间的进一步的缩短。

糊剂盘53附设在变位工作台35上，具体地说，附设在变位工作台35的第二工作台40上。因此，能够防止糊剂盘53与被涂敷部的距离变大，能够缩小转印针21(22)的移动量而有效地防止移动时间变长。

另外，若状态变位单元25具有带构件26、驱动机构27和控制单元28，则第一转印针21和第二转印针22能够交替稳定地变位成第一状态和第二状态，能够通过简单的结构进行稳定的涂敷作业，能够以低成本构成。

由于转印针21(22)接收糊剂状的涂敷剂P的接收位置位于(位于涂敷剂积存部)比要转印涂敷剂P的被涂敷部20高的位置，因此能够使糊剂盘位于被涂敷部的工件上，能够将涂敷剂稳定地向需要转印涂敷剂的整个工件的被涂敷部涂敷。

由于状态变位单元25的带构件26与所述接收位置和被涂敷部20对应而相对于水平面倾斜配设，因此能够将第一转印针21与第二转印针22的上下方向长度设定为相同，并且Z轴方向的行程也相同且能够实现小行程化，Z轴只一个轴就可以而能够实现低成本化。尤其在该涂敷装置中，通过追加具备带构件26等的状态变位单元25，在定点移动上变好。因此，定位等变得容易，能够以廉价的构件(带构件等)构成所述状态变位单元25，能够实现低成本化。

通过位置调整机构55能够进行糊剂盘53的上下方向高度位置的调整。因此，若使糊剂盘53位于上位，则在使与该糊剂盘53对应的转印针21、22下降时，转印针21、22能够较深地浸渍于积存在该糊剂盘53中的涂敷剂中。并且，若使糊剂盘53位于下位，则使与该糊剂盘对应的转印针下降时，能够形成转印针21、22较浅地浸渍于积存在该糊剂盘53中的涂敷剂中，或在转印针21、22的前端仅与涂敷剂P的上表面接触的状态。并且，在较深地浸渍于涂敷剂P中时，能够使浸渍时间变长，在较浅地浸渍于涂敷剂P中时，能够使浸渍时间变短。因此，能够调整附着于转印针21、22上的涂敷剂P的敷涂量。另外，在被涂敷部侧，可以在转印针21、22的最下位置使转印针21、22的前端与被涂敷部20接触，或者在转印针21、22的最下位置使转印针21、22的前端不与被涂敷部20接触，而与被涂敷部20之间产生规定的微小间隔。

由此，在糊剂盘53侧，能够使附着于转印针21、22上的涂敷剂P的涂敷量与使用的涂敷剂P的种类、向被涂敷部的涂敷剂P的涂敷量等对应，在被涂敷部侧，也能与使用的涂敷剂P的种类、向被涂敷部的涂敷剂P的涂敷量等对应而调整转印针21、22相对于被涂敷部20的高度位置，能够高精度地装配芯片等。

在本实施方式中，由于带构件25沿Z轴方向变位，因此附设在该带构件25上的转印针21、22的上下动作量相同。如此，在一对转印针21、22的上下动作量相同时，通过调整糊剂盘53的高度，能够稳定地形成“较深地浸渍于涂敷剂P，或较浅地浸渍于涂敷剂P，或者仅在转印针21、22的前端与涂敷剂P的上表面接触的状态”，能够高精度地进行由转印针21、22进行的涂敷剂向被涂敷部的涂敷量的调整。

另外，由于带构件25沿Z轴方向变位，因此附设于该带构件25上的转印针21、22的上下动作同步。如此，通过使一对转印针21、22的上下动作同步，能够同时稳定地进行由一方的转印针21、22进行的涂敷剂P的接收和由另一方的转印针21、22进行的涂敷，能够实现生产性的提高。

接着，图5和图6表示其它实施方式，在该情况下，如图6所示，将带构件26配置成水平状。因此，第一转印针21与第二转印针22能够分别独立地进行Z轴方向的往复运动。

该变位工作台35由XY工作台构成。即，在图1所示的XYZ工作台中，代替直线引导机构41及第三工作台43等，配置支承基板60等。并且，在该第一基板60上连设有配置了导轨31、31的引导板63。

行进滑车32a、32b分别支承于针支承滑车61、62，在该针支承滑车61、62上分别支承有转印针21、22。并且，转印针21、22分别通过具备例如VCM等的直线电动机65a、65b的移动机构沿Z轴方向往复运动。并且，移动机构通过由微型计算机等构成的图示省略的控制单元控制。

另外，该针支承滑车61、62与图3a及图3b所示的情况同样，附设于带构件26。如图6所示，该情况的带构件26沿水平方向配设。并且，代替该第一行进滑车32a，而将针支承滑车61附设于带构件26，并且代替第二行进滑车32b而将针支承滑车62附设于带构件26。因此，在本实施方式中，也能够交替地变位成第一状态和第二状态，该第一状态中，第一转印针21与积存糊剂状的涂敷剂P的涂敷剂积存部的上方对应，并且第二转印针22与被涂敷部20的上方对应，该第二状态中，第二转印针22与积存糊剂状的涂敷剂P的涂敷剂积存部的上方对应，并且第一转印针21与被涂敷部20的上方对应。

接着，说明使用该图5和图6所示的涂敷装置的涂敷方法。该情况下，也将第一转印针21和第二转印针22形成第一状态。即，第一转印针21配置在糊剂盘53上，第二转印针22配置于在涂敷位置配置的工件W上。

在该第一状态下，使第一转印针21和第二转印针22分别沿Z轴方向下降。此时，第一转印针21的下降量为该转印针21的前端对涂敷剂P形成浸渍状或接触状，从而能够接收涂敷剂P的量。另外，第二转印针22的下降量为附着于该转印针22的前端的涂敷剂P能够使涂敷剂P向被涂敷部20转印的量。

由此，第一转印针21能够从糊剂盘53接收涂敷剂P，第二转印针22能够将涂敷剂P向工件W的被涂敷部20转印。之后，使各转印针21、22分别上升而返回第一状态。在该情况下，在带构件26的行进时需要使各转印针21、22上升，以免与糊剂盘53等接触。接着，从该第一状态使带构件26行进，并且经由变位工作台35使带构件26向X轴方向及／或Y轴方向移动而成为第二状态。即，第二转印针22配置在糊剂盘53上，并且第一转印针21配置于在涂敷位置配置的工件W上。

在该状态下，使各转印针21、22沿Z轴方向下降。此时，第二转印针22的下降量为该转印针22的前端对涂敷剂P形成浸渍状或接触状从而能够接收涂敷剂P的量。另外，第一转印针21的下降量为附着于该转印针21的前端的涂敷剂P能够将涂敷剂P向被涂敷部20转印的量。

如此，该涂敷装置中也交替进行：使第一转印针21的前端对糊剂状的涂敷剂形成浸渍状或接触状来接收涂敷剂P，并同时将附着于第二转印针22的涂敷剂P向被涂敷部20转印而进行涂敷的第一工序；使第二转印针22的前端对糊剂状的涂敷剂P形成浸渍状或接触状来接收涂敷剂P，并同时将附着于第一转印针21的涂敷剂P向被涂敷部20转印而进行涂敷的第二工序。以后，顺次反复进行上述工序，结束涂敷剂P相对于XY工作台上的整个工件W的涂敷作业。

因此，该图5和图6所示的涂敷装置也能够实现将以往的装置的作业性提高两倍，生产性优良。并且，装置整体能够实现紧凑化，从而实现低成本化。尤其若能够使各转印针21、22分别独立向Z轴方向变位，则即使涂敷剂积存部(糊剂盘53)与被涂敷部20的高度位置不同，也能够使各转印针21、22上下动作，来与上述的高度位置对应，并且能够简单地进行各转印针21、22的最下位点的高度调整。并且，在糊剂盘53侧，能够使转印针21、22较深地浸渍于涂敷剂P或较浅地浸渍于涂敷剂P，并且，在被涂敷部20侧，能够使转印针21、22与被涂敷部20接触或不与被涂敷部20接触，而与被涂敷部20之间形成微小间隙。

若各转印针21、22独立地沿Z轴方向上下动作，则不需要经由位置调整机构55的糊剂盘53的沿着Z轴方向的上下动作。然而，对于各转印针21、22独立地上下动作来说，为了使各转印针21、22上下动作，如上所述，需要分别具备电动机等的移动机构，各转印针21、22侧大型化而重量变重。相对于此，若不将各转印针21、22形成为能够独立上下动作，而使糊剂盘53进行上下动作，则能够实现转印针21、22侧的紧凑化而实现轻量化。

然而，若各转印针21、22能够独立沿Z轴方向上下动作，则不需要使带构件26等倾斜，因此可以如该图例所示，经由位置调整机构55使糊剂盘53沿Z轴方向上下动作。

然而，在上述实施方式中，使带构件26经由变位工作台35向X轴方向及／或Y轴方向移动，从而使转印针21(22)配置在涂敷涂敷剂P的工件上，但也可以使载置工件W的工作台向X轴方向及／或Y轴方向移动，从而使转印针21(22)配置在涂敷涂敷剂P的工件上。

在上述各实施方式中，从第一状态向第二状态变更，或从第二状态向第一状态变更时，各转印针21、22在俯视观察下如图3a及图3b所示，在相对于移动方向正交的方向上以隔开规定距离的状态移动。因此，在通过第一转印针21转印时和通过第二转印针22转印时，需要使转印针21、22向吸收该偏离的方向变位。

在此，图7～图9所示的状态变位单元25使一对转印针21、22的移动轨迹L1、L2在俯观察下呈ハ字状。并且，在转印针21、22位于被涂敷部20的上方的状态下，使该转印针21、22位于移动轨迹L1、L2的交点O上。

状态变位单元25具备：分别支承所述一对转印针21、22的支承臂71、72；对各支承臂71、72沿着移动轨迹L1、L2的移动进行引导的臂引导机构73、74；臂控制单元75，其控制所述臂引导机构73、74，以使在一方(第一)的支承臂71从涂敷剂积存部(糊剂盘)侧向被涂敷部侧移动时，另一方(第二)的支承臂72从被涂敷部侧向涂敷剂积存部侧移动，一方的支承臂71从被涂敷部侧向涂敷剂积存部侧移动时，另一方的支承臂72从涂敷剂积存部侧向被涂敷部侧移动。

臂引导机构73、74具备：在底座77的倾斜侧面78、78上设置的导轨80、80；沿着导轨80、80行进的行进滑车81、81，其中，在该行进滑车81、81上经由支承体82、82而固接有支承臂71、72。

底座77包括基端第一部77a和从该基端第一部77a延伸的前端侧第二部77a，前端侧第二部77a的侧面形成所述倾斜侧面78、78。该底座77从基端侧向前端侧下倾(参照图8)。并且，倾斜侧面78、78以从基端侧向前端侧逐渐接近的方式倾斜。此外，在图8中，省略支承臂71、72的图示。

因此，在该倾斜侧面上设置的导轨80、80也以从基端侧向前端侧逐渐接近的方式配置。因此，在沿着该导轨80、80行进的行进滑车81、81上附设的支承臂71、72被该导轨80、80引导的同时进行滑动。并且，在该支承臂71、72的前端的转印针支持部83、83上附设有转印针21、22。由此，通过支承臂71、72的行进，转印针21、22沿着所述移动轨迹L1、L2移动。此外，底座77从基端侧向前端侧下倾，而如图9所示，支承臂71、72沿水平方向延伸。

臂控制单元75具备：在底座77的基端第一部77a的里面侧配置的驱动用电动机(图示省略)；在底座77的基端第一部77a的表面侧配置的摆动杆85；将摆动杆85的一方的端部与一方的支承臂71的支承体82连结的连结体86a；将摆动杆85的另一方的端部与另一方的支承臂72的支承体82连结的连结体86b。

并且，驱动用电动机的驱动轴与摆动杆85的中心部87连结。并且，摆动杆85中的中心部87与一方的端部之间的部位与一方的支承体82如假想线所示由弹簧88a连结，摆动杆85中的中心部87与另一方的端部之间的部位与另一方的支承体82如假想线所示由弹簧88b连结。此外，弹簧88a配置在比连结体86a靠上位的位置，弹簧88b配置在比连结体86b靠上位的位置。

另外，如图7c所示，在底座77的前端第二部77b的前端侧下方配置有糊剂盘53。该糊剂盘53如上述实施方式所示，可以安装在第二工作台40的铅垂壁42上(参照图1等)。

通过驱动用电动机的驱动，从图7b所示的中立状态(沿着与底座77的长度方向正交的方向配置摆动杆85的状态)使摆动杆85如图7a所示那样向箭头H1方向旋转时，通过连结体86b将另一方的支承臂72的支承体82向基端侧牵引，并且，通过连结体86a将一方的支承臂71的支承体82向前端侧按压。由此，附设于支承臂71上的转印针21沿着移动轨迹L1从涂敷剂积存部(糊剂盘侧)向被涂敷部侧移动。此时，转印针21在与移动轨迹L1和移动轨迹L2的交点O对应的位置停止。另外，附设于支承臂72上的转印针22沿着移动轨迹L2从被涂敷部侧向涂敷剂积存部侧(糊剂盘侧)移动。此时，转印针22在与糊剂盘53对应的位置停止。

从图7b所示的状态使摆动杆85如图7c所示那样向箭头H2方向旋转时，通过连结体86a将一方的支承臂71的支承体82向基端侧牵引，并且，通过连结体86b将另一方的支承臂72的支承体82向前端侧按压。由此，附设于支承臂72上的转印针22沿着移动轨迹L2从涂敷剂积存部(糊剂盘侧)向被涂敷部侧移动。此时，转印针22在与移动轨迹L1和移动轨迹L2的交点O对应的位置停止。另外，附设于支承臂71上的转印针21沿着移动轨迹L1从被涂敷部侧向涂敷剂积存部侧(糊剂盘侧)移动。此时，转印针21在与糊剂盘53对应的位置停止。此外，底座77如图1等所示，能够经由直线引导机构41而进行Z轴方向的上下动作。

此外，支承臂71、72沿着移动轨迹L1、L2移动可以是支承臂71、72整体在移动轨迹L1、L2上移动，也可以是至少前端的转印针支承部83在移动轨迹L1、L2上移动。

即使是具备图7～图9所示的状态变位单元25的装置，也能够进行与具备上述图1所示的状态变位单元25的装置同样的转印作业。即，形成图7c所示的状态时，成为第一转印针21与涂敷剂积存部(糊剂盘53)的上方对应且第二转印针22与被涂敷部的上方对应的第一状态，形成图7a所示的状态时，成为第二转印针22与涂敷剂积存部(糊剂盘53)的上方对应且第一转印针21与被涂敷部的上方对应的第二状态。

并且，在第一状态中，使底座77下降时，第一转印针21成为其前端对糊剂盘53的糊剂(涂敷剂P)接触状或浸渍状，能够接收糊剂(涂敷剂)P，并且通过第二转印针22能够将糊剂(涂敷剂)P向被涂敷部20转印。另外，形成第二状态时，第二转印针22成为其前端对糊剂盘53的糊剂(涂敷剂P)接触状或浸渍状，能够接收糊剂(涂敷剂)P，并且通过第一转印针21能够将糊剂(涂敷剂)P向被涂敷部20转印。并且，第一状态的第二转印针22的位置与第二状态的第一转印针21的位置都在移动轨迹L1、L2的交点O上，为同一位置。

因此，对于一对转印针21、22在俯视观察下分别形成ハ字状的移动轨迹来说，无论是通过第一转印针21转印的情况，还是通过第二转印针22转印的情况，都能够在同一部位转印，能够实现转印动作的稳定化，并且能够实现转印的高精度化。并且，无论从第一状态向第二状态变位的情况，还是从第二状态向第一状态变位的情况，都不需要转印针21、22的X方向和Y方向的调整，在控制性上优良。

该情况下，糊剂盘53沿Z轴方向上下动作，与上述图1所示的涂敷装置同样，能够根据使用的涂敷剂P和向被涂敷部20的涂敷剂P的量高精度地涂敷涂敷剂P。

然而，如图8所示，在图7至图9所示的结构中具备将糊剂盘53的涂敷剂P的上表面修平成平面状的修平构件90。糊剂盘53具备底壁53a、沿着该底壁53a的外周配设的周壁53b、底壁53a的中央部的轴部53c。并且，糊剂盘53经由未图示的驱动单元绕该轴部53c旋转。修平构件90由平板状体构成，与周壁53b和轴部53c之间的环状糊剂积存部对应而配置，通过糊剂盘53以其轴部53c为中心而旋转，修平构件90的下缘部90a与环状糊剂积存部的涂敷剂的上表面接触，从而能够将由转印针21、22的浸渍等形成的涂敷剂P的上表面的凹陷等修平而使其上表面形成平面状。

在该情况下，也可以相反地固定糊剂盘53，而使修平构件90旋转。另外，哪种情况都需要配置成避免在通过转印针21、22从糊剂盘53接收涂敷剂P时，修平构件90成为障碍物。因此，作为修平构件90可以使用能够移动的构件，另外，由于环状糊剂积存部的涂敷剂P的量变动，因此优选修平构件90为上下动作的构件。

如此，具有修平构件90时，通过修平涂敷剂P的上表面，而通过转印针21、22从糊剂盘53接收涂敷剂P稳定，能够实现高精度的涂敷作业。

在图7～图9所示的装置中，在转印针21(22)位于被涂敷部20的上方的状态下，使转印针21(22)位于移动轨迹L1、L2的交点O上。然而，转印针21(22)也可以不位于交点O上，而位于交点O附近的终点上。在此，所谓终点是转印针21(22)的折返点(转印针向涂敷剂积存部侧返回的点)。接近移动轨迹L1、L2的交点O的终点包括比交点O靠涂敷剂积存部(糊剂盘)侧及比交点靠涂敷剂积存部相反侧。另外，所谓接近，为使该终点上的转印针22(22)沿上下方向下降时能够向被涂敷部20转印的范围内。因此，作为接近的范围，能够根据被涂敷部20的面积而进行各种变更。

因此，无论通过第一转印针转印的情况，还是通过第二转印针进行转印的情况，都能够在大致同一部位转印，能够实现转印动作的稳定化，并且能够实现转印的高精度化。

以上，对本发明的实施方式进行了说明，但本发明不局限于上述实施方式，而能够进行各种变更，例如，作为状态变位单元25，可以不使用带构件26，而使用连杆机构等。在实施方式中，带构件26的行进为往复运动行进，但也可以为一个方向的旋转行进。并且，作为带构件26的驱动机构27，在上述实施方式中，使用了电动机，但也能够使用螺线管机构、工作缸机构等各种既存的机构(致动器)。

如图1等所示，带构件26整体沿Z轴方向上下动作时，各转印针21、22自身不需要上下动作，但考虑转印针21、22的误差等，可以设定为各转印针21、22能够沿Z轴方向略微退避。

另外，如图5等所示，作为使各转印针21、22独立地沿Z轴方向上下动作的移动机构，可以使用工作缸机构、滚珠丝杠机构等。

使转印针21(22)与工件W的被涂敷部对应时，可以同时进行带构件26的X轴方向及／或Y轴方向的移动和带构件26的箭头E(F)方向的行进，也可以在X轴方向及／或Y轴方向的移动后进行带构件26的箭头E(F)方向的行进，还可以在进行带构件26的箭头E(F)方向的行进后进行X轴方向及／或Y轴方向的移动。

作为涂敷剂积存部与工件W的被涂敷部20的高低差，能够在支承糊剂盘53的水平工作台52能够通过载置有工件W的工作台上的范围内进行各种设定。此外，也可以没有这样的高低差。另外，如图1等所示，在通过带构件26下降而转印针21(22)下降时，作为其下降量，能够在转印针21(22)的下端对涂敷剂积存部形成浸渍状或接触状，或者转印针21(22)相对于工件W的被涂敷部20形成能够转印涂敷剂P的范围内进行各种变更。

转印针21(22)的直径尺寸、材质等也能够在转印针21(22)的下端相对于涂敷剂积存部形成浸渍状或接触状来接收涂敷剂P，且能够将该附着的涂敷剂P向被涂敷部20转印的范围内进行各种变更。并且，作为转印针21(22)的前端部的形状，既可以为平坦面，也可以具有凹凸部。从第一状态向第二状态的变位速度及从第二状态向第一状态的变位速度等也能够在附着于转印针21(22)的涂敷剂P不飞散的范围内，根据涂敷剂P的材质、涂敷剂P的附着量、转印针21(22)的材质、形状、尺寸等进行各种变更。

在图7～图9所示的装置中，使用连杆机构(由摆动杆85和连结体86a、86b等构成的连杆机构)及驱动用电动机等使支承臂71、72变位，但也可以不使用这样的连杆机构等使支承臂71、72变位。即，也可以使用工作缸机构或滚珠丝杠机构，使各支承臂71、72以相反的方式沿着移动轨迹L1、L2移动。

在图7～图9所示的装置中，如图5和图6所示，也可以使各转移针21、22分别独立地上下移动。若这样设定，则能够稳定地进行从糊剂盘的涂敷剂P的转印作业及向被涂敷部20的涂敷剂的涂敷作业，而且，不需要使底座77相对于水平面倾斜。并且，在图1或图5所示的装置中也可以配置修平构件90。

在图7～图9所示的装置中，接近交点O的终点上为使转印针21(22)沿上下方向下降时能够向被涂敷部20转印的范围内。然而，也可以使转印针21(22)向通过交点O的中心线侧移动而使转印针21(22)下降。因此，作为接近，不局限在使终点上的转印针21(22)沿上下方向下降时能够向被涂敷部20转印的范围内。

作为状态变位单元25，可以在旋转体上的关于该旋转体的旋转轴呈180度的相反位置上配置转印针。

工业实用性

在半导体制造中，用于将糊剂状的涂敷剂向作为被涂敷部的引线框等涂敷的工序中。涂敷剂为环氧树脂或聚酰亚胺树脂等树脂粘接剂或银糊剂等。使用转印针。转印针的下端浸渍于在糊剂盘中积存的涂敷剂中而接收涂敷剂。将接收到的涂敷剂向被涂敷部转印。

Claims (6)

1.一种涂敷装置，其具有一对转印针，该转印针的下端对积存糊剂状的涂敷剂的涂敷剂积存部的涂敷剂形成浸渍状或接触状来接收涂敷剂，并将该接收到的涂敷剂转印于被涂敷部，通过一转印针接收涂敷剂并同时从另一转印针将涂敷剂向被涂敷部转印，并且通过另一转印针接收涂敷剂并同时从一转印针将涂敷剂向被涂敷部转印，在接受涂敷剂时及转印涂敷剂时，转印针沿着上下方向下降，所述涂敷装置的特征在于，

所述涂敷装置设有使一转印针移动的移动机构和使另一转印针移动的另一移动机构，且一转印针和另一转印针独立地上下动作，并且所述涂敷装置具有构成积存涂敷剂的涂敷剂积存部的糊剂盘和进行该糊剂盘的上下方向高度位置的调整的位置调整机构。

2.根据权利要求1所述的涂敷装置，其特征在于，

一对转印针的上下动作量相同。

3.根据权利要求1所述的涂敷装置，其特征在于，

一对转印针的上下动作同步。

4.根据权利要求1所述的涂敷装置，其特征在于，

所述涂敷装置还具有将糊剂盘的涂敷剂的上表面修平成平面状的修平构件。

5.根据权利要求1所述的涂敷装置，其特征在于，

所述涂敷装置还具有能够对所述一对转印针的位置进行变位的状态变位单元，

所述状态变位单元具有：附设有一对转印针的带构件；使该带构件行进的驱动机构；控制单元，其控制该驱动机构。

6.根据权利要求1所述的涂敷装置，其特征在于，

所述涂敷装置还具有能够对所述一对转印针的位置进行变位的状态变位单元，

所述状态变位单元具有附设有一对转印针的带构件，且所述状态变位单元的带构件与所述接收位置和被涂敷部对应而相对于水平面倾斜配设。