CN103928741A - T/r射频模块的壳体 - Google Patents
T/r射频模块的壳体 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103928741A CN103928741A CN201410192188.4A CN201410192188A CN103928741A CN 103928741 A CN103928741 A CN 103928741A CN 201410192188 A CN201410192188 A CN 201410192188A CN 103928741 A CN103928741 A CN 103928741A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- ltcc
- housing
- frequency module
- radio
- structural slab
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
本发明涉及有源相控阵雷达中T/R组件的设计技术领域，特别涉及一种T/R模块的结构壳体。T/R射频模块的壳体，所述壳体由正反两面相互对称的结构板组成，正反两面结构板的表面都开有减重槽，壳体内部为容纳电子元器件的中空腔体，所述结构板表面的上部具有放置波控子板的卡槽，结构板表面的中部具有用来粘贴高频基板的第一安装槽，结构板表面的下部还具有用来安装LTCC模板的第二安装槽。本发明通过在结构板的表面合理地布置能够安装各功能模板的安装槽，进而降低了T/R射频模块的尺寸和重量。结构板上用于安装LTCC模板的第二安装槽区域开有螺纹孔，方便采用螺钉压紧钨铜板的方式将LTCC模板固定到结构板上，如此固定方式便于对LTCC模板进行维修更换。
Description
技术领域
本发明涉及有源相控阵雷达中T/R组件的设计技术领域，特别涉及一种T/R模块的结构壳体。
背景技术
自20世纪30年代雷达问世以来，雷达技术在第二次世界大战中获得了高速发展，90年代以后，有源相控阵雷达已成为雷达发展中的主流。每部有源相控阵雷达中，包含多个数量的T/R组件，它既完成接收任务又完成发射任务，还对天线进行相位扫描。每一个T/R组件就相当于一个普通雷达的高频头，既包含有发射功率放大器，又有低噪声放大器、移相器及波束控制电路等功能电路，必要时可在接收通道中增加滤波器用来抑制外界干扰信号，或在发射通道中加滤波器，用于抑制可能对外界干扰信号和对其他无线电装置造成干扰的频谱分量及高次谐波。作为有源相控阵雷达核心部件之一的T/R组件，随着现代科技对有源相控阵雷达的要求越来越高，因此对T/R组件的各个性能也提出了更高的要求，T/R组件要求集成度高、一致性好、体积小、重量轻，能适应不同的工作平台和环境。
如附图1所示，T/R射频模块包括用于安装电路及功能模块的壳体1，壳体1内部焊有能够将模块内热量快速导出的热管2，壳体1由正反两面相互对称的金属结构板3组成，结构板3的表面布置有LTCC模块31、波控子板32、高频基板等功能模板，壳体1内部为用来容纳电子元器件以及双探针波导接口34的中空腔体。现有结构板的表面布置功能模板时，由于布局不合理，致使空间利用率低，继而增大了T/R射频模块的尺寸和重量。
以往由于LTCC板为陶瓷材料，不能采用螺钉固定，螺钉固定的话容易把LTCC板压坏，故通常采用导电银浆将LTCC模板直接粘贴在金属结构板上，如此当某个LTCC模板损坏时，不方便将LTCC模板从结构板上卸下维修。另外通过导电银浆紧密固定在结构板上的LTCC模板，由于二者之间的热膨胀系数相差较大（LTCC板为陶瓷材料、金属结构板为铝合金材料），高低温工作环境的影响下，二者的焊接面容易开裂，导致LTCC模板从结构板上脱落；而且LTCC模板的形变得不到有效释放，LTCC模板也容易出现断裂，导致LTCC模板损坏。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中所存在的不足，提供一种T/R射频模块的壳体，该壳体能够合理地布置各功能模板。
为了实现上述发明目的，本发明提供了以下技术方案：
T/R射频模块的壳体，所述壳体由正反两面相互对称的结构板组成，正反两面结构板的表面都开有减重槽，壳体内部为容纳电子元器件的中空腔体，所述结构板表面的上部具有放置波控子板的卡槽，结构板表面的中部具有用来粘贴高频基板的第一安装槽，结构板表面的下部还具有用来安装LTCC模板的第二安装槽。
上述T/R射频模块的壳体中，所述腔体的上部为双探针波导结构腔。
上述T/R射频模块的壳体中，所述腔体的上部包含两个紧密接触的双探针波导结构腔，方便安装双探针波导接口。
上述T/R射频模块的壳体中，所述T/R射频模块的壳体总体厚度为10mm。
上述T/R射频模块的壳体中，所述结构板的第二安装槽区域开有螺纹孔。
上述T/R射频模块的壳体中，所述螺纹孔的孔口凸起，作为安装LTCC模板的定位销，可有效提高LTCC模板的安装精度，并且简化了安装过程。
本发明LTCC模板在金属结构板上的安装方式：在LTCC模板的背部焊接钨铜板，采用螺钉压紧钨铜板的方式将LTCC模板固定到结构板上，LTCC模板拆卸方便，便于对LTCC模板进行维修更换。由于钨铜板与LTCC模板的热膨胀系数几乎相同，高低温工作环境下，二者的焊接面不容易开裂；而且钨铜板与结构板之间由于采用螺钉安装方式，存在一定间隙，高低温工作环境下的彼此的微小膨胀/收缩不会受到限制，LTCC模板也不易损坏。
与现有技术相比，本发明的有益效果：本发明通过在结构板的表面合理地设置容纳波控子板的卡槽、粘贴高频基板的第一安装槽、安装LTCC模板的第二安装槽，使结构板的表面能够合理地布置安装各功能模板，进而降低了T/R射频模块的尺寸和重量。结构板上用于安装LTCC模板的第二安装槽区域开有螺纹孔，方便采用螺钉压紧钨铜板的方式将LTCC模板固定到结构板上，如此固定方式便于对LTCC模板进行维修更换，LTCC模板也不易损坏。
附图说明：
图1为T/R模块装配图结构立体图；
图2为本发明的模块壳体正面视图；
图3为模块壳体侧视图；
图4为模块壳体反面视图；
图5为LTCC模块在壳体上的结构安装示意图；
图6为高频基板在壳体上的结构安装示意图
图7为LTCC模块的主视图；
图中标记：1-壳体，2-热管，3-结构板，31-LTCC模块，32-波控子板，33-高频基板，4-减重槽，5-双探针波导结构腔，6-卡槽，7-第一安装槽，8-第二安装槽，9-螺纹孔，10-钨铜板。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的说明。
为了使发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例1
如附图2～附图6所示，本实施例T/R射频模块的壳体，所述壳体1由正反两面相互对称的结构板3组成，正反两面结构板3的表面都开有减重槽4，壳体1内部为容纳电子元器件的中空腔体，腔体的上部包含两个紧密接触的双探针波导结构腔5，方便安装双探针波导接口，所述正反两面结构板表面的上部具有放置波控子板的卡槽6，正反两面结构板2表面的中部具有用来粘贴高频基板的第一安装槽7，正反两面结构板3表面的下部还具有用来安装LTCC模板的第二安装槽8，由于结构板2的表面合理地布置了能够安装各功能模板的安装槽，进而降低了T/R射频模块的尺寸和重量。
如附图5所示，结构板3上用于安装LTCC模板31的第二安装槽8区域开有螺纹孔9，所述螺纹孔9的孔口凸起，高度略小于钨铜板10厚度，这样既能起到销钉定位LTCC模板31的作用，又能保证LTCC模板31被螺钉压紧，第二安装槽8区域开设的螺纹孔9方便采用螺钉压紧钨铜板的方式将LTCC模板31固定到结构板3上，如此固定方式便于对LTCC模板进行维修更换，LTCC模板也不易损坏。
如附图5、附图7所示，本实施例利用螺纹孔以及凸起的孔口，LTCC模板安装在金属结构板上的具体安装方式为：在LTCC模板31的背部焊接钨铜板10，钨铜板10和LTCC模板31的边缘开有与螺钉匹配的安装孔，所述安装孔呈半圆形，钨铜板10的安装孔半径较LTCC模板31的安装孔半径小，由此在安装孔处的钨铜板10边缘相较于LTCC模板向外有一定的延伸，这样可方便螺钉头压紧钨铜板10边缘,相邻的LTCC模板均被压紧一半,如此LTCC模板被固定到结构板上，采用这种固定方式便于对LTCC模板进行维修更换，LTCC模板也不易损坏。由于钨铜板与LTCC模板的热膨胀系数几乎相同，高低温工作环境下，二者的焊接面接面不容易开裂；而且钨铜板与结构板之间由于采用螺钉安装方式，存在一定间隙，高低温工作环境下的彼此的微小膨胀/收缩不会受到限制，LTCC模板也不易损坏。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.T/R射频模块的壳体，所述壳体由正反两面相互对称的结构板组成，正反两面结构板的表面都开有减重槽，壳体内部为容纳电子元器件的中空腔体，其特征在于：所述结构板表面的上部具有放置波控子板的卡槽，结构板表面的中部具有用来粘贴高频基板的第一安装槽，结构板表面的下部还具有用来安装LTCC模板的第二安装槽。
2.根据权利要求1所述T/R射频模块的壳体，其特征在于：所述腔体的上部为双探针波导结构腔。
3.根据权利要求2所述T/R射频模块的壳体，其特征在于：所述腔体的上部包含两个紧密接触的双探针波导结构腔。
4.根据权利要求1-3任意一项权利要求所述T/R射频模块的壳体，其特征在于：所述T/R射频模块的壳体总体厚度为10mm。
5.根据权利要求1所述T/R射频模块的壳体，其特征在于：所述结构板的第二安装槽区域开有螺纹孔。
6.根据权利要求5所述T/R射频模块的壳体，其特征在于：所述螺纹孔的孔口凸起。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410192188.4A CN103928741A (zh) | 2014-05-08 | 2014-05-08 | T/r射频模块的壳体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410192188.4A CN103928741A (zh) | 2014-05-08 | 2014-05-08 | T/r射频模块的壳体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103928741A true CN103928741A (zh) | 2014-07-16 |
Family
ID=51146874
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410192188.4A Pending CN103928741A (zh) | 2014-05-08 | 2014-05-08 | T/r射频模块的壳体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103928741A (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1530680A (zh) * | 2003-03-14 | 2004-09-22 | 中国科学院半导体研究所 | 垂直腔面发射激光器的光收发一体模块 |
| CN201273941Y (zh) * | 2008-09-27 | 2009-07-15 | 林新明 | 一种带冷却槽的t/r组件 |
| CN102368092A (zh) * | 2011-09-22 | 2012-03-07 | 武汉滨湖电子有限责任公司 | 一种相控阵雷达t/r组件的壳体结构 |
| CN203839500U (zh) * | 2014-05-08 | 2014-09-17 | 成都雷电微力科技有限公司 | 一种t/r射频模块的壳体 |
-
2014
- 2014-05-08 CN CN201410192188.4A patent/CN103928741A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1530680A (zh) * | 2003-03-14 | 2004-09-22 | 中国科学院半导体研究所 | 垂直腔面发射激光器的光收发一体模块 |
| CN201273941Y (zh) * | 2008-09-27 | 2009-07-15 | 林新明 | 一种带冷却槽的t/r组件 |
| CN102368092A (zh) * | 2011-09-22 | 2012-03-07 | 武汉滨湖电子有限责任公司 | 一种相控阵雷达t/r组件的壳体结构 |
| CN203839500U (zh) * | 2014-05-08 | 2014-09-17 | 成都雷电微力科技有限公司 | 一种t/r射频模块的壳体 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 李维忠等: ""超宽带相控阵数字T/R组件结构工艺设计"", 《雷达与对抗》, vol. 31, no. 3, 30 September 2011 (2011-09-30) * |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP7262574B2 (ja) | 非接触式マイクロストリップ－導波路変換器 | |
| CN101527377B (zh) | 配备有矩形波导的高频设备 | |
| US9763317B2 (en) | Method and apparatus for providing a ground and a heat transfer interface on a printed circuit board | |
| KR20110061566A (ko) | 밀리미터파 유전체 내 전송 장치 및 그 제조 방법, 및 무선 전송 장치 및 무선 전송 방법 | |
| JP2005142884A (ja) | 誘電体導波管の入出力結合構造 | |
| CN104733820A (zh) | 陶瓷介质多模滤波器及其装配方法 | |
| JP6516011B2 (ja) | 無線機 | |
| JPWO2017109878A1 (ja) | 高周波回路の電磁シールド構造及び高周波モジュール | |
| Rezaee et al. | A groove gap waveguide iris filter for V-band application | |
| US6178088B1 (en) | Electronic apparatus | |
| KR20170021750A (ko) | 캐비티 필터 | |
| US10840578B2 (en) | Antenna array module and manufacturing method thereof | |
| JP2020506603A (ja) | 伝送線路−導波管転移装置 | |
| CN203839500U (zh) | 一种t/r射频模块的壳体 | |
| US10418677B2 (en) | Radio frequency filter having a resonance element with a threaded support and a planar plate including at least two through holes therein | |
| CN103926565B (zh) | Ltcc组件与结构腔体组成的安装模块 | |
| CN203838335U (zh) | 一种ltcc组件与结构腔体组成的安装模块 | |
| CN203870246U (zh) | 一种方便安装的ltcc组件 | |
| CN103928741A (zh) | T/r射频模块的壳体 | |
| CN103983950B (zh) | T/r模块安装pcb板结构件 | |
| CN107750478B (zh) | 无埋块rf功率放大器 | |
| JP2009302603A (ja) | 高周波装置 | |
| CN110311208B (zh) | 在pcb集成喇叭天线的无线通信设备、生产方法和用途 | |
| US10992285B2 (en) | Group delay compensation filter | |
| CN203813005U (zh) | 一种双探针波导 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20140716 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |