CN103925531B - 一种背光模组及液晶显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种背光模组及液晶显示装置，涉及液晶显示技术领域，为解决在液晶模组的分辨率和刷新频率提高致使COF芯片IC温度提高的情况下，如何达到更好散热效果且可减轻外壳盖体局部温度升高问题。用于连接所述液晶面板与设置在所述背板底板外壁上的Source驱动电路板，且绕设在所述胶框外侧的COF，在所述COF上设置有芯片IC；S板屏蔽罩，包括与所述背板底板外壁上连接的第一折边，设置在所述COF外围的第二折边，且所述第一折边覆盖住所述Source驱动电路板，所述第二折边覆盖住所述COF上设置芯片IC的部位，所述第一折边与所述Source驱动电路板之间设置有间隙。

Description

一种背光模组及液晶显示装置

技术领域

本发明涉及液晶显示技术领域，尤其涉及一种背光模组及液晶显示装置。

背景技术

背光模组按照光源设置位置不同，分为侧入式背光模组和直下式背光模组两种，其中，侧入式背光模组将光源设置四周侧边上，光线经导光板扩散均匀出光，其优点为整体厚度较薄，直下式背光模组光源设置背板底部的内腔内，光线经扩散板扩散作用而均匀出光，其优点为整体发光均匀。

请参阅图1，现有技术中侧入式背光模组，包括：背板6、胶框12、膜片组3、导光板4、由PCB板设置LED灯的光源11，光源组件11通过LED灯散热片9设置在背板6的背板折边601的内壁上，其中，由L型铝材构成的LED灯散热片9容置在背板6的内腔中，L型的LED灯散热片9的一折边的一面连接光源11的PCB板，另一面连接背板6的背板折边601，另一折边的底面固定在背板6的内腔底面上，上述另一折边的顶面凸起用于支撑导光板4的底面，这样，使光源组件11上的LED灯出光面发出光线从导光板4的四周侧边的端面上入射，进入导光板4中进行散射后从导光板6的顶面出射，出射光线进入设置在导光板4上设置膜片3进一步扩射，以为设置在膜片3上液晶面板2提供均匀光照，其中，胶框12的一折边与背板折边601的外壁通过卡扣固定连接，胶框12的另一折边的底面用于压紧膜片以防止膜片3和导光板4移动，顶面用于支撑和粘附液晶面板2，以形成背光模组整体结构。此外，结合图1、图2和图3示，显示器的驱动电路701通常设置背光模组的背板上，如：背板6的背面上，其为液晶面板2提供驱动显示数据时，需通过COF(Chip On Flex,或,Chip On Film,常称覆晶薄膜，将IC固定于柔性线路板上，运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合)7与液晶面板2连接，在每个COF 7上至少封装有一个用于运算的芯片IC 702，由于需要传输和处理大量数据信号，COF 7上芯片IC 702温度较高，通常在80度以上，这样，芯片IC 702需要非常好散热结构进行散热。在由全高清液晶面板组成液晶模组中，如图1中在COF 7与前壳1的前壳侧壁101之间预留一定空间，通过包括空气传导散热和辐射散热的被动散热方式，虽然不能及时将芯片IC 702温度降下来，这种散热结构也基本可满足散热要求，随着液晶面板的分辨率越来越高，使向其提供数据量越来越大，及液晶面板刷新频率也越来越高，使芯片运算处理速度越来越快，这样，芯片IC 702处理数据量和速度加大使其功率变大，以致温度变高。具体的，发明人在实施过程中发现，在高画质和高刷新率的液晶模组中，芯片IC 702温度通常可达到120度左右，然而，前壳材料通常为ABS或ABS+玻纤材料制成，其最低热变形温度为100度左右，这样，在芯片IC 702位置处的前壳极易烫伤用户，或由于温度高发生变形影响外观质量，如图1中被动式散热结构不满足散热要求。同样的，直下式背光模组(未给出视图)将光源组件11设置在背板6的内腔中，光源组件11包括的LED灯数量和位置根据设计需要设置，光源组件11的上面设置为扩散板，液晶面板2与source驱动电路板连接结构与侧入式模组相同，同样存在上述问题。

进一步，发明人为了解决高分辨率和高刷新频率液晶模组散热问题，提出一种新的散热结构，如图4示(图4与图1区别在于在前壳侧壁101内侧壁上贴附有COF散热片8)，再结合图5和图6示，为了将芯片IC702温度至少降到80度以下，不得不在前壳侧壁101上与芯片IC 702对应位置处贴附薄片状的COF散热片8，以扩大散热面积和改善散热效果来加快芯片IC 702散热，其中，图示中包括8个芯片IC702，在前壳侧壁101的内壁上对应贴附有8个COF散热片8，COF散热片8外形尺寸通常约为50*10*0.3(长、宽、厚mm)，为了调整芯片IC温度可适当调整COF散热片8外形尺寸。

在实施该方案过程中发明人又发现，由于COF散热片8贴附在塑料前壳侧壁101内壁上，前 壳侧壁101尺寸限制了COF散热片8尺寸而影响散热面积，及前壳为塑材料散热性能较差，影响了散热效果，且由于直接贴附在外壳盖体侧壁上，热量绝大部分通过前壳的局部向外散发，以使前壳温度较高易烫伤用户。

发明内容

本发明的目的在于，在液晶模组的分辨率和刷新频率提高致使COF芯片IC温度提高的情况下，如何达到更好散热效果且可减轻外壳盖体局部温度升高问题。

为了达到上述发明目的，一方面，本实施例提供一种液晶显示装置，包括四周折边和底板围成内腔的背板、液晶面板和胶框，所述胶框的一折边与所述背板的折边的外壁连接，所述胶框的另一折边上设置所述液晶面板还包括：用于连接所述液晶面板与设置在所述背板的底板背部上的Source驱动电路板，且绕设在所述胶框外侧的COF，在所述COF上设置有芯片IC；S板屏蔽罩，包括与所述背板的底板背部连接的第一折边，及设置在所述COF外围的第二折边，且所述第一折边覆盖住所述Source驱动电路板，所述第二折边覆盖住所述COF上设置芯片IC的部位，所述第一折边与所述Source驱动电路板之间设置有间隙。

另一方面，本实施例提供一种背光模组，包括四周折边和底板围成内腔的背板、液晶面板和胶框，所述胶框的一折边与所述背板的折边的外壁连接，所述胶框的另一折边上设置所述液晶面板，还包括：用于连接所述液晶面板与设置在所述背板的底板背部上的Source驱动电路板，且绕设在所述胶框外侧的COF，在所述COF上设置有芯片IC；S板屏蔽罩，包括与所述背板的底板背部连接的第一折边，设置在所述COF外围的第二折边，且所述第一折边覆盖住所述Source驱动电路板，所述第二折边覆盖住所述COF上设置芯片IC的部位，所述第一折边与所述Source驱动电路板之间设置有间隙。

与现有技术中，背光模组在前壳侧壁的内壁上设置COF散热片的技术方案中，由于前壳侧壁尺寸受限制，使可设置的COF散热片的面积有限而影响了散热片的散热面积，及直接贴附在散热性能差的塑料前壳上，影响散热效果，且散热的绝大部分热量通过前壳的局部向外散发，前壳局部温度较高极易烫伤用户。本发明上述实施例提供的背光模组和液晶显示装置，其主要通过设置S板屏蔽罩，包括与背板底板外壁上连接的第一折边，设置在COF外围的第二折边，且第一折边覆盖住Source驱动电路板，第二折边覆盖住COF上设置芯片IC的部位，第一折边与Source驱动电路板之间设置有间隙，也就是说，S板屏蔽罩的第二折边与COF进行接触，将COF上芯片IC的热量通过传导至第一折边上，而第一折边与背板进行连接，由于背板和S板屏蔽罩都起到散热器作用，且背板面积较大及背板为金属材料制成，提高散热效果，此外，一方面，由于S板屏蔽罩不直接贴附在壳体上，减少了其与壳体之间传导热量，另一方面，S板屏蔽罩包括侧边第二折边，及向背板背面延伸的第一折边，相对加大与壳体可能接触面积，减少壳体局部温度过高的可能性。进一步的，在第一折边与Source驱动电路板之间设置有间隙，减少S板屏蔽罩温度变高烫伤S电路板可能性，及减少Source驱动电路板受S板屏蔽罩挤压损坏可能性。

进一步的，在上述实施例中，所述S板屏蔽罩的第二折边的边缘上设置有向所述COF相反的方向翻折的翻边。相比现有技术或上述实施例中，由于第二折边不可避免存在一些工艺制造残留的锋边或毛刺时，当第二折边与COF接触时，极易划伤COF而造成COF故障，由于本实施例中，在第二折边设置翻边，与COF接触面为翻边的圆弧面，这样，减少COF被第二折边划伤的可能性。

附图说明

图1为现有技术中一种侧入式背光模组的刨面视图；

图2为图1中液晶面板与COF的立体视图；

图3图2中A区的放大图；

图4现有技术中另一种侧入式背光模组的刨面视图；

图5为图4中所述侧入式背光模组的前壳立体视图；

图6为图5中B区的放大图；

图7为本发明实施例中提供一种侧入式背光模组的刨面视图；

图8为本发明实施例中提供一种液晶显示装置的刨面视图

图9为本发明实施例中S板屏蔽罩的视图；

图10为本发明实施例中S板屏蔽罩装配关系分解示意图。

附图标记：

1-前壳， 2-液晶面板，

3-膜片组， 4-导光板，

6-背板， 7-COF，

701-Source驱动电路板， 702-芯片IC，

8-COF散热片， 9-LED灯散热片，

101-前壳侧壁， 601-背板折弯，

5-S板屏蔽罩， 51-第二折边；

511-翻边， 52-第一折边；

12-胶框， 13-后壳盖体

11-光源组件， d-间隙。

具体实施方式

为了进一步说明本发明实施例提供的直下式背光模组及液晶显示装置，下面结合说明书附图进行详细描述。

实施例1：

本实施例提供一种液晶显示装置，如图7示，包括：包括四周背板折边601和底板围成内腔的背板6、胶框12、膜片组件3、导光板4、液晶面板2、及由PCB板设置LED灯的光源组件11，光源组件11通过LED灯散热片9设置在背板6的背板折边601的内壁上，其中，由L型铝材构成的LED灯散热片9容置在背板6的内腔中，L型的LED灯散热片9的一折边的一面连接光源11的PCB板，另一面连接背板6的背板折边601，L型的LED灯散热片9的另一折边的底面固定在背板6的内腔底面上，以使光源组件11固定在所述背板6上，导光板4设置在背板6的内腔中，其中，L型的LED灯散热片9另一折边的顶面凸起用于支撑导光板4的底面，且导光板4侧壁端面与光源组件11上的LED灯出光面相对，膜片组件3设置在所述导光板4上，胶框12的一折边与背板6的折边的外壁连接，胶框12的另一折边设置在膜片组件11四周边缘上，液晶面板2设置在膜片组件11上，且四周边设置在胶框12的另一折边上，这样，使光源组件11上的LED灯出光面发出光线从导光板4的四周侧边的端面上入射，进入导光板4中进行散射后从导光板6的顶面出射，出射光线进入设置在导光板4上设置膜片3进一步扩射，以为设置在膜片3上液晶面板2提供均匀光照，其中，胶框12的一折边与背板折边601的外壁通过卡扣固定连接，胶框12的另一折边的底面用于压紧膜片以防止膜片3和导光板4移动，顶面用于支撑和粘附液晶面板2，以形成背光模组整体结构。此外，由图7、图8、图9及结合图2和图3示，显示器的source驱动电路板701通常设置背光模组的背板6的底板背部上，即：背板6的背面上，其为液晶面板2提供驱动显示数据时，需通过COF(Chip On Flex,或,Chip On Film,常称覆晶薄膜，将IC固定于柔性线路板上，运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合)7与液晶面板2连接，且COF绕 设在胶框12的外侧上，在每个COF 7上至少封装有一个用于运算的芯片IC 702。

由于需要传输和处理大量数据信号，COF 7上芯片IC 702温度较高，因此，在COF外围上设置S板屏蔽罩5，S板屏蔽罩5包括与背板6底板背部连接的第一折边52，设置在COF 7外围的第二折边51，且第一折边52覆盖住Source驱动电路板701，第二折边51覆盖住COF7上设置芯片IC 702的部位，第一折边52与Source驱动电路板701之间设置有间隙d。

上述实施例提供的液晶显示装置，结合图9和图10所示，其主要通过设置S板屏蔽罩5，包括与背板6底板外壁上连接的第一折边52，设置在COF 7外围的第二折边51，且第一折边52覆盖住Source驱动电路板701，第二折边51覆盖住COF 7上设置芯片IC 702的部位，第一折边52与Source驱动电路板701之间设置有间隙d，也就是说，S板屏蔽罩5的第二折边51与COF 7进行接触，将COF 7上芯片IC702的热量通过传导至第一折边52上，而第一折边52与背板6进行连接，由于背板6和S板屏蔽罩5都起到散热器作用，且背板6面积较大及背板6为金属材料制成，提高散热效果，此外，一方面，由于S板屏蔽罩5不直接贴附在壳体1上，减少了其与壳体1之间传导热量，另一方面，S板屏蔽罩5包括侧边第二折边51，及向背板6背面延伸的第一折边52，相对加大与壳体1可能接触面积，减少壳体1局部温度过高的可能性。进一步的，在第一折边52与Source驱动电路板701之间设置有间隙d，减少S板屏蔽罩5温度变高烫伤Source驱动电路板701可能性，及减少Source驱动电路板701受S板屏蔽罩5挤压损坏可能性。

如图7和图8示，S板屏蔽罩5的第二折边51的边缘上设置有向COF 7相反的方向翻折的翻边511，相比现有技术或上述实施例中，由于第二折边51不可避免存在一些工艺制造残留的锋边或毛刺时，当第二折边51与COF 7接触时，极易划伤COF 7而造成COF 7故障，由于本实施例中，在第二折边51设置翻边511，与COF 7接触面为翻边511的圆弧面，这样，减少COF 7被第二折边51划伤的可能性。

进一步的，本实施中，翻边511为第二折边51的边缘上的折边且打死结构，其折边面积较小，且向COF 7相反的方向翻折，即：靠近壳体侧壁101的方向，这样，翻边511为壳体与第二折边51之间设置全面接触的屏障，可避免第二折边51与壳体侧壁大面积接触，而减少散热结构上较多热量通过壳体接触传导散热可能，也即减少壳体局部热量，减少壳体变形或壳体烫伤用户可能性。

再进一步的，本实施例中液晶显示装置装配过程中，首先，将光学组件11通过LED散热片9将光学组件11的PCB固定在背板6的折边上固定，然后，安装导光板6在背板6的内腔内，再将膜片3放置在导光板4上，进一步再将胶框12与背板6卡接以固定膜片3和导光板4，然后，再将液晶面板2放置胶框上折边及膜片3上，接着将液晶面板2的COF及Source驱动电路板701固定，最后将S板屏蔽罩5的第一折边52通过螺钉与背板6的背面螺钉孔固定连接，这样，完成背光模组组装。与现有技术相比，无需在壳体内壁上装配COF散热片8的步骤，而S板屏蔽罩5装配过程未增加装配复杂性，这样，本实施例中，减少在壳体内壁上装配COF散热片8的步骤，简化装配工艺。

本实施中，结合图7和图8示，上述液晶显示装置中，还包括，壳体，所述壳体包括前壳1与后壳盖体13，前壳1包裹在液晶面板2的四周边缘上，后壳盖体13覆盖住S板屏蔽罩5和背板6，其中，后壳盖体13与S板屏蔽罩5之间设置有间隙，前壳1与后壳盖体13之间侧液晶模组的侧边上连接。其中，在ATR结构中(图中未示出)，前壳1可以模组的铁框，后壳盖体13包括侧板与底板构成的腔体结构，也可以图7和图8中示出的结构，前壳1为塑料结构，前壳1与后壳盖体13在模组侧边上插接。

其中，由于后壳盖体13与S板屏蔽罩5之间设置有一定间隙，这样，S板屏蔽罩5的热量主要通过空气传导与辐射散热，与后壳盖体13并未直接接触，避免后壳盖体13局部温度过高而烫伤用户，及减少温度较高的S板屏蔽罩5直接接触后壳造成壳体高温变形的可能。

本实施例中，上述液晶显示装置中，如图9所示，第二折边51为间隔设置4段，由设置两个第二折边51，共计8段短边与COF上8个芯片IC数量相同，且位置对应设置。

且第二折边51与第一折边52垂直设置。

实施例2：

本实施例中，提供一种侧入式背光模组，如图7示，包括：四周背板折边601和底板围成内腔的背板6、胶框12、膜片组件3、导光板4、液晶面板2、及由PCB板设置LED灯的光源组件11，光源组件11通过LED灯散热片9设置在背板6的背板折边601的内壁上，其中，由L型铝材构成的LED灯散热片9容置在背板6的内腔中，L型的LED灯散热片9的一折边的一面连接光源11的PCB板，另一面连接背板6的背板折边601，L型的LED灯散热片9的另一折边的底面固定在背板6的内腔底面上，以使光源组件11固定在所述背板6上，导光板4设置在背板6的内腔中，其中，L型的LED灯散热片9另一折边的顶面凸起用于支撑导光板4的底面，且导光板4侧壁端面与光源组件11上的LED灯出光面相对，膜片组件3设置在所述导光板4上，胶框12的一折边与背板6的折边的外壁连接，胶框12的另一折边设置在膜片组件11四周边缘上，液晶面板2设置在膜片组件11上，且四周边设置在胶框12的另一折边上，这样，使光源组件11上的LED灯出光面发出光线从导光板4的四周侧边的端面上入射，进入导光板4中进行散射后从导光板6的顶面出射，出射光线进入设置在导光板4上设置膜片3进一步扩射，以为设置在膜片3上液晶面板2提供均匀光照，其中，胶框12的一折边与背板折边601的外壁通过卡扣固定连接，胶框12的另一折边的底面用于压紧膜片以防止膜片3和导光板4移动，顶面用于支撑和粘附液晶面板2，以形成背光模组整体结构。此外，由图7、图8、图9及结合图2和图3示，显示器的source驱动电路板701通常设置背光模组的背板外壁上，如：背板6的背面上，其为液晶面板2提供驱动显示数据时，需通过COF(Chip On Flex,或,Chip On Film,常称覆晶薄膜，将IC固定于柔性线路板上，运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合)7与液晶面板2连接，且COF绕设在胶框12的外侧上，在每个COF 7上至少封装有一个用于运算的芯片IC 702。

由于需要传输和处理大量数据信号，COF 7上芯片IC 702温度较高，因此，在COF外围上设置S板屏蔽罩5，S板屏蔽罩5包括与背板6底板外壁上连接的第一折边52，设置在COF 7外围的第二折边51，且第一折52边覆盖住Source驱动电路板701，第二折边51覆盖住COF7上设置芯片IC 702的部位，第一折边52与Source驱动电路板701之间设置有间隙d。

上述实施例提供的液晶显示装置，其主要通过设置S板屏蔽罩5，包括与背板6底板外壁上连接的第一折边52，设置在COF 7外围的第二折边51，且第一折边52覆盖住Source驱动电路板701，第二折边51覆盖住COF 7上设置芯片IC 702的部位，第一折边52与Source驱动电路板701之间设置有间隙d，也就是说，S板屏蔽罩5的第二折边51与COF 7进行接触，将COF 7上芯片IC702的热量通过传导至第一折边52上，而第一折边52与背板6进行连接，由于背板6和S板屏蔽罩5都起到散热器作用，且背板6面积较大及背板6为金属材料制成，提高散热效果，此外，一方面，由于S板屏蔽罩5不直接贴附在壳体1上，减少了其与壳体1之间传导热量，另一方面，S板屏蔽罩5包括侧边第二折边51，及向背板6背面延伸的第一折边52，相对加大与壳体1可能接触面积，减少壳体1局部温度过高的可能性。进一步的，在第一折边与Source驱动电路板701之间设置有间隙d，减少S板屏蔽罩5温度变高烫伤Source驱动电路板701可能性，及减少Source驱动电路板701受S板屏蔽罩5挤压损坏可能性。

如图7和图8示，S板屏蔽罩5的第二折边51的边缘上设置有向COF 7相反的方向翻折的翻边511，相比现有技术或上述实施例中，由于第二折边51不可避免存在一些工艺制造残留的锋边或毛刺时，当第二折边51与COF 7接触时，极易划伤COF 7而造成COF 7故障，由于本实施例中，在第二折边51设置翻边511，与COF 7接触面为翻边511的圆弧面，这样，减少 COF 7被第二折边51划伤的可能性。

进一步的，本实施中，翻边511为第二折边51的边缘上的折边且打死结构，其折边面积较小，且向COF 7相反的方向翻折，即：靠近壳体侧壁101的方向，这样，翻边511为壳体与第二折边51之间设置全面接触的屏障，可避免第二折边51与壳体侧壁大面积接触，而减少散热结构上较多热量通过壳体接触传导散热可能，也即减少壳体局部热量，减少壳体变形或壳体烫伤用户可能性。

实施例3：

本实施例中，提供一种直下式背光模组(未图示)，本领域技术人员可知，直下式背光模组与侧入式背光模组不同的，仅与实施例不同的，将导光板更换成扩散板，且将光源组件11设置在背板6的内腔中，在内腔中设置扩散板，且在背板6的底板上设置用于支承扩散板的支承架，其他部分与实施例2相同，不再赘述。

需要说明的是，上述液晶显示装置具体可以为液晶电视、液晶显示器、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件。

在上述各实施方式的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

Claims (5)

1.一种液晶显示装置，由包括四周折边和底板围成内腔的背板、液晶面板和胶框，所述胶框的一折边与所述背板的折边的外壁连接，所述胶框的另一折边上设置所述液晶面板，其特征在于，还包括：

用于连接所述液晶面板与设置在所述背板的底板背部上的Source驱动电路板，且绕设在所述胶框外侧的COF，所述COF上设置有芯片IC；

S板屏蔽罩，包括与所述背板的底板背部连接的第一折边，及设置在所述COF外围的第二折边，且所述第一折边覆盖住所述Source驱动电路板，所述第二折边覆盖住所述COF上设置芯片IC的部位，所述第一折边与所述Source驱动电路板之间设置有间隙；

所述S板屏蔽罩的第二折边的边缘上设置有向所述COF相反的方向翻折的翻边。

2.根据权利要求1所述的液晶显示装置，其特征在于，还包括，壳体，所述壳体包括前壳与后壳盖体，所述前壳包裹在所述液晶面板的四周边缘上，所述后壳盖体覆盖住所述S板屏蔽罩和所述背板，其中，所述后壳盖体与所述S板屏蔽罩之间设置有间隙。

3.根据权利要求2所述的液晶显示装置，其特征在于，所述第二折边为间隔设置，与所述COF上所述芯片IC数量相同。

4.根据权利要求3所述的液晶显示装置，其特征在于，所述第二折边与所述第一折边垂直。

5.一种背光模组，包括四周折边和底板围成内腔的背板、液晶面板和胶框，所述胶框的一折边与所述背板的折边的外壁连接，所述胶框的另一折边上设置所述液晶面板，其特征在于，还包括：

用于连接所述液晶面板与设置在所述背板的底板背部上的Source驱动电路板，且绕设在所述胶框外侧的COF，所述COF上设置有芯片IC；

S板屏蔽罩，包括与所述背板的底板背部连接的第一折边，及设置在所述COF外围的第二折边，且所述第一折边覆盖住所述Source驱动电路板，所述第二折边覆盖住所述COF上设置芯片IC的部位，所述第一折边与所述Source驱动电路板之间设置有间隙；

所述S板屏蔽罩的第二折边的边缘上设置有向所述COF相反的方向翻折的翻边。