CN103925492B - Led照明装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及LED照明装置，可实现LED元件的长寿命化、高亮度化的LED照明装置。该LED照明装置包括：一个以上的LED元件；单晶硅线路板，安装所述LED元件；散热构件，接合于所述单晶硅线路板的端部，以包围所述单晶硅线路板的方式形成，具有导热性；隔热线路板，贴合在所述单晶硅线路板上的LED元件安装面的相反侧的面；芯片安装线路板，贴合在所述隔热线路板上的所述单晶硅线路板侧的相反侧的面；一个以上的电路芯片，安装在所述芯片安装线路板上的所述隔热线路板侧的相反侧的面；电源输入端子，电连接于所述LED元件，输入电源。

Description

LED照明装置
本申请是申请号为201180019031.6，申请日为2011年4月14日，发明名称为“三维LED线路板以及LED照明装置”的中国专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种LED照明装置。
背景技术
众所周知，为了延长LED(发光二级管)灯泡的寿命，必须有效地散发LED元件产生的热量，以抑制LED元件以及LED控制电路因过热而损坏。对此，提出一种可抑制LED点灯时点灯电路的升温，延长点灯电路寿命的LED灯泡(参照专利文献1)。如专利文献1的图1所示，在专利文献1的LED灯泡中，将LED模块11安装在散热部12上，LED产生的热量经散热部12的多个散热片18散发。将LED点灯的点灯电路17则内置在散热部12的透光护罩14相反侧的灯座16的中空部23里。
在该专利文献1的LED灯泡中，能够增长LED模块11与点灯电路17的距离，而且散热部12与灯座16被绝缘部15隔离。因此，LED模块11的LED产生的热量大部分由散热部12散发，不会被传导到点灯电路17，所以点灯电路17的升温得以抑制。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2010-56059号公报
发明内容
(发明要解决的问题)
本发明解决现有技术的问题。
(解决技术问题的技术方案)
本发明的LED照明装置包括：一个以上的LED元件；单晶硅线路板，安装所述LED元件；散热构件，接合于所述单晶硅线路板的端部，以包围所述单晶硅线路板的方式形成，具有导热性；隔热用有机线路板，贴合在所述单晶硅线路板上的LED元件安装面的相反侧的面；芯片安装线路板，贴合在所述隔热用有机线路板上的所述单晶硅线路板侧的相反侧的面；一个以上的电路芯片，安装在所述芯片安装线路板上的所述隔热用有机线路板侧的相反侧的面；电源输入端子，电连接于所述LED元件，输入电源。
并且，本发明的LED照明装置包括：一个以上的LED元件；单晶硅线路板，安装所述LED元件；隔热用有机线路板，贴合在所述单晶硅线路板上的LED元件安装面的相反侧的面；芯片安装线路板，由包含单晶硅的线路板构成，贴合在所述隔热用有机线路板上的所述单晶硅线路板侧的相反侧的面；一个以上的电路芯片，安装在所述芯片安装线路板上的所述隔热用有机线路板侧的相反侧的面；铝线路板，设置在所述单晶硅线路板与所述隔热用有机线路板之间；散热构件，分别接合于所述芯片安装线路板以及所述铝线路板的各端部，以分别包围所述单晶硅线路板、所述芯片安装线路板与所述铝线路板的方式形成，具有导热性；电源输入端子，电连接于所述LED元件，输入电源。
(发明的效果)
根据本发明，可实现LED元件的长寿命化、高亮度化。
附图说明
图1是本发明第一实施方式涉及的LED照明装置的剖视图。
图2是示出配置在铝压铸件的内部的三维单晶硅转接板的剖视图。
图3是示出三维单晶硅转接板详细构造的放大剖视图。
图4是从LED元件侧观察的三维单晶硅转接板的俯视图。
图5是从LED元件安装面的相反侧观察的三维单晶硅转接板的俯视图。
图6是示出第二实施方式涉及的三维单晶硅转接板的详细构造的剖视图。
图7是示出三维单晶硅转接板20的详细构造的放大剖视图。
图8是示出第三实施方式涉及的三维单晶硅转接板的详细构造的放大剖视图。
图9是从LED元件侧观察的三维单晶硅转接板的俯视图。
图10从LED元件安装面的相反侧观察的三维单晶硅转接板的俯视图。
图11是示出使用为单晶硅线路板的第二线路板时的三维单晶硅转接板的详细构造的放大剖视图。
图12是第四实施方式涉及的LED照明装置的长轴方向的剖视图。
图13是与LED照明装置的长轴方向正交的方向的剖视图。
图14是LED元件侧的LED照明装置的俯视图。
图15是LED元件安装面的相反侧的LED照明装置的俯视图。
图16是第二线路板是单晶硅线路板时与LED照明装置的长轴方向正交的方向的剖视图。
图17是LED安装面的相反侧的LED照明装置的俯视图。
图18是与LED照明装置的长轴方向正交的方向的剖视图。
图19是第五实施方式涉及的LED照明装置的长轴方向的剖视图。
图20是与LED照明装置的长轴方向正交的方向的剖视图。
图21是控制电路芯片线路板为单晶硅线路板时的LED照明装置的长轴方向的剖视图。
图22是与LED照明装置的长轴方向正交的方向的剖视图。
符号说明
11      透光护罩
12      铝压铸件
13      散热部
14      灯座
20      三维单晶硅转接板
21      LED元件
22      第一线路板
23      隔热用有机线路板
24、24A 第二线路板
25      LED控制电路芯片
26      应用芯片。
具体实施方式
以下参照附图，对本发明的实施方式进行详细说明。
第一实施方式
图1是第一实施方式涉及的LED照明装置的构成的视图。第一实施方式涉及的LED照明装置成形为灯泡型，具备：安装LED元件21的三维单晶硅转接板(シリコンインターポーザ)20；将LED元件21发出的光向外部放出的透光护罩11；支撑三维单晶硅转接板20并向外部散热的铝压铸件12；具有多个散热片13a的散热部13；以及被旋入灯泡插座的金属部分的灯座14。在上述LED照明装置中，透光护罩11也可用透镜替代。
图2是示出配置于铝压铸件12的内部的三维单晶硅转接板20的剖视图。铝压铸件12是导热性高的支撑三维单晶硅转接板20的线路板支撑构件。如图1所示，铝压铸件12具有：圆筒状构件12A，为圆筒状，以包围三维单晶硅转接板20的端部的方式形成；底面部12B，以覆盖该圆筒状构件12A的两个开口端中设有LED元件21侧的相反侧的开口端的方式形成。并且，在圆筒状构件12A的两个开口端中设有LED元件21侧，以覆盖LED元件21的方式连接透光护罩11的开口部。
在铝压铸件12的圆筒状构件12A的内部，配置面安装有四个LED元件21的三维单晶硅转接板20。并且，LED元件21的数量并不限定为四个，只要是一个以上即可。并且，三维单晶硅转接板20产生的热，被传导至铝压铸件12并向外部散发，同时也传导至散热部13。
散热部13具有接合在铝压铸件12的底面部12B的多个散热片13a。因此，散热部13可高效地将三维单晶硅转接板20产生的热散发。灯座14以能够旋入插座的方式形成槽。并且，灯座14与三维单晶硅转接板20的配线L电连接，同时接合于散热部13。
图3是示出三维单晶硅转接板20的详细构造的放大剖视图。
三维单晶硅转接板20具有：安装了四个LED元件21的LED模块21A；第一线路板22；隔热用有机线路板23；第二线路板24；LED控制电路芯片25；以及应用芯片26。
四个LED元件21可以发出不同颜色光，也可全部或部分发出相同颜色光。LED元件21经由微凸块MB安装在第一线路板22的上面。并且，第一线路板22具有多个层，由包括单晶硅的线路板(以下称为“单晶硅线路板”)所构成。并且，LED元件21的一面设有两电极，该两电极分别连接微凸块MB，从与电极侧相反的面发光。
并且，LED元件21的数量并不特别限定，可以是一个，也可以是两个或四个以上。此外，LED元件的类型，可以是单芯片方式，也可以是多芯片方式。
并且，连接LED元件21的各微凸块MB连接于第一线路板22内的配线L。第一线路板22上的LED元件21安装面的相反侧的面，贴合于隔热用有机线路板23。
隔热用有机线路板23设置于第一线路板22与第二线路板24之间，使第一线路板22与第二线路板24隔热。并且，隔热用有机线路板23具有贯通孔23A，经由贯通孔23A可将第一线路板22的配线L与第二线路板24的配线L连接。因此，LED元件21无需通过引线接合进行连接，不会发生引线接合断路的情况。
第二线路板24由一般的有机线路板构成。在第二线路板24的一面，贴合隔热用有机线路板23。在第二线路板24的另一面，经由微凸块MB、线路板25K1，安装有LED控制电路芯片25，同时经由微凸块MB、线路板26K1，安装有应用芯片26。并且，第二线路板24内的配线，连接于隔热用有机线路板23的贯通孔23A内的配线L，同时连接于与LED控制电路芯片25以及应用芯片26连接的微凸块MB。
LED控制电路芯片25例如由BGA(Ball Grid Array，球栅阵列)封装构成。具体而言，LED控制电路芯片25被封装25P覆盖的同时，与线路板25K1以金属线引线接合，经由微凸块MB安装在第二线路板24上。
应用芯片26例如由BGA封装构成。具体而言，应用芯片26被封装26P覆盖的同时，与线路板26K1以金属线引线接合，经由微凸块MB安装在第二线路板24上。
第一线路板22以及第二线路板24，经由散热传导用热管31与铝压铸件12连接。并且，散热传导用热管31主要由铝形成，热传导性高。
图4是从LED元件侧观察的三维单晶硅转接板的俯视图。图5是从LED元件安装面的相反侧观察的三维单晶硅转接板的俯视图。如图5所示，在第二线路板24的LED元件安装面的相反侧的面上，除上述的LED控制电路芯片25以及应用芯片26之外，还经由微凸块安装有传感器芯片27、应用芯片28。并且，传感器芯片27、应用芯片28也是由BGA封装构成。并且，并不限于上述例示的芯片，在LED元件安装面的相反侧的面上也可以安装其他的芯片。
如此构成的LED照明装置，在LED点灯时，LED控制电路芯片25以及未图示的电源电路动作，LED元件21不受应用芯片26的动作的影响而进行点灯。应用芯片26、传感器芯片27、以及应用芯片28等电路元件，视需要进行动作(也可单独进行动作)，因此也可以作为利用插座结构的电子设备进行动作。
LED元件的电力变换效率约为10％，约90％将变为热量。因此，由于驱动LED元件的驱动电流的电流值，LED元件的温度上升很多。所以，如何释放LED元件所产生的热量，将左右LED照明装置的使用寿命。
所以，第一线路板22主要包含单晶硅，导热性比一般的有机线路板好，易于传热。因此，由LED元件21发光而产生的热量，经由第一线路板22、散热传导用热管31，传导到铝压铸件12。并且，铝压铸件12主要由导热性高的铝形成，LED元件21产生的热量会经铝压铸件12散发，也会经散热部13散发。
并且，在第一线路板22与第二线路板24之间设有隔热用有机线路板23，LED元件21产生的热，不会传导到第二线路板24。因此，LED控制电路芯片25、应用芯片26、28、以及传感器芯片27不会由于热量而损坏。
并且，隔热用有机线路板23的贯通孔23A的直径例如约为100～300μm，因此经由贯通孔23A的配线L，LED元件21产生的热几乎不会传到第二线路板24。
如上所述，在本实施方式涉及的LED照明装置中，即便LED元件21产生热量，该热量也不会经由隔热用有机线路板23传导到LED控制电路芯片25、应用芯片26等，而经由高导热性的第一线路板22向外部散发。
因此，虽然用于使LED元件点灯的芯片由单芯片构成，但是LED元件21、LED控制电路芯片25、以及应用芯片26等不会由于热量而损坏，从而实现LED元件21的长寿命化、光亮度化。并且，由于LED元件21安装在第一线路板22上，并且LED元件21与第一线路板22的热膨胀率差异不大，可抑制龟裂的产生。
并且，在任何实施方式中应用芯片26、28并无特别限制。如高速无线区域网络芯片(例如WiFi等)、个人手持电话系统(PHS：PersonalHandy phone System)电波中继芯片、TV/收音机调谐器芯片等都可以。还有，传感器芯片27也没有特别限制。如动作传感器(motion sensor)、磁场传感器、温度传感器、振动传感器、影像传感器(image sensor)、烟探测器、电磁波传感器、地震感应器等都可以。散热部13虽然具有多个散热片13a，但只要能散热，并不局限于此构成。
第二实施方式
接着针对第二实施方式进行说明。并且，对与第一实施方式相同的部位赋予相同的符号，省略重复的说明。在第一实施方式中，第二线路板24由一般的有机线路板构成。与此相对，在第二实施方式中，代替第二线路板24，使用由单晶硅线路板构成第二线路板24A。
图6是示出第二线路板24A为单晶硅线路板时的三维单晶硅转接板20的剖视图。图7是示出三维单晶硅转接板20的详细构造的放大剖视图。
第二线路板24A与第一线路板22同样由多个层构成。并且，第二线路板24A内的配线L连接于隔热用有机线路板23的贯通孔23A内的配线L，同时经由微凸块MB以及线路板25K2连接于LED控制电路芯片25，而且，经由微凸块MB以及线路板26K2连接于应用芯片26。
根据如此构成，在第二实施方式涉及的LED照明装置中，即使由于LED控制电路芯片25、应用芯片26等的动作而使第二线路板24A发热，该热量也会经由散热传导用热管31、铝压铸件12、以及散热部13向外部散发。因此安装在第二线路板24A的各芯片不会由于热量而被破坏。
并且，虽然三维单晶硅转接板20由单芯片构成，但是不仅由LED元件21产生并传导至第一线路板22的热量，由LED控制电路芯片25、应用芯片26等产生并传导至第二线路板24A的热量，也都被高效地散发。因此，第二实施方式也可应用于例如E17口径等小口径的LED照明装置中，延长口径小的LED照明装置的寿命。
第三实施方式
接着针对第三实施方式进行说明。并且，对与上述实施方式相同的部位赋予相同的符号，省略重复的说明。
图8是示出第三实施方式涉及的三维单晶硅转接板20的详细构造的放大剖视图。在第一实施方式中，第一线路板22的热量经由散热传导用热管31传导至铝压铸件12。与此相对，在第三实施方式中，第一线路板22的热量通过散热传导用铝线路板32传导至铝压铸件12。
散热传导用铝线路板32设置于隔热用有机线路板23与第一线路板22之间。散热传导用铝线路板32的表面被绝缘物(例如氧化膜)覆盖。并且，替代覆盖散热传导用铝线路板32的表面，也可以是第一线路板22的表面被绝缘物覆盖。并且，散热传导用铝线路板32贴合在隔热用有机线路板23上，同时接合于铝压铸件12。并且，散热传导用铝线路板32具有多个贯通孔32A。第一线路板22的配线L，通过散热传导用铝线路板32的贯通孔32A、隔热用有机线路板23的贯通孔23A，连接于第二线路板24的配线。
图9是从LED元件侧观察的三维单晶硅转接板20的俯视图。图10是从LED元件安装面的相反侧观察的三维单晶硅转接板20的俯视图。在本实施方式中，如图9以及图10所示，散热传导用铝线路板32形成为圆形，散热传导用铝线路板32的边缘接合于铝压铸件12的内侧。但是，只要散热传导用铝线路板32接合于铝压铸件12，并将热量传导到铝压铸件12，则散热传导用铝线路板32的形状不限于此。
如图9所示，第一线路板22贴合在散热传导用铝线路板32上。并且如图8所示，在散热传导用铝线路板32上，形成有多个用以连接第一线路板22内的配线L与第二线路板24内的配线L的贯通孔32A。
如上构成，如果LED元件21产生的热量传导到第一线路板22，则散热传导用铝线路板32以整面吸收第一线路板22的热量，并将该热量传导到铝压铸件12。
所以，在第三实施方式涉及的LED照明装置中，由于LED元件21的发光而在第一线路板22上产生的热量被散热传导用铝线路板32的整面吸收，并传导到铝压铸件12而散发，从而实现LED元件21的长寿命化、高亮度化。
在以上的说明中，以第二线路板24为用一般的有机线路板的情况(第一实施方式的变形例)为例，但使用单晶硅线路板作为第二线路板24A的情况(第二实施方式的变形例)也相同。
图11是示出使用为单晶硅线路板的第二线路板24A时的三维单晶硅转接板20的详细构造的放大剖视图。此时，散热传导用铝线路板32以整面吸收第一线路板22的热量，并将该热量传导到铝压铸件12。而且，因为第二线路板24的导热性高，所以由于LED控制电路芯片25、应用芯片26等的动作而产生的热量，有效地传导到散热传导用热管31，热量经由铝压铸件12向外部散发。
第四实施方式
接着针对第四实施方式进行说明。并且，对与上述实施方式相同的部位赋予相同的符号，省略重复的说明。在第一至第三实施方式中，对灯泡类型进行了说明，在第四实施方式中，将对直管形荧光灯管型进行说明。
图12是第四实施方式涉及的LED照明装置的长轴方向的剖视图。图13是与LED照明装置的长轴方向正交的方向的剖视图。如图，本实施方式涉及的LED照明装置与第三实施方式相比，由大致相同的元件构成，只是各元件的配置不同，以对应于直管形荧光灯管的形状。
如图13所示，LED照明装置包括：具有多个散热片41的散热部40、将LED元件21的光向外部放出的丙烯透镜50、以及收纳于散热部40以及丙烯透镜50的内部的散热传导用铝线路板32。另外，在LED照明装置中，只要能将LED元件21的光向外部放出，代替丙烯透镜50，使用其他透光构件也可以。
散热部40以及丙烯透镜50形成一对箱型形状，并收纳长条状的散热传导用铝线路板32。因此，散热部40剖面如图13所示形成矩形状，并在散热部40的外侧设有多个散热片41。并且，散热传导用铝线路板32的长轴方向的边缘，接合于散热部40的开口部。因此，散热传导用铝线路板32的一面(第二线路板24侧)被散热部40覆盖。
丙烯透镜50的剖面与散热部40同样地形成矩形状。丙烯透镜50以覆盖散热传导用铝线路板32的另一面(第一线路板22侧)的方式，接合于散热部40的端部。此外，如图12所示，长轴方向的两端分别设有供应电源电压的一对端子52，端子52连接于第一线路板22以及第二线路板24的配线。
图14是LED元件侧的LED照明装置的俯视图。以矩阵状安装了多个LED模块21A的第一线路板22，以覆盖散热传导用铝线路板32的一面的方式进行贴合。并且如图12所示，在散热传导用铝线路板32的另一面，沿散热传导用铝线路板32的长轴方向贴合了安装有LED控制电路芯片25以及应用芯片26的第二线路板24、24A。并且，第一线路板22以及第二线路板24、24A的排列不局限于上述示例。例如，在散热传导用铝线路板32的LED安装面的相反侧的面(第二线路板24侧)上，也可安装各种模块。
图15是LED安装面的相反侧的LED照明装置的俯视图。在散热传导用铝线路板32上，沿散热传导用铝线路板32的长轴方向贴合了LED控制模块55、无线模块56、以及影像处理模块57。
在如上所述构成的LED照明装置中，如果LED元件21发光，则光线会穿透丙烯透镜50而向外部放出。而LED元件21产生的热量，经第一线路板22、散热传导用铝线路板32传导到散热部40，由多个散热片41散热。
如上所述，在第四实施方式涉及的LED照明装置中，在散热传导用铝线路板32上排列了多个LED元件21，比一般的直管形(棒状)的荧光灯管薄。并且，LED照明装置并不局限于上述示例，也可为如下构成。
图16是第二线路板24A为单晶硅线路板时的与LED照明装置的长轴方向正交的方向的剖视图。如图所示，应用芯片26经由微凸块MB，安装在为单晶硅线路板的第二线路板24上。并且，应用芯片26和其他芯片不是BGA封装，因此比BGA封装薄。所以LED照明装置更薄。
图17是LED安装面的相反侧的LED照明装置的俯视图。如图所示，安装有LED控制电路芯片25以及应用芯片26的第二线路板24A，沿散热传导用铝线路板32的长轴方向贴合在散热传导用铝线路板32上。并且，LED照明装置也可为如下的形状。
图18是LED照明装置的长轴方向正交的方向的剖视图。该LED照明装置与现有的荧光灯管形状相同。所以，散热部40以及丙烯透镜50的剖面形成半圆形。
第五实施方式：传感器搭载型
接着针对第五实施方式进行说明。并且，对与上述实施方式相同的部位赋予相同的符号，省略重复的说明。
图19是第五实施方式涉及的LED照明装置的长轴方向的剖视图。图20是与LED照明装置的长轴方向正交的方向的剖视图。即，本实施方式涉及的LED照明装置在第四实施方式的构成上追加传感器61以及控制该传感器61的传感器控制电路芯片71。
传感器61安装在由单晶硅线路板所构成的传感器线路板60上，并经由微凸块MB连接于传感器线路板60内的配线L。并且，在传感器61的周围安装遮光罩62。并且，传感器61并不特别限定，可以是例如热传感器，互补式金氧半导体(CMOS：Complementary Metal OxideSemiconductor)传感器，电荷耦合元件(CCD：Charge Coupled Device)传感器等。传感器线路板60与第一线路板22同样，贴合在散热传导用铝线路板32上。
传感器控制电路芯片71为用于控制传感器61的芯片，例如由BGA封装构成。具体而言，传感器控制电路芯片71被封装71P覆盖的同时，与线路板71K1以金属线引线接合，经由微凸块MB安装在控制电路芯片线路板70上。并且，经由端子52，电源供应于传感器61以及传感器控制电路芯片71。
通过如上述构成，第五实施方式涉及的LED照明装置由于具有传感器61，因此可在不被察觉的情况下检测人或物体。另外，在LED照明装置中，当传感器61是图像传感器时，可将由传感器61生成的图像储存在应用芯片26的存储器内，也可以将该图像压缩，通过无线通信向外部传送。
图21是控制电路芯片线路板70A为单晶硅线路板时的LED照明装置的长轴方向的剖视图。图22是与LED照明装置的长轴方向正交的方向的剖视图。在该情况下，传感器控制电路芯片71经由线路板71K2、微凸块MB，安装在为单晶硅线路板的控制电路芯片线路板70A。即，该LED照明装置即使在控制电路芯片线路板70A为单晶硅线路板的情况下也能够适用。
并且，本发明并不局限于上述实施方式，在记载于权利要求范围中的事项的范围内，进行设计变更也可适用。例如上述实施方式中，三维单晶硅转接板20经散热传导用热管31与铝压铸件12接合，也可直接接合到铝压铸件12。
并且，在上述各实施方式中，作为构成第一线路板22、第二线路板24、传感器线路板60、以及控制电路芯片线路板70的单晶硅线路板，也可使用非晶硅线路板。在LED元件21发光的情况下，也可将非晶硅线路板所获得的电能，供给至LED元件21或其他芯片。
产业上的可利用性
本发明可利用于三维LED线路板以及LED照明装置。

Claims (3)

1.一种LED照明装置，其特征在于包括：
一个以上的LED元件；
单晶硅线路板，安装所述LED元件；
散热构件，接合于所述单晶硅线路板的端部，以包围所述单晶硅线路板的方式形成，具有导热性；
隔热用有机线路板，贴合在所述单晶硅线路板上的LED元件安装面的相反侧的面；
芯片安装线路板，贴合在所述隔热用有机线路板上的所述单晶硅线路板侧的相反侧的面；
一个以上的电路芯片，安装在所述芯片安装线路板上的所述隔热用有机线路板侧的相反侧的面；
电源输入端子，电连接于所述LED元件，输入电源，
所述电路芯片为LED控制电路芯片、应用芯片、传感器芯片中的至少一个。
2.根据权利要求1所述的LED照明装置，其特征在于，
所述芯片安装线路板为单晶硅线路板，
所述散热构件还接合于所述芯片安装线路板的端部，以包围所述芯片安装线路板的方式形成。
3.一种LED照明装置，其特征在于包括：
一个以上的LED元件；
单晶硅线路板，安装所述LED元件；
隔热用有机线路板，贴合在所述单晶硅线路板上的LED元件安装面的相反侧的面；
芯片安装线路板，由包含单晶硅的线路板构成，贴合在所述隔热用有机线路板上的所述单晶硅线路板侧的相反侧的面；
一个以上的电路芯片，安装在所述芯片安装线路板上的所述隔热用有机线路板侧的相反侧的面；
铝线路板，设置在所述单晶硅线路板与所述隔热用有机线路板之间；
散热构件，分别接合于所述芯片安装线路板以及所述铝线路板的各端部，以分别包围所述单晶硅线路板、所述芯片安装线路板与所述铝线路板的方式形成，具有导热性；
电源输入端子，电连接于所述LED元件，输入电源，
所述电路芯片为LED控制电路芯片、应用芯片、传感器芯片中的至少一个。
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