CN103903999A - 半导体封装的检查设备 - Google Patents

Abstract

本文公开了一种半导体封装的检查设备，在该检查设备中基于传感器以多个角度设置有多个照明装置，以便检查构造半导体封装的传感器、连接至传感器的焊盘、焊球、引线、接线中是否出现缺陷，该检查设备包括：滤光件，使从设置在传感器上方的照明装置辐射的光通过滤光件而反射或穿过；以及相机，拍摄由滤光件滤过的光。

Description

半导体封装的检查设备

相关申请的交叉引用

本申请要求2012年12月27日提交的题为“Examination Apparatus ofSemiconductor Package（半导体封装的检查设备）”的韩国专利申请第10-2012-0148508号的优先权，通过引证将该专利申请以其整体结合于此。

技术领域

本发明涉及一种半导体封装的检查设备，并且更特别地，涉及这样一种半导体封装的检查设备，该半导体封装的检查设备能够通过允许多个照明装置同时以多个角度辐射光而迅速并精确地检查半导体封装。

背景技术

通常，半导体封装包括：作为集成电路的半导体芯片、用于电连接的引线、连接至半导体芯片的焊盘（pad）、将接线（lead）与焊盘彼此连接的引线（wire）等。

半导体封装通过进行诸如锯切过程、裸晶结合过程、引线结合过程、模制过程、标记过程等的多个过程来制造。

如上所述制造的半导体封装被用作各种电子部件以执行精确的操作。

由于将具有非常小的尺寸的元件用作半导体封装，因此难以制造半导体产品并且还难以检查所制造的半导体封装。

因此，根据现有技术，已部分地应用引线结合监控系统，该引线结合监控系统在制造半导体封装的同时通过在引线结合时允许小量的电流流过来执行检查是否执行引线结合。

然而，由于根据现有技术的检查方法并不在完成的半导体封装上执行，因而在随后操作中出现的缺陷可能不会被检查到。

此外，即使弱电流流过，也可能无法辨别半导体封装是否已根据原始电路构造来制造。因此，已产生对能够更精确并且更迅速地检查半导体封装的技术的需要。

[现有技术文献]

[专利文献]

（专利文献1）引用参考：韩国专利特开公开第2010-0122140号

发明内容

本发明的目的是提供一种半导体封装的检查设备，该半导体封装的检查设备能够通过在半导体封装附近以多个角度安装多个照明装置并且允许所安装的照明装置同时辐射光而迅速并精确地检查半导体封装中是否出现缺陷。

根据本发明的示例性实施方式，提供一种半导体封装的检查设备，在该检查设备中基于传感器以多个角度安装有多个照明装置，以便检查构造半导体封装的传感器、连接至传感器的焊盘、焊球、引线、接线中是否出现缺陷，检查设备包括：滤光件，使从设置在传感器上方的照明装置辐射的光通过该滤光件反射或穿过；以及相机，拍摄由滤光件滤过的光。

照明装置可在每个拍摄位置处辐射具有不同颜色的光。照明装置的不同颜色可为红色、绿色、以及蓝色。

滤光件可包括至少两个分光器，所述分光器设置成对于每种颜色而言使光通过分光器穿过或反射。

多个相机可设置成拍摄通过分光器反射的光。将光辐射至焊球的照明装置可通过分光器来辐射光。

多个照明装置可包括将光辐射至焊球的第一照明装置、将光辐射至接线的第二照明装置、以及将光辐射至引线的第三照明装置。

第二照明装置可设置成使照明角度维持为比第三照明装置的照明角度相对更小。

多个照明装置可进一步地包括检查传感器表面上的异物的第四照明装置。第四照明装置可以一角度设置在第二照明装置与第三照明装置之间。

附图说明

图1为示出了根据本发明的示例性实施方式的半导体封装的检查设备的示图；

图2为示出了根据本发明的该示例性实施方式的半导体封装检查设备中的相应照明装置的照明位置的示图；

图3为示出了其中向根据本发明的该示例性实施方式的半导体封装的检查设备添加有异物（foreign material）照明装置的状态的示图；以及

图4为示出了其中异物照明装置被设置的状态的示图。

具体实施方式

在下文中，将参考附图详细描述本发明的示例性实施方式。

图1为示出了根据本发明的示例性实施方式的半导体封装的检查设备的示图；图2为示出了根据本发明的示例性实施方式的半导体封装的检查设备中的相应照明装置的照明位置的示图；图3为示出了其中向根据本发明的示例性实施方式的半导体封装的检查设备添加有异物照明装置的状态的示图；以及图4为示出了其中异物照明装置被设置的状态的示图。

如所示出的，根据本发明的示例性实施方式的半导体封装的检查设备是这样一种检查设备，在该检查设备中基于传感器以多个角度安装多个照明装置，以检查构造半导体封装的传感器、连接至传感器的焊盘、焊球（ball）、引线、接线中是否出现缺陷。

根据本发明的示例性实施方式的半导体封装的检查设备100构造成包括：滤光件10，通过使从设置在传感器上方的照明装置辐射的光通过该滤光件反射或穿过；以及相机20，对由滤光件10滤过的光进行拍摄。

照明装置30可在与半导体封装以预定距离间隔开的位置（也即，与底表面以预定距离和高度间隔开的位置）处设置为圆顶形式。如上所述的照明装置30的设置是为了防止从照明装置30辐射的光之间的干涉。

相应的照明装置30将具有不同颜色的光辐射至半导体封装的诸如传感器、传感器安装于其上的焊盘、接线、引线、焊球等构件。

用在本发明中的照明装置30的颜色为RGB颜色的红色、绿色以及蓝色。此外，在其中如所期望地增加其他检查位置的情况下，可添加颜色与上述照明装置相同并且带宽范围与上述照明装置不同的照明装置。

此外，相应的照明装置30可设置成使得光辐射的照明角度可维持为根据它们的高度而彼此不同。

例如，将光辐射至焊球的照明装置可认为是第一照明装置32，将光辐射至接线的照明装置可认为是第二照明装置34，并且将光辐射至引线的照明装置可认为是第三照明装置36。

在此，第二照明装置34可设置成使照明角度维持为比第三照明装置36的照明角度相对更小。

例如，在其中第三照明装置36的照明角度为例如大约30度的情况下，第二照明装置34可维持大约60度的照明角度，小于第三照明装置的照明角度。

这是为了防止第二照明角度与第三照明角度之间可产生的干涉。

此外，第一照明装置32将光辐射至焊球的表面。在其中光从侧面辐射至焊球的情况下，光被分散，使得可能不会执行精确的检查。因此，第一照明装置32应当从垂直于焊球的上部辐射光，以便执行精确的检查。

然而，在其中第一照明装置32定位在垂直于焊球的上部处的情况下，被反射并返回的光可能不会被检查到。

因此，第一照明装置32使用滤光件10使光折射90度并将折射的光辐射至焊球的上表面，并且被反射并返回的光垂直地经过滤光件10。

从第一照明装置向第三照明装置辐射的所有的光均通过滤光件10并且然后由相机拍摄。

滤光件10可包括至少两个分光器，所述分光器设置成对于每种颜色的波形而言使从照明装置辐射的光通过分光器穿过或反射。

也即，滤光件10用于通过该滤光件反射从相应的照明装置辐射的一些光并且根据颜色的波形通过该滤光件使其他光穿过。例如，在其中从第二照明装置34辐射的光由相机拍摄的情况下，第二照明装置34的光被反射至相机定位的位置，其他的光穿过滤光件10。

该原理还可类似地应用于从第三照明装置辐射的光的路径和拍摄过程。

因此，在根据本发明的示例性实施方式的照明装置30、滤光件10、以及相机20中，照明装置30和相机20彼此对应，并且滤光件10并不与照明装置30和相机20对应。在本发明的该示例性实施方式中，相机20可分为第一相机22、第二相机24、以及第三相机26，以与照明装置30对应。

以下将描述以如上所述的方式构造的根据本发明的该示例性实施方式的半导体封装的检查设备的作用（action）。

在半导体封装40对进行检查时，光从多个照明装置30同时辐射至半导体封装40。相应的照明装置30辐射具有RGB颜色（其为不同的颜色）的光，并且辐射的光在半导体封装40的部件上被反射以返回至设置有滤光件10的位置。

对于每种颜色而言，滤光件10使光通过该滤光件反射或穿过。光通过滤光件10反射的顺序根据光的移动路径的顺序来去顶，并且由滤光件10首先反射的光由相机20首先拍摄。

例如，在其中使从照明装置32辐射的光通过其反射的第一滤光件12设置在最下部分处，并且第二滤光件14和第三滤光件16以第二照明装置34和第三照明装置36的顺序连续设置的情况下，从第一照明装置32辐射的光穿过第一滤光件12并且然后前进。

然后，从第二照明装置34辐射的光穿过第一滤光件12，由第二滤光件14反射90度并且然后前进，并且从第三照明装置36辐射的光穿过第二滤光件14并且然后通过第三滤光件16反射90度。

如上所述的反射或穿过相应的滤光件30的光分别由第一至第三相机22、24、以及26拍摄，并且相机将所拍摄的光传送至控制单元。

同时，图3和图4示出了进一步在第二照明装置34与第三照明装置36之间以一角度设置有检查传感器的表面的异物的第四照明装置38。此外，图4示出了其中第四照明装置38被设置的状态。

用以确定传感器表面上吸附的异物是否存在的第四照明装置38可具有RGB颜色中的任一颜色。

在此，根据本发明的该示例性实施方式，第一至第三照明装置32、34、和36分别具有不同的颜色。如上所述，在其中增加第四照明装置38的情况下，颜色可彼此重叠。在这种情况下，第一和第二照明装置、第三和第四照明装置等可选择性地具有相同的颜色。

也即，照明装置的重叠颜色可依据滤光件10彼此区分，通过应用光的不同波长范围，滤光件根据波长范围使光通过该滤光件反射和穿过。

因此，根据本发明的该示例性实施方式的半导体封装的检查设备100可通过使光从第一至第四照明装置同时辐射至半导体封装而迅速地检查在半导体封装中是否出现缺陷。

使用根据本发明的该示例性实施方式的半导体封装的检查设备，在半导体封装的附近以多个角度安装有多个照明装置并且光从所安装的照明装置同时辐射，使得可迅速并精确地检查在半导体封装中是否出现缺陷，从而可提高产率和可靠度。

在上文中，尽管已描述了根据本发明的示例性实施方式的半导体封装的检查设备，但是本发明不限于此，而是可由本领域技术人员进行各种修改和替换。

Claims (11)

1.一种半导体封装的检查设备，在所述检查设备中基于传感器以多个角度安装有多个照明装置，以便检查构造所述半导体封装的所述传感器、连接至所述传感器的焊盘、焊球、引线、以及接线中是否出现缺陷，所述检查设备包括：

滤光件，使从设置在所述传感器上方的所述照明装置辐射的光通过所述滤光件而反射或穿过；以及

相机，拍摄由所述滤光件滤过的光。

2.根据权利要求1所述的检查设备，其中，所述照明装置在每个拍摄位置处辐射具有不同颜色的光。

3.根据权利要求2所述的检查设备，其中，所述照明装置的不同颜色为红色、绿色、以及蓝色。

4.根据权利要求1所述的检查设备，其中，所述滤光件包括至少两个分光器，所述分光器设置成对于每种颜色而言使光通过所述分光器而穿过或反射。

5.根据权利要求1所述的检查设备，其中，多个相机设置成拍摄通过分光器反射的光。

6.根据权利要求4所述的检查设备，其中，多个相机设置成拍摄通过所述分光器反射的光。

7.根据权利要求1所述的检查设备，其中，将光辐射至所述焊球的所述照明装置通过分光器来辐射光。

8.根据权利要求1所述的检查设备，其中，所述多个照明装置包括将光辐射至所述焊球的第一照明装置、将光辐射至所述接线的第二照明装置、以及将光辐射至所述引线的第三照明装置。

9.根据权利要求8所述的检查设备，其中，所述第二照明装置设置成使照明角度维持为比所述第三照明装置的照明角度相对更小。

10.根据权利要求8所述的检查设备，其中，所述多个照明装置进一步包括检查所述传感器的表面上的异物的第四照明装置。

11.根据权利要求10所述的检查设备，其中，所述第四照明装置以一角度设置在所述第二照明装置与所述第三照明装置之间。

Images