CN107204305A - 一种便携式扁平封装电路引线检查与整形装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种便携式扁平封装电路引线检查与整形装置，属于集成电路制造领域。所述装置包括工作台和水平检查模块，所述水平检查模块包括本体和平行排列在所述本体的工作面上的多个凸片，所述工作台包括一水平镜面，所述工作台上设有水平检查模块容设槽，当所述本体位于所述水平检查模块容设槽内时，所述本体的工作面与所述水平镜面共面。本发明将工作台上表面直接精磨成镜面，平面度、光洁度高，检查引线时，直接垂直工作台的水平镜面上看引线倒影，能够清晰的看到的倒影与实物接触程度，操作比较简便直观；水平镜面用于观察的部分可以单独包装保护，不易磨损；本发明可以电路不动，移动水平检查模块，不会让电路非工作部分的引线受伤。

Description

一种便携式扁平封装电路引线检查与整形装置

技术领域

本发明涉及一种便携式扁平封装的集成电路引线检查与整形装置，针对由于工艺、传递或失误等原因产生的引线变形导致不能合格焊接到PCB板上的集成电路进行引线检查与整形，属于集成电路制造领域。

背景技术

陶瓷封装的集成电路生产中，因为工序较多，分工较细，电路从外壳采购回来到焊到PCB板上，会经过很多工序并倒很多次人手，有的工序是不同企业不同地点进行的。陶瓷电路生产规模通常是批量较小，种类较多，不宜每种电路每个工序环节都有完善的自动操作工具。其中的扁平封装(QFP、FP、SOP)电路有如图1和图2所示的四边出引线，还有两边出引线的，它们通常都在陶瓷边缘布满引线。目前引线厚度尺寸为0.127-0.25mm，引线宽度D为0.2-0.4mm，陶瓷封装引线材料通常为可伐合金，比塑封引线材料软很多，导致极易变形。工艺中装夹和卸夹过程的接触、温度影响、传递过程的振动、碰撞均可导致引线变形。主要变形形式有：1)部分引线Y方向的变形，导致引线间节距尺寸E偏差而不能合格焊到PCB板上；2)部分引线X方向的变形导致引线焊接段B共面性超差，使焊接会有部分引线不能焊上，或者外边缘不整齐致外观不合格拒收。

陶封集成电路生产还有一个特点是电路用于试验与考核环节极多，很多电路仅是试验考核用，未成最终产品，部分的变形经修整可以在某些环境使用。电路成本高，一片成品电路有的数百有的上万，及时修整能降低废品率。所以扁平封装电路在焊板上使用前整形是经常性的。

目前没有简单实用又方便携带的整形工具，国外有比较专业的集影像功能为一体的整形设备，但是设备很大，只能在专门的工作室使用，不方便随意搬到任何工序环节，并且专业性强，一个设备只针对一种电路。还有成本高昂，设备维护技术难度大。所以国内企业几乎没有配备，通常都是人工整形。人工整形中操作者根据自己习惯用成形刀、镊子、简易平面等拼凑简单工具进行检查整形，例如，在平面度检查时，有的放平台肉眼观察，有的做专用小平台夹玻璃镜观察镜内图像等，放平台肉眼观察往往不是所有场合都能找到合格平台，放置电路后观察与平台的缝隙对操作者经验要求很高，用玻璃镜观察时，因反射面在玻璃后侧的水银面，实物与图像有距离差导致不易辨识，且图像朦胧；有的简易工具异常简陋，不便移动电路或移动工具，容易触碰非工作部分的引线。因此现有检查整形装置或方法操作困难，效率低，对个人经验要求很高，不方便培养新手。

发明内容

本发明的技术解决问题是：克服现有技术问题，提供一种便携式扁平封装电路引线检查与整形装置，该工具体积小、功能全面、操作简单、适用性强，更换模块容易、可以简单的携带到任何工序环节进行检查与整形。

本发明的上述目的主要是通过如下技术方案予以实现的：

一种便携式扁平封装的集成电路引线检查与整形装置，包括工作台和水平检查模块，所述水平检查模块包括本体和平行排列在所述本体的工作面上的多个凸片，所述工作台包括一水平镜面，所述工作台上设有水平检查模块容设槽，当所述本体位于所述水平检查模块容设槽内时，所述本体的工作面与所述水平镜面共面。

在一可选实施例中，所述的引线检查与整形装置，包括至少两个所述水平检查模块，不同的所述水平检查模块上的所述凸片的数量、排列间距和/或厚度不同。

在一可选实施例中，，所述水平检查模块还包括第一螺杆，所述本体上设有第一螺纹通孔，所述水平检查模块容设槽的一槽壁上设有第二螺纹通孔，所述第一螺杆穿设在所述第一螺纹通孔和第二螺纹通孔内，在外力作用下带动所述水平检查模块在所述水平检查模块容设槽内移动。

在一可选实施例中，所述的引线检查与整形装置还包括整形模块，所述整形模块包括第一本体和平行排列在所述第一本体的工作面上的倒梯形片，所述倒梯形片较宽的底与所述第一本体的工作面连接，所述第一本体的工作面垂直于所述水平镜面；所述工作台上设有整形模块容设槽，当所述第一本体位于所述整形模块容设槽内时，所述倒梯形片位于所述水平镜面上方。

在一可选实施例中，，所述整形模块还包括第二本体和第二螺杆，所述第二本体上设有第一本体容设槽，所述第一本体底部位于所述第一本体容设槽内，并与第一本体容设槽紧密配合，所述第二本体上设有第三螺纹通孔，所述整形模块容设槽的一槽壁上设有第四螺纹通孔，所述第二螺杆穿设在所述第三螺纹通孔和所属第四螺纹通孔内，在外力作用下带动所述第二本体和所述第一本体一同在所述整形模块容设槽内移动。

在一可选实施例中，所述整形模块还包括第三螺杆、定位挡块和弹性件，所述定位挡块设置在所述第二本体上，当所述第一本体与所述第二本体连接时，所述定位挡块上部抵在所述第一本体上，下部远离所述第一本体；所述弹性件位于所述第一本体底部和所述第二本体之间，所述整形模块容设槽的槽壁上设有U形槽，所述第一本体上设有第五螺纹通孔，所述第三螺杆位于所述U形槽和所述第五螺纹通孔内，且一端与所述定位挡块接触。

在一可选实施例中，所述的引线检查与整形装置包括至少两个所述整形模块，不同的所述整形模块上的所述倒梯形片的数量、排列间距和/或厚度不同。

在一可选实施例中，所述的引线检查与整形装置还包括肩宽调整模块，所述肩宽调整模块包括限高组件和定位组件，所述定位组件包括第一模块、第二模块和固定件，所述工作台上设有第一模块容设槽，所述第一模块上设有第一片状立壁，所述第二模块上设有第二片状立壁，所述第一模块通过所述固定件固定在所述第一模块容设槽内，所述第一片状立壁探出所述水平镜面，所述限高组件包括限高组件本体、导向件、连接件和限高弹性件，所述导向件设置在所述限高组件本体的底部，所述限高弹性件套设在所述导向件外，所述限高组件本体上设有第一连接件安装槽，所述工作台设有限高组件容设槽，当所述限高组件本体位于所述限高组件容设槽内时，通过所述连接件与所述工作台连接，所述连接件在外力作用下带动所述限高组件本体沿所述限高组件容设槽深度方向移动；当所述第一模块位于所述第一模块容设槽内且所述限高组件本体位于所述限高组件容设槽内时，所述第一片状立壁紧邻限高组件本体。

在一可选实施例中，所述肩部调整模块还包括压型组件，所述压型组件包括基座、下压手柄、压块和下压支块，所述下压手柄的一端与所述下压基座转动连接，所述下压支块与所述下压手柄转动连接，用于为所述下压手柄提供下压支点，所述压块为平板结构。

在一可选实施例中，所述的引线检查与整形装置，包括至少两个所述定位组件，不同的所述定位组件的所述第一片状立壁高度和/或厚度不同。

在一可选实施例中，所述的引线检查与整形装置还包括支撑模块，所述支撑模块包括支撑模块本体、弹性压片和定位杆，所述支撑模块本体上设有U形通槽，所述U形通槽用于容设引线，所述所述定位杆与所述支撑模块本体连接且在外力作用下沿轴向与所述支撑模块本体相对移动，所述弹性压片通过所述定位杆固定在所述支撑模块本体上。

在一可选实施例中，所述的引线检查与整形装置包括至少两个支撑模块，所述至少两个支撑模块的U形通槽尺寸不同

本发明与现有技术相比的优点在于：

1)高集成性；

2)本发明的工作台上表面直接精磨成镜面，平面度，光洁度高，直接垂直工作台上看引线倒影，看倒影与实物接触程度，操作比较简便直观；

3)工具上作镜面用的F区不作它用，包装时便于保护起来；

4)本发明的水平检查模块200可以沿Y方向运动，电路不动，移动水平检查模块200，不会让非工作部分的引线受伤；

5)整形模块300操作简单，配合支撑模块700电路可以动，也可以不动，操作者可以灵活使用；

6)水平检查模块200、整形模块300的三个操作手柄都是细牙螺纹，拧动中实际移动量小；

7)本发明完全模拟了成形时的压形工艺，杠杆式操作，省力，配和压块，受力均匀。

附图说明

图1是四边引脚封装形式的电路俯视外形图；

图2是四边引脚封装形式的电路的侧视图；

图3是本发明实施例提供的便携式扁平封装电路引线检查与整形装置俯视图；

图4是本发明实施例提供的便携式扁平封装电路引线检查与整形装置侧视图；

图5是本发明实施例提供的便携式扁平封装电路引线检查与整形装置在工作过程中的局部俯视图；。

图6是图5对应的侧视图；

图7是本发明实施例提供的便携式扁平封装电路引线检查与整形装置在工作过程中的另一局部俯视图。

图8是图7对应的侧视图；

图9是本发明实施例提供的便携式扁平封装电路引线检查与整形装置结构示意图。

图10是本发明实施例提供的工作台结构示意图。

图11是本发明实施例提供的水平检查模块本体结构示意图；

图12是本发明实施例提供的整形模块第一本体结构示意图；

图13是本发明实施例提供的整形模块第二本体结构示意图；

图14是本发明实施例提供的定位组件第一模块结构示意图；

图15是本发明实施例提供的定位组件第二模块结构示意图；

图16是本发明实施例提供的限高组件本体结构示意图；

图17是本发明实施例提供的压块结构示意图；

图18是本发明实施例提供的支撑模块结构示意图；

图19是本发明实施例提供的支撑结构的侧视图；

图20是本发明实施例提供的检查整形装置装配部分示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的具体实施方式进行进一步说明。

参见图3-20，本发明实施例提供了一种便携式扁平封装的集成电路引线检查与整形装置，包括工作台100和水平检查模块200，参见图11水平检查模块200包括本体G和平行排列设置在本体G的工作面上的多个凸片G3，参见图4和图10,工作台100包括一水平镜面M，工作台100上设有水平检查模块容设槽200’，当本体G位于水平检查模块容设槽200’内时，本体G的工作面与水平镜面M共面，多个凸片G3探出水平镜面M。

具体地，在本发明实施例中，为避免水银镜面导致的图案朦胧，水平镜面M为金属、复合材料等打磨成的高精度平面；

为更好的模拟焊接条件，在本发明实施例中，凸片G3为长方体结构，凸片G3长度短、高度低，模拟焊盘结构制成，凸片G3等间距排列，在其他实施例中凸片G3的数量、排列间距参数及厚度等参数可以根据使用需要调整，本发明不做限定；凸片G3平行于X轴沿y方向一个一个排列形成一个一个通槽，水平检查模块容设槽200’在Y方向的尺寸大于水平检查模块200的尺寸，使水平检查模块200能够沿Y方向移动。

对图1所示电路，本发明实施例提供的检查及整形装置，在使用时将水平检查模块200放置在水平检查模块容设槽200’内，用吸笔吸住电路盖板，稳定提起，靠近凸片G3放置在水平镜面M上，让电路一侧引线对上凸片G3形成的通槽内，有部分变形的引线通过尖镊子轻拨进入槽内，同时适当推动电路沿X方向移动，让焊接段B全部卧进槽内，如整体有水平方向变形，适当调整水平检查模块200在Y方向的位置，整体拨动引线至定形；

调整完成后，吸笔将电路提放到水平镜面M上观察电路在水平镜面M上引线的倒影，如果倒影与实体引线不接触的则引线共面度有问题，适当修整。本发明实施例中，工作台100的水平镜面如图5所示F区域，专用作观察共面问题，可以单独包装保护，不易磨损。

本发明实施例提供了一种便携式扁平封装的集成电路引线检查与整形装置，将工作台上表面直接精磨成镜面，平面度、光洁度高，检查引线时，直接垂直工作台的水平镜面上看引线倒影，能够清晰的看到的倒影与实物接触程度，操作比较简便直观；水平镜面用于观察的部分(如图5所示F区域)可以单独包装保护，不易磨损；本发明的水平检查模块可以沿Y方向运动，电路不动，移动水平检查模块，不会让电路非工作部分的引线受伤。

为实现对不同型号的电路引线的检查和调整，在本发明的一可选实施例中，便携式扁平封装的集成电路引线检查与整形装置包括至少两个水平检查模块200，不同的水平检查模块200上的所述凸片的数量、厚度和/或排列间距不同。

扁平封装电路种类很多，但是从引线宽度尺寸D和节距E可以分成几组；每组D和E相同，只是引线数不同；采用该组中最大引线数为该系列的凸片围成的槽的数量参数，向下兼容，如此形成一个系列的水平检查模块200组合。

参见图3、7、9和11，水平检查模块200还包括第一螺杆G1，本体G上设有与第一螺杆G1配套的第一螺纹通孔，参见图10和11，水平检查模块容设槽200’的一槽壁上设有第二螺纹通孔，第一螺杆G1穿设在所述第一螺纹通孔和第二螺纹通孔内，在外力作用下带动水平检查模块200在所述水平检查模块容设槽200’内移动。

具体地，如图7所示，在本发明实施例中，所述第二螺纹通孔为过孔，所述第一螺纹通孔的轴线沿Y方向，为精确调整水平检查模块200在Y轴方向的位置，第一螺杆G1和所述第一螺纹通孔间通过细牙螺纹配合传动。

参见图3和图4，在本发明的一可选实施例中，所述装置还包括整形模块300，整形模块300包括第一本体H1和等间距平行排列设置在所述第一本体的工作面上的倒梯形片H5，倒梯形片H5较宽的底与第一本体H1的工作面连接，第一本体H1的工作面垂直于水平镜面M；工作台100上设有整形模块容设槽300’，当第一本体H1位于整形模块容设槽300’内时，倒梯形片H5位于水平镜面M上方。

具体地，如图12所示，本发明实施例中，倒梯形片H5与第一本体H1一体成型，多个H5形成梳齿状,齿间成为槽。

在整形时，用吸笔把电路放到整形模块300附近，推动电路沿水平方向活动，使引线与H5形成的槽尽量接近，调节H5上表面高度，使其比引线焊接段高0-0.5mm，使用镊子拨动，把引线一一卧到梯形片间隔的槽内，X方向移动电路，使入槽的引线部分增加，根据需要调节H1在沿Z方向和Y方向的位置，从Z方向和Y方向梳理校正引线位置。

参见图3、4、9和13为了便于调节第一本体H1在Y方向的位置，本发明实施例中整形模块300还包括第二本体H3和第二螺杆H4，第二本体H3上设有第一本体容设槽H1’，第一本体H1底部位于第一本体容设槽H1’内，并与第一本体容设槽紧密配合，第二本体H3上设有第三螺纹通孔，整形模块容设槽300’的一槽壁上设有第四螺纹通孔，第二螺杆H4穿设在所述第三螺纹通孔和所述第四螺纹通孔内，本发明实施例中，整形模块容设槽300’在Y方向的长度大于第二本体H3在Y方向的长度，在外力带动下第二本体H3和第一本体H1一同在整形模块容设槽300’内移动。为了精确调整整形模块300在Y方向的位置，本发明实施例中所述第四螺纹通孔为过孔，第二螺杆H4、第三螺纹通孔均为细牙螺纹。

参见图3、4和9为了便于调节第一本体H1在Z方向的位置，本发明实施例中，所述整形模块还包括第三螺杆H2、定位挡块H31和弹性件，本发明实施例中弹性件为压缩弹簧H6，第一本体H1底部设有第一安装槽，第一本体容设槽H’的槽底设有第二安装槽，压缩弹簧H6一端位于所述第一安装槽内，另一端位于所述第二安装槽内，弹簧力作用用于稳定第一本体H1在Z方向的位置。定位挡块H31设置在第二本体H3上，本发明实施例中定位挡块H31与第二本体H3一体成型，当第一本体H1与第二本体H3连接时，定位挡块H31上部抵在第一本体H1上，下部远离第一本体H1；本发明实施例中，整形模块容设槽300’的槽壁上设有U形槽，第一本体H1上设有第五螺纹通孔，第三螺杆H2穿过U形槽并穿过第一本体H1上的第五螺纹孔抵在定位挡块H31的斜面上。具体地，参见图4，本发明实施例中，第三螺杆H2的一端呈锥面，定位挡块H31呈倒梯形台结构，所述倒梯形台的斜面的上沿抵在第一本体H1上，下部逐渐远离第一本体H1，第三螺杆H2的锥面角度与所述斜面的角度匹配，当第三螺杆H2抵在所述斜面上时，与所述斜面契合。通过拧动第三螺杆H2，使其端部穿出第一本体H1的长度不同，弹簧向上推动第一本体H1带动第三螺杆H2的端部锥面抵在所述斜面不同位置，实现第一本体H1在第一本体容设槽H’深度方向移动。通过设置梯形挡块H31，在第一本体H1上下移位时，能够起到导向的作用，确保第一本体H1上下移动时中不产生X、Y方向的偏移。

为实现对不同型号的电路引线的检查和调整，在本发明的一可选实施例中，便携式扁平封装的集成电路引线检查与整形装置包括至少两个整形模块300，不同的整形模块300上的倒梯形片H5的数量、排列间距和/或深度(倒梯形的高)不同。扁平封装电路种类很多，但是从引线宽度尺寸D和节距E可以分成几组；每组D和E相同，只是引线数不同；采用该组中最大引线数为该系列的倒梯形片所围的槽的数量参数，向下兼容，如此形成一个系列的整形模块300组合。

参见图3、10、14及15，在本发明的一可选实施例中，所述装置还包括肩宽调整模块，所述肩宽调整模块包括限高组件400和定位组件，定位组件包括第一模块I、第二模块P和固定件，工作台100上设有第一模块容设槽I’，第一模块I上设有第一片状立壁I1，第二模块P上设有第二片状立壁P1，第一模块I通过所述固定件固定在第一模块容设槽I’内，第一片状立壁I1探出水平镜面M，参见图4和图16，限高组件400包括限高组件本体J、导向件J1、连接件和限高弹性件，本发明实施例中所述限高弹性件为压缩弹簧，导向件J1为导向销，导向件J1设置在限高组件本体J的底部，限高弹簧套设在导向件J1外，限高组件本体J上设有第一连接件安装槽，参见图10，工作台100设有限高组件容设槽400’，限高组件容设槽400’的槽底设有第二连接件安装槽，所述连接件穿设在所述第一连接件安装槽和所述第二连接件安装槽内，当限高组件本体J位于限高组件容设槽400’内时，所述连接件在外力作用下带动限高组件本体J沿所述限高组件容设槽深度方向移动。当第一模块I位于第一模块容设槽I’内且限高组件本体J位于限高组件容设槽400’内时，第一片状立壁I1紧邻限高组件本体J。本发明实施例中，所述连接件为螺钉，所述螺钉从限高组件本体J的中部将限高组件本体J固定在工作台上，当拧紧所述螺钉时，限高组件本体J在拧紧力的作用下向下运动压紧压缩弹簧，当松动所述螺钉时，限高组件本体J在压紧弹簧的作用下向上弹起。限高组件用于在整形前根据电路站高参数调整自身高度，支撑引线的焊接部位。

在本发明实施例中，第二模块P可移动，通过调整第二模块P与第一模块I的相对位置，调整第一片状立壁I1和第二片状立壁P1之间的距离，使该距离与修整电路的陶瓷宽度匹配。第一片状立壁I1顶端到M面距离和第二片状立壁P1顶端到M面距离相同。P1厚度很薄适应所有肩宽C参数的电路，第一片状立壁I1的厚度与整形电路尺寸C一致。

整形前，将第二模块P靠近第一模块I放置，使第一片状立壁I1和第二片状立壁P1相对，根据电路的宽度确定第二模块P的位置，将电路两侧的引线的肩宽位置分别放置在第一片状立壁I1和第二片状立壁P1上，参见图15，为避免放置电路后造成第二模块P的重心不稳，第二模块P上设有配重块P2。

进一步地，参见图3、4和9，所述肩部调整模块还包括压型组件600，压型组件600包括基座K1、下压手柄K2、压块K和下压支块K4，基座K1固定在工作台上，下压手柄K2的一端与下压基座K1通过转轴K3转动连接，下压支块K4与下压手柄K2转动连接，用于为下压手柄K2提供下压支点，参见图17，压块K为平板结构，用于提供稳定均匀地下压力。本发明实施例中，限高组件紧邻第一模块I设置，下压手柄K2位于限高组件的上方，当下压手柄K2下压时用于为引线的焊接部位进行整形。具体地，本发明实施例的下压手柄K2为手动杠杆式手柄。

参见14和15，为实现对不同型号的电路引线的检查和调整，在本发明的一可选实施例中，便携式扁平封装的集成电路引线检查与整形装置包括至少两个所述定位组件，不同的所述定位组件的第一片状立壁I1高度和/或厚度不同，第一片状立壁I1厚度与电路的肩宽参数C匹配。为提高装置的适用性，本发明实施例中所述第二片状立壁P1采用最薄系列的厚度，连同P是唯一的，适用于所有电路。

在电路引线成形工艺参数中，肩宽C和站高是成形两个主要工艺参数，修整过程再压形时与焊接段相接触的平面高度可调就可以适用各种电路。肩宽C用第一片状立壁I1和第二片状立壁P1承担，通过制成2-4个系列高度和/或厚度不同的第一片状立壁I1就可覆盖所有电路，有不足的后续再做也比较简单。

参见图7、8、18-20，在本发明的一可选实施例中，所述装置还包括支撑模块700，支撑模块700包括支撑模块本体Q1、弹性压片Q2和定位杆Q3，支撑模块本体700上设有U形通槽，所述U形通槽用于容设引线，所述U形通槽环绕的凸台用于摆放电路陶瓷基体，支撑模块本体Q1上设有定位杆安装孔，定位杆Q3位于所述定位杆安装孔内，并在外力作用下沿所述定位杆安装孔的深度方向移动，弹性压片Q2通过定位杆Q3固定在支撑模块本体Q1上。

支撑模块本体Q1为可移动模块，且中间凸，三面凹，一面平，有一定厚度，厚度适合人手把持，通过设置可移动模块700便于调整移动电路的位置，调整时由于引线位于U形凹槽内，避免了对非工作引线的碰撞，能够更好的保护引线。

为实现对不同型号的电路引线的检查和调整，在本发明的一可选实施例中，便携式扁平封装的集成电路引线检查与整形装置包括包括至少两个支撑模块，所述至少两个支撑模块的U形通槽尺寸不同，U形槽的尺寸具体可以根据实际电路结构设计，以使U形槽环绕的凸台结构与电路陶瓷基体结构匹配，电路的引线位于U形槽内为宜。

本发明实施例提供的便携式扁平封装的集成电路引线检查与整形装置，检查及调整步骤如下：

步骤一、确认如图3中组装的水平检查模块200、整形模块300、定位组件500与要整形的电路节距E、线宽D、肩宽C匹配，如不匹配更换到匹配；

步骤二、对图1所示电路，用吸笔吸住电路盖板，稳定提起，靠近凸片G3放置在水平镜面M上，让电路一侧引线对上凸片G3形成的通槽内，有部分变形的引线通过尖镊子轻拨进入槽内，同时适当推动电路沿X方向移动，让焊接段B全部卧进槽内，如整体有水平方向变形，适当调整水平检查模块200在Y方向的位置，整体拨动引线至定形；

步骤三、吸笔吸住盖板，把电路放到工作平台F区，观察工作平台水平镜面M上引线的倒影，如果倒影与实体引线不接触的则引线共面度有问题，适当修整；

步骤四、参见图4，把支撑模块700放到工作台100上，用吸笔把电路放到支撑模块700上，面向整形模块300的一侧外伸出来，压紧电路，手动推动支撑模块700沿水平方向活动，使外伸边引线与H5形成的梯形槽尽量接近；拧动第三螺杆H2调到第一本体H1上表面与引线焊接段高0-0.5mm范围，如步骤二一样通过移动支撑模块700，配合镊子拨动，把引线都卧到梯形片间隔的槽内，X方向移动支撑模块700，使入槽的引线部分增加，根据需要拧动第三螺杆H2或第二螺杆H4，使第一本体H1沿Z方向和Y方向梳理校正引线位置；

步骤五、用内六角扳手拧限高组件本体J中间螺钉，使限高组件本体J尽量靠下，把第二模块P放到工作台上，第二片状立壁P1紧邻限高组件本体J，用吸笔吸住电路一侧引线肩宽处向第一模块I的第一片状立壁I1上放，另一手配合沿X向移动第二模块P，使对边的肩宽放到第二片状立壁P1上，两边对好位后松开电路让其稳定跨到两刃边上，拧拧限高组件本体J中间螺钉，上调限高组件本体J，位置合适后，引线焊接段的上侧放好压块K，推动压块K让其尽量贴向第一片状立壁I1，一手向下轻压电路，另一手转动下压手柄K2,使下压支块K4压向压块K，略作缓冲后抬起下压手柄K2。

以上步骤二到步骤五，根据引线变形情况可以不分顺序，多次进行。直到电路放到F区检查和放到水平检查模块200上检查都比较满意为止。

以下为本发明的一具体实施例：

参见图3-20，本实施例提供了一个140*120*35mm的小型工作台100，工作台100由强韧性比较好的不锈钢制成。上表面作精细研磨，表面精度高，图3中F部分专门用于引线焊接部分B的共面度检查用。

水平检查模块200和工作台100相配，第一螺杆G1与模块主体上都有细牙螺纹，拧动第一螺杆G1，模块可以沿Y方向双向运动。G模块主体上有N个(本实施例中是58个，针对所有E＝0.635mm,D＝0.2mm的电路)小凸片G3，凸片G3长1.5mm，水平检查模块200组装后上表面(工作面)与工作台100上表面(A)共面，凸片G3高出工作台100上表面0.3-0.4mm。

整形模块300，由5个零件组装成。第一本体H1右上端是N个倒梯形片H5(本实施例中是58个)，倒梯形片H5右小左大，构成的槽深3.5-4mm，第一本体H1的中间连接第三螺杆H2，第三螺杆H2螺杆头部呈120°锥面。第一本体H1下端有两个圆柱状的坑，把压缩弹簧套住一部分，弹簧另一头进入第二本体H3，第二本体H3中间与H1底部配合成导轨形式，H1可以直线地上下运动，运动由第三螺杆H2控制。第二本体H3上配第二螺杆H4，拧动第二螺杆H4整个第一本体H1和第二本体H3可以在整形模块容设槽300’内沿Y方向前后运动。第二螺杆H4及第二本体H3上的螺纹孔均为细牙螺纹。

肩部调整模块包括限高组件400和定位组件500，根据成形工艺中的肩宽参数C选择相应的定位组件500，定位组件500包括第一模块I、第二模块P和另个沉头螺钉，工作台100上设有第一模块容设槽I’，第一模块I上设有第一片状立壁I1，第二模块P上设有第二片状立壁P1，第一模块I通过所述两个沉头螺钉固定在第一模块容设槽I’内，第一片状立壁I1探出水平镜面A，参见图4和图16，限高组件400包括限高组件本体J、导向件J1、连接件和压缩弹簧，导向件J1为导向销，导向件J1设置在限高组件本体J的底部，限高弹簧套设在导向件J1外，限高组件本体J上设有第一连接件安装槽，参见图10，工作台100设有限高组件容设槽400’，限高组件容设槽400’的槽底设有第二连接件安装槽，所述连接件穿设在所述第一连接件安装槽和所述第二连接件安装槽内，当限高组件本体J位于限高组件容设槽400’内时，所述连接件在外力作用下带动限高组件本体J沿所述限高组件容设槽深度方向移动。当第一模块I位于第一模块容设槽I’内且限高组件本体J位于限高组件容设槽400’内时，第一片状立壁I1紧邻限高组件本体J。

压型组件600包括基座K1、下压手柄K2、压块K、下压支块K4和一个螺母组装成，压块K是一材料比限高组件本体J软，平面度高的长方体。

支撑模块700包括支撑模块本体Q1、弹性压片Q2和定位杆Q3，支撑模块本体700上设有U形通槽，所述U形通槽用于容设引线，所述U形通槽环绕的凸台用于摆放电路，支撑模块本体Q1上设有定位杆安装孔，定位杆Q3位于所述定位杆安装孔内，并在外力作用下沿所述定位杆安装孔的深度方向移动，弹性压片Q2通过定位杆Q3固定在支撑模块本体Q1上。

关于水平检查模块200的凸片G3结构和第一本体H1的倒梯形结构，匹配引线节距为0.5类的电路采用60个槽，槽宽0.25，这样引线总数不大于240线，节距0.5的电路都可以使用。本发明实施例采用了58个G3(或梯形槽)，节距0.635，参数能使用最大单边引线数57，低于等于该数量的同种节距同种线宽的电路都可以使用。

本发明未详细说明部分属于本领域技术人员公知常识。所述的具体实施例仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的人员可以对所述的具体实施例做不同的修改或补充或采用类似的方式代替，但不偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

本发明未详细说明部分属于本领域技术人员公知常识。

Claims (12)

1.一种便携式扁平封装的集成电路引线检查与整形装置，其特征在于，包括工作台和水平检查模块，所述水平检查模块包括本体和平行排列在所述本体的工作面上的多个凸片，所述工作台包括一水平镜面，所述工作台上设有水平检查模块容设槽，当所述本体位于所述水平检查模块容设槽内时，所述本体的工作面与所述水平镜面共面。

2.根据权利要求1所述的引线检查与整形装置，其特征在于，包括至少两个所述水平检查模块，不同的所述水平检查模块上的所述凸片的数量、排列间距和/或厚度不同。

3.根据权利要求1所述的引线检查与整形装置，其特征在于，所述水平检查模块还包括第一螺杆，所述本体上设有第一螺纹通孔，所述水平检查模块容设槽的一槽壁上设有第二螺纹通孔，所述第一螺杆穿设在所述第一螺纹通孔和第二螺纹通孔内，在外力作用下带动所述水平检查模块在所述水平检查模块容设槽内移动。

4.根据权利要求1所述的引线检查与整形装置，其特征在于，还包括整形模块，所述整形模块包括第一本体和平行排列在所述第一本体的工作面上的倒梯形片，所述倒梯形片较宽的底与所述第一本体的工作面连接，所述第一本体的工作面垂直于所述水平镜面；所述工作台上设有整形模块容设槽，当所述第一本体位于所述整形模块容设槽内时，所述倒梯形片位于所述水平镜面上方。

5.根据权利要求4所述的引线检查与整形装置，其特征在于，所述整形模块还包括第二本体和第二螺杆，所述第二本体上设有第一本体容设槽，所述第一本体底部位于所述第一本体容设槽内，并与第一本体容设槽紧密配合，所述第二本体上设有第三螺纹通孔，所述整形模块容设槽的一槽壁上设有第四螺纹通孔，所述第二螺杆穿设在所述第三螺纹通孔和所属第四螺纹通孔内，在外力作用下带动所述第二本体和所述第一本体一同在所述整形模块容设槽内移动。

6.根据权利要求5所述的引线检查与整形装置，其特征在于，所述整形模块还包括第三螺杆、定位挡块和弹性件，所述定位挡块设置在所述第二本体上，当所述第一本体与所述第二本体连接时，所述定位挡块上部抵在所述第一本体上，下部远离所述第一本体；所述弹性件位于所述第一本体底部和所述第二本体之间，所述整形模块容设槽的槽壁上设有U形槽，所述第一本体上设有第五螺纹通孔，所述第三螺杆位于所述U形槽和所述第五螺纹通孔内，且一端与所述定位挡块接触。

7.根据权利要求4-6任一项所述的引线检查与整形装置，其特征在于，包括至少两个所述整形模块，不同的所述整形模块上的所述倒梯形片的数量、排列间距和/或厚度不同。

8.根据权利要求1所述的引线检查与整形装置，其特征在于，还包括肩宽调整模块，所述肩宽调整模块包括限高组件和定位组件，所述定位组件包括第一模块、第二模块和固定件，所述工作台上设有第一模块容设槽，所述第一模块上设有第一片状立壁，所述第二模块上设有第二片状立壁，所述第一模块通过所述固定件固定在所述第一模块容设槽内，所述第一片状立壁探出所述水平镜面，所述限高组件包括限高组件本体、导向件、连接件和限高弹性件，所述导向件设置在所述限高组件本体的底部，所述限高弹性件套设在所述导向件外，所述限高组件本体上设有第一连接件安装槽，所述工作台设有限高组件容设槽，当所述限高组件本体位于所述限高组件容设槽内时，通过所述连接件与所述工作台连接，所述连接件在外力作用下带动所述限高组件本体沿所述限高组件容设槽深度方向移动；当所述第一模块位于所述第一模块容设槽内且所述限高组件本体位于所述限高组件容设槽内时，所述第一片状立壁紧邻限高组件本体。

9.根据权利要求8所述的引线检查与整形装置，其特征在于，所述肩部调整模块还包括压型组件，所述压型组件包括基座、下压手柄、压块和下压支块，所述下压手柄的一端与所述下压基座转动连接，所述下压支块与所述下压手柄转动连接，用于为所述下压手柄提供下压支点，所述压块为平板结构。

10.根据权利要求8或9所述的引线检查与整形装置，其特征在于，包括至少两个所述定位组件，不同的所述定位组件的所述第一片状立壁高度和/或厚度不同。

11.根据权利要求1所述的引线检查与整形装置，其特征在于，还包括支撑模块，所述支撑模块包括支撑模块本体、弹性压片和定位杆，所述支撑模块本体上设有U形通槽，所述U形通槽用于容设引线，所述所述定位杆与所述支撑模块本体连接且在外力作用下沿轴向与所述支撑模块本体相对移动，所述弹性压片通过所述定位杆固定在所述支撑模块本体上。

12.根据权利要求11所述的引线检查与整形装置，其特征在于，包括至少两个支撑模块，所述至少两个支撑模块的U形通槽尺寸不同。