CN103895286A - 新型多层热沉材料及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明揭示了一种新型多层热沉材料及其制备方法,该新型多层热沉材料包括至少3层高导热层、至少2层低膨胀系数层,形成高导热层与低膨胀系数层交替叠加的结构;该新型多层热沉材料的制备方法包括四个步骤:第一步,制备三层坯料;第二步,坯料表面清洗;第三步,坯料叠加热压复合;第四步,复合后坯料冷轧。本发明的多层热沉材料的导热性能可提高10%-40%,同时热膨胀系数维持与芯片相匹配,并且制备工艺简单,成本低,适合大批量生产。
Description
技术领域
本发明涉及微电子热沉材料技术领域,更具体涉及一种新型多层热沉材料及其制备方法。
背景技术
热沉材料是微电子领域的关键材料之一,随着微电子器件功率不断的增大,对热沉材料的要求也越来越高。既要求有良好的导热性能,同时又要有与芯片匹配的膨胀系数。
铜具有高的导热性能且易于加工,但是铜热膨胀系数大,因此不合适单独作为热层材料。钼或者钨具有较低的热膨胀系数,且导热性能较好。将铜和钨、钼结合,制备成钨铜合金、钼铜合金可得到既有较高导热性能,又有低膨胀系数的微电子热沉材料。将铜与钼或者钼铜合金结合,制备成铜-钼-铜或者铜-钼铜-铜三层复合材料,可适当提高材料的导热性能。但是该种三层结构的热沉材料,其铜的含量不能过高,否则会提高热膨胀系数。这使得多层热沉材料导热高的优势没有完成发挥。
总之,现有技术无法使热沉材料具有高导热性,同时具有合适的膨胀系数。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明要解决的技术问题是如何提高热沉材料的导热性,同时具有合适的膨胀系数。
(二)技术方案
为了解决上述技术问题,本发明提供了一种新型多层热沉材料,所述新型多层热沉材料包括至少3层高导热层、至少2层低膨胀系数层,形成高导热层与低膨胀系数层交替叠加的结构。
优选地,所述高导热层由导热系数为100w/(m*k)-500w/(m*k)的材料制成。
优选地,所述低膨胀系数层为钼层、钼铜层、钨铜层、钨或层可伐金层。
优选地,所述高导热层比所述低膨胀系数层多一层。
一种新型多层热沉材料的制备方法,包括以下步骤:
(1)制备三层热沉坯料,高导热层-低膨胀系数层-高导热层;
(2)将所述三层热沉坯料加工到一定的厚度,并进行表面清洗;
(3)将清洗好的三层热沉坯料,按照需要的层数进行叠加,并放入高温模具中,在高温下向模具加压,使材料在叠加方向上受到压力,产生变形,界面之间贴紧;并在高温下保温一定时间,使材料相互扩散,形成冶金结合面;
(4)对步骤(3)得到的坯料进行冷轧。
(三)有益效果
本发明提供了一种新型多层热沉材料及其制备方法,本发明的多层热沉材料的导热性能可提高10%-40%;对于9层的铜-钼叠加的热沉材料其热导系数可达300w/(m·K),热膨胀系数为6.9x10-6/K,热导进一步提高,同时热膨胀系数维持与芯片相匹配,并且制备工艺简单,成本低,适合大批量生产。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明的层数为5的新型多层热沉材料结构示意图。
图2是本发明的层数为9的新型多层热沉材料结构示意图。
图例说明:
1、高导热层;2、低膨胀系数层。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明,但不能用来限制本发明的范围。
图1是本发明的层数为5的新型多层热沉材料结构示意图;图2是本发明的层数为9的新型多层热沉材料结构示意图。本发明的新型多层热沉材料包括至少3层高导热层1、至少2层低膨胀系数层2,形成高导热层与低膨胀系数层交替叠加的结构,图1中高导热层为3层,低膨胀系数层为2层;图2中高导热层为5层,低膨胀系数层为4层。
高导热层由导热系数为100w/(m*k)-500w/(m*k)的材料制成,例如铜、铝、银等;低膨胀系数层为钼层、钼铜层、钨铜层、钨或层可伐金层。高导热层比所述低膨胀系数层多一层。
本发明的新型多层热沉材料的制备方法,包括以下步骤:
(1)制备三层热沉坯料,高导热层-低膨胀系数层-高导热层,例如通过轧制方法制备铜-钼-铜、铜-钼铜-铜或者铜-钨铜-铜;
(2)将所述三层热沉坯料加工到一定的厚度,并进行表面清洗;
(3)将清洗好的三层热沉坯料,按照需要的层数进行叠加,并放入高温模具中,在高温下向模具加压,使材料在叠加方向上受到大的压力,产生变形,界面之间贴紧;并在高温下保温一定时间,使材料相互扩散,形成冶金结合面。
(4)当材料形成冶金结合面后,为保证结合力,需对坯料进行轧制,以进一步提高界面结合力。
本发明新型多层热沉材料及其制备方法实施例一:
高导热层采用铜,低膨胀层采用钼,制成2.0mm厚度的5层铜-钼多层热沉材料,其热导系数为270w/(m·K),热膨胀系数为6.2x10-6/K。其制备工艺如下:将2块2.0mm的三层铜-钼-铜坯料放入适当浓度的硫酸溶液中清洗,将表面的氧化物和油污洗净;然后将清洗好的2块三层铜-钼-铜坯料叠加,放置在特制的热压退火炉中;加热温度为800℃,并给坯料上下两个面施加100MPa的压强,保温120分钟;冷却后对复合坯料进行冷扎,每道轧制0.5mm,直至将坯料轧制到2mm。
本发明新型多层热沉材料及其制备方法实施例二:
高导热层采用铜,低膨胀层采用钼铜合金,制成2.0mm厚度的5层铜-钼铜多层热沉材料,其热导系数为290w/(m·K),热膨胀系数为6.9x10-6/K。其制备工艺如下:将2块2.0mm的三层铜-钼铜-铜坯料放入适当浓度的硫酸溶液中清洗,将表面的氧化物和油污洗净;然后将清洗好的2块三层铜-钼-铜坯料叠加,放置在特制的热压退火炉中;加热温度为800℃,并给坯料上下两个面施加100MPa的压强,保温120分钟;冷却后对复合坯料进行热扎,每道轧制0.2mm,直至将坯料轧制到2mm。
本发明新型多层热沉材料及其制备方法实施例三:
高导热层采用铜,低膨胀层采用钼,制成2.0mm厚度的9层铜-钼多层热沉材料,其热导系数为300w/(m·K),热膨胀系数为6.9x10-6/K。其制备工艺如下:将4块1.0mm的三层铜-钼-铜坯料放入适当浓度的硫酸溶液中清洗,将表面的氧化物和油污洗净;然后将清洗好的4块三层铜-钼-铜坯料叠加,放置在特制的热压退火炉中;加热温度为800℃,并给坯料上下两个面施加100MPa的压强,保温120分钟;。冷却后对复合坯料进行冷扎,每道轧制0.5mm,直至将坯料轧制到2mm。
以上实施方式仅用于说明本发明,而非对本发明的限制。尽管参照实施例对本发明进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,对本发明的技术方案进行各种组合、修改或者等同替换,都不脱离本发明技术方案的精神和范围,均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
Claims (5)
1.一种新型多层热沉材料,其特征在于,所述新型多层热沉材料包括至少3层高导热层、至少2层低膨胀系数层,形成高导热层与低膨胀系数层交替叠加的结构。
2.根据权利要求1所述的材料,其特征在于,所述高导热层由导热系数为100w/(m*k)-500w/(m*k)的材料制成。
3.根据权利要求1所述的材料,其特征在于,所述低膨胀系数层为钼层、钼铜层、钨铜层、钨层或可伐金层。
4.根据权利要求1所述的材料,其特征在于,所述高导热层比所述低膨胀系数层多一层。
5.一种新型多层热沉材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)制备三层热沉坯料,结构为高导热层-低膨胀系数层-高导热层;
(2)将所述三层热沉坯料加工到一定的厚度,并进行表面清洗;
(3)将清洗好的三层热沉坯料,按照需要的层数进行叠加,并放入高温模具中,在高温下向模具加压,使材料在叠加方向上受到压力,产生变形,界面之间贴紧;并在高温下保温一定时间,使材料相互扩散,形成冶金结合面;
(4)对步骤(3)得到的坯料进行冷轧。
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