CN103878892B - 劈裂装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种劈裂装置，适于沿着一工件上的至少一切割线劈裂工件。劈裂装置包括一劈刀、一检测器、一控制器以及一调整器。劈刀配置在工件的上方。检测器配置在工件的上方，用以发出一信号至工件上，而得知工件的一规格数据。控制器连接检测器且接收规格数据，并产生一调整数据。调整器连接控制器与劈刀。调整器接收调整数据并依据调整数据调整劈刀的一参数数据，以使劈刀沿着工件上的切割线一次劈裂工件。

Description

劈裂装置
技术领域
本发明是有关于一种劈裂装置，且特别是有关于一种适用于劈裂一晶圆的劈裂装置。
背景技术
在发光二极管晶片制造流程中，有一步骤是在激光切割出横向、纵向的切割线后，进行劈裂动作将晶圆中的各个晶片区分离以形成多个独立的发光二极管晶片。在现有技术中，多是使用劈裂装置进行劈裂动作，系将待劈裂晶圆放置在晶圆劈裂装置下方的预定位置，再驱动劈刀座下降，并在下降至预定高度位置时，令劈裂致动器对劈刀施以作用力，使劈刀冲击晶圆的预定位置而予以劈断。
由于晶圆在进行切割前有一薄化制程，经过薄化制程后的晶圆厚度皆会有些微的不一致，因此再经过激光切割，晶圆上的每道切割线的深度及宽度也会因为晶圆厚度不一致的关系而有所不同。然而，劈裂装置对晶圆的每道切割道均施以相同的劈裂力度，造成可能无法一次劈断，而需要进行补刀程序。劈裂装置上虽设有图像感测器，但只能得知晶圆是否被劈断而判断是否需要进行补刀程序，也就是说，劈裂装置无法即时得知工件的情况。此外，在进行补刀程序后，容易在晶圆的被切割面产生断裂不连续、毛边或是剥落情况等问题，尤其是当劈裂刀的刀刃钝化时，将有可能造成晶圆的被切割面产生破裂而毁损，造成损失。因此，如何有效避免补刀程序的进行，遂成为劈裂装置在设计的重要课题。
发明内容
本发明提供一种劈裂装置，具有检测器，可即时得知工件的情形。
本发明提出一种劈裂装置，适于沿着一工件上的至少一切割线劈裂工件。劈裂装置包括一劈刀、一检测器、一控制器以及一调整器。劈刀配置在工件的上方。检测器配置在工件的上方，用以发出一信号至工件上，而得知工件的一规格数据。控制器连接检测器且接收规格数据，并产生一调整数据。调整器连接控制器与劈刀，其中调整器接收调整数据并依据调整数据调整劈刀的一参数数据，以使劈刀沿着工件上的切割线一次劈裂工件。
在本发明的一实施例中，上述的检测器包括一声波检测器或一光波检测器。
在本发明的一实施例中，上述的信号包括一声波信号或一光波信号。
在本发明的一实施例中，上述的规格数据包括切割线的深度与宽度。
在本发明的一实施例中，上述的控制器包括一电脑。
在本发明的一实施例中，上述的调整器包括一致动器。
在本发明的一实施例中，上述的参数数据包括劈刀的下刀速度与力度。
在本发明的一实施例中，上述的调整数据包括以数学方式表示的切割线的深度与宽度。
在本发明的一实施例中，上述的工件包括一薄化晶圆。
在本发明的一实施例中，上述的劈裂装置还包括一图像感测器，配置在检测器旁，用以获取工件的图样。
基于上述，由于本发明的劈裂装置具有检测器，且检测器所发出的信号可让使用者即时得知工件的规格数据，即切割线的深度与宽度。因此，劈刀在下刀的前即可即时得知切割线的情况，可通过控制器计算所接收的规格数据而产生调整数据，通过调整器依据调整数据调整劈刀下刀的参数数据。故，本发明的劈裂装置可避免补刀程序的进行，并可提高劈裂良率。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1A示出为本发明的一实施例的一种劈裂装置的示意图；
图1B示出为本发明的一实施例的一种工件的示意图；
图2示出为本发明的另一实施例的一种劈裂装置的示意图。
附图标记说明：
100a、100b：劈裂装置；
110：劈刀；
120：检测器；
130：控制器；
140：调整器；
150：图像感测器；
160:下表面；
C：切割线；
W：工件；
d:相对深度。
具体实施方式
图1A示出为本发明的一实施例的一种劈裂装置的示意图。请参考图1A，在本实施例中，劈裂装置100a，适于沿着一工件W上的至少一切割线C劈裂工件W，其中工件W例如是一薄化晶圆。劈裂装置100a包括一劈刀110、一检测器120、一控制器130以及一调整器140。劈刀110配置在工件W的上方。检测器120配置在工件W的上方，用以发出一信号至工件W上，而得知工件W的一规格数据，其中规格数据包括切割线C的深度与宽度。控制器130连接检测器120且接收规格数据，并产生一调整数据。调整器140连接控制器130与劈刀110，其中调整器140接收调整数据并依据调整数据调整劈刀110的一参数数据，以使劈刀110沿着工件W上的切割线C一次劈裂工件W。
更具体来说，本实施例的检测器120例如是一声波检测器或一光波检测器。当检测器120为一声波检测器时，检测器130所发出的信号为一声波信号，意即通过声波的方式得知切割线C的规格数据。另一方面，当检测器120为一光波检测器时，检测器130所发出的信号为一光波信号，意即通过光波的方式得知切割线C的规格数据。再者，控制器130例如是一电脑，通过数学方式计算规格数据，而产生以数学方式表示的切割线C的深度与宽度的调整数据。此外，本实施例的调整器140例如是一致动器，依据调整数据调整劈刀110的参数数据，其中参数数据例如是劈刀110的下刀速度与力度，而使劈刀110可一次劈断工件W。
由于本实施例的劈裂装置100a具有检测器120，且检测器120所发出的信号可让使用者即时得知工件W的规格数据，即切割线C的深度与宽度。因此，劈刀110在下刀之前即可即时得知切割线C的情况，可通过控制器130计算所接收的规格数据而产生调整数据，通过调整器140依据调整数据调整劈刀110下刀的参数数据。故，本实施例的劈刀装置100a可避免补刀程序的进行并可提高劈裂良率。
值得一提的是，图1B示出为本发明的一实施例的一种工件的示意图。请参考图1B，本实施例的劈裂装置100a的检测器120所发出的信号所得的规格数据也可以是工件W的相对深度d。在此所述的相对深度d实质上为切割道C邻近工件W的一下表面160的一端到工件W的下表面160之间的距离，可通过控制器130计算所接收的相对深度而产生调整数据，通过调整器140依据调整数据调整劈刀110下刀的参数数据，可避免补刀程序的进行并可提高劈裂良率。
在此必须说明的是，下述实施例沿用前述实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，下述实施例不再重复赘述。
图2示出为本发明的另一实施例的一种劈裂装置的示意图。请参考图2，本实施例的劈裂装置100b与图1A的劈裂装置100a相似，其不同之处在于：本实施例的劈裂装置100b还包括一图像感测器150，其中图像感测器150配置在检测器120旁，用以获取工件W的图样，藉此判断工件W劈裂的状况，确保工件W已被劈裂成独立单元，如多个各自独立的发光二极管晶片。
综上所述，由于本发明的劈裂装置具有检测器，且检测器所发出的信号可让使用者即时得知工件的规格数据，即切割线的深度与宽度。因此，劈刀在下刀之前即可即时得知工件的情况，可通过控制器计算所接收的规格数据而产生调整数据，通过调整器依据调整数据调整劈刀下刀的参数数据。故，本发明的劈裂装置可避免补刀程序的进行，并可提高劈裂良率。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (8)

1.一种劈裂装置，适于沿着一工件上的至少一切割线劈裂该工件，其特征在于，该劈裂装置包括：
一劈刀，配置在该工件的上方；
一检测器，配置在该工件的上方，用以发出一信号至该工件上，而得知该工件的一规格数据；
一控制器，连接该检测器且接收该规格数据，并产生一调整数据，该调整数据包括以数学方式表示的该切割线的深度与宽度；以及
一调整器，连接该控制器与该劈刀，其中该调整器接收该调整数据并依据该调整数据调整该劈刀的一参数数据，该参数数据包括该劈刀的下刀速度与力度，以使该劈刀沿着该工件上的该切割线一次劈裂该工件。
2.根据权利要求1所述的劈裂装置，其特征在于，该检测器包括一声波检测器或一光波检测器。
3.根据权利要求2所述的劈裂装置，其特征在于，该信号包括一声波信号或一光波信号。
4.根据权利要求1所述的劈裂装置，其特征在于，该规格数据包括该切割线的深度与宽度。
5.根据权利要求1所述的劈裂装置，其特征在于，该控制器包括一电脑。
6.根据权利要求1所述的劈裂装置，其特征在于，该调整器包括一致动器。
7.根据权利要求1所述的劈裂装置，其特征在于，该工件包括一薄化晶圆。
8.根据权利要求1所述的劈裂装置，其特征在于，还包括一图像感测器，配置在该检测器旁，用以获取该工件的图样。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106808608A (zh) * 2016-12-31 2017-06-09 重庆安特管业有限公司 一种智能切割机
US11309188B2 (en) 2018-05-09 2022-04-19 Semiconductor Components Industries, Llc Singulation of silicon carbide semiconductor wafers
CN110480852B (zh) * 2019-07-12 2021-07-09 大族激光科技产业集团股份有限公司 Led晶圆片的切割裂片方法及系统

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2158337Y (zh) * 1992-12-10 1994-03-09 刘勇富 气动石材劈裂器
TW200602175A (en) * 2004-06-03 2006-01-16 Owens Technology Inc Method and apparatus for cleaving brittle materials
CN101183695A (zh) * 2006-11-02 2008-05-21 曼兹自动化股份公司 用于形成太阳能模块结构的方法和形成结构的装置
CN101226892A (zh) * 2007-01-15 2008-07-23 株式会社迪思科 保持在卡盘工作台上的被加工物的测量装置及激光加工机
TW200944350A (en) * 2008-04-21 2009-11-01 Chroma Ate Inc Method of cracking using ultrasounds
CN202058704U (zh) * 2011-02-16 2011-11-30 竑腾科技股份有限公司 高速晶圆劈裂装置
CN102693940A (zh) * 2011-03-23 2012-09-26 正恩科技有限公司 避免产生双晶的晶圆劈裂方法

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4420106A (en) * 1981-08-03 1983-12-13 Ppg Industries, Inc. Method of and apparatus for damage-free scoring of refractory material
US5208979A (en) * 1991-09-19 1993-05-11 Howard Schmidt Prefracture laser formation of a stress riser groove
DE4220284C1 (de) * 1992-06-20 1993-09-30 Bosch Gmbh Robert Verfahren zum Zerteilen von Verbundwafern
JP3227800B2 (ja) * 1992-06-30 2001-11-12 富士ゼロックス株式会社 脆性板切断方法およびその装置
US6293270B1 (en) * 1998-06-17 2001-09-25 Canon Kabushiki Kaisha Manufacturing method of liquid jet recording head, liquid jet recording head manufactured by this manufacturing method, and manufacturing method of element substrate for liquid jet recording head
JP3942785B2 (ja) * 2000-01-26 2007-07-11 エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社 光ファイバープローブおよび微小開口付カンチレバーと、それらの開口形成方法
JP4669162B2 (ja) * 2001-06-28 2011-04-13 株式会社ディスコ 半導体ウェーハの分割システム及び分割方法
US6840421B2 (en) * 2001-12-07 2005-01-11 Hewlett-Packard Development Company, Lp. Tearing tool
RU2266263C2 (ru) * 2002-10-04 2005-12-20 Текнопат Аг Способ перемещения и позиционирования листов стекла и устройство для его осуществления
US20060261117A1 (en) * 2003-03-17 2006-11-23 Josef Konrad Breaking device for separating ceramic printed circuit boards
TWI249762B (en) * 2003-12-03 2006-02-21 Ind Tech Res Inst Sheet cutting device
WO2005109084A1 (en) * 2004-05-12 2005-11-17 Ls Cable Ltd. Optical waveguide structure having asymmetric y-shape and transceiver for bidirectional optical signal transmission using the same
US10003509B2 (en) * 2004-07-14 2018-06-19 Riverbed Technology, Inc. Packet tracing
NL1030004C2 (nl) * 2005-09-21 2007-03-22 Fico Singulation B V Inrichting en werkwijze voor het separeren van elektronische componenten.
DE102006021647A1 (de) * 2005-11-09 2007-11-15 Coenen, Wolfgang, Dipl.-Ing. Verfahren zur Vereinzelung von scheibenförmigen Substraten unter Nutzung von Adhäsionskräften
US7866185B2 (en) * 2006-11-15 2011-01-11 Corning Incorporated Glass handling and processing system
AT14178U1 (de) * 2007-10-22 2015-05-15 Tecan Trading Ag Objektträger-Transportvorrichtung für ein Laser Scanner-Gerät
TW200931553A (en) * 2008-01-11 2009-07-16 Horng Terng Automation Co Ltd Image-capturing device of the optical detection equipment for cleaving wafer
TWM377691U (en) * 2009-10-09 2010-04-01 Horng Terng Automation Co Ltd Wafer cleavage detection device
JP5547472B2 (ja) * 2009-12-28 2014-07-16 株式会社荏原製作所 基板研磨装置、基板研磨方法、及び基板研磨装置の研磨パッド面温調装置
BR222013015189Y1 (pt) * 2011-09-06 2019-01-15 Gaindu, S.L. máquina para rachar uma biela
TWM436827U (en) * 2012-05-09 2012-09-01 N Tec Corp Splitting image acquisition structure of opaque wafer
CN203581987U (zh) * 2013-10-12 2014-05-07 富鼎电子科技(嘉善)有限公司 分离装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2158337Y (zh) * 1992-12-10 1994-03-09 刘勇富 气动石材劈裂器
TW200602175A (en) * 2004-06-03 2006-01-16 Owens Technology Inc Method and apparatus for cleaving brittle materials
CN101183695A (zh) * 2006-11-02 2008-05-21 曼兹自动化股份公司 用于形成太阳能模块结构的方法和形成结构的装置
CN101226892A (zh) * 2007-01-15 2008-07-23 株式会社迪思科 保持在卡盘工作台上的被加工物的测量装置及激光加工机
TW200944350A (en) * 2008-04-21 2009-11-01 Chroma Ate Inc Method of cracking using ultrasounds
CN202058704U (zh) * 2011-02-16 2011-11-30 竑腾科技股份有限公司 高速晶圆劈裂装置
CN102693940A (zh) * 2011-03-23 2012-09-26 正恩科技有限公司 避免产生双晶的晶圆劈裂方法

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TW201426893A (zh) 2014-07-01

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