CN102693940A - 避免产生双晶的晶圆劈裂方法 - Google Patents

Abstract

本发明为一种避免产生双晶的晶圆劈裂方法，其步骤包含预备一待劈裂的晶圆与预备一劈裂装置，该晶圆上设有多个供该劈裂装置劈断且垂直相交的激光切割线，该劈裂装置包含一劈刀、一工作台与两个相对移动的劈裂台，该晶圆置于该工作台与该两个劈裂台上，该劈刀正对该两个劈裂台的间隙；接着为执行劈裂作业，通过该劈刀对该激光切割线进行劈裂动作，且在该劈刀对该多个激光切割线的任一个劈裂后，使该劈裂装置选择是否改变该两个劈裂台的间隙；据而该劈刀每次劈裂时，皆可依据劈裂的顺序而设定改变该两个劈裂台的间隙，以使该劈刀确实劈断该晶圆，避免晶粒产生双晶现象，而提升工艺优良率。

Description

避免产生双晶的晶圆劈裂方法

技术领域

本发明涉及切割晶圆的加工处理方法，尤其涉及一种提升晶圆切割优良率的加工处理方法。

背景技术

请参阅图1与图2所示，晶圆劈裂机用于将晶圆1劈裂为一粒粒的晶粒，以进行后续的封装作业，晶圆1在进行劈裂之前，会先用激光切割出横向与纵向的激光切割线2，晶圆1上的激光切割线2并未断裂，其约略保留三分之二的厚度相连，接着将晶圆1贴附一蓝片3(或白膜)，再于晶圆1上方覆盖一保护膜(图未示)加以保护后，通过一固定夹具4送入一晶圆劈裂机进行劈裂作业。

晶圆劈裂机包含一工作台5、一劈刀6、两个劈裂台7与一影像撷取系统8，该工作台5夹置该固定夹具4，并可作平面方向的移动与转动，该劈刀6与该两个劈裂台7分设于该晶圆1的上下两侧，以使该晶圆1抵压该两个劈裂台7，并通过击锤(图未示)敲击该劈刀6所产生的冲击力进行劈裂作业，该影像撷取系统8则用于截取该晶圆1的影像。

据而该晶圆1可通过该劈刀6的冲击力与该工作台5的定量位移，对多个激光切割线2连续进行劈裂，而该影像撷取系统8则在连续劈裂过程中监控该晶圆1的定位是否偏移，以视偏移的程度重新进行定位，而当横向与纵向的激光切割线2皆被劈裂之后即完成劈裂作业。

此已知的晶圆劈裂机，其在劈裂的过程中，该两个劈裂台7的间隙为固定距离，因此当晶圆1不断被劈裂而缩小尺寸时，小到一定尺寸的晶圆1，其受力面积不足，因此在劈裂时即无法有效抵压该两个劈裂台7，亦即劈刀6无法有效劈断晶圆1，其产生的晶粒会有双晶(两片晶粒相连)现象的产生，其会减少工艺优良率，尤其对于要产生中小尺寸的晶粒来说，其产生双晶现象的状况更为明显与严重。

又倘若直接缩小该两个劈裂台7的间隙，虽可改善双晶现象，然而当该两个劈裂台7的间隙过小时，用于劈裂一般尺寸的晶圆1时，产生的晶粒容易有崩裂、斜裂等问题，同样会减少工艺优良率。

发明内容

因此，本发明的主要目的在于提供一种避免产生双晶的晶圆劈裂方法，以提升优良率，满足使用者的需求。

经由以上可知，为实现上述目的，本发明为一种避免产生双晶的晶圆劈裂方法，其步骤包含预备一待劈裂的晶圆与预备一劈裂装置，该晶圆上设有多个供该劈裂装置劈断且垂直相交的激光切割线，该劈裂装置包含一劈刀、一工作台与两个相对移动的劈裂台，该晶圆置于该工作台与该两个劈裂台上，且该劈刀正对该两个劈裂台的间隙。

接着为执行劈裂作业，通过该劈刀对该激光切割线进行劈裂动作，且在该劈刀对该多个激光切割线的任一个进行劈裂后，使该劈裂装置选择是否改变该两个劈裂台的间隙。

根据本发明进一步改进的技术方案，该两个劈裂台各包含一固定部与一移动部，该移动部相对于该固定部移动，而改变该两个劈裂台的间隙。

根据本发明进一步改进的技术方案，该劈裂装置在该劈刀劈裂该晶圆的方向垂直转向时，缩小该两个劈裂台的间隙。

根据本发明进一步改进的技术方案，该劈裂装置在该劈刀劈裂该晶圆的位移方向改变时，缩小该两个劈裂台的间隙。

根据本发明进一步改进的技术方案，该劈裂装置在该劈刀劈裂该晶圆的位移距离缩小时，缩小该两个劈裂台的间隙。

根据本发明进一步改进的技术方案，该劈裂装置在该劈刀对准该晶圆的激光切割线，靠近该晶圆的边端时，缩小该两个劈裂台的间隙。

根据本发明进一步改进的技术方案，当该劈裂装置的该劈刀以间隔跳跃分为单数刀与双数刀来劈裂该晶圆时，其在劈裂完单数刀后，缩小该两个劈裂台的间隙，之后再劈裂双数刀。

根据本发明进一步改进的技术方案，待劈裂的晶圆的实际尺寸与该两个劈裂台的间隙正相关。

据此，该劈刀每次劈裂时，皆可依据部分劈裂后该晶圆的实际尺寸来设定该两个劈裂台的间隙，以使该劈刀可确实劈断该晶圆，避免晶粒产生双晶，同时可避免该两个劈裂台的间隙过窄，使晶粒产生崩裂、斜裂等问题，而可确实提升工艺优良率。

附图说明

图1为已知晶圆劈裂装置的局部结构示意图；

图2为已知待劈裂晶圆的结构示意图；

图3为本发明待劈裂晶圆的结构示意图；

图4为本发明晶圆劈裂装置的局部结构示意图；以及

图5为本发明缩小劈裂台间隙的局部结构示意图。

具体实施方式

为使贵审查员对本发明的特征、目的及功效，有着更加深入的了解与认同，兹列举优选实施例并配合附图说明如后：

请参阅图3、图4与图5所示，本发明为一种避免产生双晶的晶圆劈裂方法，其步骤包含预备一待劈裂的晶圆10、预备一劈裂装置20以及执行劈裂作业，其中该晶圆10上设有多个供该劈裂装置20劈断且垂直相交的激光切割线11，该劈裂装置20包含一劈刀21、一工作台22与两个相对移动的劈裂台23，该晶圆10置于该工作台22与该两个劈裂台23上，该劈刀21正对该两个劈裂台23的间隙30，又该两个劈裂台23可各包含为一固定部231与一移动部232，该移动部232相对该固定部231移动，而可改变该两个劈裂台23的间隙30(如图5所示为缩小)。

而接着为执行劈裂作业，通过该劈刀21对该激光切割线11进行劈裂动作，且于该劈刀21对该多个激光切割线11的任一进行劈裂后，使该劈裂装置20选择是否改变该两个劈裂台23的间隙。

本发明调整该两个劈裂台23的间隙30的时机，并没有一定的限制，可以每次劈裂时都调整间隙30，以求最佳质量，或是劈裂一定次数后，再调整间隙30，其原则为当待劈裂的晶圆10的实际尺寸(上一次劈裂后的晶圆10尺寸)缩小时，其该两个劈裂台23的间隙30也跟着缩小，亦即待劈裂的晶圆10的实际尺寸与该两个劈裂台23的间隙30正相关。

如当该劈裂装置20于该劈刀21劈裂该晶圆10的方向垂直转向时，此时由于晶圆10已被切割成长条状小片，因此即可缩小该两个劈裂台23的间隙30。又如当该劈裂装置20于该劈刀21劈裂该晶圆10的位移方向改变或是位移距离缩小时，此时同样的晶圆10已被切割成较小尺寸，同样可缩小该两个劈裂台23的间隙30。此外，当该劈裂装置20的该劈刀21以间隔跳跃分为单数刀与双数刀来劈裂该晶圆10时，其劈裂完单数刀后，即可缩小该两个劈裂台23的间隙30，用较小的间隙30来劈裂双数刀。

另外，当该劈裂装置20于该劈刀21对准该晶圆10的激光切割线11，靠近该晶圆10的边端时，由于晶圆10的实际尺寸亦较小，同样可缩小该两个劈裂台23的间隙30。

如上所述，本发明于该劈刀21每次劈裂晶圆10时，可以依据该晶圆10劈裂时的真实尺寸来设定该两个劈裂台23的间隙30，以使该劈刀21可确实劈断该晶圆10，避免产生双晶现象，同时可避免该两个劈裂台23的间隙30过窄所造成晶粒崩裂、斜裂等问题，而可提升工艺优良率。

Claims (8)

1.一种避免产生双晶的晶圆劈裂方法，其特征在于，包含以下步骤：

预备一待劈裂的晶圆(10)，所述晶圆(10)上设有多个垂直相交的激光切割线(11)；

预备一劈裂装置(20)，所述劈裂装置(20)具有一劈刀(21)、一工作台(22)与两个相对移动的劈裂台(23)，所述晶圆(10)置于所述工作台(22)与所述两个劈裂台(23)上，且所述劈刀(21)正对所述两个劈裂台(23)的间隙(30)；

执行劈裂作业，通过所述劈刀(21)对所述激光切割线(11)进行劈裂动作，且在所述劈刀(21)对所述多个激光切割线(11)的任一个进行劈裂后，使所述劈裂装置(20)选择是否改变所述两个劈裂台(23)的间隙(30)。

2.根据权利要求1所述的避免产生双晶的晶圆劈裂方法，其特征在于，

所述两个劈裂台(23)各包含一固定部(231)与一移动部(232)，所述移动部(232)相对于所述固定部(231)移动，而改变所述两个劈裂台(23)的间隙。

3.根据权利要求1所述的避免产生双晶的晶圆劈裂方法，其特征在于，

所述劈裂装置(20)在所述劈刀(21)劈裂所述晶圆(10)的方向垂直转向时，缩小所述两个劈裂台(23)的间隙(30)。

4.根据权利要求1所述的避免产生双晶的晶圆劈裂方法，其特征在于，

所述劈裂装置(20)在所述劈刀(21)劈裂所述晶圆(10)的位移方向改变时，缩小所述两个劈裂台(23)的间隙(30)。

5.根据权利要求1所述的避免产生双晶的晶圆劈裂方法，其特征在于，

所述劈裂装置(20)在所述劈刀(21)劈裂所述晶圆(10)的位移距离缩小时，缩小所述两个劈裂台(23)的间隙(30)。

6.根据权利要求1所述的避免产生双晶的晶圆劈裂方法，其特征在于，

所述劈裂装置(20)在所述劈刀(21)对准所述晶圆(10)的激光切割线(11)，靠近所述晶圆(10)的边端时，缩小所述两个劈裂台(23)的间隙(30)。

7.根据权利要求1所述的避免产生双晶的晶圆劈裂方法，其特征在于，

当所述劈裂装置(20)的所述劈刀(21)以间隔跳跃分为单数刀与双数刀来劈裂所述晶圆(10)时，其在劈裂完单数刀后，缩小所述两个劈裂台(23)的间隙(30)，之后再劈裂双数刀。

8.根据权利要求1所述的避免产生双晶的晶圆劈裂方法，其特征在于，待劈裂的晶圆(10)的实际尺寸与所述两个劈裂台(23)的间隙(30)正相关。

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