CN103873011A - 一种音叉晶片的自动折取装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及到晶片领域,是一种音叉晶片的自动折取装置。具体是一种晶片上音叉单元从片上折取到焊接制具上的自动化装置。其特征是伺复电机通过连接轴承与连接杆的一端相连,连接杆的另一端与曲轴连接轴承的上端相连,曲轴连接轴承的下端与折取针下移曲盘和折取针上移曲盘相连,折取针与支架相连,支架固定在焊接制具水平直线导轨机构上。由于采用了本技术方案,实现晶片上音叉单元的自动折取,排列到基座焊接制具上,提高了生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及到晶片领域,是一种音叉晶片的自动折取装置。具体是一种晶片上音叉单元从片上折取到焊接制具上的自动化装置。
背景技术
在微型音叉晶体生产领域,晶片和基座焊接后称为音叉晶体素子,音叉晶片需要从晶片上折取下来排列到基座焊接制具上,微型音叉尺寸十分微小,用人工操作难度大,容易误操作。
发明内容
本发明的目的是要提供一种音叉晶片的自动折取装置。
本发明的技术方案是:一种音叉晶片的自动折取装置,其特征是伺复电机通过连接轴承与连接杆的一端相连,连接杆的另一端与曲轴连接轴承的上端相连,曲轴连接轴承的下端与折取针下移曲盘和折取针上移曲盘相连,折取针与支架相连,支架固定在焊接制具水平直线导轨机构上。
由于采用了上述技术方案,实现晶片上音叉单元的自动折取,排列到基座焊接制具上,提高了生产效率。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
在图中:1、伺复电机;2、连接轴承;3、连接杆;4、曲轴连接轴承;5、折取针下移曲盘;6、折取针上移曲盘;7、折取针;8、焊接制具水平直线导轨机构。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步的说明。
在图1中,伺复电机1通过连接轴承2与连接杆3的一端相连,连接杆3的另一端与曲轴连接轴承4的上端相连,曲轴连接轴承4的下端与折取针下移曲盘5和折取针上移曲盘6相连,折取针7与支架相连,支架固定在焊接制具水平直线导轨机构8上。
Y直线导轨移动晶片拖架到折取探针位置,在第一次开机运行时折取针7需与标志点进行对位,有位置偏差,修改触摸屏参数进行修正,使折取针7与对位点相对重合。在焊接制具水平直线导轨机构8的配合运行,使晶片移动到折取探针位,焊接制具同时也移动到折取探针位,在伺复电机1转动下,通过连接轴承2、连接杆3,曲轴连接轴承4、折取针下移曲盘5、折取针上移曲盘6使折取针7做上下运动,把晶片上的音叉单元折断,放置到焊接制具上。
Claims (1)
1.一种音叉晶片的自动折取装置,其特征是伺复电机(1)通过连接轴承(2)与连接杆(3)的一端相连,连接杆(3)的另一端与曲轴连接轴承(4)的上端相连,曲轴连接轴承(4)的下端与折取针下移曲盘(5)和折取针上移曲盘(6)相连,折取针(7)与支架相连,支架固定在焊接制具水平直线导轨机构(8)上。
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