CN103871564A

CN103871564A - 一种新型极细同轴电缆

Info

Publication number: CN103871564A
Application number: CN201410090270.6A
Authority: CN
Inventors: 邹黎清
Original assignee: SUZHOU KEMAO ELECTRONIC MATERIAL TECHNOLOGY Co Ltd
Current assignee: SUZHOU KEMAO ELECTRONIC MATERIAL TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date: 2014-03-13
Filing date: 2014-03-13
Publication date: 2014-06-18

Abstract

本发明公开了一种新型极细同轴电缆，该极细同轴电缆包括外皮层、绝缘体层和内导体，所述的绝缘体层包覆在内导体外，所述的外皮层包覆在绝缘体层的外部，所述的绝缘体层的主要成分及其百分含量配比为：聚氯乙烯树脂50%-60%、碳酸钙粉末10%-15%、铜粉20%-30%，其余为相关助剂。本发明揭示了一种新型极细同轴电缆，该极细同轴电缆结构设计独特，成分配置合理，其内的绝缘体层具有绝缘和屏蔽无线电信号的双重功效，有效的简化了极细同轴电缆的结构和制备流程，且制得的极细同轴电缆性能稳定，使用性能优良。

Description

一种新型极细同轴电缆

技术领域

本发明涉及一种极细同轴电缆，尤其涉及一种结构新颖、性能稳定、制备工艺简便的新型极细同轴电缆，属于极细同轴电缆技术领域。

背景技术

近年来，随着手机、笔记本电脑为代表的消费类电子产品以及通信、医疗、军事类电子产品微型化发展趋势的不断加快，性能要求不断提高，这些产品内传输各种频率信号的带状电缆、柔性电路板等传统布线元件迅速被传输速率更高、频带更宽且抗电磁干扰强的极细同轴电缆所取代。特别是上世纪九十年代中期移动通信的普及，更是促进了极细同轴电缆的研发和规模生产。

在现行技术中，极细同轴电缆大多由内导体、绝缘体、屏蔽体和外皮组成，其制备流程包括：内导体的拉丝、管绞，绝缘体的挤包，屏蔽体的缠绕包覆以及外皮的剂包工艺等。综上所述，极细同轴电缆的传统制备工艺工序繁多，制备流程长，成本较高；同时，由于制备环节多而导致的误差，使极细同轴电缆在性能的稳定性方面存在不足，一定程度上限制了极细同轴电缆高性能的发挥。

发明内容

针对上述需求，本发明提供了一种新型极细同轴电缆，该极细同轴电缆结构设计独特，其绝缘体层具有绝缘和屏蔽无线电信号的双重功效，且制得的极细同轴电缆性能稳定，使用性能优良。

本发明是一种新型极细同轴电缆，该极细同轴电缆包括外皮层、绝缘体层和内导体，所述的绝缘体层包覆在内导体外，所述的外皮层包覆在绝缘体层的外部，所述的绝缘体层的主要成分及其百分含量配比为：聚氯乙烯树脂50%-60%、碳酸钙粉末10%-15%、铜粉20%-30%，其余为相关助剂。

在本发明一较佳实施例中，所述的绝缘体层的主要成分及其百分含量配比为：聚氯乙烯树脂50%-55%、碳酸钙粉末12%-14%、铜粉25%-30%，其余为相关助剂。

在本发明一较佳实施例中，所述的碳酸钙粉末为纳米级微粒，其平均粒径约为40-50nm。

在本发明一较佳实施例中，所述的铜粉为微细级微粒，其平均粒径约为120-140nm。

在本发明一较佳实施例中，所述的助剂包括增塑剂、稳定防护剂、热稳定剂、降粘剂、润滑剂等。

本发明揭示了一种新型极细同轴电缆，该极细同轴电缆结构设计独特，成分配置合理，其内的绝缘体层具有绝缘和屏蔽无线电信号的双重功效，有效的简化了极细同轴电缆的结构和制备流程，且制得的极细同轴电缆性能稳定，使用性能优良。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明：

图1是本发明实施例新型极细同轴电缆的结构示意图；

附图中各部件的标记如下： 1、外皮层，2、绝缘体层，3、内导体。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

图1是本发明实施例新型极细同轴电缆的结构示意图；该极细同轴电缆包括外皮层1、绝缘体层2和内导体3，所述的绝缘体层2包覆在内导体3外，所述的外皮层1包覆在绝缘体层2的外部，所述的绝缘体层2的主要成分及其百分含量配比为：聚氯乙烯树脂50%-60%、碳酸钙粉末10%-15%、铜粉20%-30%，其余为相关助剂。

本发明中提及的新型极细同轴电缆中，绝缘体层2的主要成分及其百分含量配比为：聚氯乙烯树脂50%-55%、碳酸钙粉末12%-14%、铜粉25%-30%，其余为相关助剂；碳酸钙粉末为纳米级微粒，其平均粒径约为40-50nm；铜粉为微细级微粒，其平均粒径约为120-140nm；助剂包括增塑剂、稳定防护剂、热稳定剂、降粘剂、润滑剂等。

本发明提及的新型极细同轴电缆的具体制备过程如下：

a）制备内导体，内导体选用实心铜线，内导体的直径约为0.2-0.28mm；

b）配制糊状绝缘体料，糊状绝缘体料的主要成分及其百分含量配比为：聚氯乙烯树脂52%、碳酸钙粉末12%、铜粉26%，其余为相关助剂；其中，碳酸钙粉末的平均粒径约为40-45nm；铜粉的平均粒径约为120-130nm；助剂中的增塑剂选用脂类增塑剂DOP和DOA、稳定防护剂选用硬脂酸钙、热稳定剂选用硬脂酸、降粘剂选用聚氧乙烯壬烷基苯酚醚、润滑剂选用聚乙烯蜡；助剂之间的质量份数比为：增塑剂22份、稳定防护剂4份、热稳定剂2份、降粘剂2份、润滑剂5份；

糊状绝缘体层料的配制过程如下：首先，将原料中的碳酸钙粉末和铜粉导入反应釜，反应釜温度控制在20℃-25℃，搅拌机转轴转速控制在100-110r/min，搅拌时间为25-30分钟；然后，向反应釜中添加聚氯乙烯树脂以及助剂中的增塑剂、稳定防护剂和热稳定剂，反应釜温度控制在30℃-35℃，搅拌机转轴调至高速档，转速控制在700-750r/min，搅拌时间为11-12分钟；最后，向反应釜中添加助剂中的降粘剂和润滑剂，反应釜温度控制在35℃-40℃，搅拌机转轴调至低速档，转速控制在35-40r/min，搅拌时间为35-40分钟，制得糊状绝缘体料；

c）绝缘体层的挤包操作，将配制的糊状绝缘体料导入挤出机的料筒内，料筒温度控制在40℃左右；糊状绝缘体料的挤出速度控制在0.3-0.32m/min，糊状绝缘体料在内导体表面的包覆厚度控制在0.11-0.12mm；

d）绝缘体层的干燥处理，将包覆绝缘体层的半成品置于烘箱内进行干燥处理，以除去多余助剂，并形成具有一定硬度以及良好强度的绝缘体层；烘箱温度控制在60℃-65℃，干燥时间约为33-35分钟；

e）外皮层的包覆，外皮层原料可选用聚乙烯、聚氨酯或硅橡胶等，包覆厚度控制在0.06-0.07mm。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

Claims

1.一种新型极细同轴电缆，其特征在于，该极细同轴电缆包括外皮层、绝缘体层和内导体，所述的绝缘体层包覆在内导体外，所述的外皮层包覆在绝缘体层的外部，所述的绝缘体层的主要成分及其百分含量配比为：聚氯乙烯树脂50%-60%、碳酸钙粉末10%-15%、铜粉20%-30%，其余为相关助剂。

2.根据权利要求1所述的新型极细同轴电缆，其特征在于，所述的绝缘体层的主要成分及其百分含量配比为：聚氯乙烯树脂50%-55%、碳酸钙粉末12%-14%、铜粉25%-30%，其余为相关助剂。

3.根据权利要求1所述的新型极细同轴电缆，其特征在于，所述的碳酸钙粉末为纳米级微粒，其平均粒径约为40-50nm。

4.根据权利要求1所述的新型极细同轴电缆，其特征在于，所述的铜粉为微细级微粒，其平均粒径约为120-140nm。

5.根据权利要求1所述的新型极细同轴电缆，其特征在于，所述的助剂包括增塑剂、稳定防护剂、热稳定剂、降粘剂、润滑剂等。