CN103869795A - Spc策略建立方法 - Google Patents

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余燕萍
邵雄
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Shanghai Huali Microelectronics Corp
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Abstract

本发明公开了一种SPC策略建立方法，包括在MES系统中建立一项产品制造工艺中的所有DC模块；策略模块获取建立该SPC策略所需的DC模块；根据这些DC模块中的数据，通过策略模块自动计算SPC策略中相应的SPC控制限，并添加相应的SPC规则；SPC策略建立完成。本发明通过策略模块直接获取MES系统中预设的DC模块参数数据，并自动计算控制限和添加规则，快速生成SPC策略，可以大大减少工程师手动输入和计算的工作量和工作时间，也可以减少工程师在手动输入时产生的误操作，杜绝工程师人工计算的错误率。

Description

SPC策略建立方法
技术领域
本发明涉及数据信息技术领域，尤其涉及一种用于半导体工艺中SPC策略的建立方法。
背景技术
在半导体制造工艺中，任何一项工艺，都可能包含许多步骤，每个步骤又包括众多参数，对一项工艺中每个参数进行控制，是保证工艺正常进行、制造出符合标准和要求的半导体器件的关键因素。
现有半导体制造工艺的参数一般通过SPC系统（Statistical Process Control，统计过程控制）来控制。SPC是一种借助数理统计方法的过程控制工具，它对生产过程进行分析评价，根据反馈信息及时发现系统性因素出现的征兆，并采取措施消除其影响，使过程维持在仅受随机性因素影响的受控状态，以达到控制质量的目的。
而其中，建立SPC策略是关键，完善的SPC策略能够对工艺过程进行及时、有效的分析和评价。现有的SPC策略是通过PCB（process control builder，过程控制构建器）系统来建立的，PCB系统是设置SPC rule（SPC规则）和SPC control limit（SPC控制限）、收集、计算、分析和改进数据的手段，在确定工艺过程合理范围的基础之上，确定工艺参数的控制范围和参数正常、异常规律，并预设改进措施，以在工艺过程参数超出上限、下限时，予以实施改进的措施。
然而，现有技术中基于PCB系统来建立SPC策略的方法，需要工程师手动计算每个工艺参数的所需数值，并手动将这些数值输入PCB系统。一个制造工艺中的参数一般有200-300项，若需手动计算并输入，则需要至少2-3天才能建立完成SPC策略；而且手动计算难免会出现计算错误，或者在输入时出现错误，造成SPC策略的缺陷，给工艺带来隐患；若需要工程师检查是否有错误，则更加增加了人力和时间。
综上，如何提供一种SPC策略的建立方法，改变现有技术人工计算、手动输入的模式，来提高建立的效率和数据的准确率，是本领域技术人员亟待解决的技术问题之一。
发明内容
为了解决上述现有技术存在的问题，本发明提供了一种SPC策略建立方法，通过数据的自动收集和自动检测，来提高SPC策略建立的效率，并提高数据的准确率。
本发明提供的SPC策略建立方法包括以下步骤：
步骤S01，在MES系统（Manufactory execute system，生产制造执行系统）中建立一项产品制造工艺中的所有DC模块（Date collection，数据收集）；
步骤S02，策略模块获取建立该SPC策略所需的DC模块；
步骤S03，根据这些DC模块中的数据，通过策略模块自动计算SPC策略中相应的SPC控制限，并添加相应的SPC规则；
步骤S04，SPC策略建立完成。
进一步地，该DC模块包括一个或多个工艺参数的目标值、下限数值和上限数值。
进一步地，该策略模块是自动策略系统（Auto strategy），用于根据DC模块中的工艺参数数据计算相应的SPC控制限并添加相应的SPC规则，该SPC控制限包括控制上限和控制下限。
进一步地，一个工艺参数的SPC控制上限=目标值+（上限数值-目标值）*0.75，该工艺参数的SPC控制下限=目标值-（目标值-下限数值）*0.75。
进一步地，步骤S04包括：策略模块创建SPC策略时检测SPC控制限数据是否正确。
进一步地，检测SPC控制限数据包括检测DC模块中的工艺参数数据以及根据该工艺参数数据计算得到的控制上限和控制下限。
进一步地，步骤S04中检测SPC控制限数据正确之后，在激活SPC策略时检测该策略是否正确。
进一步地，检测该策略包括检测SPC策略是否包含所有所需DC模块中的工艺参数数据及相应的SPC控制限和SPC规则。
本发明的SPC策略建立方法通过策略模块如自动策略系统，直接获取MES系统中预设的DC模块参数数据，并根据这些参数数据自动计算控制限和添加规则，快速生成SPC策略，可以大大减少工程师手动输入和计算的工作量和工作时间，也可以减少工程师在手动输入时产生的误操作，杜绝工程师人工计算的错误率。后续检测SPC控制限数据和策略的步骤可以进一步降低数据的错误率，提高策略的可靠性和稳定性。在一个包含200-300项参数的制造工艺中，利用本发明的建立方法，只需要1-2小时就能建立完成SPC策略，且保证策略数据和规则的正确性。
附图说明
为能更清楚理解本发明的目的、特点和优点，以下将结合附图对本发明的较佳实施例进行详细描述，其中：
图1是本发明SPC策略建立方法一个实施例的流程示意图。
具体实施方式
请参阅图1，本实施例中的SPC策略用于控制半导体一项产品制造工艺的各个工艺参数，其包括SPC rule（SPC规则）和SPC control limit（SPC控制限），用于收集、计算、分析和改进数据，在确定工艺过程合理范围的基础之上，确定工艺参数的控制范围和参数正常、异常规律，并预设改进措施，以在工艺过程参数超出上限、下限时，予以实施改进的措施。本SPC策略建立方法包括以下步骤：
步骤S01，在MES系统（Manufactory execute system，生产制造执行系统）中建立一项产品制造工艺中的所有DC模块（Date collection，数据收集）；
步骤S02，策略模块获取建立该SPC策略所需的DC模块；
步骤S03，根据这些DC模块中的数据，通过策略模块自动计算SPC策略中相应的SPC控制限，并添加相应的SPC规则；
步骤S04，SPC策略建立完成。
其中，本实施例的DC模块包括一个或多个工艺参数的目标值、下限数值和上限数值，预先通过计算机或人工存入。
其中，本实施例的策略模块是自动策略系统（Auto strategy），用于根据DC模块中的工艺参数数据计算相应的SPC控制限并添加相应的SPC规则，该SPC控制限包括控制上限和控制下限。其中，一个工艺参数的SPC控制限公式为：SPC控制上限=目标值+（上限数值-目标值）*0.75，该工艺参数的SPC控制下限=目标值-（目标值-下限数值）*0.75。
本实施例的SPC策略建立方法通过自动策略系统直接获取MES系统中预设的DC模块参数数据，并根据这些参数数据自动计算控制限和添加规则，快速生成SPC策略，相较于现有技术完全由人工向PCB系统输入数据和计算结果，本实施例预先将众多工艺参数以模块化的形式预先存储于DC模块中，通过策略模块而非人工对其进行计算，可以大大减少工程师手动输入和计算的工作量和工作时间，也可以减少工程师在手动输入时产生的误操作，杜绝工程师人工计算的错误率。
本实施例中，为了对步骤S03的计算结果进行校验，步骤S04包括创建和激活中同时检测的过程：策略模块创建SPC策略时检测SPC控制限数据是否正确；随后，在激活SPC策略时检测该策略是否正确。
其中，检测SPC控制限数据的过程包括检测DC模块中的工艺参数数据以及根据该工艺参数数据计算得到的控制上限和控制下限，若正确，则创建成功，若错误，则提示无法创建的原因；检测该策略的过程包括检测SPC策略是否包含所有所需DC模块中的工艺参数数据及相应的SPC控制限和SPC规则，若正确，则激活成功，若错误，则提示无法激活的原因。

Claims (8)

1.一种SPC策略建立方法，其特征在于，其包括以下步骤：
步骤S01，在MES系统中建立一项产品制造工艺中的所有DC模块；
步骤S02，策略模块获取建立该SPC策略所需的DC模块；
步骤S03，根据这些DC模块中的数据，通过策略模块自动计算SPC策略中相应的SPC控制限，并添加相应的SPC规则；
步骤S04，SPC策略建立完成。
2.根据权利要求1所述的SPC策略建立方法，其特征在于：该DC模块包括一个或多个工艺参数的目标值、下限数值和上限数值。
3.根据权利要求2所述的SPC策略建立方法，其特征在于：该策略模块是自动策略系统，用于根据DC模块中的工艺参数数据计算相应的SPC控制限并添加相应的SPC规则，该SPC控制限包括控制上限和控制下限。
4.根据权利要求3所述的SPC策略建立方法，其特征在于：一个工艺参数的SPC控制上限=目标值+（上限数值-目标值）*0.75，该工艺参数的SPC控制下限=目标值-（目标值-下限数值）*0.75。
5.根据权利要求1至4任一项所述的SPC策略建立方法，其特征在于：步骤S04包括：策略模块创建SPC策略时检测SPC控制限数据是否正确。
6.根据权利要求5所述的SPC策略建立方法，其特征在于：检测SPC控制限数据包括检测DC模块中的工艺参数数据以及根据该工艺参数数据计算得到的控制上限和控制下限。
7.根据权利要求5所述的SPC策略建立方法，其特征在于：步骤S04中检测SPC控制限数据正确之后，在激活SPC策略时检测该策略是否正确。
8.根据权利要求7所述的SPC策略建立方法，其特征在于：检测该策略包括检测SPC策略是否包含所有所需DC模块中的工艺参数数据及相应的SPC控制限和SPC规则。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105159239A (zh) * 2015-07-22 2015-12-16 上海华力微电子有限公司 一种spc策略自动更新方法及spc自动策略系统
CN105469175A (zh) * 2014-09-03 2016-04-06 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种半导体工艺方案管理系统及方法
CN109375604A (zh) * 2018-12-11 2019-02-22 华经信息技术(上海)有限公司 一种实时质量预警及控制系统和方法
CN112580997A (zh) * 2020-12-24 2021-03-30 特劢丝软件科技(上海)有限公司 数据收集方法及系统、spc系统及计算机存储介质

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5862054A (en) * 1997-02-20 1999-01-19 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Process monitoring system for real time statistical process control
CN103345235A (zh) * 2013-07-18 2013-10-09 上海华力微电子有限公司 建立统计过程控制系统数据采集规则的方法及模块

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5862054A (en) * 1997-02-20 1999-01-19 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Process monitoring system for real time statistical process control
CN103345235A (zh) * 2013-07-18 2013-10-09 上海华力微电子有限公司 建立统计过程控制系统数据采集规则的方法及模块

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
林友孚: "《产品质量的统计控制方法》", 31 May 1980, 企业管理出版社 *
胡乐群: "风险预警中指标阈值确定方法", 《金融电子化》 *

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105469175A (zh) * 2014-09-03 2016-04-06 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种半导体工艺方案管理系统及方法
CN105159239A (zh) * 2015-07-22 2015-12-16 上海华力微电子有限公司 一种spc策略自动更新方法及spc自动策略系统
CN105159239B (zh) * 2015-07-22 2018-03-06 上海华力微电子有限公司 一种spc策略自动更新方法及spc自动策略系统
CN109375604A (zh) * 2018-12-11 2019-02-22 华经信息技术(上海)有限公司 一种实时质量预警及控制系统和方法
CN112580997A (zh) * 2020-12-24 2021-03-30 特劢丝软件科技(上海)有限公司 数据收集方法及系统、spc系统及计算机存储介质
CN112580997B (zh) * 2020-12-24 2021-07-27 上海赛美特软件科技有限公司 数据收集方法及系统、spc系统及计算机存储介质

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