CN103869174A

CN103869174A - 感应式电导传感器及其制造方法

Info

Publication number: CN103869174A
Application number: CN201310757030.2A
Authority: CN
Inventors: 托尔斯滕·佩希施泰因
Original assignee: Endress and Hauser Conducta Gesellschaft fuer Mess und Regeltechnik mbH and Co KG
Current assignee: Endress and Hauser Conducta GmbH and Co KG
Priority date: 2012-12-17
Filing date: 2013-12-17
Publication date: 2014-06-18
Also published as: US9528955B2; US20140167790A1; DE102012112388A1

Abstract

本发明涉及一种感应式电导传感器(200)，包括发送线圈(2，102)，接收线圈(3，103)以及围绕发送线圈(2，102)和接收线圈(3，103)的壳体(4，104，204)，其具有用于浸入到被测介质(214)中的至少一个壳体部分，其壳体壁围绕发送线圈(2，102)和接收线圈(3，103)，其中，围绕发送线圈(2，102)和接收线圈(3，103)的壳体部分的壳体壁具有多层结构，包括至少第一材料的第一层(7，109)和不同于第一材料的第二材料的第二层(10，11，12，110)。

Description

感应式电导传感器及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种感应式电导传感器及其制造方法。

背景技术

感应式电导传感器用在试验室和过程测量技术的大量应用中，用于记录液体待测介质的电导率。它们优选用在大测量范围并且高化学或热负荷发生的情况下。在例如大量的工业化学过程中这一点是真实的，并且对高温蒸汽灭菌方法来说也是真实的，由于其相关的对卫生的高要求，经常用于食品技术领域。

感应式电导传感器包括发送线圈和接收线圈，通常具体实现为环状线圈，也被称为环形(toroidal)线圈。该电导传感器作为一种双变压器，其中发送和接收线圈插入到待测介质足够深处，从而使得可以形成延伸穿过待测介质并且穿过发送和接收线圈的闭合的电流路径。当利用交流电压信号激励发送线圈时，其会产生磁场，从而在闭合的路径中感应出通过介质和通过线圈的电流，其电平依赖于待测介质的电导率。由于介质中的该交流电流会反过来引起围绕其自身的变化的磁场，从而在接收线圈内感应出交流电流。由接收线圈作为输出信号传送的该交流电流，以及各自对应的交流电压，是对待测介质的电导率的测量。

为了向发送线圈提供交流电压，感应式电导传感器包括与发送线圈连接的驱动器电路。为了记录接收线圈的输出信号，电导传感器此外还包括与接收线圈电连接的接收电路，具体实现为向传感器的电子器件输出记录的测量信号(其在给定情况下，可以由接收电路进行调整)，传感器电子器件用于进一步处理测量信号，并且在给定情况下将测量信号数字化。通常，将电导传感器具体实现为至少部分浸入到待测介质中的测量探针。该测量探针包括测量探针壳体，其中容纳发送和接收线圈，并且在给定情况下，容纳驱动器电路和接收电路，还有其他与传感器电路中的发送和接收线圈组装在一起的电路部件。测量探针在该实施例中与远程放置的上级单元，例如显示单元，测量发送器或者计算机连接在一起。上级单元可以具体实现为用于测量探针的能量供应，还可以用于与测量探针的数据通讯。可选的包含在测量探针中的传感器电路可以具体实现为将进一步处理的，在给定情况下经过数字化的测量信号转发给上级单元。相应的测量值可以通过上级单元借助显示系统进行显示或者通过数据接口输出。

这种类型的感应式电导传感器是公知的，例如，由美国专利申请US3，603，873，德国专利申请DE19851146A1，DE4116468A1，DE102006025194A1以及DE102006056174A1。

由上述操作原理指导制造感应式电导传感器的壳体，从而围绕发送和接收线圈的壳体不会形成闭合的电导路径。因此，优选使用非传导材料制造壳体。在这种情况下，可以给感应式电导传感器的线圈以不同的方式提供大部分情况下由塑料材料形成的非传导壳体。已知的感应式电导传感器结构包括例如，金属的线圈支撑体，其中布置发送和接收线圈，并且被非传导合成材料包围，例如，注模成形的聚醚醚酮(PEEK)。线圈支撑体用于保护线圈在注模成形过程中不受到高注射压力和高温的影响，并且在传感器的后续操作中，屏蔽发送和接收线圈不受到非期望的线圈直接耦合的影响。

如DE102010042832A1中所述的感应式电导传感器，具有塑料壳体，其中包含线圈组件。线圈组件包括支撑盘，在其前侧上相对于发送线圈的旋转对称轴同轴地安装发送线圈，在其后侧上相对于接收线圈的旋转对称轴同轴地安装接收线圈。支撑盘包括开口，其与相对放置的塑料壳体的开口对准。塑料套管被引导通过支撑盘的开口并且还通过发送线圈和接收线圈，塑料套管的两端通过超声波焊接与塑料壳体的开口相连接以与介质密封地连接。如果壳体浸没在被测介质中，则被测介质也会穿过套管并且从而形成介质穿过线圈的路径，使得，如上所述，当利用交流电压激励发送线圈时，沿着闭合的路径延伸穿过被测介质会引发电流。套筒两端和壳体开口之间的焊接连接意味着壳体对介质是密封的，使得被测介质不能渗入到壳体内以及电路内部，或者是壳体内包含的多个传感器电子器件。

用于感应式电导传感器壳体的塑料必须满足多种要求，例如关于可使用性，以及化学的、机械的、热的以及光学的特性。另外，根据传感器所应用的场合的特性，与被测介质接触的塑料必须满足某些要求，例如关于生物相容性，或者特别是在食品工业领域以及制药工业领域，必须在某些准入方面是合格的，例如关于其生理相容性，准入性必须被满足，例如，由卫生官方机构批准。因此，适于制造壳体的塑料的范围是有限的。特别是，不存在能够具有壳体所期望所有特性的塑料，因此最终必须开发对于材料选择折衷的方式。因此，例如，玻璃纤维增强型塑料的应用使得能够经济的制造机械上非常稳定的壳体，但是这些材料通常不允许使用在食品领域。因此在食品领域，必须使用的传感器是非增强型的，所允许使用的材料，例如PEEK或者全氟烷氧基聚合物(PFA)具有较低的机械稳定性。

发明内容

因此本发明的目的在于提供一种感应式电导传感器及其制造方法，其能够克服这些缺点。尤其是提供了一种感应式电导传感器，其结构允许与介质接触壳体和大多数多样需求之间的改善的匹配。

根据本发明的目的采用如权利要求1限定的感应式电导传感器以及权利要求12限定的方法来实现。

本发明的感应式电导传感器包括发送线圈、接收线圈以及围绕发送线圈和接收线圈的壳体，壳体具有用于浸入到被测介质中的至少一个壳体部分，其壳体壁围绕发送线圈和接收线圈，其中围绕线圈的壳体部分的壳体壁具有多层结构，该多层结构包括至少第一材料的第一层和第二材料的第二层，其中第二材料不同于第一材料。

由于与介质接触的壳体具有带不同的材料的层的多层结构，所以不同材料的各自的特性可以相互结合，从而相互结合提供了壳体的不同的期望特性。因此，不会对期望的壳体特性有所影响。

该感应式电导传感器的测量探针壳体由多个壳体模块形成。第一壳体模块包括围绕发送线圈和接收线圈的壳体壁，而与第一壳体模块连接的第二壳体模块包括至少部分传感器电路。在该实施例中，第一壳体模块具有所述的多层结构，包括至少第一材料的第一层以及第二材料的第二层。第二壳体模块，其不试图用于与被测介质相接触，同样也具有多层结构。然而其也可以采用传统的单一材料方式形成。

在实施例中，第一层和第二层，特别是壳体壁的多层结构中的所有层，都是由不导电材料形成的。

优选地，第一材料产生壳体的第一期望特性，而第二材料产生壳体的不同于第一特性的第二特性。

壳体的第一期望特性可以为例如高机械稳定性和／或好的机械加工性。在这种情况下，适于第一层的材料例如为相对高的交联聚合物，例如，热硬化材料或者热塑性塑料，或者也可以是陶瓷材料。

壳体的第二期望特性可以是例如高化学反应惯性，意味着壳体不会受到被测介质中所包含物质的化学攻击。随即相关的是期望特性为壳体材料在卫生领域的可接受性，例如，生物技术，制药或者食品应用中。

这些情况下作为介质接触层所使用的材料例如为适当的玻璃或者陶瓷材料或者适当的化学惰性聚合物，例如，PFA，PTFE或者PEEK。

壳体的第三期望特性可以是例如高水扩散阻力，能够防止水溶性待测介质中的水透过壳体壁进入壳体的内部并且攻击线圈或者传感器电路，或者引起短路。为了增强壳体的水扩散阻力，壳体的层可以由玻璃，无机陶瓷材料或者例如聚对二甲苯或者聚酰亚胺的保水能力较低的塑料形成。

另外，层，特别是介质接触层，可以由灭菌材料形成，例如灭菌塑料或者具有灭菌活性成分的塑料，成分例如为银纳米颗粒。

通过对形成壳体的层的材料进行相应的选择的方式可调整的其他特性包括温度稳定性，利用注塑方法的好的加工性，或者注塑产品的好的可使用性，防污性能和润湿性。

基于混合聚合物的功能层还代表一种提供期望壳体特性的选择。该混合聚合物材料可以是例如有机改良的聚硅氧烷，其可以从溶胶-凝胶过程中获得。该混合聚合物的基本构成单位包括，除了四烷氧基硅烷之外的有机改良的RSi(OR)₃或者R₂Si(OR)₂型的四烷氧基硅烷化合物。根据取代基R，在硅酸盐基质中这些可以作为有机网络形成体(network former)或者网络变形体(network transformer)来起作用。基于该混合聚合物的层根据成分和／或交联度，或者制造过程，提供不同的功能，例如增强壳体的机械和化学持久性。它们还可以作为抗水或者其他非期望物质的阻隔层使用。

此外，多层结构的材料选择考虑相互紧靠的合成材料，或者通过增粘剂的手段持久的相互键合。随之而来的是当热膨胀扩散系数变化至多为10-50ppm／K时是有利的。允许的热膨胀系数差在这种情况下还依赖各自层所分别选择的厚度。

在电导传感器的实施例中，电导层例如金属层与多层结构连接或者集成在多层结构内部，具体实现为使得在发送和／或接收线圈周围而不产生闭合的电导路径。该层可以采用例如金属线圈支撑体的方式形成，其中线圈是嵌入的。可替换地，电导层可以实施为多层结构的附加层。

多层结构的不同层可以直接布置在另一个的顶端。可替换地，各层之间可以布置键合促进层。

在优选实施例中，第一层由增强型玻璃纤维热塑性塑料构成、并且第二层特别是测量操作期间与介质接触的层为无纤维热塑性塑料。第一层为壳体提供了非常好的机械稳定性。另外，热塑材料的壳体层可以采用注塑方式生产并且后续进行简便顺利的制造。这对于纤维增强第一层以及介质接触的第二层同样有效。由于介质接触的第二层由无纤维塑料构成，因此该壳体内的电导传感器同样可以用于食品技术过程中，即使含有玻璃纤维的材料的第一层在食品技术过程中是不允许的。

在另一个优选实施例中，也是与上述实施例结合的，壳体壁的多层结构包括至少一层形成水扩散阻隔材料，特别是聚对二甲苯或者聚酰亚胺。该层可以是上面提到的第一层和第二层中的一层，或者是多层结构的附加层。

可替换地，壳体壁的多层结构包括至少一层无机材料，特别是陶瓷或者玻璃类材料。同样的，该层可以是上面提到的第一层和第二层中的一层，或者是多层结构的附加层。

在另一个可替换实施例中，壳体壁的多层结构的至少一层包括混合聚合物，特别是有机改良硅氧烷。该层可以是上面提到的第一层和第二层中的一层，或者是多层结构的附加层。

多层结构因此可以包括由这里提到的各种材料的多种组合或者其他材料构成的两层或者更多层。

发送线圈和接收线圈可以具体实现为环形线圈，其中

围绕线圈的壳体部分具体实现为，一旦壳体部分浸入到被测介质中，环形线圈就被闭合的路径穿过被测介质。因此，壳体部分可以形成沿着垂直于在环形线圈前的绕组延伸的环形线圈的中心轴线特别是环形线圈的旋转对称轴的至少部分地通过环形线圈的导管。

本发明制造感应式电导传感器，特别是根据上述实施例其中之一的方法，包括如下步骤：

-提供传感器模块，其包括发送线圈和接收线圈，以及围绕发送和接收线圈的第一材料的壳体，特别是包含塑料的材料，以及

-用不同于第一材料的第二材料的至少一层涂敷壳体的至少一个表面。

具有第一材料的塑料壳体的传感器模块可以利用例如围绕发送和接收线圈注塑成型的第一材料来形成。为了保护线圈免受高温以及注塑过程中机械负荷的影响，它们可以放置在一个线圈支撑体内(如DE102007039015A1中所述)，该线圈支撑体保留在由围绕线圈支撑体的注塑形成的塑料壳体内。

在可替换实施例中，第一材料的传感器模块通过将置于两侧的支撑盘上并且围绕支撑盘开口放置的发送和接收线圈引入第一材料的壳体而形成，其中套管状的第一材料插入通过壳体的第一腔室，通过支撑盘的开口进入壳体内，并且套管的第一端与壳体的第一腔室通过材料键合相连，例如通过焊接或者粘合剂。套管的另一端通过材料粘结与位于第一腔室对面的壳体的第二腔室键合。所形成的传感器模块可以涂敷有第二材料。

涂敷壳体例如是塑料壳体的上述方法中的步骤，包括化学气相沉积CVD方法，用于产生第二塑料的层。

涂敷壳体的步骤还可替换地包括物理气相沉积PVD或者等离子体涂敷方法，用于产生无机材料的层，特别是陶瓷或玻璃类材料。此外，无机层材料还可以是金属。在这种情况下，可以应用该层从而使得围绕发送和／或接收线圈不产生闭合的电导路径。

塑料壳体的涂敷还补充性的地或者可替换性地包括：喷漆(lacquering)方法，特别是采用浸没涂覆或者喷涂方法的施加、刮墨刀沉积(doctor blade deposition)、旋涂沉积方法、辊子应用或者带有通过热处理或者UV辐射的后续固化而进行的微喷涂沉积。。

壳体的涂敷还包括围绕壳体注入塑料的步骤。

在涂敷步骤中可以在外表面和背对外表面的内表面上同时对壳体进行涂敷。

附图说明

本发明基于附图中所示实施例进行更为详细的描述，其中附图表示如下：

图1为具有壳体的第一感应式电导传感器的传感器模块，具有多层结构；

图2为具有壳体的第二感应式电导传感器的传感器模块，具有多层结构；

图3为测量操作期间的感应式电导传感器。

具体实施方式

图1示出了具有发送线圈2和接收线圈3的感应式电导传感器的传感器模块1，其容纳在壳体4内。发送线圈2和接收线圈3彼此相对放置，并且在电路卡5的两面上相互背对地放置。发送线圈和接收线圈具体实施为旋转对称的环形线圈，以这种方式相互同轴的一个接一个地布置。电路卡5包括用于接触线圈的导电迹线(未示出)，将发送线圈2与驱动电路连接并且将接收线圈3与接收电路连接。驱动电路和接收电路可以是电路卡5上放置的传感器电路的组件。

壳体4形成沿着各自的旋转轴穿过发送线圈2和接收线圈3的导管6。如果壳体4浸没在电导被测介质中，从而围绕壳体4并且渗透进入导管6内，那么如上所解释的，当利用交流电压激发发送线圈2时，在被测介质内可以形成通过两个线圈的闭合的电流路径。

壳体4为具有4个独立层的多层结构。第一层7由玻璃纤维增强型PEEK构成。该材料表现出高的机械稳定性，并且采用注塑方法相对容易制造。另外，玻璃纤维增强型PEEK可以按照需要进行加工。特别是单个PEEK组件可以彼此连接。例如，在这里所示的示例中，第一壳体部分8可以通过超声焊接的方式与套筒9紧密无液体泄漏地连接。

第一层7在其朝向壳体内侧的的表面上涂敷第二层10，并且在其外表面上涂敷第三层11。在这里所述示例中，第二层10和第三层11由聚对二甲苯制成，作为防水的扩散阻隔层使用。该扩散阻隔层与PEEK的第一层或者在高温下处理的其他塑料材料结合在一起的优势在于获得不可忽略的保水能力。同样适于作为扩散阻隔层的还有其他疏水塑料，例如聚酰亚胺。

这里所示的示例中的聚对二甲苯的第二层10不仅仅是壳体4的壳体内壁，还会覆盖壳体4内布置的线圈以及电路卡5，包括电路卡5内布置的导电迹线以及电路部件，并且因此提供了对于对抗潮气渗入到壳体内部的额外的保护。

在第三层11上布置的为PEEK的第四层12。PEEK在生理学上是无异议的，并且对于大多数可能的被测介质来说具有化学惰性。因此该材料对于大多数潜在的被测介质来说适于作为介质接触材料，并且因此很适合作为壳体4的外层。

多层结构4共同形成电导传感器的壳体，从而，带来很多期望的特性，这些特性的组合通过单独的塑料材料方式是不可能获得的，或者仅仅可能通过昂贵价格的方式获得：首先，壳体机械上是稳定的并且可以采用确定的和经济的方法来制造。第二，向壳体内部的水扩散是被阻止的。第三，壳体具有用于与被测介质相接触的，适于卫生应用场合，例如食品领域的，生理学上无异议的材料的表面。

如图1所示的传感器模块1可以采用如下方式生产：配有发送线圈2，接收线圈3的电路卡5，在给定情况下，第一步骤中将附加电路部件安装在玻璃纤维增强型PEEK的壳体部件8内。发送线圈2和接收线圈3如此布置在电路卡5上从而可以围绕电路卡5内的开口。壳体部件8可以采用例如注塑方法的方式来制造。壳体部件包括两个相对放置的腔室，与由环形线圈围绕的电路卡5内的开口对准。PEEK或者玻璃纤维增强型PEEK的套筒9被引导穿过壳体部件8的第一腔室，并且从而穿过电路卡5中的对准的开口，并且套筒9的一端通过旋转超声焊接与第一腔室连接。套筒9的相对端通过围绕超声焊接相应的连接到壳体部件与第一腔室相对放置的第二腔室。采用这种方式，形成相对于发送和接收线圈2，3的旋转轴轴向延伸的导管6。在测量操作中期间，被测介质流过导管6。

在第二步骤中，作为壳体4的第一层7并且由壳体部件8形成的玻璃纤维增强型PEEK的壳体以及套筒9在其两侧都涂敷有聚对二甲苯。聚对二甲苯涂敷可以由例如CVD方法来产生。在目前的示例中，不仅仅是壳体部件8形成的壳体的内外壁，还对套筒9都进行涂敷从而产生壳体4的第二和第三层10，11，但是，反过来，线圈以及在给定情况下包括其上布置电路部件的电路卡在一定程度上对气相是开放的。

在第三步骤中，聚对二甲苯所形成的壳体4的第三层11具有额外的PEEK涂层12。这可以通过注塑方法来实现。

也可以在图1所示的四层之间具有其他中间层，特别是键合促进层。

图2示出了感应式电导传感器的传感器模块100的第二示例。

传感器模块100包括带有角度发送线圈腔的线圈支撑体101，其中布置发送线圈102，具体实现为环形线圈，以及环形接收线圈腔，其中布置具体实现为环形线圈的接收线圈103。线圈支撑体101穿过发送线圈102以及在发送线圈102后的同轴地布置的接收线圈103形成套筒状导管106，用于在测试过程中形成穿过线圈的闭合的介质路径部分。一旦利用交流电压对发送线圈102进行激励，就可在介质路径中形成闭合的电流路径。线圈支撑体101可以由例如金属制成。

线圈支撑体101包括：第一连接孔107，发送线圈102的连接线经过其延伸，以及第二连接孔108，接收线圈103的连接线经过其延伸。另外，线圈支撑体101具有沟槽120，在其中布置电路卡(未示出)，在电路卡上布置有具有与发送线圈102的连接线连接的驱动电路的传感器电路以及与接收线圈103的连接线连接的接收电路。

线圈支撑体101和沟槽120上应用的电路卡被壳体104包围。壳体104具有包括两层的多层结构。

第一层109由塑料，例如PEEK或者PFA构成，通过围绕线圈支撑体并在其上实施注塑得以应用。第二层110由玻璃状或者陶瓷的无机材料构成，例如，本示例中为Al₂O₃，通过PVD或者等离子体涂敷方法应用在第一层上。这就形成了高的抗化学腐蚀性，并且作为抗水进入壳体内部的扩散阻隔层。

由于不同的壳体材料相互结合，壳体104具有如下特性：首先，壳体104为机械稳定的并且可以采用可控的，已知的并且价格经济的制造方法来进行制造，即注塑和PVD。第二，接触壳体外壁的介质相对于大多数可能的被测介质具有化学惰性。第三，由于形成壳体的塑料(例如，PEEK或者PFA)的保水能力，渗透进壳体内部的水受到作为扩散阻隔层使用的Al₂O₃的抑制。

除了实施例中的其他示例(未示出)之外，提供具有较多数量的塑料层的壳体，由相应数量的注塑过程制造。

除了PEEK或者玻璃纤维增强型PEEK之外，当然，在给定情况下也可以将其他适当的优选热塑性的纤维增强塑料材料用于壳体的一层或多层。示例包括丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)，聚酰胺(PA)，聚乳酸(PLA)，聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)，聚碳酸酯(PC)，聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，聚乙烯(PE)，聚丙烯(PP)，聚苯乙烯(PS)，聚氯乙烯(PVC)以及全氟烷氧基聚合物(PFA)。

图3示例性示出了具有用于浸入到待测介质214中的第一壳体模块204的电导传感器200，以及固定在其上的第二壳体模块215。第一壳体模块204中容纳发送和接收线圈，并且在给定情况下还容纳至少部分驱动电路以及至少部分接收电路，驱动电路利用交流电压激励发送线圈，接收电路与接收线圈相连用于记录和根据被测介质214的电导率处理接收线圈内感应的信号。第一壳体模块204具有穿过第一壳体模块204所包含线圈的导管206。如图3所示，当壳体模块204浸入到被测介质214中时，被测介质214流过导管206。被测介质214可以位于容器内，尤其是制造工厂中的管道或者反应器皿中。在这种情况下，在安装在管道或者器皿壁上的可伸缩组件中保持电导传感器200，并且浸没在管道或者器皿内包含的被测介质214中。

第二壳体模块215中包含的传感器电路通过电缆连接与上级单元连接，在本示例中，其为测量发送器216。上级单元还可以是计算机或者可编程逻辑控制器。电导传感器200和上级单元之间的连接也可以是无线连接。在这种情况下，上级单元还可以是便携设备，尤其是互联网或者无线电话，例如智能电话。上级单元用于向传感器和驱动电路提供能量，并且记录以及进一步处理，尤其是显示由电导传感器200所记录的测量值。

与被测介质214接触的第一壳体模块204具有多层结构，如本发明中实施例的上述其中一个示例中所述的。由于原则上第二壳体模块215并不会与被测介质相接触，所以可以采用任意塑料构成。然而其同样可具有多层结构，与第一壳体模块204相同。

Claims

1.一种感应式电导传感器(200)，包括：发送线圈(2，102)，接收线圈(3，103)以及用于浸入到被测介质(214)中的、围绕所述发送线圈(2，102)和所述接收线圈(3，103)的壳体(4，104，204)，所述壳体(4，104，204)具有至少一个壳体部分，其壳体壁围绕所述发送线圈(2，102)和所述接收线圈(3，103)，

其特征在于，围绕所述发送线圈(2，102)和所述接收线圈(3，103)的壳体部分的壳体壁具有多层结构，其包括第一材料的至少第一层(7，109)和不同于所述第一材料的第二材料的第二层(10，11，12，110)。

2.根据权利要求1所述的感应式电导传感器(200)，其中所述壳体壁的多层结构的第一层(7，109)和第二层(10，11，12，110)，特别是所有层都是由非导电材料形成的。

3.根据权利要求1或2所述的感应式电导传感器(200)，其中所述第一材料产生所述壳体的第一期望特性，并且所述第二材料产生不同于所述第一特性的所述壳体的第二特性。

4.根据权利要求1-3之一所述的感应式电导传感器(200)，其中所述第一层(7)由玻璃纤维增强型热塑性塑料构成，并且所述第二层(12)，特别是外层(12)，由无纤维热塑性塑料构成。

5.根据权利要求1-4之一所述的感应式电导传感器(200)，其中所述壳体壁的多层结构包括形成防水扩散阻隔的材料特别是聚对二甲苯或者聚酰亚胺的至少一层(10，11)。

6.根据权利要求1-5之一所述的感应式电导传感器(200)，其中所述壳体壁的多层结构包括至少一层(110)无机材料，特别是陶瓷或者玻璃类材料。

7.根据权利要求1-6之一所述的感应式电导传感器，其中所述壳体壁的多层结构包括至少一层混合聚合物，特别是有机改良的聚硅氧烷。

8.根据权利要求5-7之一所述的感应式电导传感器，其中所述至少一层为所述第一层、所述第二层或者所述多层结构的另一层。

9.根据权利要求1-8之一所述的感应式电导传感器(200)，进一步包括与所述多层结构相连的或者集成到所述多层结构中的至少一个电导层，例如金属层，所述至少一个电导层具体实现为围绕发送和／或接收线圈而不产生闭合的电导路径。

10.根据权利要求1-9之一所述的感应式电导传感器(200)，其中所述发送线圈(2，102)和所述接收线圈(3，103)具体实现为环形线圈，并且所述壳体部分具体实现为，一旦所述壳体部分浸入到被测介质(214)中，所述环行线圈就被闭合的路径穿过被测介质。

11.根据权利要求1-10之一所述的感应式电导传感器(200)，其中所述发送线圈(2，102)和所述接收线圈(3，103)具体实现为环形线圈，其中所述壳体部分形成沿着所述环形线圈的中心线，特别是垂直于在所述环形线圈前的绕组延伸的所述环形线圈的旋转对称轴，至少部分地通过所述环形线圈的导管(6，106)。

12.一种制造特别是如权利要求1-11之一所述的感应式电导传感器(200)的方法，包括如下步骤：

-提供传感器模块(1，100)，其包括所述发送线圈(2，102)和所述接收线圈(3，103)，以及围绕所述发送线圈(2，102)和所述接收线圈(3，103)的第一材料特别是包含塑料的材料的壳体(7，109)；以及

-用不同于所述第一材料(10，11，110)的第二材料的至少一层涂覆所述壳体(7，109)的至少一个表面。

13.根据权利要求12所述的方法，其中涂覆塑料壳体(7)的步骤包括CVD沉积方法，用于生成第二塑料的层(10，11)。

14.根据权利要求12-13之一所述的方法，其中涂覆塑料壳体包括：喷漆方法，特别是采用浸没涂覆或者喷涂方法的施加、刮墨刀沉积、旋涂沉积方法、辊子应用或者带有通过热处理或者UV辐射的后续固化而进行的微喷涂沉积。

15.根据权利要求12-14之一所述的方法，其中涂覆所述壳体(109)的步骤包括PVD或等离子涂覆法，用于产生无机材料特别是陶瓷或玻璃类材料的层(110)。

16.根据权利要求12-15之一所述的方法，其中涂覆所述壳体的步骤包括围绕所述壳体注入塑料的步骤。

17.根据权利要求12-16之一所述的方法，其中在涂覆步骤中，在外表面和背对所述外表面的内表面上同时对所述壳体进行涂覆。