CN103855274A - Led封装结构及其封装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种LED封装结构，包括基板、LED芯片及透光板，基板设有一容置槽，容置槽内设有连通至外部的正极板和负极板，LED芯片设于容置槽内且与正极板及负极板电连接；容置槽的槽口环周设有密封胶，透光板盖合于容置槽的槽口上且通过密封胶与基板粘接，透光板与基板粘接的表面上对应密封胶的位置设有挡光层。容置槽的槽口环周设有用于容置密封胶的注胶槽。本发明通过设置挡光层，可防止密封胶长时间被LED芯片所发射的光线照射后出现发黄或者老化、脆化的现象，延长密封胶的使用寿命，保证容置槽内的密封性，有效保护位于容置槽内的LED芯片。本发明还提供了一种用于封装上述LED封装结构的封装方法。

Description

LED封装结构及其封装方法
技术领域
本发明属于LED技术领域，尤其涉及一种LED封装结构及其封装方法。
背景技术
LED作为新一代绿色光源，具有光效高、寿命长、节能、环保等优点，其已在诸多领域广泛使用。为保护作为光源的LED芯片，通常需要对其进行封装。现有技术中的LED封装结构是这样的：基板上设置容置槽，LED芯片置于容置槽内，透光板盖合于容置槽上，再用密封胶对透光板和基板进行密封粘接。现有LED封装结构的LED芯片发光时，光线一部分透过透光板射到外界，另一部分则在透光板内多次全反射，最终其中一部分光线射至密封胶上，密封胶被光线长期照射后容易发黄、老化、脆化，破坏了密封胶的密封性，缩短LED封装结构的使用寿命。
特别地，随着LED技术的发展，紫外LED也开始广泛使用，例如用于室内外消毒、背光源、UV打印、医疗、餐饮、植物生长等领域。在现有技术中，紫外LED也是采用上述LED封装结构进行封装的，另一方面，现有技术也通常选用硅胶作为密封胶，这样，硅胶被紫外光长期照射后容易发黄、老化、脆化，破坏了密封胶的密封性，严重影响紫外LED的可靠性，缩短LED封装结构的使用寿命。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种出光效果好、使用寿命长的LED封装结构，该LED封装结构的密封胶不易发黄、不易老化、不易脆化。
本发明所提供的LED封装结构是这样实现的，一种LED封装结构，包括基板、LED芯片及透光板，所述基板设有一容置槽，所述容置槽内设有连通至外部的正极板和负极板，所述LED芯片设于所述容置槽内且与所述正极板及所述负极板电连接；所述容置槽的槽口环周设有密封胶，所述透光板盖合于所述容置槽的槽口上且通过所述密封胶与所述基板粘接，所述透光板与所述基板粘接的表面上对应所述密封胶的位置设有挡光层。
进一步地，所述密封胶为硅胶。
更进一步地，所述透光板为石英材质。
具体地，所述LED芯片为紫外LED芯片。
优选地，所述容置槽的槽口环周设有用于容置所述密封胶的注胶槽。
进一步地，所述注胶槽由设于所述容置槽的槽口环周的金属圈结合所述容置槽的槽缘构成。
更进一步地，所述挡光层为可反射光线的金属片或金属镀层。
具体地，所述挡光层为可吸收光线的涂层。
更具体地，所述负极板设于所述容置槽底部，所述LED芯片设于所述负极板上，所述负极板表面涂覆有反光层。
本发明所提供的LED封装结构具有以下技术效果：
本发明通过在透光板与基板粘接的表面上对应密封胶的位置设置挡光层，使得LED芯片所发射的光线即使在透光板内发生多次全反射都不会射至密封胶上，可防止密封胶长时间被LED芯片所发射的光线照射后出现发黄或者老化、脆化的现象，延长密封胶的使用寿命，保证容置槽内的密封性，有效保护位于容置槽内的LED芯片。
本发明还提供了一种LED封装方法，该方法用于封装上述LED封装结构，其包括如下步骤：
将所述LED芯片设于所述基板的容置槽内；
将所述LED芯片的引脚与所述正极板和所述负极板电连接；
在所述容置槽的槽口环周涂覆液态的所述密封胶；
将设有所述挡光层的所述透光板盖合于所述容置槽的槽口上；
对所述LED封装结构进行烘烤；
待所述密封胶固化后即形成密封的所述LED封装结构。
本发明所提供的LED封装方法具有以下技术效果：
本发明所提供的LED封装方法实施简单，无需借助复杂的机械设备辅助实施，可有效提高生产效率，降低制造成本。
附图说明
图1为本发明实施例所提供的LED封装结构的剖视图；
图2为本发明实施例所中透光板的剖视图；
图3为本发明实施例所中基板上未盖合透光板的剖视图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
参见图1，本发明实施例提供了一种LED封装结构，包括基板1、LED芯片2及透光板3，所述基板1设有一容置槽11，所述容置槽11内设有连通至外部的正极板4和负极板5，所述LED芯片2设于所述容置槽11内且与所述正极板4及所述负极板5电连接；所述容置槽11的槽口环周设有密封胶6，所述透光板3盖合于所述容置槽11的槽口上且通过所述密封胶6与所述基板1粘接，结合图2，所述透光板3与所述基板1粘接的表面上对应所述密封胶6的位置设有挡光层31。
透光板3通过密封胶6粘接于基板1上，形成一个密封的容置槽11，LED芯片2置于容置槽11内，可得到有效的保护，避免受到外界的干扰，同时也起到防水防尘的作用。挡光层31呈环状设于透光板3上。另外，正极板4与负极板5的设置形式并不限于附图所示。
参见图1，透光板3与基板1粘接的表面（下表面）为入光面，其另一面（上表面）为出光面，LED芯片2所发射的光线由入光面射入透光板3的内部后，大部分直接透过出光面射出外界，小部分光线在出光面上发生全反射，向入光面的方向射回，这部分射回的光线有一部分射至挡光层3上，被挡光层3再次反射或者吸收，这样光线就不会射至密封胶上，防止密封胶发黄或老化、脆化。
本发明通过在透光板与基板粘接的表面上对应密封胶的位置设置挡光层，使得LED芯片所发射的光线即使在透光板内发生多次全反射都不会射至密封胶上，可防止密封胶长时间被LED芯片所发射的光线照射后出现发黄或者老化、脆化的现象，延长密封胶的使用寿命，保证容置槽内的密封性，有效保护位于容置槽内的LED芯片。
在本发明实施例中，所述密封胶6为硅胶。硅胶具有耐火耐高温、粘接性好、密封性能极佳、防水防尘性能好、强度高、成本低等优点，其非常适用于LED的封装。当然，本发明也可根据需要选用其他材料作为密封胶，其并不仅限于硅胶。
在本发明实施例中，所述透光板3为石英材质（石英透镜）。石英具有透光率高、硬度强、不易刮花等优点，透光率可达94%，其非常适用于作为本发明实施例的透光板3。
在本发明实施例中，所述LED芯片2为紫外LED芯片。本发明实施例采用了紫外LED芯片，由紫外线的物理性质可知，其可用于室内外消毒、背光源、UV打印、医疗、餐饮、植物生长等。另外，由于本发明实施例所提供的LED封装结构设置了挡光层31，密封胶6不受紫外LED芯片所发出的紫外线照射，有效降低密封胶6的老化、脆化速度，且不易发黄，延长使用寿命。
参见图3，所述容置槽11的槽口环周设有用于容置所述密封胶6的注胶槽12。注胶槽12不但便于液态密封胶6的浇注，而且可以进一步防止固化后的密封胶6的侧面不受LED芯片所发射的光线照射，更全面地对密封胶6进行挡光/遮光。
具体参见图3，所述注胶槽12由设于所述容置槽11的槽口环周的金属圈7结合所述容置槽11的槽缘构成。在本发明实施例中，容置槽11的槽口环周设有一个金属圈7，该金属圈7位于密封胶6的内侧，其内径与容置槽11的槽口适配，金属圈7可遮挡LED芯片2所发出的光线，避免密封胶6被照射。需要说明的是，本发明亦可选用其他材料的环形圈代替金属圈7，其不仅限于金属材料，只要起到防止液态密封胶6流入容置槽11内、遮挡光线的效果即可。
作为本发明关于所述挡光层31的一种实施方式，所述挡光层31为可反射光线的金属片、金属镀层或其他形式的反光层。这样，透光板3内的光线反射至挡光层31后，被挡光层31反射回出光面，经若干次往返回射，光线最终射到外界，有效提高光线的利用率。
作为本发明关于所述挡光层31的另一种实施方式，所述挡光层31为可吸收光线的涂层，该涂层可吸收紫外光线。这样，透光板3内的光线反射至挡光层31后，被挡光层31吸收，光线不再反射。
具体地，所述负极板5设于所述容置槽11底部，所述LED芯片2设于所述负极板5上，所述负极板5表面涂覆有反光层。本发明可采用粘合剂或共晶焊的方式将LED芯片2设于负极板5上。若在负极板5表面涂覆有反光层，则可更加充分地利用LED芯片2所发射出的光线，将光线回射至透光板3上。当然，也可以不在负极板5表面涂覆有反光层，其根据具体情况而定。同理地，LED芯片2也可以设于正极板4上，其并不限于设置在负极板5上。
本发明实施例还提供了一种LED封装方法，该方法用于封装上述LED封装结构，其包括如下步骤：
将所述LED芯片2设于所述基板1的容置槽11内；
将所述LED芯片2的引脚与所述正极板4和所述负极板5电连接（在本发明实施例中，LED芯片2的引脚通过导线8与正极板4电连接）；
在所述容置槽11的槽口环周涂覆液态的所述密封胶6；
将设有所述挡光层31的所述透光板3盖合于所述容置槽11的槽口上；
对所述LED封装结构进行烘烤；
待所述密封胶6固化后即形成密封的所述LED封装结构。
本发明所提供的LED封装方法实施简单，无需借助复杂的机械设备辅助实施，可有效提高生产效率，降低制造成本。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种LED封装结构，包括基板、LED芯片及透光板，其特征在于：所述基板设有一容置槽，所述容置槽内设有连通至外部的正极板和负极板，所述LED芯片设于所述容置槽内且与所述正极板及所述负极板电连接；所述容置槽的槽口环周设有密封胶，所述透光板盖合于所述容置槽的槽口上且通过所述密封胶与所述基板粘接，所述透光板与所述基板粘接的表面上对应所述密封胶的位置设有挡光层。
2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述密封胶为硅胶。
3.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述透光板为石英材质。
4.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片为紫外LED芯片。
5.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述容置槽的槽口环周设有用于容置所述密封胶的注胶槽。
6.如权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于：所述注胶槽由设于所述容置槽的槽口环周的金属圈结合所述容置槽的槽缘构成。
7.如权利要求1-6任一项所述的LED封装结构，其特征在于：所述挡光层为可反射光线的金属片或金属镀层。
8.如权利要求1-6任一项所述的LED封装结构，其特征在于：所述挡光层为可吸收光线的涂层。
9.如权利要求1-6任一项所述的LED封装结构，其特征在于：所述负极板设于所述容置槽底部，所述LED芯片设于所述负极板上，所述负极板表面涂覆有反光层。
10.一种LED封装方法，其特征在于，该方法用于封装权利要求1-9任一项所述的LED封装结构，其包括如下步骤：
将所述LED芯片设于所述基板的容置槽内；
将所述LED芯片的引脚与所述正极板和所述负极板电连接；
在所述容置槽的槽口环周涂覆液态的所述密封胶；
将设有所述挡光层的所述透光板盖合于所述容置槽的槽口上；
对所述LED封装结构进行烘烤；
待所述密封胶固化后即形成密封的所述LED封装结构。
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016078018A1 (zh) * 2014-11-19 2016-05-26 魏晓敏 Led模组
CN105762261A (zh) * 2015-01-06 2016-07-13 普因特工程有限公司 具有遮光罩的芯片封装
CN106575689A (zh) * 2014-07-30 2017-04-19 Lg 伊诺特有限公司 发光元件和具有发光元件的光源模块
CN106684227A (zh) * 2016-12-30 2017-05-17 江苏稳润光电有限公司 一种紫外led封装方法
CN109786516A (zh) * 2018-12-29 2019-05-21 中山市木林森电子有限公司 一种led封装装置及其制造方法
CN110797446A (zh) * 2018-08-01 2020-02-14 宏齐科技股份有限公司 适用于双面焊接的led光源及其制造方法
CN111969096A (zh) * 2020-08-31 2020-11-20 福建天电光电有限公司 芯片封装结构
JP2021044506A (ja) * 2019-09-13 2021-03-18 豊田合成株式会社 紫外光照射装置
CN113437198A (zh) * 2021-07-13 2021-09-24 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所广东(佛山)研究院 一种深紫外led封装方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005285408A (ja) * 2004-03-29 2005-10-13 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明装置および照明器具
CN102751432A (zh) * 2011-04-20 2012-10-24 Lg伊诺特有限公司 包括uv发光二极管的发光器件封装
CN103325922A (zh) * 2013-06-05 2013-09-25 广州市鸿利光电股份有限公司 一种led封装方法
CN203733847U (zh) * 2013-12-25 2014-07-23 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 Led封装结构

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005285408A (ja) * 2004-03-29 2005-10-13 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明装置および照明器具
CN102751432A (zh) * 2011-04-20 2012-10-24 Lg伊诺特有限公司 包括uv发光二极管的发光器件封装
CN103325922A (zh) * 2013-06-05 2013-09-25 广州市鸿利光电股份有限公司 一种led封装方法
CN203733847U (zh) * 2013-12-25 2014-07-23 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 Led封装结构

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10957823B2 (en) 2014-07-30 2021-03-23 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting device and light source module having thereof
CN106575689A (zh) * 2014-07-30 2017-04-19 Lg 伊诺特有限公司 发光元件和具有发光元件的光源模块
CN110265523A (zh) * 2014-07-30 2019-09-20 Lg 伊诺特有限公司 发光器件和具有发光器件的光源模块
US11282986B2 (en) 2014-07-30 2022-03-22 Suzhou Lekin Semiconductor Co., Ltd. Light emitting device and light source module having thereof
US11688831B2 (en) 2014-07-30 2023-06-27 Suzhou Lekin Semiconductor Co., Ltd. Light emitting device and light source module having thereof
CN106575689B (zh) * 2014-07-30 2019-05-28 Lg 伊诺特有限公司 发光器件和具有发光器件的光源模块
US10333033B2 (en) 2014-07-30 2019-06-25 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting device and light source module having thereof
CN110233194A (zh) * 2014-07-30 2019-09-13 Lg 伊诺特有限公司 发光器件和具有发光器件的光源模块
WO2016078018A1 (zh) * 2014-11-19 2016-05-26 魏晓敏 Led模组
CN105762261A (zh) * 2015-01-06 2016-07-13 普因特工程有限公司 具有遮光罩的芯片封装
CN106684227A (zh) * 2016-12-30 2017-05-17 江苏稳润光电有限公司 一种紫外led封装方法
CN110797446A (zh) * 2018-08-01 2020-02-14 宏齐科技股份有限公司 适用于双面焊接的led光源及其制造方法
CN109786516A (zh) * 2018-12-29 2019-05-21 中山市木林森电子有限公司 一种led封装装置及其制造方法
JP2021044506A (ja) * 2019-09-13 2021-03-18 豊田合成株式会社 紫外光照射装置
JP7167889B2 (ja) 2019-09-13 2022-11-09 豊田合成株式会社 紫外光照射装置
CN111969096A (zh) * 2020-08-31 2020-11-20 福建天电光电有限公司 芯片封装结构
CN113437198A (zh) * 2021-07-13 2021-09-24 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所广东(佛山)研究院 一种深紫外led封装方法
CN113437198B (zh) * 2021-07-13 2023-01-03 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所广东(佛山)研究院 一种深紫外led封装方法

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