CN103846557B - 一种pcb板的钻孔分块的切割路径设置方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种PCB板的钻孔分块的切割路径设置方法,包括以下步骤:S1,初始化位置信息,获取PCB板上图形分块的坐标信息;S3,选取路径起始的图形分块,初始化图形分块的初始路径S={1,2},初始路径总长度T=d(1,2),即起始图形分块与第二个图形分块间的路径和长度;S4,遍历剩余的所有图形分块位置,获取相应的坐标信息,每遍历一个图形分块K,将该图形分块K插入初始路径S中,并且选择插入路径较短的为最终路径。本发明能够将待加工的PCB板上的图形分块的切割路径设置最短,缩短操作时间,提高工作效率。

Description

一种PCB板的钻孔分块的切割路径设置方法
技术领域
本发明涉及一种路径设置方法,具体地说是一种对PCB板上的图形进行分块之后,对各个分块的切割顺序进行设置的方法。
背景技术
PCB板在生产加工的过程中,需要对其进行钻孔。对PCB板钻孔,通常是在激光钻孔机上进行,能够方便、准确的钻出需要的孔。在对PCB板进行钻孔前,需要先对PCB板上的图形区域进行分块,即分割成若干个小块,通常情况下,每一个分块的大小都不超过振镜格的大小。对整个图形划分好分块之后,需要进一步确定各个分块的切割顺序,即先对哪一个分块进行扫描切割,对各个分块设定好顺序。传统的切割顺序通常是呈有规律的“S”形或者按照顺序有规律的排布。此类切割路径的总行程较大,会增加设备的加工时间,不利于工作效率的提升。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种PCB板上的钻孔分块的切割路径设置方法,能够获取最短的切割路径,提高工作效率。
为了解决上述技术问题,本发明采取以下技术方案:
一种PCB板的钻孔分块的切割路径设置方法,包括以下步骤:
S1,初始化位置信息,获取PCB板上图形分块的坐标信息;
S3,选取路径起始的图形分块,获取图形分块的初始路径S={1,2},初始路径总长度T=d(1,2),即起始图形分块与第二个图形分块间的路径和长度;
S4,遍历剩余的所有图形分块位置,获取相应的坐标信息,每遍历一个图形分块K,将该图形分块K插入初始路径S中;
S5,若新增图形分块K插入初始路径S={1,2}之间,即路径S为{1,K,2},则新增路径长度Dp=d(1,k)+d(k,2)-d(1,2),此时路径长度T=初始路径长度+新增路径长度=d(1,k)+d(k,2);若新增图形分块K插入初始路径S={1,2}之后,即路径S为{1,2,K},则新增路径长度Dp=d(2,k),此时路径长度T=初始路径长度+新增路径长度=d(1,2)+d(2,k);
S6,对比步骤S5中不同插入情况的路径长度,选择路径长度较小的为最终路径;
S7,重复步骤S5和S6,直到将所有剩余图形分块都插入,从而得到最短路径。
所述方法还包括步骤S2,计算各个图形分块间的距离,记录并得到距离矩阵。
所述计算各个图形分块间距离,根据公式dij=max(|xi-xj|,|yi-yj|)计算得到,其中x、y为图形分块坐标。
本发明通过通过各个图形分块间的距离计算,设定初始化路径,得到整个图形的最短切割路径,提高工作效率。
附图说明
图1为本发明原理流程示意图;
图2为一原始路径示意图;
图3为将附图2所示路径按照本发明方法优化后的路径示意图;
图4为另一原始路径示意图;
图5为将附图4所示路径按照本发明方法优化后的路径示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解,下面结合附图对本发明作进一步的描述。
本发明揭示了一种PCB板上的钻孔分块的切割路径设置方法,对待钻孔的PCB板的图形分块进行切割路径设置,保证切割路径最短,提高工作效率。如附图1所示,该方法包括以下步骤:
S1,初始化位置信息,获取PCB板上图形分块的坐标信息。待钻孔的PCB上的图形被划分成多个分块后,获取所有分块的坐标信息。对各个图形分块按照顺序进行编号处理,即给每个图形分块一个编号,如1、2,…,n-1,n,共有n个图形分块。
S2,计算各个图形分块间的距离,记录并得到距离矩阵。可根据公式dij=max(|xi-xj|,|yi-yj|)计算得到,其中x、y为图形分块的坐标。将全部图形分块,两两之间的距离计算,从而得到距离矩阵D(n*n),可以方便后续查询,不用再次计算。
S3,选取路径起始的图形分块,获取图形分块的初始路径S={1,2},初始路径总长度T=d(1,2),即起始图形分块与第二个图形分块间的路径和长度。在选取起始图形分块时,通常选取编号为0或者1即最初的一个为准,方便记录。
S4,遍历剩余的所有图形分块位置,获取相应的坐标信息,每遍历一个图形分块K,将该图形分块K插入初始路径S中,即将图形分块所在点插入初始路径中,形成一新路径。
S5,若新增图形分块K插入初始路径S={1,2}之间,即路径S为{1,K,2},则新增路径长度Dp=d(1,k)+d(k,2)-d(1,2),此时路径长度T=初始路径长度+新增路径长度=d(1,k)+d(k,2);若新增图形分块K插入初始路径S={1,2}之后,即路径S为{1,2,K},则新增路径长度Dp=d(2,k),此时路径长度T=初始路径长度+新增路径长度=d(1,2)+d(2,k)。由于确定了起始图形分块,即图形分块1,则遍历的其他图形分块K,就上述两种插入情况,形成两种路径,即S为{1,K,2}和{1,2,K},通过计算得出该两种新路径所对应的路径长度后记录保存。此外,当遍历第四个图形分块J时,如上一路径S为{1,K,2},此时新的路径可为{1,J,K,2},或者{1,K,J,2},或者{1,K,2,J},分别计算上述三种路径的对应长度,选择最短的路径。
S6,对比步骤S5中两种插入情况的路径长度,选择路径长度较小的为最终路径。将路径长度较短的设为最终切割路径,保证操作设备的运动行程最短。
S7,重复步骤S5和S6,直到将所有剩余图形分块都插入,从而得到整个图形的切割最短路径。
根据上述方法得到最短路径之后,可以与原始路径进行比较。原始路径为按照顺序切割,即原始路径S为{1,2,....,n},原始路径总长度T0=d(1,2)+d(2,3)+....+d(n-1,n)。具体效果示意图,如附图2所示,原始路径长度为15453.779885mm,按照本文明方法优化的路径及路径长度如附图3所示,路径长度缩短至13002.370795mm。又如附图4所示,为另一原始路径长度,为12869.089313mm,按照本发明方法优化后的路径及路径长度如附图5所示,此时路径长度为12458.819498mm,较之原始路径都有明显缩短。

Claims (3)

1.一种PCB板的钻孔分块的切割路径设置方法,包括以下步骤:
S1,初始化位置信息,获取PCB板上图形分块的坐标信息;
S3,选取路径起始的图形分块,获取图形分块的初始路径S={1,2},初始路径总长度T=d(1,2),即起始图形分块与第二个图形分块间的路径和长度;
S4,遍历剩余的所有图形分块位置,获取相应的坐标信息,每遍历一个图形分块K,将该图形分块K插入初始路径S中;
S5,若新增图形分块K插入初始路径S={1,2}之间,即路径S为{1,K,2},则新增路径长度Dp=d(1,k)+d(k,2)-d(1,2),此时路径长度T=初始路径长度+新增路径长度=d(1,k)+d(k,2);若新增图形分块K插入初始路径S={1,2}之后,即路径S为{1,2,K},则新增路径长度Dp=d(2,k),此时路径长度T=初始路径长度+新增路径长度=d(1,2)+d(2,k);
S6,对比步骤S5中不同插入情况的路径长度,选择路径长度较小的为最终路径;
S7,重复步骤S5和S6,直到将所有剩余图形分块都插入,从而得到切割的最短路径。
2.根据权利要求1所述的PCB板的钻孔分块的切割路径设置方法,其特征在于,所述方法还包括步骤S2,计算各个图形分块间的距离,记录并得到距离矩阵。
3.根据权利要求2所述的PCB板的钻孔分块的切割路径设置方法,其特征在于,所述计算各个图形分块间距离,根据公式dij=max(|xi-xj|,|yi-yj|)计算得到,其中x、y为图形分块坐标。
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