CN103846558A - 一种pcb板的钻孔分块方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种PCB板的钻孔分块方法，包括以下步骤：S1，检测待加工的PCB板，获取该PCB板的钻孔图形；S2，采用网格对PCB板进行划分，该网格内的若干个分格将PCB板上的钻孔图形划分成多个区域；S3，对网格内的分格进行收缩处理，使网格内包含有钻孔图形的分格收缩至所包含的钻孔图形的边界；S4，对网格内的分格进行选择性的合并，合并时以相邻的分格为准，并且合并后的分格大小不超过预设尺寸。本发明对PCB板上的钻孔图形进行有效分块，得到最少数量的分块，减少操作时间，提高工作效率。

Description

一种PCB板的钻孔分块方法
技术领域
  本发明涉及一种PCB板的钻孔分块方法，具体地说是主要应用在激光钻孔机上的对PCB板上的钻孔图形的分块方法。
背景技术
    PCB板在生产加工的过程中，需要对其进行钻孔。对PCB板钻孔，通常是在激光钻孔机上进行，能够方便、准确的钻出需要的孔。在对PCB板进行钻孔前，需要先对PCB板上的图形区域进行分块，即分割成若干个小块，通常情况下，每一个分块的大小都不超过振镜格的大小。由于PCB板上的图形分布并不均匀，现有的分块方式基本上都是按照平均划分的方法，即确定好整块PCB板的大小，然后计算得到各个分块的大小，以使分块能够充满PCB板，保证将PCB板上的图形都包含在内。此种分块方法虽然能够进行正确的划分，但是分割的块的数量较多，每多分一个块，整个操作平台就需要多移动一次，从而增加了加工时间，降低了工作效率。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种PCB板的钻孔分块方法，能够划分最少数量的分块，提高工作效率。
为了解决上述技术问题，本发明采取以下技术方案：
一种PCB板的钻孔分块方法，包括以下步骤：
S1，检测待加工的PCB板，获取该PCB板的钻孔图形；
S2，采用网格对PCB板进行划分，该网格内的若干个分格将PCB板上的钻孔图形划分成多个区域；
S3，对网格内的分格进行收缩处理，使网格内包含有钻孔图形的分格收缩至所包含的钻孔图形的边界；
S4，对网格内的分格进行选择性的合并，合并时以相邻的分格为准，并且合并后的分格大小不超过预设尺寸。
所述步骤S4还包括，对网格内的分格合并时，还以单方向接近基准。
所述步骤S3还具体包括，若网格内的某个分格没有包含图形，则舍弃该分格。
本发明方法能够对待加工的PCB板上的钻孔图形进行最小数量的分块，通过先用网格平均划分，再进行灵活合并，使得分格数量最少，从而有助于提高工作效率，减小工作时间。
附图说明
    附图1为本发明原理流程示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步的描述。
本发明揭示了一种PCB板的钻孔分块的方法，主要是应用在UV激光钻孔机配合使用，对需要钻孔的PCB板进行一个钻孔图形的预先划分，方便后续钻孔工序的进行。如附图1所示，该方法包括以下步骤：
S1，检测待加工的PCB板，获取该PCB板的钻孔图形。
S2，采用网格对PCB板进行划分，该网格内的若干个分格将PCB板上的钻孔图形划分成多个区域。采用较小间距的网格对PCB板进行划分，该网格内包含有若干个小分格，各个小分格的大小是相同的，保证能够平均的将钻孔图形进行划分。从而将PCB板上的钻孔图形划分成多个区域，即网格内的各个分格将钻孔图形分割开。由于钻孔图形在PCB板上的分布并不一定均匀规则，部分区域钻孔图形较为稀疏，部分区域又较为集中，导致有些网格的分格所包含的图形较多，有些分格所包含的图形较少。
S3，对网格内的分格进行收缩处理，使网格内包含有钻孔图形的分格收缩至所包含的钻孔图形的边界。由于收缩处理，使得包含较少钻孔图形的分格能够进一步缩小，使分格刚好能够圈住图形。若网格内的某个分格没有包含图形，则舍弃该分格，从而减少分格数量。
S4，对网格内的分格进行选择性的合并，合并时以相邻的分格为准，并且合并后的分格大小不超过预设尺寸。在步骤S3中对网格内的分格进行了收缩处理，可对部分分格进行合并。合并时首先选择相邻的分格，并且相邻两个或者更多个合并在一起后的新分格的大小不超过预设尺寸，该预设尺寸可为相应操作设备上的振镜的扫描范围。通过合并，使得分格数量进一步的减少，从而形成最终的分块数量，最大程度的保证分块数量最少。从而使得操作时间减短，工作效率提升。
此外，在对网格内的分格合并时，还以单方向接近基准。当以左上角分格进行合并时，此时只能向右或者下方向接近合并，此时就以单方向接近为合并标准。
本发明与传统的分块方法不同在于，传统的是采用大小均一的分格对整个图形进行平均划分，导致分块数量较多，操作时间较长。而本发明平均分块之后再对各个分格进行收缩合并，减少分块数量。

Claims (3)

1. 一种PCB板的钻孔分块方法，包括以下步骤：
S1，检测待加工的PCB板，获取该PCB板的钻孔图形；
S2，采用网格对PCB板进行划分，该网格内的若干个分格将PCB板上的钻孔图形划分成多个区域；
S3，对网格内的分格进行收缩处理，使网格内包含有钻孔图形的分格收缩至所包含的钻孔图形的边界；
S4，对网格内的分格进行选择性的合并，合并时以相邻的分格为准，并且合并后的分格大小不超过预设尺寸。
2.根据权利要求1所述的PCB板的钻孔分块方法，其特征在于，所述步骤S4还包括，对网格内的分格合并时，还以单方向接近基准。
3.根据权利要求1所述的PCB板的钻孔分块方法，其特征在于，所述步骤S3还具体包括，若网格内的某个分格没有包含图形，则舍弃该分格。
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