CN103843131A - 用于电子部件的散热器组件 - Google Patents
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- 230000004044 response Effects 0.000 claims abstract description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 24
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims description 12
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims description 12
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 8
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 12
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 7
- 230000037361 pathway Effects 0.000 description 6
- 230000009471 action Effects 0.000 description 5
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 108010036922 cytoplasmic linker protein 115 Proteins 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 2
- 229910000639 Spring steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 1
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
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- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4093—Snap-on arrangements, e.g. clips
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
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- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L23/4012—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws for stacked arrangements of a plurality of semiconductor devices
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Computer Hardware Design (AREA)
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Abstract
本公开的一个方面涉及一种用于从电子部件散热的散热器组件。散热器组件包括具有基部和从基部延伸的至少一个翼片的散热器。该至少一个翼片具有形成在其中的配置成接收紧固件的开口。散热器组件还包括夹子。夹子具有配置成接收紧固件的第一部分和柔性地联接到第一部分的至少一个第二部分。该至少一个第二部分配置成响应于由紧固件施加到第一部分的力而靠近基部将散热器固定到电子部件。
Description
背景
1、发明领域
本发明的至少一个实施方案通常涉及一种散热器组件,并且更具体地,涉及用于将散热器固定到电子部件的组装和方法。
2、相关技术的讨论
电子设备在运行期间产生热。通常被称为散热器的热交换设备可附接到电子设备,以将热能远离电子设备传递到流体介质,例如空气。过多的热限制或降低电子设备的运行性能。热交换设备通常具有比热交换设备附接到其的电子设备(或其部分)大的暴露于空气的表面面积。该更大的表面面积通常提供相对于电子设备的增加的传热能力。
发明概述
本公开的方面和实施方案涉及从电子部件散热的系统和方法。散热器组件包括散热器和用于固定电子部件与散热器的夹子。散热器组件提供了从电子部件到周围环境的传热路径。
本公开的一个方面涉及一种用于从电子部件散热的散热器组件。散热器组件包括散热器,散热器具有基部和从基部延伸的至少一个翼片。该至少一个翼片具有形成在其中的配置成接收紧固件的开口。散热器组件还包括夹子。夹子具有配置成接收紧固件的第一部分和柔性地联接到第一部分的至少一个第二部分。该至少一个第二部分配置成响应于由紧固件施加到第一部分的力而靠近基部将散热器固定到电子部件。
在一些实施方案中,夹子的第一部分是大体V形的,并且第一部分包括联接到第二腿部的第一腿部。该第一腿部具有第一腿部开口,并且第二腿部具有第二腿部开口。第一腿部开口和第二腿部开口能够接收紧固件并与至少一个翼片的开口对准。在一个实施方案中,紧固杆配置成当将紧固杆和夹子固定到至少一个翼片时使第二腿部抵着第一腿部压缩并抵着电子部件弹性偏置至少一个第二部分。紧固杆可以包括紧固杆开口以接收紧固件。紧固杆开口与至少一个翼片的开口、第一腿部开口和第二腿部开口对准。夹子的第一部分包括连接第一腿部和第二腿部的弯曲部分。第一腿部和第二腿部响应于由紧固件施加到第一部分的力而围绕弯曲部分枢转。弯曲部分可响应于由紧固件施加到第一部分的力而形成环。在一个实施方案中,夹子包括沿着第一部分的长度空间地定位的多个第二部分,以将多个电子部件靠近散热器的基部固定。
本公开的另一个方面涉及一种用于从电子部件散热的散热器组件。散热器组件包括散热器,散热器具有基部和从基部的第一表面延伸的第一翼片。第一翼片包括形成在其中的第一开口,该第一开口配置成接收紧固件。第二翼片从基部的第一表面延伸。第二翼片布置在第一翼片上方并具有第二开口,该第二开口与第一翼片的开口对准并配置成接收穿过其的紧固件。散热器组件还包括夹子。夹子具有带有夹子开口的第一部分,该夹子开口配置成与第一翼片的第一开口对准以接收紧固件,以响应于由紧固件施加到第一部分的力而将夹子固定到第一翼片。
在一些实施方案中,夹子包括第二部分,该第二部分配置成响应于由紧固件施加到第一部分的力而使电子部件抵着散热器的基部弹性偏置。第一翼片和第二翼片以平行配置从基部延伸。在一个实施方案中,散热器组件包括第三翼片,第三翼片从与基部的第一表面相对的基部的第二表面延伸。第三翼片具有形成在其中的开口,该开口配置成接收第二紧固件。夹子的第一部分包括第一腿部和第二腿部,并且夹子开口包括第一腿部开口和第二腿部开口。第一腿部开口和第二腿部开口可以与第一翼片的第一开口对准以接收紧固件。在一个实施方案中,夹子的第一部分的顶表面配置成响应于由紧固件施加到第一部分的力而接触第一翼片的底表面。散热器组件还可以包括紧固杆,紧固杆具有形成在其中的开口,该开口配置成螺纹地接收紧固件以将夹子固定到散热器。
本公开的另一个方面涉及一种将散热器组件固定到电子部件的方法。散热器组件包括夹子和散热器。散热器具有基部和从基部延伸的第一翼片。该方法包括将散热器组件定位在电子部件上,以这种方式使得基部布置成侧向地邻近电子部件。该方法包括将夹子的第一部分附接到散热器的第一翼片的底表面,夹子的第一部分具有第一腿部和第二腿部。该方法还包括将力朝向夹子的第一腿部施加到夹子的第二腿部以驱使夹子的第二部分抵着电子部件运动。
在一些实施方案中,抵着电子部件将力施加到夹子的第二腿部的动作将电子部件的侧表面的至少一部分定位成邻近散热器的基部,并将电子部件的顶表面的至少一部分定位成靠近散热器的翼片的底表面。该方法还可以包括朝向电子部件偏置夹子的第二部分,以使用将夹子固定到散热器的第一翼片的紧固件将电子部件的侧表面的该部分抵着散热器的基部的表面固定。在一个实施方案中,散热器包括布置在第一翼片上方的第二翼片,第一翼片具有第一开口,并且第二翼片具有与第一翼片的第一开口对准的第二开口,并且该方法包括通过穿过形成在散热器的翼片中的第二翼片的第二开口接近紧固件而固定紧固件。
以下详细地讨论其它方面、实施方案和这些示例性方面和实施方案的优点。本文公开的任何实施方案可以以与本文所公开的目标、目的和需求中的至少一个一致的任何方式与任何其他实施方案相结合,并且提及的“一个实施方案”、“一些实施方案”、“可选择的实施方案”、“各种实施方案”、”“一种实施方案”等不一定是相互排斥的,并且旨在表明结合该实施方案描述的特定的特征、结构或特性可被包括在至少一个实施方案中。本文中出现的这些术语不一定全部指的是相同的实施方案。附图被包括以提供不同的方面和实施方案的阐示和进一步理解,且并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图与本说明书的其余部分一起用来解释说明所要求的方面和实施方案。
附图简述
下面将参照附图讨论至少一个实施方案的不同方面,附图并不旨在按比例绘制。在附图、详细描述或任何权利要求中的技术特征后面带有参考符号的情况下,已被包括的参考符号用于增加附图、详细描述和权利要求的可理解性的唯一目的。因此,无论是否存在参考符号,都不旨在对任何权利要求元素的范围有任何限制作用。在附图中,在各图中示出的每个相同或几乎相同的部件由同样的标号来表示。为清楚起见,并非每个部件可以标记在每个图中。附图提供用于说明和解释的目的,且不旨在作为本公开的限制的定义。在附图中:
图1是根据本公开的方面定位在电子部件上的散热器组件的一个实例的侧视图,其中散热器组件的部分以横截面描绘;
图2是根据本公开的方面固定到电子部件的图1中所示的散热器组件的侧视图,其中散热器组件的部分以横截面描绘;
图3是根据本公开的方面的散热器组件的夹子的横截面图;
图4是根据本公开的方面固定到电子部件的散热器组件的另一个实例的侧视图,其中散热器组件的部分以横截面描绘;
图5是根据本公开的方面的散热器组件的部件的一个实例的分解透视图;以及
图6是根据本公开的方面固定到多个电子部件的散热器组件的一个实例的正视图;
图7是根据本公开的方面的在形成为其操作配置之前的散热器组件的夹子的一个实例的平面图;
图8是根据本公开的方面的在形成为其操作配置之后的图7的夹子的一个实例的正视图;
图9是根据本公开的方面的在形成为其操作配置之前的散热器组件的夹子的另一个实例的平面图;
图10是根据本公开的方面的在形成为其操作配置之后的图9的夹子的一个实例的透视图;
图11是根据本公开的方面固定到多个电子部件的多个散热器组件的另一个实例的侧视图,其中散热器组件的部分以横截面描绘;
图12是根据本公开的方面固定到多个电子部件的多个散热器组件的另一个实例的侧视图,其中散热器组件的部分以横截面描绘;
图13A-图13E是根据本公开的方面的用于将散热器固定到电子部件的方法的一个实例的顺序的侧视图,其中散热器组件的部分以横截面描绘;
图14是根据本公开的方面的散热器组件的夹子的横截面图;
图15是根据本公开的方面的散热器组件的夹子的横截面图;
图16是根据本公开的方面的散热器组件的部件的一个实例的侧视图,其中一些部件的部分以横截面描绘;以及
图17是根据本公开的方面的图16中所示的散热器组件的部件的侧视图,其中一些部件的部分以横截面描绘。
详细描述
各个方面和实施方案涉及散热器组件和用于将散热器固定到电子部件以从电子部件散热的方法。根据一个实施方案,散热器组件包括散热器,散热器具有基部和至少一个翼片。翼片从基部延伸,并且翼片包括配置成接收紧固件的开口。散热器组件还包括夹子。夹子的第一部分配置成接收紧固件。夹子的第二部分与第一部分柔性地联接。夹子的第二部分还配置成响应于由紧固件施加到夹子的第一部分的力而将散热器与电子部件固定在一起。
本文所讨论的设备和方法的实施方案不限于应用于下面的描述中阐述的或附图中示出的部件的构造和布置的细节。该设备和方法能够以其它实施方案实施以及以各种方式实践或执行。本文提供的具体实施方案的实例仅用于阐述性目的且不旨在限制。特别地,与任何一个或更多实施方案结合讨论的动作、元件和特征不旨在排除任何其它实施方案中的类似作用。
同样,本文使用的措辞和术语用于描述的目的,且不应视为限制性的。本文以单数涉及的系统和方法的实施方案或元件或动作的任何引用也可囊括包括多个这些元件的实施方案,并且本文中对任何实施方案或元件或动作的任何复数引用也可囊括仅包括单个元件的实施方案。以单数或复数形式的引用不意在限制当前公开的系统或方法、其部件、动作或元件。本文使用的“包括”、“包含”、“具有”、“含有”、“涉及”及其变型是指包括其后列出的项目及其等同项目以及另外的项目。引用“或”可解释为包括性的,以便使用“或”描述的任何术语可指示单个、多于一个以及所有描述的术语中的任何一种情况。对顶部和底部、侧部、或上部和下部的任何引用旨在方便描述,而不是将当前的系统和方法或其部件限制到任何一个位置或空间取向。
参照图1,示出了散热器组件100的透视图,其能够从电子部件105,例如半导体设备散热。散热器组件100包括散热器110,该散热器110具有基部115。在一个实施方案中,电子部件105可安装在印刷电路板120上。在该实例中,散热器组件100固定到彼此成直线延伸的多个电子部件105。
散热器110的基部115包括第一表面125和第二表面130。多个翼片135可以从基部115从第一表面125、第二表面130或两者延伸。翼片135可以按平行的配置从基部115的第一表面125或第二表面130延伸,如图1中描绘的。从基部115的第一表面125延伸的翼片135各自包括形成在其中的开口140。三个最上面的翼片135的开口140各自配置成完全接收穿过其的紧固件145,例如螺钉、销钉、螺栓、或铆钉。最下面的翼片135的开口140可配置成接收紧固件145的头部。紧固件145和从基部115的第一表面125延伸的翼片135在图1中以横截面示出。
在一个实施方案中,翼片135的开口140通常沿垂直轴线150彼此对准,如图1所示。如以上描述的,紧固件145可以沿轴线150穿过三个最上面的翼片的每个开口140以接合翼片135中的最下面的一个。紧固件145设置成将散热器110固定到夹子155,其目的将随着对散热器组件100进行的描述而变得明显。夹子155在图1中以横截面部分地示出。夹子155包括配置成接收紧固件145的第一部分160。夹子155的第一部分160包括第一腿部161和第二腿部162。第一腿部161和第二腿部162可以各自包括对准成接收穿过其的紧固件145的开口。在一个实施方案中,第一腿部161和第二腿部162从夹子155的第一部分160的弯曲段164延伸,这给出了第一部分160总体上V形的配置,如图1中所示。
夹子155还包括第二部分165。第二部分165从第一部分160伸出,并且在一个实施方案中,第二部分165与第一部分160一体地形成,使得第二部分165以相对于第一部分160的一角度从第一部分160延伸。在该实例中,在使用过程中,第二部分165可响应于由紧固件145施加在夹子155上的力而变成与电子部件105接触。第二部分165可包括例如向外地扩展的端部段170。在一个实施方案中,端部段170在使用期间远离电子部件105延伸,以防止端部段170的尖端划坏或损坏电子部件105。
散热器组件100还包括紧固杆175,紧固杆175具有形成在其中以接收紧固件145的开口。紧固杆175在图1中以横截面示出。在一个实施方案中,紧固杆175是配置成在使用过程中布置在夹子155的第一部分160下方的大致纵向形状的金属、合金或聚合物。在一个可选择的实施方案中,紧固杆175是配置成接收并固定紧固件145的螺母或其他合适的紧固件。如图1中描绘的,具有大致V形的配置的散热器组件处于分离位置中,其中夹子155还没有将电子部件105与散热器110的基部115固定在一起。
参照图2,散热器组件100被示出处于接合位置中。在一个实施方案中,紧固件145紧固到夹子155,并且当将散热器组件100固定到电子部件105时(例如,通过将紧固件145螺纹紧固到紧固杆175),紧固件145与紧固杆175一起向夹子155施加力。例如,参照图1和图2,通过抵着夹子155拉动紧固杆175而使紧固件145向夹子155施加力以驱使第一部分160的第一腿部161和第二腿部162一起运动。该弹性运动使第二部分165朝着电子部件105偏置。第二部分165的至少一部分接合电子部件105以将其固定在抵靠散热器110的基部115的位置中,从而将散热器组件100固定到电子部件105,并提供从电子部件105到散热器110的热传递。
在该组装好的位置,第一部分160的第一腿部161和第二腿部162通过紧固杆175固定到最下面的翼片135的底表面。通过紧固件145和紧固杆175施加的力驱使第一腿部161和第二腿部162在一起。夹子155的第一部分160的弯曲段164给出了第一部分160图1中的大致V形的配置,该弯曲段164闭合以形成图2的大致环形的配置。
在一个实施方案中,通过沿轴线150自上而下穿过三个最上面的翼片135的较宽开口140,紧固件145和紧固杆175将夹子155固定到最下面的翼片135。例如,操作人员使用工具(例如,螺丝刀)可以将工具延伸穿过多个开口140以接近紧固件145(例如,螺钉)。该组装过程可以是自动化的,例如,作为组装流水线的一部分,并且紧固可发生在无直接人为干预的情况下。当例如由于将部件定位在例如高密度电力电子系统中的印刷电路板120上而导致侧面接近散热器组件100受阻时,这种自上而下的接近可以便于散热器组件100的组装。
在一个实施方案中,散热器组件100配置成最小化从电子部件到翼片135的导热路径。例如,夹子155和紧固件145一般不是电子部件105和散热器110之间的主要导热路径205的一部分。更确切地,夹子155可以将电子部件105直接固定到散热器110,并且在不存在被动式热干预固体材料的情况下,导热路径205直接从电子部件105通到散热器110。应当理解,导热路径中被动式导热材料的存在可降低传热效率。在一个实施方案中,导热膏、导热脂或其它主动式导热材料存在于电子部件105和散热器110之间,以增强散热器110和电子部件105之间的热连接。导热垫也可以存在于电子部件105和散热器110之间以提供散热器110和电子部件105之间的电绝缘。
参照图3,示出了散热器组件100的夹子155的横截面正视图。如图3中描绘的,第一腿部161、第二腿部162和弯曲段164形成大致V形的配置,并且夹子155处于静止、不偏置的位置中。夹子155的第一腿部161包括第一腿部开口305,并且夹子155的第二腿部162包括第二腿部开口310。第一腿部开口305和第二腿部开口310可以是圆形、椭圆形或卵形,并且配置成彼此对准以及与翼片135的开口140对准以接收紧固件(图3中未示出)。在一个实施方案中,第二腿部开口310比第一腿部开口305大。例如,第二腿部开口310可以实施为图3中示出的槽,或该开口可以具有比第一腿部开口305大的周长、直径或半径。较大尺寸的第二开口310可以便于与第一开口305对准以接收紧固件的至少一部分。
参照图4,示出了另一个实施方案的散热器组件400的透视图,其中热组件固定到电子部件105。如所示,散热器组件400包括具有基部115的散热器405。多个翼片135从基部115延伸。散热器405还包括相对于散热器405与电子部件105相对地从基部115延伸的多个翼片410。翼片410提供另外的导热路径415以用于散热。间隙420存在于电子部件105的顶表面425与电子部件105上方的翼片135中的最下面一个之间。在一个实施方案中,间隙420是不含被动式导热固体材料的空气间隙,提供了在电子部件105的顶表面425和最接近顶表面425的最下面的翼片135之间的更直接的导热路径430。在该配置中,电子部件105的顶表面425邻近于最下面的翼片135,由间隙420隔开,其中电子部件105的侧表面与基部115相邻。
参照图5,示出了诸如图1中的散热器组件100或图4中的散热器组件400的散热器组件的夹子155、紧固件145以及紧固杆175的分解透视图。在一个实施方案中,夹子155包括两个第一腿部开口305以接收紧固件145中的一个。紧固件145穿过形成在夹子155的第一部分160的第一腿部161中的第一腿部开口305。每个紧固件145螺纹地接收在紧固杆175的开口505内以将紧固件145固定到紧固杆175。将紧固件145紧固到紧固杆175施加了压缩夹子155的第一部分160的力。该力使夹子155的第二部分165从例如图1的分离位置偏置到抵靠电子部件105的图2的接合位置。
图6是散热器组件600的一个实例的正视图。散热器组件600包括具有基部115的散热器605。在图6的实例中,散热器605具有从基部115延伸的四个翼片135。翼片135中的每个具有两个开口140。紧固件145配置成沿着各自的垂直轴线150穿过翼片135中的顶部三个的较宽开口140。最下面的翼片135的每个开口140配置成接合相应的紧固件145的头部615。在图6中描绘的接合位置中,紧固件145将夹子155紧固到最下面的翼片135。夹子155的四个第二部分165中的每一个将相应的电子部件105固定到抵靠基部115的位置中。应理解,夹子155能够将多于或少于四个部件105固定到散热器605。
图7是在形成为其操作配置之前的散热器组件的夹子155的一个实例的平面图。夹子155的第一部分160具有两个第一腿部开口305和两个第二腿部开口310。第一开口305是圆形的,并且第二开口310是槽形的,但是其它形状是可能的,例如椭圆形的。第二开口310具有比第一开口305大的开口面积,以便于与第一开口305对准并便于接收紧固件。
在一个实施方案中,夹子155由弹簧钢形成,配置成弯曲到图8中描绘的位置中。夹子155大体围绕水平轴线705和水平轴线710弯曲,以从图7中的预操作配置变形到图8中的操作配置。水平轴线705大体形成夹子155的第一部分160的第一腿部161和第二腿部162之间的边界。水平轴线710大体形成夹子155的第一部分160和第二部分165之间的边界。夹子155也围绕水平轴线715弯曲以形成端部段170。在一个实施方案中,夹子155在其形成到图8的位置后进行热处理以获得所需要的弹簧特性。水平轴线705在第一部分160的第一腿部和第二腿部之间水平延伸。
图9是在形成为其操作配置之前的夹子155的另一实例的平面图。图10是在形成为其操作配置之后的图9的夹子的正视图。参照图9和图10,夹子155包括一排开口905。该排开口905沿水平轴线705的位置控制当夹子115从图9的配置形成到图10的配置时在夹子115的第一部分160的第一腿部161和第二腿部162之间的发生弯曲的位置。该排开口905还控制在使用紧固件145和紧固杆175紧固期间的夹子155的弯曲。例如,该排开口905便于在紧固期间第一腿部161和第二腿部162围绕弯曲部分164弯曲,如本领域技术人员将理解的,给出本公开的益处。
图11是固定到电子部件115的多个散热器组件100、400的另一个实例的侧视图。图11的组件的部分以横截面描绘,例如所描绘的具有开口140的翼片135。图11描绘了具有三个散热器组件100、400的高密度印刷电路板120;中间散热器组件400布置在散热器组件100之间。散热器110中的每个具有两个夹子155,基部115的每侧上有一个夹子。散热器405具有一个夹子155和布置成与散热器405的基部115相对的多个翼片405。在图11的实例中的夹子155处于接合位置中,并且每个夹子155将至少一个电子部件105固定到其各自的散热器组件。
电路板120还包括多个部件1103。部件1103是未固定到图11中描绘的散热器组件中的任一个的电子部件。部件1103以及翼片135和翼片410从相邻散热器组件的集中阻挡了正面接近图11中描绘的部件105。在正面或侧面接近最下面的翼片135被其他散热器组件或部件1103阻挡的情况下,通过经由开口140自上而下接近紧固件145实现的紧固操作将夹子155配置在接合位置中。
图12是多个散热器组件的另一实例的侧视图。图12描绘了具有散热器组件的高密度印刷电路板120,其中具有散热器405的散热器组件100布置成紧挨着具有散热器110的散热器组件。夹子155中的两个处于其接合位置中,并且在散热器110的基部115的每一侧上固定到相应的最下面的翼片135。一个夹子155处于接合位置中在基部115的与翼片410相对的一侧上固定到最下面的翼片135。图12的实例中的三个夹子155中的每一个将至少一个电子部件105固定到相应的基部115。部件1103以及散热器110和散热器405彼此接近的高密度放置阻挡了侧向或正向接近夹子155和电子部件105。通过使用经由相应的开口140自上而下接近的紧固操作,夹子155偏置到图12中描绘的接合位置。
图13A-图13E是根据本公开的方面的用于将散热器固定到电子部件的方法的一个实例的五个侧视图,其中散热器组件的部分以横截面描绘。参照图13A和图13B,电绝缘材料1305附接到散热器110的基部115以提供散热器110和电子部件105之间的电绝缘。夹子155和紧固杆175位于最下面的翼片135中的一个的下方。紧固件145穿过彼此对准并形成在其各自的翼片135中的三个开口140。紧固件145由最下面的翼片135中的开口140接收,并且紧固件140的一部分接合夹子155和紧固杆175,其中夹子155处于分离位置。
参照图13C、图13D和图13E,散热器110邻近电子部件105放置并放置在印刷电路板120上。使用螺丝刀1310,紧固件145螺纹紧固到紧固杆175。所产生的力使夹子155从图13C的分离位置弯曲到图13D的接合位置,其中夹子155的第二部分165接触电子部件105并将电子部件105固定到散热器110的基部115。电路板螺钉1315也插入并穿过电路板开口1320。电路板螺钉1315延伸穿过电路板开口1320的一部分由散热器110的基部115螺纹地接收。使用螺丝刀1310,电路板螺钉1315将散热器110螺纹紧固到印刷电路板120。参照图13E,散热器组件100在组装好的位置上被描绘,其中夹子155固定散热器110与电子部件105。
参照图14,第一腿部161、第二腿部162和弯曲段164形成大致V形的配置,并且夹子155处于静止、不偏置的位置中。夹子155的第一腿部161包括第一腿部开口305,并且夹子155的第二腿部162包括第二腿部开口310。第一腿部161和第二腿部162之间的角度限定了V形形状并控制第二部分165朝着电子部件的偏置。
参照图15,夹子155处于接合、偏置的位置中,其中夹子155的第二部分165固定电子部件与散热器(电子部件和散热器未在图15中示出)。夹子155的第二腿部162的一部分接触夹子155的第一腿部161的一部分,并且第一腿部开口305与第二腿部开口310对准。由紧固件和紧固杆(图15中未示出)施加的力驱使第一腿部161和第二腿部162在一起。夹子155的弯曲段164给出了第一部分160图14中的大致V形的配置,该弯曲段164闭合以形成图15的大致环形或泪珠形配置。
图16描绘了配置在散热器组件100的最下面的翼片135下方的处于图14的静止、非偏置位置中的夹子155。图16的配置中的夹子155不与电子部件105接触。开口305和开口310与最下面的翼片135的开口140对准以沿垂直轴线150接收紧固件。(紧固件在图16中未描绘)。图17描绘了在抵靠散热器110的最下面的翼片135的紧固配置中的处于图15的偏置位置中的夹子155。(紧固件在图17中未描绘)。如图17中描绘的,夹子155接触电子部件105,将电子部件105固定到散热器110的基部115并提供电子部件105和散热器110之间的牢固热连接。
现在已经描述了至少一个实施方案的若干方面,明显的是,对本领域技术人员而言,各种可选择方案、修改和改进将容易地发生。这些可选择方案、修改和改进旨在作为本公开的一部分,并且旨在处于本公开的范围内。因此,前面的描述和附图仅通过示例的方式,并且本公开的范围应当由所附权利要求的合适构成和其等同构成来确定。
Claims (20)
1.一种用于从电子部件散热的散热器组件,所述散热器组件包括:
散热器,其包括基部和从所述基部延伸的至少一个翼片,所述至少一个翼片具有形成在其中的开口,所述开口配置成接收紧固件;以及
夹子,其包括配置成接收所述紧固件的第一部分和柔性地联接到所述第一部分的至少一个第二部分,所述至少一个第二部分配置成响应于由所述紧固件施加到所述第一部分的力而靠近所述基部将所述散热器固定到所述电子部件。
2.如权利要求1所述的散热器组件,其中所述夹子的所述第一部分是大体V形的,所述第一部分具有联接到第二腿部的第一腿部。
3.如权利要求2所述的散热器组件,其中所述第一腿部具有第一腿部开口,并且所述第二腿部具有第二腿部开口,所述第一腿部开口和所述第二腿部开口配置成接收所述紧固件并与所述至少一个翼片的所述开口对准。
4.如权利要求3所述的散热器组件,还包括紧固杆,所述紧固杆配置成当将所述紧固杆和所述夹子固定到所述至少一个翼片时使所述第二腿部抵着所述第一腿部压缩并将所述至少一个第二部分抵着所述电子部件弹性偏置。
5.如权利要求4所述的散热器组件,其中所述紧固杆包括紧固杆开口,所述紧固杆开口配置成接收所述紧固件并与所述至少一个翼片的所述开口、所述第一腿部开口和所述第二腿部开口对准。
6.如权利要求2所述的散热器组件,其中所述夹子的所述第一部分包括连接所述第一腿部和所述第二腿部的弯曲部分,其中所述第一腿部和所述第二腿部配置成响应于由所述紧固件施加到所述第一部分的力而围绕所述弯曲部分枢转。
7.如权利要求6所述的散热器组件,其中所述弯曲部分配置成响应于由所述紧固件施加到所述第一部分的力而形成环。
8.如权利要求1所述的散热器组件,其中所述夹子包括沿着所述第一部分的长度空间地定位的多个第二部分,所述多个第二部分配置成将多个电子部件靠近所述散热器的所述基部固定。
9.一种用于从电子部件散热的散热器组件,所述散热器组件包括:
散热器,其包括基部、从所述基部的第一表面延伸的第一翼片和从所述基部的所述第一表面延伸的第二翼片,所述第一翼片具有形成在其中的第一开口,所述第一开口配置成接收紧固件,所述第二翼片布置在所述第一翼片上方并具有第二开口,所述第二开口与所述第一翼片的所述开口对准并配置成接收穿过其的所述紧固件;以及
夹子,其包括具有夹子开口的第一部分,所述夹子开口配置成与所述第一翼片的所述第一开口对准以接收所述紧固件,以响应于由所述紧固件施加到所述第一部分的力而将所述夹子固定到所述第一翼片。
10.如权利要求9所述的散热器组件,其中所述夹子包括第二部分,所述第二部分配置成响应于由所述紧固件施加到所述第一部分的力而使所述电子部件抵着所述散热器的所述基部弹性偏置。
11.如权利要求10所述的散热器组件,其中所述第一翼片和所述第二翼片以平行配置从所述基部延伸。
12.如权利要求9所述的散热器组件,还包括:
第三翼片,其从与所述基部的所述第一表面相对的所述基部的第二表面延伸,所述第三翼片具有形成在其中的配置成接收第二紧固件的开口。
13.如权利要求9所述的散热器组件,其中所述夹子的所述第一部分具有第一腿部和第二腿部,其中所述夹子开口包括第一腿部开口和第二腿部开口。
14.如权利要求13所述的散热器组件,其中所述第一腿部开口和所述第二腿部开口中的每一个配置成与所述第一翼片的所述第一开口对准以接收所述紧固件。
15.如权利要求14所述的散热器组件,其中所述夹子的所述第一部分的顶表面配置成响应于由所述紧固件施加到所述第一部分的力而接触所述第一翼片的底表面。
16.如权利要求9所述的散热器组件,还包括:
紧固杆,其具有形成在其中的配置成螺纹地接收所述紧固件以将所述夹子固定到所述散热器的开口。
17.一种将散热器组件固定到电子部件的方法,所述散热器组件包括夹子和散热器,所述散热器具有基部和从所述基部延伸的第一翼片,所述方法包括:
将所述散热器组件定位在所述电子部件上,使得所述基部布置成侧向地邻近所述电子部件;
将所述夹子的第一部分附接到所述散热器的所述第一翼片的底表面,所述夹子的所述第一部分具有第一腿部和第二腿部;
朝着所述夹子的所述第一腿部将力施加到所述夹子的所述第二腿部以驱使所述夹子的所述第二部分抵着所述电子部件运动。
18.如权利要求17所述的方法,其中抵着所述电子部件将力施加到所述夹子的所述第二腿部将所述电子部件的侧表面的至少一部分定位成邻近所述散热器的所述基部,并将所述电子部件的顶表面的至少一部分定位成靠近所述散热器的所述翼片的底表面。
19.如权利要求18所述的方法,还包括:
朝向所述电子部件偏置所述夹子的所述第二部分,以使用将所述夹子固定到所述散热器的所述第一翼片的紧固件将所述电子部件的所述侧表面的所述部分抵着所述散热器的所述基部的表面固定。
20.如权利要求19所述的方法,其中所述散热器还包括布置在所述第一翼片上方的第二翼片,所述第一翼片具有第一开口,并且所述第二翼片具有与所述第一翼片的所述第一开口对准的第二开口,所述方法还包括:
通过穿过形成在所述散热器的所述翼片中的所述第二翼片的所述第二开口接近所述紧固件而固定所述紧固件。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US13/193,837 | 2011-07-29 | ||
US13/193,837 US8893770B2 (en) | 2011-07-29 | 2011-07-29 | Heat sink assembly for electronic components |
PCT/US2012/048529 WO2013019612A1 (en) | 2011-07-29 | 2012-07-27 | Heat sink assembly for electronic components |
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CN103843131A true CN103843131A (zh) | 2014-06-04 |
CN103843131B CN103843131B (zh) | 2015-12-23 |
Family
ID=46690703
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201280046807.8A Expired - Fee Related CN103843131B (zh) | 2011-07-29 | 2012-07-27 | 用于电子部件的散热器组件 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8893770B2 (zh) |
EP (1) | EP2737526B1 (zh) |
CN (1) | CN103843131B (zh) |
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CN108336892A (zh) * | 2017-05-25 | 2018-07-27 | 泰达电子股份有限公司 | 电源模块及其组装结构与组装方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2737526B1 (en) | 2018-03-21 |
US20130025823A1 (en) | 2013-01-31 |
EP2737526A1 (en) | 2014-06-04 |
CN103843131B (zh) | 2015-12-23 |
WO2013019612A1 (en) | 2013-02-07 |
AU2012290339A1 (en) | 2014-02-27 |
US8893770B2 (en) | 2014-11-25 |
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