CN103838334A - 一种笔记本电脑散热底座 - Google Patents

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李凤臣
崔鹏飞
舒杰
张丽娜
余祥
何春锋
陈士军
周海迎
汤蒂莲
王振华
柴新军
周慧
王少文
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Abstract

本发明涉及笔记本电脑散热领域,具体的说是涉及一种笔记本电脑散热底座。包括底座外壳,半导体制冷片,底座外壳被隔板分成制冷腔体和散热腔体两个相对独立的空间,在制冷腔体内安装有涡轮风扇和冷却铜板,在散热腔体内安装有轴流风扇和散热铝板,冷却铜板与半导体制冷片的冷面贴合,散热铝板与半导体制冷片的热面贴合,冷却铜板和散热铝板均设有鳍片组,通过涡轮风扇、轴流风扇、鳍片组以及热导管的强化热交换措施,制出大量冷却空气,以此冷却电脑内部。本发明的有益效果在于:制冷面和散热面与半导体制冷片的冷、热面分别完全紧密贴合接触,结构紧凑,换热效果更高,制冷效果更好。

Description

一种笔记本电脑散热底座
技术领域
本发明涉及笔记本电脑散热领域,具体的说是涉及一种笔记本电脑散热底座。
背景技术
目前市面上的笔记本电脑内部散热效果比较差,在电脑长时间运行的时候,大量热量积聚在CPU附件散发不出去,影响CPU的使用寿命以及笔记本电脑的运气性能,因此需要高效的冷却装置对进入笔记本电脑的空气进行冷却。
发明内容
本发明的目的在于解决上述问题,提供一种笔记本电脑散热底座。
为了实现本发明的目的,本发明采用的技术方案为:
一种笔记本电脑散热底座,包括底座外壳,半导体制冷片,底座外壳被隔板分成制冷腔体和散热腔体两个相对独立的空间,在制冷腔体的周边开有通风孔格,制冷腔体内安装涡轮风扇、涡轮风扇外壳和冷却铜板,冷却铜板的下表面与半导体制冷片的冷面贴合,冷却铜板的上表面有制冷鳍片组,制冷鳍片组的一端封闭另外一端与涡轮风扇外壳对接,制冷鳍片组的封闭端、最外侧鳍片和涡轮风扇外壳及底座外壳组成气流通道,制冷鳍片组正对底座外壳处开有通风网孔,底座外壳处沿通风网孔周围设有密封圈用于与保证冷却风进入笔记本电脑的底部进风口,气流从通风孔格进入制冷腔体然后通过涡轮风扇在涡轮风扇外壳的导流下进入制冷鳍片组,气流通过制冷鳍片组冷却后从对应的底座外壳通风网孔吹出到笔记本电脑底部的进风口进入其内部;在散热腔体的周边开有通风孔格,散热腔体内安装有散热铝板,散热铝板的上表面一部分有散热鳍片组另外一部分为光面,散热铝板的光面伸过隔板与半导体制冷片的热面贴合,散热铝板的下表面开有若干根槽条,槽条两端分别延伸到散热鳍片组和光面的下面,热导管安置在槽条内,通过热导管传导把铝板的光面的热量传递到铝板的散热鳍片组。
在散热腔体内安装有若干轴流风扇。
轴流风扇设置在散热鳍片组中。
槽条与热导管之间的空隙用焊锡填充。
冷却铜板的下表面与半导体制冷片的冷面之间空隙用导热硅脂填充贴合。
散热铝板上表面的光面与半导体制冷片的热面之间空隙用液态金属导热剂填充贴合。
设置有半导体制冷片控制模块。
设置有风扇控制模块。
本发明的有益效果在于:制冷面和散热面与半导体制冷片的冷、热面分别完全紧密贴合接触,结构紧凑,换热效果更高,制冷效果更好。
附图说明
图1为本发明省略底座外壳的结构示意图,
图2为本发明结构示意图,
图3为本发明的涡轮风扇、涡轮风扇外壳和冷却铜板组合的结构示意图,
图4为图3的B-B剖视图,
图5为本发明的轴流风扇和散热铝板组合的结构示意主视图,
图6为图5的后视图,
图7为图5的C-C剖视放大图,
图8为本发明轮廓主视图,
图9为本发明轮廓左视图,
图10为本发明轮廓后视图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明:
实施例: 参见图1,图2,图3,图4,图5,图6,图7,图8,图9,图10。
一种笔记本电脑散热底座,包括底座外壳8,底座外壳8为长方体箱体,半导体制冷片11,底座外壳8被隔板1分成制冷腔体15和散热腔体16两个相对独立的空间,在制冷腔体15的周边开有通风孔格7,制冷腔体15内安装涡轮风扇3、涡轮风扇外壳6和冷却铜板2,冷却铜板2的下表面与半导体制冷片11的冷面贴合,冷却铜板2的上表面有制冷鳍片组,制冷鳍片组的一端封闭另外一端与涡轮风扇外壳对接,制冷鳍片组的封闭端、最外侧鳍片和涡轮风扇外壳6以及底座外壳8组成气流通道,制冷鳍片组正对底座外壳8处开有通风网孔14,底座外壳8处沿通风网孔14周围设有密封圈17用于与保证冷却风进入笔记本电脑的底部进风口,密封圈17可以有海绵或者橡胶材料制成,气流从通风孔格7进入制冷腔体15然后通过涡轮风扇3在涡轮风扇外壳6的导流下进入制冷鳍片组,气流通过制冷鳍片组冷却后从对应的底座外壳8上的通风网孔14吹出到笔记本电脑的内部;在散热腔体16的周边开有通风孔格7,散热腔体16内安装有散热铝板4,散热铝板4的上表面一部分有散热鳍片组41另外一部分为光面42,散热铝板4的光面42伸过隔板1与半导体制冷片11的热面贴合,散热铝板4的下表面开有若干根槽条,槽条两端分别延伸到散热鳍片组41和光面42的下面,热导管9安置在槽条内,通过热导管9传导把铝板的光面42的热量传递到铝板的散热鳍片组41。
在散热腔体16内安装有若干轴流风扇5。
轴流风扇5设置在散热鳍片组41中。
槽条与热导管9之间的空隙用焊锡填充10。
冷却铜板2的下表面与半导体制冷片11的冷面之间空隙用导热硅脂填充贴合。
散热铝板4上表面的光面42与半导体制冷片11的热面之间空隙用液态金属导热剂填充贴合,液态金属导热剂是一种低熔点合金材料,例如市面上用于电脑的导热材料,中文名叫:酷冷博,英文名:CoolLaboratory。
设置有半导体制冷片控制模块12。
设置有风扇控制模块13。
上述各个风扇和半导体制冷片均有电源模块供电,电源可从外部接入,也可以从电脑的USB接口接入。
本发明设计说明:
采用半导体制冷片作为核心部件,使用一类似与普通鳍片换热装置对其制冷效果进行增幅。将空气温度降低,再通过风扇将冷空气吹入笔记本电脑内部,使其笔记本内部环境整体温度下降,达到使其降温散热的效果。同时根据整个装置的形状与体积的限制条件,对散热模块的造型与结构进行针对设计,使其不产生热量堆积。
在半导体制冷片的冷面涂抹薄薄的一层电子元件常使用的导热硅脂填充,以扩大半导体制冷片与冷却铜板的接触面积。
在半导体制冷片的热面放置导热性能非常好的液态金属导热剂(如:酷冷博,英文叫CoolLaboratory,一种低熔点合金材料),当热面温度达到液态金属导热剂的熔点时,可以扩大半导体制冷片与散热铝板的接触面积。
冷却铜板槽条内嵌热导管,通过热导管的高传热性能,将集中在铝板的光面部分的热量高效的传递到铝板的散热鳍片组部分,热导管与铝板的槽条的缝隙通过填入焊锡后再使用热风枪进行融化,使其两者结合处不留空气,大大的增加了两者结合度,提高了热交换的效率。
轴流风扇强化了散热腔体内散热鳍片组的空气对流,从而提高散热效果。
设置有半导体制冷片控制模块可以控制半导体制冷片的制冷温度。
设置有风扇控制模块可以控制各个风扇的风量,从而控制冷、热腔体内的空气对流强度。
本发明的实施例公布的是较佳的实施例,但并不局限于此,本领域的普通技术人员,极易根据上述实施例,领会本发明的精神,并做出不同的引申和变化,但只要不脱离本发明的精神,都在本发明的保护范围内。

Claims (8)

1.一种笔记本电脑散热底座,包括底座外壳,半导体制冷片,其特征在于:底座外壳被隔板分成制冷腔体和散热腔体两个相对独立的空间,在制冷腔体的周边开有通风孔格,制冷腔体内安装涡轮风扇、涡轮风扇外壳和冷却铜板,冷却铜板的下表面与半导体制冷片的冷面贴合,冷却铜板的上表面有制冷鳍片组,制冷鳍片组的一端封闭另外一端与涡轮风扇外壳对接,制冷鳍片组的封闭端、最外侧鳍片和涡轮风扇外壳以及底座外壳组成气流通道,制冷鳍片组正对底座外壳处开有通风网孔,底座外壳处沿通风网孔周围设有密封圈;在散热腔体的周边开有通风孔格,散热腔体内安装有散热铝板,散热铝板的上表面一部分有散热鳍片组另外一部分为光面,散热铝板的光面伸过隔板与半导体制冷片的热面贴合,散热铝板的下表面开有若干根槽条,槽条两端分别延伸到散热鳍片组和光面的下面,热导管安置在槽条内。
2.根据权利要求1所述的一种笔记本电脑散热底座,其特征在于:在散热腔体内安装有若干轴流风扇。
3.根据权利要求2所述的一种笔记本电脑散热底座,其特征在于:轴流风扇设置在散热鳍片组中。
4.根据权利要求1所述的一种笔记本电脑散热底座,其特征在于:槽条与热导管之间的空隙填充焊锡。
5.根据权利要求1所述的一种笔记本电脑散热底座,其特征在于:冷却铜板的下表面与半导体制冷片的冷面之间空隙用导热硅脂填充。
6.根据权利要求1所述的一种笔记本电脑散热底座,其特征在于:散热铝板上表面的光面部分与半导体制冷片的热面之间空隙用液态金属导热剂填充。
7.根据权利要求1至6中任一项权利要求所述的一种笔记本电脑散热底座,其特征在于:设置有半导体制冷片控制模块。
8.根据权利要求7所述的一种笔记本电脑散热底座,其特征在于:设置有风扇控制模块。
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Inventor after: Li Fengchen

Inventor after: Cui Pengfei

Inventor after: Hu Yijie

Inventor after: Shu Ting

Inventor after: Guo Yaowen

Inventor after: Peng Cide

Inventor before: Li Fengchen

Inventor before: Wang Zhenhua

Inventor before: Chai Xinjun

Inventor before: Zhou Hui

Inventor before: Wang Shaowen

Inventor before: Cui Pengfei

Inventor before: Shu Jie

Inventor before: Zhang Lina

Inventor before: Yu Xiang

Inventor before: He Chunfeng

Inventor before: Chen Shijun

Inventor before: Zhou Haiying

Inventor before: Tang Dilian

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RJ01 Rejection of invention patent application after publication
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