CN103833327B - 一种利用微波烧结制备装置瓷的方法及其制得的产品 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种新型装置瓷制品,采用天然矿物为主要原料,其坯体配方的重量百分比组成为：烧粘土76～78%、碳酸钡8～9%、烧滑石6%、氧化铝8～9%，经配料、干法球磨、过筛、造粒、干压成型、烧成获得制品，其中烧结温度为：1230～1280℃、成时间为：2~3h、保温时间为：10~15分钟，本发明制备的装置瓷导热性好、机械强度高、介电常数低、体积电阻高，并且采用微波烧结方法，其烧成温度明显比常规方法烧结的温度低、烧成范围更宽、保温时间更短不仅节约了紧缺的陶瓷原料，并且符合国家的节能减排政策，因此具有广泛的应用前景。
Description
技术领域
本发明属无机非金属材料（陶瓷）领域，具体涉及一种利用微波烧结制备装置瓷的方法及其制得的产品。
背景技术
装置陶瓷即绝缘陶瓷，其种类较多，有氧化铝陶瓷、镁质瓷、氧化铍陶瓷、碳化硅陶瓷、氮化硅陶瓷、氮化铝陶瓷、莫来石陶瓷等等。它们的共同特征是具有较好的导热性、较高的机械强度、较低的介电常数及高的体积电阻等等。但是现有的这些装置瓷存在一定程度的不足，如镁质瓷的烧成范围小；氧化铝陶瓷烧结较困难；氧化铍陶瓷虽然其导热性很好，但价格昂贵、而且有放射性；氮化物、碳化物陶瓷需要在非氧化气氛下烧结。因此，目前市场上的销售的装置瓷都存在一定的缺陷。
发明内容
本发明要解决的技术问题是利用微波烧结制备一种成本低廉、烧成温度范围较宽、烧成温度较低、绝缘性能好的装置瓷的方法及其制得的产品。
为解决以上技术问题，本发明的技术方案是：一种利用微波烧结制备装置瓷的方法, 采用天然矿物为主要原料, 其坯体配方的重量百分比组成为：烧粘土76～78%、碳酸钡8～9%、烧滑石6%、氧化铝8～9%，经配料、干法球磨、过筛、造粒、干压成型、烧成获得制品，其中烧结温度为：1230～1280℃、烧成时间为：2~3h、保温时间为：10~15分钟。
所述过筛工序中筛网的目数为400目。
所述干压成型的压力为15MPa。
上述方法制得的装置瓷制品，其特征在于：所述装置瓷制品的吸水率＜0.1%、抗折强度为107～121MPa、体积电阻＞1013/Ω.cm、介质损耗tgδ为0.0025～0.0060、介电常数ε为10～12。
本发明大量采用天然矿物为原料，其来源广泛、成本较低，制备的装置瓷导热性好、机械强度高、介电常数低、体积电阻高，并且采用微波烧结方法，其烧成温度明显比常规方法烧结的温度低、烧成范围更宽、保温时间更短，因此本发明不仅节约了紧缺的陶瓷原料，并且符合国家的节能减排政策，因此具有广阔的市场前景。
具体实施方式
实施例1：
坯体配方的重量百分比组成为：烧粘土78%、碳酸钡8%、烧滑石6%、氧化铝8%，经配料、干法球磨、过筛（400目筛，筛余为0）、造粒、干压成型（压力为15MPa）、微波烧结（采用碳化硅粉作为辅助加热材料）获得制品，其中烧结温度为：1230℃，烧成时间为3小时，保温时间为10分钟。
实施例2：
坯体配方的重量百分比组成为：烧粘土78%、碳酸钡8%、烧滑石6%、氧化铝8%，经配料、干法球磨、过筛（400目筛，筛余为0）、造粒、干压成型（压力为15MPa）、微波烧结（采用碳化硅粉作为辅助加热材料）获得制品，其中烧结温度为：1280℃，烧成时间为2.5小时，保温时间为10分钟。
实施例3：
坯体配方的重量百分比组成为：烧粘土76%、碳酸钡9%、烧滑石6%、氧化铝9%，经配料、干法球磨、过筛（400目筛，筛余为0）、造粒、干压成型（压力为15MPa）、微波烧结（采用碳化硅粉作为辅助加热材料）获得制品，其中烧结温度为：1250℃，烧成时间为2.5小时，保温时间为15分钟。
实施例4：
坯体配方的重量百分比组成为：烧粘土76%、碳酸钡9%、烧滑石6%、氧化铝9%，经配料、干法球磨、过筛（400目筛，筛余为0）、造粒、干压成型（压力为15MPa）、微波烧结（采用碳化硅粉作为辅助加热材料）获得制品，其中烧结温度为：1270℃，烧成时间为2小时，保温时间为15分钟。
实施例1~4制备的试样的性能指标如下表所示；
Claims (2)
1.一种利用微波烧结制备装置瓷的方法, 采用天然矿物为主要原料, 其坯体配方的重量百分比组成为：烧粘土76～78%、碳酸钡8～9%、烧滑石6%、氧化铝8～9%，经配料、干法球磨、过筛、造粒、干压成型、烧成获得制品，其中烧结温度为：1230～1280℃、烧成时间为：2~3h、保温时间为：10~15分钟。
2.根据权利要求1所述利用微波烧结制备装置瓷的方法，其特征在于：所述过筛工序中筛网的目数为400目。
3. 根据权利要求1所述利用微波烧结制备装置瓷的方法，其特征在于：所述干压成型的压力为15MPa。
4. 根据权利要求1或2所述方法制得的装置瓷制品，其特征在于：所述装置瓷制品的吸水率＜0.1%、抗折强度为107～121MPa、体积电阻＞1013/Ω·cm、介质损耗tgδ为0.0025～0.0060、介电常数ε为10～12。
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Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 粘土陶瓷的微波快速烧结;冯士明等;《陶瓷研究》;19971231;第12卷(第4期);第3－6、11页 * |
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