CN103824753B - 生化分析仪的卤素灯封装结构、封装用工装和封装方法 - Google Patents

Abstract

本发明为生化分析仪的卤素灯封装结构、封装用工装和封装方法，本卤素灯封装结构，卡紧座嵌于灯体固定筒顶部扁平槽，卤素灯插在卡紧座中心孔内，灯丝平行于2个灯脚底端的连线，且与灯体固定筒底部法兰盘内表面的距离等于光源座的法兰安装面到透镜组件光轴的距离。本封装用工装为层叠的卤灯工装卡座、卤灯卡座和卤灯工装底板。本封装方法为卡紧座卡嵌于卤灯工装卡座的通槽内，底面压在下层卤灯卡座上，卤素灯灯体插入卡紧座，灯脚穿过卤灯卡座凹槽上的双孔，抵于底层卤灯工装底板。固定于卡紧座的灯体安装后保证灯丝与灯体固定筒底部法兰盘的内表面的距离，所得卤素灯封装结构安装时无需复杂调节，确保灯丝位置准确，借助工装封装简单易行。

Description

生化分析仪的卤素灯封装结构、封装用工装和封装方法

技术领域

本发明涉及生化分析仪的光源结构及安装技术，具体为一种生化分析仪的卤素灯封装结构、封装用工装和封装方法。

背景技术

生化分析仪是根据物质的吸收光谱来进行定性定量分析。生化分析仪工作时用一稳定的光源照射被检测的样品，根据样品的吸收光谱，确定样品的中成份和浓度。是医院和研究部门常用的仪器。

稳定的光源是生化仪检测的首要条件。

卤素灯和透镜组件构成的光源是生化仪中常用部件。卤素灯为标准的市售产品，灯丝封在玻壳内，灯体下方为灯脚。透镜组件固定于光源座，光源座上有一垂直于透镜组件光轴的灯安装孔。卤素灯需要稳定地固定于灯安装孔内，卤素灯的灯丝要与透镜组件的光轴垂直，且灯丝中心线的中点与光轴重合。

为了便于卤素灯固定于灯安装孔内，现有的生化分析仪厂家均将卤素灯先固定于灯体固定筒，构成卤素灯封装结构。卤素灯封装结构包括卤素灯、导线、灯体固定筒及法兰盘。灯体固定筒为有顶盖的空心圆筒，其顶部为一扁平槽，扁平槽的长和宽均大于卤素灯灯体的长和宽，卤素灯从扁平槽插入灯体固定筒，卤素灯灯丝的玻壳处于灯体固定筒上方，与卤素灯灯脚焊接的导线从灯体固定筒下方引出。灯体固定筒底部固定连接法兰盘，法兰盘直径大于光源座灯安装孔的孔径。灯体固定筒内填充胶水，胶水填充封闭灯体固定筒。

安装时灯体固定筒插入光源座的灯安装孔内，调整后用螺栓连接法兰盘和光源座。

卤素灯的寿命有限，大多使用一年即要更换。可现在卤素灯封装结构的灯丝与法兰之间的位置不统一。更换卤素灯时，需要生化仪生产厂家的技术员上门调节安装，卤素灯封装结构插入光源座的灯安装孔后，要反复前后左右移动，才能使灯丝达到仪器要求的位置。

因此，需要有一种标准封装的卤素灯封装结构，插入光源座的灯安装孔，灯丝即可准确定位。标准封装的卤素灯封装结构可方便用户和厂家，生化分析仪的用户可自行更换卤素灯，不会为等待换灯，让生化仪停止工作。

另外，现有卤素灯封装结构，灯体固定筒的填充胶水热膨胀系数较大，卤素灯工作时，温度升高，封装材料的热膨胀也易引起灯丝位置变化，影响仪器稳定性。

发明内容

本发明的目的是设计一种生化分析仪的卤素灯封装结构，在灯体固定筒的扁平槽内有卡紧座，卤素灯固定在卡紧座内，确保卤素灯的灯丝中心线与卡紧座底面的距离和方位，以使卤素灯封装结构插入光源座后即可准确定位。

本发明的另一目的是设计一种生化分析仪的卤素灯封装结构的封装用工装，包括三层叠置的卤灯工装卡座、卤灯卡座和卤灯工装底板，卡紧座和卤素灯用此工装固定连接，可保证卤素灯的灯丝中心线与卡紧座底面的距离和方位。

本发明的再一目的是设计生化分析仪的卤素灯封装结构的封装方法，采用上述封装用工装，完成本卤素灯封装结构。

本发明设计的生化分析仪的卤素灯封装结构包括卤素灯、导线和灯体固定筒。灯体固定筒为空心圆筒，筒的外径小于光源座灯安装孔的孔径，筒顶部有与之一体的顶盖，顶盖上有一下凹的扁平槽，顶盖厚度等于或小于扁平槽的深度，扁平槽的底部与灯体固定筒的中空内腔相通，扁平槽的长和宽均大于卤素灯灯体的长和宽，卤素灯插入灯体固定筒的扁平槽，卤素灯灯丝的玻壳处于灯体固定筒上方，与卤素灯灯脚焊接的导线从灯体固定筒下方引出。灯体固定筒底部固定连接法兰盘，法兰盘外径大于光源座灯安装孔的孔径。灯体固定筒内填满固化的填充物，封埋筒内的卤素灯的灯体、灯脚、焊接点及部分导线，与外部连接的导线留在灯体固定筒下方。固化后的填充物封闭灯体固定筒，固定其上的卤素灯。本发明还设计了卡紧座，其为长方体，外轮廓的长宽和灯体固定筒顶部扁平槽的长宽为过盈配合，有截面为矩形的中心孔；卡紧座卡嵌于该扁平槽内，卡紧座底面与扁平槽底面相接，二者粘接固定，卡紧座中心孔的长宽与卤素灯灯体的长宽为过盈配合，卡紧座的高度小于卤素灯灯体的高度，卤素灯插在卡紧座中心孔内，卤素灯的灯丝的玻壳处于卡紧座上方，卤素灯灯脚从卡紧座下方伸出、与卤素灯灯脚焊接的导线从灯体固定筒底部引出。卤素灯灯丝中心线平行于2个灯脚底端的连线，且灯丝中心线中点处于2个灯脚底端连线的垂直平分线上，灯丝中心线与灯体固定筒底部法兰盘内表面的距离，等于光源座安装灯体固定筒的法兰安装面到透镜组件光轴的距离。法兰盘的内表面，即法兰盘朝向卤素灯的环形平面，与灯丝中心线平行。

法兰盘盘缘有一垂直于法兰盘内表面的安装平面，该安装平面与法兰盘内表面垂直、且与灯丝中心线垂直。该安装平面与光源座的灯安装孔下方的定位台相配合。

法兰盘上有2个螺栓固定孔，二孔的中心线垂直于法兰盘内表面。

灯体固定筒内的填充物为凝固的耐热350℃的胶水与石英砂的混合物。所述耐热350℃的凝固胶水即在达到350℃时其固态的各项物理指标仍保持不变。其中石英砂的粒度为30～600目，胶水和石英砂的重量比为1比(0.1～5)。较佳方案中石英砂的粒度为60～150目，胶水和石英砂的重量比为1比（1.0～1.8）。

本发明设计的生化分析仪的卤素灯封装结构的封装用工装，包括卤灯工装卡座、卤灯卡座和卤灯工装底板，卤灯工装卡座为一有通槽的平板，通槽的宽度和卡紧座的外轮廓的长度相同，二者间隙配合。卤灯卡座为上表面有凹槽的平板，凹槽的横截面为倒冂形，其宽度小于卡紧座的外轮廓的长度，即小于卤灯工装卡座通槽的宽度，大于卤素灯灯体宽度，凹槽底部有2个竖直的通孔，孔通达卤灯卡座底面，孔径与卤素灯灯脚直径为间隙配合。卤灯卡座的厚度为H。卤灯工装底板为平板。卤灯工装底板置于最下方，卤灯卡座和卤灯工装卡座分别叠在第二层和顶层，卤灯工装卡座通槽的纵向中心线的投影与卤灯卡座凹槽的纵向中心线重合。卤灯卡座凹槽上二孔中心连线的垂直平分线穿过其上卤灯工装卡座通槽矩形底面的中心。

标准配件卤素灯的灯丝中心线到灯脚底端的距离为d，灯体固定筒扁平槽槽底与法兰盘内表面的距离为h。本工装要保证灯丝中心线与灯体固定筒底部法兰盘的内表面的距离D，等于光源座安装灯体固定筒的法兰安装面到透镜组件光轴的距离。卡紧座置于灯体固定筒扁平槽内，卡紧座底面与扁平槽底面相接。因在封装用工装上卤灯灯脚底端与卡紧座底面的距离等于卤灯卡座厚度H，故保证安装时灯脚底端与卡紧座底面的距离等于H，在卡紧座卡嵌入灯体固定筒的扁平槽后，灯脚底端与灯体固定筒的扁平槽底面的距离也就确定。D=h+d-H，已知D、h和d的确定值，H=h+d-D。

当使用本工装固定卤素灯和卡紧座时，卡紧座卡嵌于第一层的卤灯工装卡座的通槽内，卡紧座底面压在第二层的卤灯卡座上，卤素灯插入卡紧座的中心孔，其灯脚穿过卤灯卡座凹槽上的双孔，灯脚底端抵于最下层的工装底板表面，此时灯脚底端与卡紧座底面的距离为卤灯卡座厚度H，卡紧座卡嵌入灯体固定筒的扁平槽后，即可保证灯丝中心线与灯体固定筒底部法兰盘的内表面的距离D。

为了便于从卤灯工装卡座通槽内取出卡紧座，所述卤灯工装卡座通槽的两个相对的较长侧面上有部分凹陷的竖直圆柱面，圆柱面的直径为该侧面长度的1/5至1/4。

本生化分析仪的卤素灯封装结构的封装用工装的卤灯工装卡座为在一平板上成行和/或成列布置多个上述通槽，其下的卤灯卡座配有与卤灯工装卡座的各个通槽相配合的多列凹槽，最下层的卤灯工装底板与上层的各板面积相配合。卤灯卡座凹槽中每对孔的中心连线的垂直平分线穿过其上卤灯工装卡座一个通槽矩形底面的中心。可同时固定多个卤素灯和卡紧座。

本发明设计的生化分析仪的卤素灯封装结构的封装方法，具体步骤如下：

Ⅰ、准备零件

Ⅰ-1、标准配件卤素灯，其灯丝中心线到灯脚底端的距离为d；

Ⅰ-2、灯体固定筒，空心圆筒，筒的外径小于光源座灯安装孔的孔径，筒顶部有与之一体的顶盖，顶盖上有一下凹的扁平槽，顶盖厚度等于或小于扁平槽的深度，扁平槽的底部与灯体固定筒的中空内腔相通，扁平槽的长和宽均大于卤素灯灯体的长和宽；底部固定连接法兰盘，法兰盘外径大于光源座灯安装孔的孔径，法兰盘的内表面与灯丝中心线平行；扁平槽的底面与法兰盘的内表面的距离为h；

Ⅰ-3、卡紧座，为长方体，其外轮廓的长宽和灯体固定筒顶部扁平槽的长宽为间隙配合，有截面为矩形的中心通孔，中心孔的长宽与卤素灯灯体的长宽为间隙配合，卡紧座的高度小于卤素灯灯体的高度；

Ⅱ、卤素灯固定于卡紧座

Ⅱ-1、卡紧座卡嵌于封装用工装第一层的卤灯工装卡座的通槽内，卡紧座底面压在第二层的卤灯卡座上，

Ⅱ-2、卤素灯灯体上涂覆粘接剂，插入卡紧座的中心孔，其灯脚穿过卤灯卡座凹槽上的双孔，灯脚底端抵于最下层的卤灯工装底板表面，

Ⅱ-3、粘接剂干燥后，卤素灯固定于卡紧座；

Ⅲ、焊接导线

步骤Ⅱ得到的固定在卡紧座内的卤素灯灯脚焊接导线，

Ⅳ、装配卤素灯封装结构

Ⅳ-1、灯体固定筒顶部扁平槽的底面和侧面涂覆粘接剂，步骤Ⅲ得到的固定有卤素灯的卡紧座插入灯体固定筒顶部的扁平槽内，卡紧座底面压在扁平槽底面，连接灯脚的导线从灯体固定筒底部引出；

Ⅳ-2、粘接剂干燥后，在灯体固定筒内填充耐热填充物，封埋筒内的卤素灯的灯体、灯脚、焊接点及部分导线，接线用的导线留在灯体固定筒下方。填充物固化后，得到本发明的生化分析仪的卤素灯封装结构。

步骤Ⅳ-2中所用的填充物为耐热350℃的胶水与石英砂的混合物，以减小了热膨胀率。其中石英砂的粒度为30～600目，胶水和石英砂的重量比为1比(0.1～5)。较佳方案中石英砂的粒度为60～150目，胶水和石英砂的重量比为1比（1.0～1.8）。

与现有技术相比，本发明生化分析仪的卤素灯封装结构、封装用工装和封装方法的优点为：1、本生化分析仪的卤素灯封装结构插入光源座的灯安装孔后，灯体固定筒底部的法兰盘扣在灯安装孔下方光源座上的法兰安装面上，只需螺栓固定连接灯体固定筒的法兰盘和光源座，灯丝就处在生化分析仪要求的位置上，省去了现有的生化分析仪的卤素灯封装结构安装时的复杂调节，非专业人员经简单操作即可完成卤素灯封装结构的更换，并确保灯丝位置准确；2、只增加一个卡紧座，使保证灯丝中心线与灯体固定筒法兰盘内表面的距离转换为保证卤素灯灯脚底端与卡紧座底面的距离，保证灯丝方位转换为保证灯脚底端连线的垂直平分线穿过卡紧座中心，后者可用本发明工装实现；3、灯体固定筒内的填充物为胶水与石英砂的混合物，比传统工艺中单用胶水，填充物的热膨胀率低，卤素灯封装结构不易变形，虽然卤素灯工作时温度升高，也不会造成灯丝位置的改变，从而保证生化仪工作稳定；4、封装用工装可保证卤素灯灯脚底端与卡紧座底面的距离，保证灯脚底端连线的垂直平分线穿过卡紧座中心；5、生化分析仪的卤素灯封装结构封装方法简单易行，借助封装用工装，保证卤素灯的灯丝与灯体固定筒法兰盘内表面的距离和方位。

附图说明

图1为本生化分析仪的卤素灯封装结构实施例正视示意图；

图2为本生化分析仪的卤素灯封装结构实施例A-A纵剖面示意图，本图未画玻壳；

图3为本生化分析仪的卤素灯封装结构实施例轴侧图，本图未画玻壳；

图4为光源座轴侧图，本图安装了透镜组件和卤素灯封装结构；

图5为光源座侧视图，本图透镜组件卸除，安装有卤素灯封装结构；

图6为本生化分析仪的卤素灯封装结构的封装用工装实施例正视图；

图7为图6的P向俯视图；

图8为图7的工装嵌入卡紧座并插入卤素灯后的B-B向剖面图；

图9为本生化分析仪的卤素灯封装结构的封装用工装实施例多个组合的示意图。

图中标号为：

1、卤素灯，11、灯丝，12、灯体，13、灯脚，2、灯体固定筒，21、法兰盘，3、导线4、卡紧座，5、填充物，6、光源座，7、透镜组件，81、卤灯工装卡座，82、卤灯卡座，83、卤灯工装底板。

具体实施方式

生化分析仪的卤素灯封装结构实施例

本生化分析仪的卤素灯封装结构实施例如图1所示，包括卤素灯1、导线3、灯体固定筒2。灯体固定筒2为空心圆筒，筒的外径小于光源座6灯安装孔的孔径，筒顶部有与之一体的顶盖，顶盖上有一下凹的扁平槽，顶盖厚度等于或小于扁平槽的深度，扁平槽的底部与灯体固定筒2的中空内腔相通，扁平槽的长和宽均大于卤素灯1灯体12的长和宽。如图2和3所示，卡紧座4为长方体，外轮廓的长宽和灯体固定筒2顶部扁平槽的长宽为间隙配合，有截面为矩形的中心孔；卡紧座4卡嵌于灯体固定筒2的扁平槽内，卡紧座4底面与扁平槽底面相接，二者粘接固定，卡紧座4中心孔的长宽与卤素灯1灯体12的长宽为间隙配合，卡紧座4的高度小于卤素灯1灯体12的高度。卤素灯1插在卡紧座4中心孔内，卤素灯1灯丝11的玻壳处于卡紧座4上方，卤素灯1灯脚13从卡紧座4下方伸出、与卤素灯1灯脚13焊接的导线3从灯体固定筒2底部引出。

灯体固定筒2底部固定连接法兰盘21，法兰盘21外径大于光源座6灯安装孔的孔径。灯体固定筒2内填满固化的填充物5，封埋筒内的卤素灯1的灯体12、灯脚13、焊接点及部分导线3，与外部连接的导线3留在灯体固定筒2下方。固化后的填充物5封闭灯体固定筒2，固定其上的卤素灯1。卤素灯1灯丝11中心线平行于2个灯脚13底端的连线，且灯丝11中心线中点处于2个灯脚13底端连线的垂直平分线上，灯丝11中心线与灯体固定筒2底部法兰盘21的内表面的距离，等于光源座6安装灯体固定筒2的法兰安装面到透镜组件7光轴的距离。法兰盘21的内表面，即法兰盘21朝向卤素灯1的环形平面，与灯丝11中心线平行，如图4、5所示。

如图3至5所示，本例法兰盘21盘缘有一垂直于法兰盘21内表面的安装平面，该安装平面与法兰盘21内表面垂直、且与灯丝11中心线垂直。该安装平面与光源座6的灯安装孔下方的定位台相配合。

法兰盘21上有2个螺栓固定孔，二孔的中心线垂直于法兰盘21内表面。

灯体固定筒2内的填充物为凝固的耐热350℃的胶水与石英砂的混合物。本例石英砂的粒度为100目，胶水和石英砂的重量比为1比1.5。

生化分析仪的卤素灯封装结构的封装用工装实施例

本生化分析仪的卤素灯封装结构的封装用工装实施例如图6至9所示，包括卤灯工装卡座81、卤灯卡座82和卤灯工装底板83，

卤灯工装卡座81为一有通槽的平板，通槽的宽度和卡紧座的外轮廓的长度相同，二者间隙配合。本例卤灯工装卡座81通槽的两个相对的较长侧面上有部分凹陷的竖直圆柱面，圆柱面的直径为该侧面长度的1/5。本例封装用工装的卤灯工装卡座81为在一平板上成行和/或成列布置多个上述通槽。

本例卤灯卡座82为上表面有凹槽的平板，凹槽的横截面为倒冂形，其宽度小于卡紧座4的外轮廓的长度，即小于卤灯工装卡座81通槽的宽度，大于卤素灯1灯体12宽度，凹槽底部有2个竖直的通孔，孔通达卤灯卡座82底面，孔径与卤素灯1灯脚13直径为间隙配合。本例卤灯卡座82有与卤灯工装卡座81的各个通槽相配合的多列凹槽。

卤灯工装底板83为平板，其面积与卤灯卡座82、卤灯工装卡座81相配合。

卤灯工装底板83置于最下方，卤灯卡座82和卤灯工装卡座81分别叠在第二层和顶层，卤灯工装卡座81通槽的纵向中心线的投影与卤灯卡座82凹槽的纵向中心线重合。

卤灯卡座82凹槽中每对孔的中心连线的垂直平分线穿过其上卤灯工装卡座81一个通槽矩形底面的中心。卤灯卡座的厚度为H。

标准配件卤素灯1的灯丝11中心线到灯脚13底端的距离为d，灯体固定筒2扁平槽槽底与法兰盘21内表面的距离为h。本工装要保证灯丝中心线与灯体固定筒底部法兰盘的内表面的距离D，等于光源座安装灯体固定筒的法兰安装面到透镜组件光轴的距离。H=h+d-D。

当使用本工装固定卤素灯1和卡紧座4时，卡紧座4卡嵌于第一层的卤灯工装卡座81的通槽内，卡紧座4底面压在第二层的卤灯卡座82上，卤素灯1插入卡紧座4的中心孔，其灯脚13穿过卤灯卡座82凹槽上的双孔，灯脚13底端抵于最下层的卤灯工装底板83表面，此时灯脚13底端与卡紧座4底面的距离为卤灯卡座82厚度H，卡紧座4卡嵌入灯体固定筒2的扁平槽后，即可保证灯丝11中心线与灯体固定筒2底部法兰盘21的内表面的距离D。

生化分析仪的卤素灯封装结构的封装方法实施例

本生化分析仪的卤素灯封装结构的封装方法实施例，具体步骤如下：

Ⅰ、准备零件

Ⅰ-1、标准配件卤素灯1，其灯丝11中心线到灯脚13底端的距离为d；

Ⅰ-2、灯体固定筒2，空心圆筒，筒的外径小于光源座6灯安装孔的孔径，筒顶部有与之一体的顶盖，顶盖上有一下凹的扁平槽，顶盖厚度等于或小于扁平槽的深度，扁平槽的底部与灯体固定筒2的中空内腔相通，扁平槽的长和宽均大于卤素灯1灯体12的长和宽；底部固定连接法兰盘21，法兰盘21外径大于光源座6灯安装孔的孔径，法兰盘21的内表面与灯丝11中心线平行；扁平槽的底面与法兰盘21的内表面的距离为h；

Ⅰ-3、卡紧座4，为长方体，其外轮廓的长宽和灯体固定筒2顶部扁平槽的长宽为间隙配合，有截面为矩形的中心通孔，中心孔的长宽与卤素灯1灯体12的长宽为间隙配合，卡紧座4的高度小于卤素灯1灯体12的高度；

Ⅱ、卤素灯1固定于卡紧座4

Ⅱ-1、卡紧座4卡嵌于封装用工装第一层的卤灯工装卡座81的通槽内，卡紧座4底面压在第二层的卤灯卡座82上，

Ⅱ-2、卤素灯1灯体12上涂覆粘接剂，插入卡紧座4的中心孔，其灯脚13穿过卤灯卡座82凹槽上的双孔，灯脚13底端抵于最下层的卤灯工装底板83表面，如图8所示；

Ⅱ-3、粘接剂干燥后，卤素灯1固定于卡紧座4；

Ⅲ、焊接导线3

步骤Ⅱ得到的固定在卡紧座4内的卤素灯4灯脚13焊接导线3，

Ⅳ、装配卤素灯封装结构

Ⅳ-1、灯体固定筒2顶部扁平槽的底面和侧面涂覆粘接剂，步骤Ⅲ得到的固定有卤素灯1的卡紧座4插入灯体固定筒2顶部的扁平槽内，卡紧座4底面压在扁平槽底面，连接灯脚13的导线3从灯体固定筒2底部引出；

Ⅳ-2、粘接剂干燥后，在灯体固定筒2内填充耐热填充物5，封埋筒内的卤素灯1的灯体12、灯脚13、焊接点及部分导线3，接线用的导线3留在灯体固定筒2下方。本例所用的填充物为耐热350℃的胶水与石英砂的混合物，其中石英砂的粒度为100目，胶水和石英砂的重量比为1比1.5。本例填充物5封装填充后4小时初步固化，24小时后完全固化。固化后，得到本例的生化分析仪的卤素灯封装结构，如图2所示。

上述实施例，仅为对本发明的目的、技术方案和有益效果进一步详细说明的具体个例，本发明并非限定于此。凡在本发明的公开的范围之内所做的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种生化分析仪的卤素灯封装结构，包括卤素灯(1)、导线(3)和灯体固定筒(2)；灯体固定筒(2)为空心圆筒，筒的外径小于光源座(6)灯安装孔的孔径，筒顶部有与之一体的顶盖，顶盖上有一下凹的扁平槽，顶盖厚度等于或小于扁平槽的深度，扁平槽的底部与灯体固定筒(2)的中空内腔相通，扁平槽的长和宽均大于卤素灯(1)灯体(12)的长和宽，卤素灯(1)插入灯体固定筒(2)的扁平槽，卤素灯(1)灯丝(11)的玻壳处于灯体固定筒(2)上方，与卤素灯(1)灯脚(13)焊接的导线(3)从灯体固定筒(2)下方引出；灯体固定筒(2)底部固定连接法兰盘(21)，法兰盘(21)外径大于光源座(6)灯安装孔的孔径，灯体固定筒(2)内填满固化的填充物，封埋筒内的卤素灯(1)的灯体(12)、灯脚(13)、焊接点及部分导线(3)，接线用的导线(3)留在灯体固定筒(2)下方；填充物固化封闭灯体固定筒(2)，固定其上的卤素灯(1)；其特征在于：

还配有卡紧座(4)，为长方体，外轮廓的长宽和灯体固定筒(2)顶部扁平槽的长宽为间隙配合，且有截面为矩形的中心孔；卡紧座(4)卡嵌于所述灯体固定筒(2)的扁平槽内，卡紧座(4)底面与扁平槽底面相接，二者粘接固定，卡紧座(4)中心孔的长宽与卤素灯(1)的灯体(12)的长宽为间隙配合，卡紧座(4)的高度小于卤素灯(1)的灯体(12)的高度，卤素灯(1)插在卡紧座(4)中心孔内，卤素灯(4)的灯丝(11)的玻壳处于卡紧座(4)上方，卤素灯(1)的灯脚(13)从卡紧座(4)下方伸出、与卤素灯(1)的灯脚(13)焊接的导线(3)从灯体固定筒(2)底部引出；卤素灯(1)的灯丝(11)中心线平行于2个灯脚(13)底端的连线，且灯丝(11)中心线中点处于2个灯脚(13)底端连线的垂直平分线上，灯丝(11)中心线与灯体固定筒(2)底部法兰盘(21)的内表面的距离，等于光源座(6)安装灯体固定筒(2)的法兰安装面到透镜组件(7)光轴的距离；法兰盘(21)的内表面与灯丝(11)中心线平行。

2.根据权利要求1所述的生化分析仪的卤素灯封装结构，其特征在于：

所述法兰盘(21)盘缘有一垂直于法兰盘(21)内表面的安装平面，该安装平面与法兰盘(21)内表面垂直、且与灯丝(11)中心线垂直；该安装平面与光源座(6)的灯安装孔下方的定位台相配合。

3.根据权利要求1所述的生化分析仪的卤素灯封装结构，其特征在于：

所述灯体固定筒(2)内的填充物(5)为凝固的耐热350℃的胶水与石英砂的混合物。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的生化分析仪的卤素灯封装结构的封装用工装，其特征在于：

包括卤灯工装卡座(81)、卤灯卡座(82)和卤灯工装底板(83)，卤灯工装卡座(81)为一有通槽的平板，通槽的宽度和卡紧座(4)的外轮廓的长度相同，二者间隙配合；卤灯卡座(82)为上表面有凹槽的平板，凹槽的横截面为倒冂形，其宽度小于卡紧座(4)的外轮廓的长度，即小于卤灯工装卡座(81)通槽的宽度，大于卤素灯(1)灯体(12)宽度，凹槽底部有二竖直的通孔，孔通达卤灯卡座(82)底面，孔径与卤素灯(1)灯脚(13)直径为间隙配合；卤灯卡座(82)的厚度为H；卤灯工装底板(83)为平板；卤灯工装底板(83)置于最下方，卤灯卡座(82)和卤灯工装卡座(81)分别叠在第二层和顶层，卤灯工装卡座(81)通槽的纵向中心线的投影与卤灯卡座(82)凹槽的纵向中心线重合；卤灯卡座(82)凹槽上二孔中心连线的垂直平分线穿过其上卤灯工装卡座(81)通槽矩形底面的中心；

标准配件卤素灯(1)的灯丝(11)中心线到灯脚(13)底端的距离为d，灯体固定筒(2)扁平槽槽底与法兰盘(21)内表面的距离为h；灯丝(11)中心线与灯体固定筒(2)底部法兰盘(21)的内表面的距离D，等于光源座(6)安装灯体固定筒(2)的法兰安装面到透镜组件(7)光轴的距离D；卤灯卡座(82)的厚度H＝h+d-D。

5.根据权利要求4所述的生化分析仪的卤素灯封装结构的封装用工装，其特征在于：

所述卤灯工装卡座(81)通槽的两个相对的较长侧面上有部分凹陷的竖直圆柱面，圆柱面的直径为该侧面长度的1/5至1/4。

6.根据权利要求5所述的生化分析仪的卤素灯封装结构的封装用工装，其特征在于：

所述卤灯工装卡座(81)在一平板上成行和/或成列布置多个上述通槽，其下的卤灯卡座(82)配有与卤灯工装卡座(81)的各个通槽相配合的多列凹槽，最下层的卤灯工装底板(83)与上层的各板面积相配合，卤灯卡座(82)凹槽中每对孔的中心连线的垂直平分线穿过其上卤灯工装卡座(81)一个通槽矩形底面的中心。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的生化分析仪的卤素灯封装结构的封装方法，其特征在于具体步骤如下：

Ⅰ、准备零件

Ⅰ-1、标准配件卤素灯(1)，其灯丝(11)中心线到灯脚(13)底端的距离为d；

Ⅰ-2、灯体固定筒(2)，该灯体固定筒(2)为空心圆筒，筒的外径小于光源座(6)灯安装孔的孔径，筒顶部有与之一体的顶盖，顶盖上有一下凹的扁平槽，顶盖厚度等于或小于扁平槽的深度，扁平槽的底部与灯体固定筒(2)的中空内腔相通，扁平槽的长和宽均大于卤素灯(1)灯体(12)的长和宽；底部固定连接法兰盘(21)，法兰盘(21)外径大于光源座(6)灯安装孔的孔径，法兰盘(21)的内表面与灯丝(11)中心线平行；扁平槽的底面与法兰盘(21)的内表面的距离为h；

Ⅰ-3、卡紧座(4)，为长方体，其外轮廓的长宽和灯体固定筒(2)顶部扁平槽的长宽为间隙配合，有截面为矩形的中心通孔，中心孔的长宽与卤素灯(1)灯体(12)的长宽为间隙配合，卡紧座(4)的高度小于卤素灯(1)灯体(12)的高度；

Ⅱ、卤素灯(1)固定于卡紧座(4)

Ⅱ-1、卡紧座(4)卡嵌于封装用工装第一层的卤灯工装卡座(81)的通槽内，卡紧座(4)底面压在第二层的卤灯卡座(82)上，

Ⅱ-2、卤素灯(1)灯体(12)上涂覆粘接剂，插入卡紧座(4)的中心孔，其灯脚(13)穿过卤灯卡座(82)凹槽上的双孔，灯脚(13)底端抵于最下层的卤灯工装底板(83)表面，

Ⅱ-3、粘接剂干燥后，卤素灯(1)固定于卡紧座(4)；

Ⅲ、焊接导线(3)

步骤Ⅱ得到的固定在卡紧座(4)内的卤素灯(1)灯脚(13)焊接导线(3)，

Ⅳ、装配卤素灯封装结构

Ⅳ-1、灯体固定筒(2)顶部扁平槽的底面和侧面涂覆粘接剂，步骤Ⅲ得到的固定有卤素灯(1)的卡紧座(4)插入灯体固定筒(2)顶部的扁平槽内，卡紧座(4)底面压在扁平槽底面，连接灯脚(13)的导线(3)从灯体固定筒(2)底部引出；

Ⅳ-2、粘接剂干燥后，在灯体固定筒(2)内填充耐热填充物(5)，封埋筒内的卤素灯(1)的灯体(12)、灯脚(13)、焊接点及部分导线(3)，接线用的导线(3)留在灯体固定筒(2)下方；填充物(5)固化后，得到生化分析仪的卤素灯封装结构。

8.根据权利要求7所述的生化分析仪的卤素灯封装结构的封装方法，其特征在于：

所述步骤Ⅳ-2中所用的填充物(5)为耐热350℃的胶水与石英砂的混合物。

9.根据权利要求8所述的生化分析仪的卤素灯封装结构的封装方法，其特征在于：

所述石英砂的粒度为30～600目，胶水和石英砂的重量比为1﹕5至1﹕0.1。

10.根据权利要求8所述的生化分析仪的卤素灯封装结构的封装方法，其特征在于：

所述石英砂的粒度为60～150目，胶水和石英砂的重量比为1﹕1.8至1﹕1.0。