CN103824109B - 一种rfid防转移且不残胶的电子标签及其制成方法 - Google Patents

Abstract

一种RFID防转移且不残胶的电子标签及其制成方法，包括具有RFID芯片体的印刷基材及依次复合于印刷基材上的易碎膜与复合在易碎膜上的高粘度胶层形成的RFID易碎防转移标签单元；其中在高粘度胶层上进一步复合有PET透明层，PET透明层上再复合有低粘度胶层，而PET透明层与低粘度胶层对应RFID易碎防转移标签单元的RFID芯片体形成镂空区，低粘度胶层的另一面复合承载基材。使用时，高粘度胶层在RFID标签镂空区域实现与被标识物体牢牢粘结在一起；一旦标签被撕揭，RFID主体因不残胶单元的作用与被标识物体不残胶分离，RFID芯片体则会在标签镂空区域破损，而残留于标识物体表面的残渣区域仅为RFID芯片体的区域，甚至更少，可以实现便于清理及利于清理，达到不残胶易清洁的功效。

Description

一种RFID防转移且不残胶的电子标签及其制成方法

技术领域

本发明涉及物联网RFID领域，更具体的说涉及一种RFID防转移且不残胶电子标签及其制成方法，其可支持频率范围1Mhz-500Mhz频率特性的电子标签防伪防转移防残胶应用，具体适用于各种需要防伪、防拆、防残胶遗留的RFID应用场合，尤其是车辆管理，玻璃，瓶体等需要对物品进行二次或多次标识的应用场所。

背景技术

目前物联网、车辆网系统的进一步推广和应用，车辆电子标签越来越受到广大消费者的青睐，特别是方便的自助通行、自由行、E路行系统，如ETC、不停车智能收费系统、智能小区、RFID车辆自由流等等。然而，做为智能应用的车辆则直接面临着车辆标签的安全性、防转移、防拆、防盗用问题，必竟可能涉及或多或少的服务费、财产问题。而与此同时，同样一个问题便是做为智能系统的服务商可能还会对车辆标签定期或不定期进行更换，这一个要求防转移即一转移或撕拮就直接破坏标签，另一个要求则是标签破坏了这标签残渣清理可就是个大难题了。

有鉴于此，本发明人针对目前RFID电子标签保证可防止二次转移易碎同时的同时并且实现不残胶易清洁的功能深入研究，遂有本案产生。

发明内容

本发明的目的在于提供一种RFID易碎防转移不残胶电子标签及其制成方法，以解决RFID易碎防转移电子标签，具有易碎防转移功能之后，残胶残留不好处理的缺陷。

为了达成上述目的，本发明的解决方案是：

一种RFID防转移且不残胶的电子标签，包括具有RFID芯片体的印刷基材及依次复合于印刷基材上的易碎膜与复合在易碎膜上的高粘度胶层形成的RFID易碎防转移标签单元；其中：在高粘度胶层上进一步复合有PET透明层，PET透明层上再复合有低粘度胶层，而PET透明层与低粘度胶层对应RFID易碎防转移标签单元的RFID芯片体形成镂空区，低粘度胶层的另一面复合承载基材。

所述高粘度胶层的厚度为10～150um。

所述高粘度胶选自聚胺酯改性环氧树脂胶、聚醚改性环氧树酯胶、丙烯酸改性环氧树酯胶、二聚酸环氧树酯胶、丙烯酸压敏胶、热熔胶、油性胶或聚乙烯醇类、乙烯乙酸酯类、丙烯酸类、聚氨酯类、环氧、酚醛、橡胶类、有机硅类、PU类的水性胶的一种或几种。

所述PET透明层的厚度为10～150um的双面不离型PET。

所述低粘度胶层厚度为5-150um。

所述低粘度胶选自亚克力胶、水胶或硅胶的一种。

所述PET透明层的镂空区与低粘度胶层的镂空区的镂空面积大于芯片面积，是圆形、方形、正方形或不规则形状。

一种RFID防转移且不残胶的电子标签的方法，具体包括如下步骤：

步骤1、印刷基材复合易碎膜形成RFID易碎转移层，之后选择好在需要贴附在被标识物体表面的RFID易碎转移层的一面，并在其表面涂布高粘度胶层，然后与第一承载基材复合形成RFID易碎防转移标签单元；

步骤2、PET透明层在一面涂布低粘度胶层，然后与承载基材进行复合，而形成不残胶单元；

步骤3、按照标签成品尺寸规格图纸要求，在不残胶单元材料上面，以RFID易碎防转移标签单元的RFID芯片体为中心点采用模切机设备对标签外形模切和芯片位的镂空区，镂空模切后形成不残胶单元；

步骤4、将RFID易碎防转移标签单元剥离第一承载基层后与不残胶单元进行对应复合或贴标，形成本发明RFID防转移且不残胶的电子标签产品。

本发明FID防转移且不残胶的电子标签使用时，撕开承载基材，贴附在被标识物体表面，实现贴标应用。一旦标签被人为撕揭，则RFID芯片体将与标签体实现分离，达到易碎防转移目的，而标签的主体部份则由于不残胶单元的作用，不会在被标识物体表面留有残留物。

采用上述方案后，本发明涉及的RFID易碎防转移不残胶电子标签，由于高粘度胶层的粘贴强度较大，从而在RFID标签镂空区域实现与被标识物体牢牢粘结在一起；一旦标签被撕揭，RFID主体因为不残胶单元的作用，可轻松与被标识物体不残胶分离，而RFID芯片体则会在标签镂空区域破损，造成RFID电路的不导通，损毁了电子标签，而残留于标识物体表面的残渣区域仅为RFID芯片体的区域，甚至更少，如此可以实现便于清理及利于清理，达到不残胶易清洁的功效。

与现有技术相比，本发明解决了RFID易碎防转移的作用同时，实现了标签在撤离使用后的无残留，解决了实际应用中的一大难题，更有利于推动物联网RFID标签的批量化应用，特别是车辆网应用系统。

附图说明

图1为本发明RFID防转移且不残胶电子标签结构示意图；

图2为本发明RFID易碎防转移标签单元结构示意图；

图3为本发明不残胶单元结构示意图；

图4为本发明RFID防转移且不残胶电子标签结合示意图；

图5为本发明RFID防转移且不残胶电子标签使用示意图；

图6为本发明RFID防转移且不残胶电子标签被撕揭示意图。

标号说明：

印刷基材1 RFID芯片体11

易碎膜2 高粘度胶层3

PET透明层4

低粘度胶层5

承载基材6 第一承载基材0

RFID易碎防转移标签单元100 不残胶单元200

RFID防转移且不残胶的电子标签300。

具体实施方式

为了进一步解释、公开本发明的技术方案及制成方法，下面通过具体实施例来对本发明进行详细阐述。

如图1所示，本发明揭示了一种RFID防转移且不残胶的电子标签300，包括具有RFID芯片体11的印刷基材及依次复合于印刷基材1上的易碎膜2与复合在易碎膜2上的高粘度胶层3形成的RFID易碎防转移标签单元100；本发明的关键在于：

在高粘度胶层3上进一步复合有PET透明层4，PET透明层4上再复合有低粘度胶层5，而PET透明层4与低粘度胶层5对应RFID易碎防转移标签单元100的RFID芯片体11形成镂空区；此镂空区供易碎防转移标签单元100的RFID芯片体11透过，另低粘度胶层5的另一面复合承载基材6，此承载基材6可为离型纸。

所述高粘度胶层3的厚度为10～150um；高粘度胶可选自聚胺酯改性环氧树脂胶、聚醚改性环氧树酯胶、丙烯酸改性环氧树酯胶、二聚酸环氧树酯胶、丙烯酸压敏胶、热熔胶等油性胶或聚乙烯醇类、乙烯乙酸酯类、丙烯酸类、聚氨酯类、环氧、酚醛、橡胶类、有机硅类、PU类的水性胶的一种或几种，其粘结强度可以进行相应调整，而达到粘度充足和粘度不同的要求。

所述PET透明层4的厚度为10～150um的双面不离型PET。

所述低粘度胶层5厚度为5-150um；低粘度胶选自亚克力胶、水胶或硅胶的一种，以实现不残胶。

所述PET透明层4的镂空区与低粘度胶层5的镂空区的镂空面积大于芯片面积，是圆形、方形、正方形或不规则形状。

配合图2至图4所示，为了让本发明涉及的RFID防转移且不残胶的电子标签300能被充分公开，下面还公开了其具体的制成方法，具体包括如下步骤：

步骤1、印刷基材1可以是采用双面或单面图文印刷或图文打印的复合易碎膜2形成RFID易碎转移层，或者是采用纯色的、透明的常规易碎防转移层；之后选择好在需要贴附RFID易碎转移层，或者是采用纯色的、透明的常规易碎防转移层；之后选择好在需要贴附在被标识物体表面的RFID易碎转移层的一面，并在其表面涂布高粘度胶层3，然后与第一承载基材0，如离型纸进行复合，而形成RFID易碎防转移标签单元100，见图2所示；

步骤2、PET透明层4可选择厚度为10～150um的双面不离型PET，并在一面涂布低粘度胶层5，厚度可为5-150um，然后与承载基材6进行复合，而形成不残胶单元200；

步骤3、按照标签成品尺寸规格图纸要求，在不残胶单元200材料上面，以RFID易碎防转移标签单元100的RFID芯片体11为中心点采用模切机设备对标签外形模切和芯片位的镂空区，镂空面积大于芯片面积，镂空方式可以是圆形、方形、正方形或不规则形状，以实现本发明标签在镂空位可达到局部防拆防转移效果，镂空模切后形成不残胶单元200，根据实际需要不残胶单元200可以是卷状也可以是单张，见图3所示；

步骤4、配合图4所示，将RFID易碎防转移标签单元100剥离第一承载基层0后与不残胶单元200进行对应复合或贴标，形成本发明RFID防转移且不残胶的电子标签300产品，见图1所示。

配合图5所示，本发明涉及RFID防转移且不残胶电子标签300的使用方法为：撕开承载基材6，而将整个RFID防转移且不残胶电子标签300粘附在标识物体A表面，同时透过不残胶单元200的RFID芯片体11粘附在标识物体A表面，由于RFID芯片体11上的高粘度胶层3的粘贴强度较大，从而在RFID标签镂空区域实现与被标识物体A牢牢粘结在一起性。结合低粘度胶层5的不残胶特性，如图6所示，一旦标签被撕揭，RFID主体因为不残胶单元200的作用，可轻松与被标识物体A不残胶分离，而RFID芯片体11受高粘度胶层3的作用下会在标签镂空区域破损，将直接导致RFID易碎防转移层1的RFID芯片体11在不残胶单元200镂空区域与RFID易碎防转移层1实现轻松分离使得整个RFID电路不导通，即损毁了电子标签，而残留于标识物体A表面的残渣区域仅为RFID芯片体11的区域，甚至更少，如此可以实现便于清理及利于清理，达到不残胶易清洁的功效。

综上所述，本发明解决了RFID标签在现实车联网、乃至整个物联网系统RFID应用中无法同时具有防转移易碎功能和不残胶易清洁功能的应用难题。

上述实施例和图式并非限定本发明的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本发明的专利范畴。

Claims (6)

1.一种RFID防转移且不残胶的电子标签，包括具有RFID芯片体的印刷基材及依次复合于印刷基材上的易碎膜与复合在易碎膜上的高粘度胶层形成的RFID易碎防转移标签单元；其特征在于：在高粘度胶层上进一步复合有PET透明层，PET透明层上再复合有低粘度胶层，而PET透明层与低粘度胶层对应RFID易碎防转移标签单元的RFID芯片体形成镂空区，低粘度胶层的另一面复合承载基材，所述高粘度胶层的厚度为10～150um，所述高粘度胶为丙烯酸压敏胶和PU类的水性胶的混合。

2.如权利要求1所述的一种RFID防转移且不残胶的电子标签，其特征在于：所述PET透明层的厚度为10～150um的双面不离型PET。

3.如权利要求1所述的一种RFID防转移且不残胶的电子标签，其特征在于：所述低粘度胶层厚度为5-150um。

4.如权利要求1所述的一种RFID防转移且不残胶的电子标签，其特征在于：所述低粘度胶选自亚克力胶、水胶或硅胶的一种。

5.如权利要求1所述的一种RFID防转移且不残胶的电子标签，其特征在于：所述PET透明层的镂空区与低粘度胶层的镂空区的镂空面积大于芯片面积，是圆形、方形、正方形或不规则形状。

6.一种制作权利要求1至5任一RFID防转移且不残胶的电子标签的方法，具体包括如下步骤：

步骤1、印刷基材复合易碎膜形成RFID易碎转移层，之后选择好在需要贴附在被标识物体表面的RFID易碎转移层的一面，并在其表面涂布高粘度胶层，然后与第一承载基材复合形成RFID易碎防转移标签单元；

步骤2、PET透明层在一面涂布低粘度胶层，然后与承载基材进行复合，而形成不残胶单元；

步骤3、按照标签成品尺寸规格图纸要求，在不残胶单元材料上面，以RFID易碎防转移标签单元的RFID芯片体为中心点采用模切机设备对标签外形模切和芯片位的镂空区，镂空模切后形成不残胶单元；

步骤4、将RFID易碎防转移标签单元剥离第一承载基层后与不残胶单元进行对应复合或贴标，形成本发明RFID防转移且不残胶的电子标签产品。