CN103813730A - 带鞋跟的鞋类和生产带鞋跟的鞋类的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及带鞋跟的鞋类，诸如鞋子或靴子，包括鞋底组件和鞋跟部分。鞋跟部分包括由第一材料形成的插件。插件包括芯体本体，该芯体本体由上表面、下底表面和连接上表面和下表面的外表面界定。外表面的至少一部分包裹/包围在与第一材料不同的第二材料中。外部材料形成鞋跟部分的外部轮廓层，并且鞋底组件包括由第二材料形成的外底，所述第二材料比第一材料更软。外底和外部轮廓层设计成形成一件，从而使外底单元为一个构件。

Description

带鞋跟的鞋类和生产带鞋跟的鞋类的方法
技术领域
本发明涉及带鞋跟的鞋类，诸如鞋子或靴子，包括鞋底组件和鞋跟部分，所述鞋跟部分包括由包括聚合物物质的第一材料形成的插件，插件包括芯体本体，该芯体本体由上表面和相对地布置的下底表面和连接上表面和下表面的外表面界定，外表面的所述至少一部分包裹/包围在外部材料中，该外部材料由与第一材料不同的第二聚合物材料形成。
本发明还涉及生产诸如鞋子或靴子的带鞋跟的鞋类的方法，所述鞋类包括鞋底组件和鞋跟部分，所述鞋跟部分包括由包括聚合物物质的第一材料形成的插件，插件包括芯体本体，该芯体本体由上表面、相对地布置的下底表面和连接上表面和下表面的外表面界定，外表面的所述至少一部分包裹/包围在外部材料中，该外部材料由与第一材料不同的第二聚合物材料形成。
最后，本发明还涉及使用方法。
背景技术
WO2009/034463公开了一种包括高的鞋跟和鞋底的高跟鞋，并且其中，其至少一部分由纤维加强式材料形成，以便使鞋子在使用期间耐磨且抗意外断裂。但是，整个鞋底、鞋跟或它们两者由所述加强材料形成，由此鞋子抗断裂，但长时间穿起来也非常不舒适和不舒服，因为没有吸震。另外，所讨论的鞋子生产看起来非常昂贵，因为使用了加强材料，并且针对鞋跟或鞋底的全部部分来使加强材料成形。
US5829168公开了一种用于生产带鞋跟的鞋子的插件，该带鞋跟的鞋子包括插件，该插件至少在周向侧和完整的行走侧上被外部材料包围。外部材料是比插件的材料更有弹性的材料。因此，置于行走侧处的弹性材料在行走期间暴露于磨损和/或压力。在周向侧处，外部材料是薄层，接着是插件的轮廓。因此，必要的是提供不同的插件来生产彼此不同的鞋子。
EP2143354公开了一种高跟鞋，其设有鞋跟，该鞋跟在使用期间改进地抵抗和吸收冲击和震动。结构包括内部芯体，该内部芯体置于鞋跟中，并且由热塑性材料和碳纤维的混合物形成，并且包裹在也包括碳纤维的材料中。但是，内部芯体限定鞋子的设计和结构，并且因此生产几种具有不同设计的芯体以便使不同的鞋子成形看起来是必要的。这是非常昂贵的，并且生产鞋子的方式也非常不灵活。另外，鞋底材料看起来非常硬。
发明内容
本发明的目标是获得一种新型的带鞋跟的鞋类，其克服现有技术的缺点中的至少一个，或者提供至少一种有用的备选方案。
根据本发明的第一方面，提供引言中描述的带鞋跟的鞋类，其中，外部材料形成鞋跟部分的外部轮廓层，并且其中，鞋底组件包括由第二材料形成的外底，所述第二材料比第一材料更软，并且其中，外底和外部轮廓层形成一件，从而使外底单元为一个构件。
照这样，实现柔软且行走舒适且特别耐磨和抗意外断裂的带鞋跟的鞋类，在使用期间，由于使用由比外底更硬的材料形成的插件，故该意外断裂可出现。插件的下底侧未被第二材料覆盖。从而，在行走期间产生的压力较直接地传递到坚硬的插件，从而优化鞋跟的稳定性。另外，鞋类比常规鞋类轻得多，因为使用基于聚合物的插件还提供稳定的鞋跟结构。同时，可使用同样形成的插件作为外底的可见外部来制造不同的设计和颜色，并且鞋跟部分的侧向侧的至少一部分形成在提供外底单元的一件中。从而，还实现了快速有效且节约资源的生产鞋类的方法。由于鞋跟(为鞋跟的外部侧向相对层)和外底是一个构件，故将诸如胶粘的另外的步骤减到最少，或者甚至不需要。
“软度”将理解为通过使用试验测量材料的硬度来确定的材料的属性值。第二材料的典型肖氏硬度A值在30-50 ShA的范围中。取决于鞋底单元有多软，优选地，肖氏硬度A值可为38-46 ShA。所选第一材料的值更高，大于65肖氏硬度A，优选大于85肖氏硬度A。对于鞋跟非常高的鞋子，肖氏硬度A值甚至可更大，甚至超过90肖氏硬度A的肖氏硬度A值。
带鞋跟的鞋类将理解为在鞋跟的区域中，面向穿戴者的脚的脚底的鞋类的内部的外表面沿竖向比前脚的表面区域高至少2 cm。
在该背景下，将高跟鞋限定为包括高度大于3-4 cm的插件的鞋子。在下表面和平行于插件的纵向轴线的上表面轴线处的最高点之间测量插件的高度。
在本发明的又一个实施例中，第一材料的杨氏模量大于第二材料的杨氏模量。
从而，调节插件关于软外底的刚度。
在本发明的另一个实施例中，第二材料的肖氏硬度A值在30-50肖氏硬度A的范围中，优选38-46肖氏硬度A。
该值为获得便于使鞋类较软且在行走时舒适的期望材料属性的有利值。
在本发明的另一个实施例中，芯体本体包括由下底表面界定的下部芯体部分、由上表面界定的上部芯体部分和连接上部部分和下部部分的中间芯体部分。所述上部芯体部分和中间芯体部分包裹/包围在形成外部轮廓层的外部材料中。通过该结构，插件的朝下的部分可由比第二材料更硬的材料覆盖。
在本发明的又一个实施例中，下底表面由耐磨鞋跟鞋底覆盖，该耐磨鞋跟鞋底由与第二材料不同的第三材料制成，或者所述下底表面由耐磨材料形成，该耐磨材料是第一材料。第一和第三材料两者都是耐磨的，并且优选地还防滑。
有利地，在鞋类的使用期间与地面接触的鞋跟部分的表面由与软的第二材料不同的材料形成，因为高压力和磨损在该区中发生。当鞋跟部分的该部分碰到地面时，重要的是某种吸震发生，以使鞋跟鞋底不容易磨损，并且鞋跟稳定。优选地，第三材料具有在65-90肖氏硬度A的区间中的肖氏硬度A值—优选65-85肖氏硬度A—当插件的硬度大于90肖氏硬度A时。
在本发明的另一个实施例中，第一材料包括由玻璃纤维加强的聚合物基质。这对插件提供适当的刚度。
在本发明的又一个实施例中，第一材料包括由25-45%的玻璃纤维加强的聚合物，优选30-35%的玻璃纤维。
当使用30%玻璃纤维时，杨氏模量在10 Gpa的区域中，当使用41%的玻璃纤维时，在14 Gpa的区域中。
在本发明的另一个实施例中，第一材料包括热塑性聚亚安酯(TPU)，所述材料具有至少8 Gpa的杨氏模量。
在本发明的又一个实施例中，第二材料包括聚亚安酯(PU)聚合物。优选地，聚合物的密度在0.4-0.6 g/cm3的区间中，优选0.45-0.55 g/cm3，并且肖氏硬度A值在30-50肖氏硬度A的范围中。
在本发明的另一个实施例中，在与鞋类的纵向轴线平行的方向上，上表面相对于芯体本体的纵向轴线形成90°-45°的角。
角取决于鞋跟的高度：鞋跟越高，所选的角越小。优选地，角在85°–65°的区间中。
在本发明的又一个实施例中，上表面包括延续到膛孔中的开口，所述膛孔包括用于接收带螺纹的紧固器件(诸如螺钉或螺栓)的螺纹。有利地，这在插件被制作成用于鞋跟非常高的鞋子时使用，即，当插件的高度大于3-4 cm时。在下表面与平行于芯体本体的上表面和轴线处的最高点之间测量插件的高度。对于非常高的鞋跟，插件的高度典型地在4-8 cm的区间中。螺钉/螺栓典型地由聚合物材料制成。
在本发明的另一个实施例中，芯体本体包括上部芯体部分，该上部芯体部分形成为沙漏的上部半部部分，并且由上表面界定。
这是用于鞋跟非常高的鞋类的插件的有利实施例，即，当插件大于3-4 cm时。
在本发明的又一个实施例中，鞋底组件包括外底、鞋内底和柄部。
在本发明的另一个实施例中，芯体本体包括支承支腿、凸缘和/或肋，并且第二材料布置成包围支腿、凸缘和/或肋。
在本发明的另一个实施例中，下底表面暴露，或者由与第一和第二材料不同的第三材料覆盖。
在本发明的另一个实施例中，芯体本体进一步包括固持器件。通过所述固持器件，提高第二材料与插件的固持。
通过使插件设计有肋，刚度提高，并且这样的结构支持所选材料的刚度属性。
本发明还涉及引言中描述的方法，所述方法包括以下步骤：
将插件置于模具中，
将上部、鞋内底和柄部置于模具中，使它们与插件成预先限定的关系，
闭合模具，并且将第二材料注射到闭合的模具中，由此，第二材料包裹外表面的至少一部分，并且由此，鞋跟部分的外部轮廓层和外底形成为一个构件，该构件是外底单元。
本发明还涉及使用该方法来制造声明的鞋跟鞋类。
在本发明的又一个实施例中，第一材料由包括25-45%的玻璃纤维的聚酰胺形成。
在本发明的又一个实施例中，下底表面相对于芯体本体的纵向轴线形成90°的角。
从而，实现适合行走和站立的支承表面。
在本发明的又一个实施例中，上表面上凹。从而，存在放置软材料的空间。这将用作吸震手段。
在本发明的又一个实施例中，芯体本体进一步包括形成有一致的横截面(诸如正方形、矩形、圆形或卵形)的中间芯体部分。
在本发明的又一个实施例中，鞋底组件包括外底和鞋内底。
在本发明的又一个实施例中，插件通过紧固器件而紧固于柄部，即，置于插件中的螺纹膛孔中的螺钉。
在本发明的又一个实施例中，第一材料的拉伸断裂强度大于第二材料的拉伸断裂强度。
在本发明的又一个实施例中，插件是第二材料由其支承的刚性部分，由此，提供鞋跟部分的刚度。
在本发明的又一个实施例中，第二材料是柔性且弹性的材料。
在本发明的又一个实施例中，暴露于外部的鞋底单元的侧向侧包括外部连续表面。
在本发明的又一个实施例中，第一材料的肖氏硬度A值大于65肖氏硬度A，优选大于85肖氏硬度A，更优选大于90肖氏硬度A。
在本发明的又一个实施例中，下底表面的朝向外部的部分包括TPU层。
层可为单独的层—例如通过胶粘连接于插件的下表面或者以其它方式紧固于其的鞋跟鞋底，或者其可为插件的实际表面，当插件由硬TPU形成时就是这样。该材料使某种刚性与适当的软度结合，并且适合具有小于4 cm的插件的高鞋跟。
在本发明的又一个实施例中，鞋跟部分进一步包括顶部部分，所述顶部部分附连于插件的上部芯体部分。
从而，对鞋类的最接近脚的后跟的该部分提供穿戴甚至更舒适的属性是可能的。
有利地，所选材料是比插件的材料更软的材料，并且用作吸震手段。顶部部分可为附连于插件的上表面的单独的单元，或者其可为第二材料，该第二材料在模制过程期间也流到该区域中，并且覆盖插件的上表面。材料可为橡胶、软TPU或聚亚安酯。
附图说明
参照附图在下面详细地阐明本发明，在该附图中：
图1A显示根据本发明的带鞋跟的鞋类的第一实施例的透视图。
图1B显示图1A中显示的带鞋跟的鞋类的横截面图。
图2A显示根据本发明的带鞋跟的鞋类的第二实施例的透视图。
图2B显示图2A中显示的带鞋跟的鞋类的横截面图。
图3显示根据本发明的带鞋跟的鞋类的第三实施例的透视和横截面图。
图4显示用于图1A和1B中显示的带鞋跟的鞋类的插件的第一实施例的透视图。
图5A显示用于图2A、2B和图3中显示的带鞋跟的鞋类的插件的第二实施例的透视图。
图5B显示用于图2A、2B和图3中显示的带鞋跟的鞋类的插件的第三实施例的透视图。
图6显示用于图2A、2B和图3中显示的带鞋跟的鞋类的插件的第四实施例的横截面图。
具体实施方式
图1A显示鞋类的透视图，并且图1B以横截面图显示鞋子，而图4显示适合对鞋子提供鞋跟的插件4。将参照所述图来阐明第一实施例。
鞋子1包括由皮革、织物等制成的上部33，以及由耐磨材料制成的外底13。通常，在缝制过程中制造鞋子1的上部33，并且随后，例如通过胶粘将外底13连接于上部33。在本发明中，通过注射模制，即，通过在上部33和模具之间的空间中注射合成物，来将外底13胶粘于上部33。合成物散布在该空间中，并且因而将整个外底13胶粘于上部33，包括鞋跟。鞋跟的所述竖向侧被包裹在注射材料—第二材料—中，从而形成外部层。带鞋跟的鞋类的外底13是成品鞋或成品靴的一部分，并且在脚在行走、跳动、攀登等期间将鞋子向下压在地面上时经受磨损。典型地，外底由耐磨材料制成，诸如合成橡胶或天然橡胶，或适当的聚合物，诸如聚亚安酯。所选外底材料可为肖氏硬度A硬度在30-50 SHA的范围中的聚亚安酯。在某些情况下，硬度优选为38-46 SHA。鞋跟包括鞋跟部分3，包括由第一材料形成的插件4。包围插件的周向侧的外部材料形成鞋跟部分的外部轮廓层12。第一材料选自比第二材料更硬且杨氏模量大于所述第一材料的材料。典型地，第一材料是可用玻璃纤维或碳纤维加强的聚合物，或者其可由不同的尼龙材料(适当的聚酰胺)形成。用于该实施例(低跟鞋)的适当材料是肖氏硬度A在65-90肖氏硬度A的区间中的硬TPU。
插件4包括由第一材料5(包括聚合物物质/基质)形成的芯体本体7。另外，插件4包括芯体本体7，芯体本体7由上表面8、相对地布置的下底表面9和连接上表面和下底表面的外表面10界定。外表面10的所述至少一部分包围在由不同于第一材料的第二材料形成的外部材料中。芯体本体7包括由下底表面9界定的下部芯体部分26、由上表面8界定的上部芯体部分23，以及连接上部部分23和下部部分26的中间芯体部分25。所述上部芯体部分8和中间芯体部分25包裹/包围在形成外部轮廓层的外部材料中。外底13和鞋跟部分3的外部轮廓层12是一个单元，即，形成外底单元29的一个构件。
限制下部芯体部分26的下底表面9包括作为组成部分的鞋跟鞋底27，或者可附连鞋跟鞋底27。典型地，所述鞋跟鞋底27由磨损性比第二材料更高的材料形成。在图4中显示的实施例中，鞋跟鞋底27是插件4的组成部分，并且在与插件4相同的步骤中形成，以及由相同的材料形成，即，硬TPU。
鞋跟鞋底27为圆形，但可按任何设计制成，即，正方形、矩形等，为5-6 mm厚。还可将鞋跟鞋底27制造成独立单元，并且将其胶粘于下底表面9。(这在图5A和5B中显示)。将顶部部分34布置成与鞋跟鞋底27相对。所述顶部部分34由软材料制成，例如软TPU。顶部部分34是具有矩形开口的圆形。顶部部分34胶粘于上表面8，并且相比于芯体本体7的纵向轴线19成90-60°的角，优选为87-80°。典型地，这是使用此类插件实施例的设计中的值，即，对于不是高跟鞋的带鞋跟的鞋子。在下面大体了解高跟鞋和带鞋跟的鞋子的定义。
图4中的芯体本体7包括支承支腿、肋和板28。插件的外表面的不规则形式用作固持器件，从而提高插件和插件嵌在其中的第二材料之间的粘着性。在该实施例中，芯体本体7包括沿着下表面9的直径布置成垂直于下表面的一个主板36，以及布置成垂直于主板36的两个另外的板37。照这样，获得支持对插件4选定的刚性材料的功能的刚性结构。在中间芯体部分25的侧向侧和上部芯体部分23处，插件4由第二材料覆盖。材料可具有任何颜色，并且外部轮廓层12可具有任何期望设计，诸如圆形、矩形、正方形，并且还在不同的正方形区段处有不同的设计。外部轮廓层12和外底13形成外底单元29。典型地，插件4紧固于柄部30。在制造过程期间，在注射材料覆盖柄部30和插件4的一部分时进行所述紧固，由此两个元件关于彼此定位和紧固。可在模制过程之后使用紧固器件(诸如螺钉或螺栓)，以便加强两个元件之间的连接。将鞋内底31置于柄部30和外底13之间。所述外底13、柄部30和鞋内底31包括鞋底组件2。典型地，描述的插件由适合具有小于大约4cm的插件的带鞋跟的鞋类的硬TPU形成。
图2A和2B显示高跟鞋1，其被限定为包括高度大于3-4cm的插件4的鞋子。在下表面与平行于芯体本体7的上表面和轴线处的最高点之间测量插件4的高度。典型地，插件4用于在4-8cm的区间中的非常高的鞋跟。大体上，带鞋跟的鞋子被限定为鞋子，其中，置于前脚处的最低点和置于鞋跟区域处的最低点之间的竖直距离为至少2cm。置于表面处的点朝向脚。
图5A和5B是适合高跟鞋1的插件4的示例。图5A和B中的附图标记与图1A和B中的相同，并且原则上，高跟鞋以与图1A和B中的带鞋跟的鞋子相同的方式形成。主要地，鞋子1之间的唯一区别在于插件的设计和对插件4选择的材料，即，插件的结构和所选材料。有利地，材料是比用于低跟鞋的材料(诸如图1A和1B中显示的一个)具有更高的杨氏模量的材料。
示例性第一材料：
Technyl® A 218 V30 Black 21NS
Copolyamid和30%的玻璃纤维
机械属性：拉伸模量/杨氏模量：10 GPa(ISO 527类型1A)
断裂拉伸强度：190 MPa
断裂伸长：3%
Rhodia Technyl® A218 V43 43%的玻璃填料，包括聚酰胺和43%的玻璃纤维的热稳定性尼龙66
拉伸模量/杨氏模量：13.8 GPa
断裂伸长：2%
断裂拉伸强度：230 MPa。
因此将参照图2A、B和图5A、B和图6来阐明高跟鞋和适当的插件的原理。
鞋子1包括由皮革形成的上部33，并且鞋跟部分3和外底13附连于上部33。鞋跟部分3包括插件4。所述插件4通过诸如螺栓21的固持器件附连于柄部30。所述螺栓21置于上表面8中的圆形开口20中，并且延续到置于上部芯体部分23中的螺纹膛孔22中。插件4如上面阐明地被包裹在第二材料中。通过该布置，形成外部轮廓层12。插件4的下表面9被由第三材料(诸如硬TPU)制成的鞋跟鞋底27覆盖。所述TPU是耐磨且防滑的，具有85-90 A肖氏硬度的A肖氏硬度。有利地，由于对插件选择的材料(例如由玻璃纤维加强的聚合物)，故通过胶粘将鞋跟鞋底27紧固于下底表面9。
插件4像沙漏的上部部分那样以锥形的方式形成。照这样，插件4的上表面8具有足以支承脚跟的区域，并且下表面9具有适合提供鞋跟的锥形外部轮廓且具有较纤细且精致的设计的小横截面积。但是，插件4可自始至终具有相同的横截面积，这取决于鞋子应当能够承受的重量。包围至少上部部分23和中间芯体部分25的侧向侧而且也可能包围下部芯体部分26的侧向侧的部分的第二材料形成外表面，这与插件几何形状无关。插件4必须仅以如下方式覆盖使得不能够从外部看见插件4，因为第二材料形成鞋跟的轮廓。可将图5A中的插件4制造成一件，或者可将其制造成若干件，并且之后通过压按配合和/或胶粘使它们彼此连接。如上面提到的，上部芯体部分23以锥形的方式形成，并且由上表面8界定，上表面8设有圆形开口20，圆形开口20通往螺纹膛孔22中，用于接收紧固器件，诸如螺钉或螺栓21。上表面8上凹24，这类似于脚跟的脚底的外表面。上表面8关于插件的中心纵向轴线19成角度；角在90-45°的区间中；对于描述的高跟鞋，角优选在85-65°的区间中。中间芯体部分25和下部芯体部分26的横截面为矩形，其中，横截面积自始至终是基本上一致的。下底表面9包括径向凸缘38，径向凸缘38为1-2cm厚，并且关于下部芯体部分26突起。鞋跟鞋底附连于下底表面9，并且可以以如下方式延续，使得其覆盖下部芯体部分26的侧向外侧的一部分。如上面阐明的，下部芯体部分26的侧向侧的其余部分被外部轮廓层12覆盖。
图5B显示适合图2A和2B和图3中显示的高跟鞋1的插件4的第三实施例。附图标记等同于图5A中使用的附图标记。主要地，图5B中的实施例和图5A中的实施例之间的区别在于上部芯体部分23的设计。上表面8具有相同的主要倾斜度，但周界大大约25%，并且形成为具有腔体40的缘边39。缘边39通过朝中间芯体部分25会聚的三个单独的连接件/支腿28而连接于中间芯体部分25。支承支腿的连结形成腔体的底部，并且形成于支承支腿28小腔体之间，以使在注射之后，外底材料可流到这些腔体中，并且提高插件4和第二材料/外部轮廓层12之间的粘着性。腔体和支承支腿28用作提高插件和第二材料之间的粘着性的固持器件。诸如螺钉的其它紧固器件可旋到上表面8中的开口/孔中。鞋跟鞋底27胶粘于下底表面。
图6是插件的第四实施例。图5A和5B中使用的附图标记也适用于该实施例。主要地，该实施例和图5A和5B中显示的实施例之间的区别是凸缘28'的结构，凸缘28'是插件的一部分。凸缘帮助第二材料以安全的方式粘结于插件4。插件构建有两个凸缘28'，即，指向鞋子的末端的一个凸缘和指向相反方向的一个凸缘。凸缘28'设有膛孔14，以便提高插件4和周围的第二材料之间的粘着性。凸缘和膛孔用作固持器件。在鞋子的生产期间，在第二材料的注射期间，第二材料流过膛孔14。各个凸缘28'设有4-5个膛孔，但其可有更多或更少的膛孔，这取决于所讨论的凸缘的尺寸。膛孔的直径沿从下底表面9朝向上表面8的方向增大。直径介于1 mm和4 mm之间。置于凸缘中远离鞋子的末端的膛孔的直径大于置于相对的凸缘中的膛孔。这是由于包围插件的第二材料的厚度在鞋跟的后侧处比在鞋跟的前侧处更大。
图3显示根据本发明的带鞋跟的鞋类的第三实施例，并且显示鞋跟极其高的凉鞋。在该情况下，图5A和5B中显示的插件4适合加强鞋跟部分。有利地，使用的材料是玻璃纤维或经碳纤维加强的聚合物。
按适用于所有实施例的以下方式制造根据本发明的鞋类：
将插件4置于模具中。在将插件4置于模具中之前，在单独的过程中制造插件4。之后，将具有上部33的最后一个插件(也在单独的过程中制造所述上部，并且在适当的时候，还具有相对于最后一个插件定位的鞋内底和柄部)置于模具中，并且相对于插件定位，即，将上部的鞋跟区域置于与插件相同的区域中。之后，闭合模具，并且将材料注射到闭合的模具中。通过该步骤，鞋跟部分3的外部轮廓层12和外底13形成为一个构件，从而产生外底单元29。当材料充分冷却时，开启模具，并且取出鞋子。取决于鞋子是高跟鞋还是鞋跟一般的鞋子，可存在另一个过程。如果鞋子是带鞋跟的鞋子，则典型地将用TPU制作插件4。在该情况下，可通过按形成所述鞋跟鞋底的形式注射适当的材料来形成鞋跟鞋底27，或者可用相同的材料将鞋跟鞋底27与插件制造在一起。典型地，材料是硬TPU。但是，如果插件4由例如经聚合物加强的碳或玻璃纤维制成，则存在另一个过程，其中，鞋跟鞋底紧固于插件的下表面。在该情况下，鞋跟鞋底还将典型地由硬TPU形成，并且胶粘于下底表面。
鞋底材料–第二材料可为：
基于酯单密度的聚亚安酯
24小时之后在板上测得的肖氏硬度A：42+/-4
鞋底在24小时之后的密度：0.5+/-0.03每cm2。
用于插件的第一材料的特征在于，比用于外底单元29的第二材料更硬，并且还更有刚性和更坚固。
部件列表
1带鞋跟的鞋类
2鞋底组件
3鞋跟部分
4插件
7芯体本体
8上表面
9下底表面
10连接上表面和下表面的外表面
12外部轮廓层
13外底
14膛孔
19芯体本体的纵向轴线
20开口上表面
21螺栓或螺钉
22螺纹膛孔
23上部芯体部分
24上表面上凹
25中间芯体部分
26下部芯体部分
27鞋跟鞋底
28、28'支承支腿、凸缘和肋
29外底单元(外底和外部轮廓层)
30柄部
31鞋内底
33上部
34顶部部分
35矩形开口
36主板
37另一个板
38凸缘
39缘边
40腔体。

Claims (17)

1. 一种诸如鞋子或靴子的带鞋跟的鞋类(1)，包括鞋底组件(2)和鞋跟部分(3)，所述鞋跟部分包括由包括聚合物物质的第一材料形成的插件(4)，所述插件(4)包括芯体本体(7)，所述芯体本体(7)由上表面(8)和相对地布置的下底表面(9)和连接所述上表面和所述下表面的外表面(10)界定，所述外表面的至少一部分包裹/包围在外部材料中，所述外部材料由与所述第一材料不同的第二聚合物材料形成；其特征在于，所述外部材料形成所述鞋跟部分(3)的外部轮廓层(12)，并且所述鞋底组件(2)包括由所述第二材料形成的外底(13)，所述第二材料比所述第一材料更软，并且所述外底(13)和所述外部轮廓层(12)设计成形成一件，从而使外底单元为一个构件。
2. 根据权利要求1所述的带鞋跟的鞋类(1)，其特征在于，所述第一材料的杨氏模量大于所述第二材料的杨氏模量。
3. 根据权利要求1和2所述的带鞋跟的鞋类(1)，其特征在于，所述第二材料的肖氏硬度A值在30-50肖氏硬度A的范围中。
4. 根据权利要求1至3中的任一项所述的带鞋跟的鞋类(1)，其特征在于，所述芯体本体(7)包括由所述下底表面(9)界定的下部芯体部分和由所述上表面(8)界定的上部芯体部分(23)，以及连接所述上部部分和所述下部部分的中间芯体部分(25)，所述上部芯体部分(23)和中间芯体部分(25)包裹/包围在形成所述外部轮廓层的所述外部材料中。
5. 根据前述权利要求中的任一项所述的带鞋跟的鞋类(1)，其特征在于，所述下底表面(9)被由与所述第二材料不同的第三材料制成的耐磨鞋跟鞋底(27)覆盖，或者所述下底表面(9)由耐磨材料形成，所述耐磨材料是所述第一材料。
6. 根据前述权利要求中的任一项所述的带鞋跟的鞋类(1)，其特征在于，所述第一材料包括由玻璃纤维加强的聚合物基质。
7. 根据前述权利要求中的任一项所述的带鞋跟的鞋类(1)，其特征在于，所述第一材料包括由25-45%的玻璃纤维加强的聚合物，优选30-35%的玻璃纤维。
8. 根据权利要求1至5所述的带鞋跟的鞋类(1)，其特征在于，所述第一材料包括热塑性聚亚安酯(TPU)，所述材料具有至少8 Gpa的杨氏模量。
9. 根据前述权利要求中的任一项所述的带鞋跟的鞋类(1)，其特征在于，所述第二材料包括聚亚安酯(PU)聚合物。
10. 根据前述权利要求中的任一项所述的带鞋跟的鞋类(1)，其特征在于，在与所述鞋类的纵向轴线平行的方向上，所述上表面(8)相对于所述芯体本体的纵向轴线(19)形成在90°–45°的区间中的角。
11. 根据前述权利要求中的任一项所述的带鞋跟的鞋类(1)，其特征在于，所述上表面(8)包括延续到膛孔(14)中的开口，所述膛孔(14)包括用于接收诸如螺钉或螺栓(21)的带螺纹的紧固器件的螺纹(22)。
12. 根据前述权利要求中的任一项所述的带鞋跟的鞋类(1)，其特征在于，所述芯体本体(7)包括上部芯体部分(23)，所述上部芯体部分(23)形成为沙漏的上半部分，并且由所述上表面(8)界定。
13. 根据前述权利要求中的任一项所述的带鞋跟的鞋类(1)，其特征在于，所述鞋底组件包括所述外底(13)、鞋内底(31)和柄部(30)。
14. 根据前述权利要求中的任一项所述的带鞋跟的鞋类(1)，其特征在于，所述芯体本体(7)包括支承支腿、凸缘和/或肋(28，28')，并且所述第二材料布置成包围所述支腿、凸缘和/或肋(28，28')。
15. 根据前述权利要求中的任一项所述的带鞋跟的鞋类(1)，其特征在于，所述芯体本体(7)包括至少一个凸缘(38)，所述凸缘(38)设有诸如膛孔(14)的固持器件，并且所述第二材料布置成包裹所述(多个)凸缘(38)和所述固持器件。
16. 一种用于生产诸如鞋子或靴子的带鞋跟的鞋类(1)的方法，所述鞋类包括鞋底组件和鞋跟部分(3)，所述鞋跟部分(3)包括由包括聚合物物质的第一材料形成的插件(4)，所述插件包括芯体本体(7)，所述芯体本体(7)由上表面(8)和相对地布置的下底表面(9)和连接所述上表面和所述下表面的外表面(10)界定，所述外表面(10)的至少一部分包裹/包围在外部材料中，所述外部材料由与所述第一材料不同的第二聚合物材料形成；其特征在于，所述方法包括以下步骤：将所述插件(4)置于模具中，将上部(33)、鞋内底(31)和柄部(30)置于所述模具中，使它们与所述插件(4)成预先限定的关系，闭合所述模具，以及将第二材料注射到闭合的模具中，由此，所述第二材料包裹所述外表面的至少一部分，并且由此，所述鞋跟部分(3)的外部轮廓层(12)和外底(13)形成为一个构件，所述构件是外底单元。
17. 使用根据权利要求16所述的方法来制造根据权利要求1至15所述的带鞋跟的鞋类(1)。
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Denomination of invention: Shoes with Heels and Methods of Producing Shoes with Heels

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Patentee: ECCO SKO A/S

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