CN103776942B - 火焰光度检测器 - Google Patents

Abstract

本发明描述一种用于气相色谱（GC）装置中的火焰光度检测器（FPD）。FPD具有保持在第一温度范围内的发射块，和保持在大于第一温度范围的第二温度范围内的输送管线。FPD耦合到光检测器，例如光电倍增管（PMT）。

Description

火焰光度检测器

技术领域

本发明涉及火焰光度检测器。

背景技术

气相色谱法（GC）用于分析和检测气态或汽化样本中的许多不同物质的存在。取决于需要检测的特定元素或化合物，气相色谱法使用各种类型的检测器。使用不同检测器在特定色谱分析中获得特定元素或化合物的选择性和/或高敏感检测。

典型地，火焰光度检测器（FPD）用于检测特定样本或分析物中的硫或磷的存在。火焰光度检测器使用所谓的化学发光反应，其中包含硫或磷的化合物遇到富氢火焰。化学发光使用来自激发化学物种的光发射的定量测量以确定分析物浓度。化学发光典型地是来自激励分子物种的发射。当在这样的火焰中焚烧或燃烧时，硫转化成被称为S₂*的发射物种并且磷转化成被称为HPO*的发射物种。激发S₂的发射波长范围尤其包括320-405纳米（nm）的区域并且激发HPO的波长范围尤其包括510-530nm的范围。分子发射撞击光电倍增管，该光电倍增管将光子转换成电信号以量化特定激发物种的浓度。

FPD常常包含光电倍增管（PMT）以测量光子的数量和因此从包含磷和硫的化合物发射的光的强度，波长选择滤波器布置在FPD的火焰和PMT之间。

一般而言，有益的是FPD在等于或超过分析期间达到的最高烘箱温度的温度下操作使得从GC柱洗脱的化合物在到达FPD的火焰之前不凝结。这样的凝结将导致特定化合物物种的不精确强度的测量，并且最终导致不精确的测量。此外，存在影响诸如FPD的灵敏度和基线噪声的参数的响应温度依赖性。

尽管期望在等于或大于分析期间达到的最高烘箱温度的温度下操作FPD，但是PMT必须保持在比较低的温度以防止PMT的背景噪声影响测量的精度。因此，期望将FPD的发射块的输送管线保持在比较高的温度（例如，250℃），同时将PMT保持在比较低的温度（例如，50℃）。

另外，需要将FPD的输送管线部分保持在更加高的温度（例如，400℃）。不幸的是，许多当前的FPD被限制到大约250℃的操作，在该温度之上会导致机械故障。例如，输送管线和检测器块之间、火焰点燃器和检测器块之间和PMT的窗口周围的密封件会出故障。这些密封件的故障初始会影响PMT的基线噪声，由此影响测量的精度。

所以需要一种至少克服上述已知结构的缺点的装置。

发明内容

根据代表性实施例，公开一种用于接收气相色谱柱的装置。所述装置包括：具有第一端部和与所述第一端部相对的第二端部的输送管线；围绕所述输送管线的第一部分布置的加热器块，所述加热器块包括配置成将所述输送管线的所述第一部分保持在第一温度范围的第一加热器；配置成接收所述输送管线的第二端部的发射块，所述发射块包括配置成将所述发射块保持在第二温度范围的第二加热器；以及大致围绕所述输送管线的第二部分的主体管，所述主体管机械和热耦合到所述发射块。所述发射块和所述主体管保持在比所述第一温度范围低的第二温度范围，并且所述输送管线的所述第二部分保持在所述第一温度范围。

根据另一代表性实施例，一种火焰光度检测器（FPD），其包括：具有第一端部和第二相对端部的输送管线；围绕所述输送管线的第一部分布置的加热器块，所述加热器块包括配置成将所述输送管线的所述第一部分保持在第一温度范围的第一加热器；配置成接收所述输送管线的第二相对端部的发射块，所述发射块包括配置成将所述发射块保持在第二温度范围的第二加热器；大致围绕所述输送管线的第二部分的主体管，所述主体管机械和热耦合到所述发射块；以及耦合到所述发射块以便接收来自所述发射块的光的光电检测器。所述发射块和所述主体管保持在比所述第一温度范围低的第二温度范围，并且所述输送管线的所述第二部分保持在所述第一温度范围。

附图说明

当结合附图阅读时从以下详细描述最佳地理解本发明。特征不必按比例绘制。如果条件允许，相似的附图标记表示相似的特征。

图1显示根据代表性实施例的包括PMT的FPD的透视图。

图2显示根据代表性实施例的包括PMT的FPD的简化方块图。

图3是根据代表性实施例的FPD的横截面图。

图4显示根据代表性实施例的离喷嘴（火焰源）的距离与FPD的发射块温度和加热器块温度的不同组合的关系的图形。

术语定义

应当理解本文中使用的术语仅仅是为了描述特定实施例，并且不旨在限制。被定义术语具有除了在本发明的技术领域中通常理解和接受的被定义术语的技术和科学含义之外的含义。

当在说明书和附带的权利要求中使用时，术语“一”和“所述”包括单个和多个指示物，除非上下文清楚地另外指示。因此，例如“装置”包括一个装置和多个装置。

当在说明书和附带的权利要求中使用时，并且除了它们的普通含义之外，术语“大致”或“大致上”表示具有可接受的限制或程度。术语“大致上被取消”表示本领域的技术人员将认为取消是可接受的。

当在说明书和附带的权利要求中使用时并且除了它的普通含义之外，术语“大约”表示在本领域的普通技术人员可接受的限制或量内。例如“大约相同”表示本领域的普通技术人员将认为正比较的项是相同的。

具体实施方式

在以下详细描述中，为了解释而非限制，阐述公开具体细节的代表性实施例以便提供本发明的透彻理解。已知系统、装置、材料、操作方法和制造方法的描述可以被省略从而避免使示例性实施例的描述晦涩难懂。然而，可以根据代表性实施例使用在本领域的普通技术人员的能力范围内的系统、装置、材料和方法。

代表性实施例涉及包括FPD的装置和用于GC应用中的FPD。一般而言，该装置包括输送管线，该输送管线具有加热器块以用于将从GC分离柱接收的样本的温度控制在第一温度范围内。输送管线在一个端部处连接到样本输入并且在相对端部处连接到布置在发射块的腔中的喷嘴。值得注意的是，输送管线不与发射块物理接触。发射块包括加热器和温度传感器以将发射块保持在第二温度范围内。主体管连接在输送管线的一部分和发射块之间。如下面更全面地所述，主体管具有比较高的热阻抗，并且因此，在主体管的长度上发生显著的温度下降。相比之下，输送管线具有比较低的热阻抗使得在输送管线上的温度下降比较小。有益地，样本的温度可以保持在第一温度范围内，并且发射块的温度可以保持在显著地低于第一温度范围的第二温度范围内。

图1显示根据代表性实施例的包括PMT101的FPD100的透视图。应当注意PMT用于光/光子检测仅仅是示例性的。替代地，可以预料其它类型的光学检测器，例如已知的光电二极管和光电晶体管。FPD包括具有柱接头103的下部分102。柱接头103连接到柱（未显示）并且布置在包括FPD100的GC装置（未显示）的GC烘箱（未显示）中。柱可以在柱接头处终止，或者它可以延伸到输送管线中并且在喷嘴处终止。离开柱的样本材料被称为“排出物”并且表示柱的输出。FPD100包括图示地接收来自柱接头103的排出物的输送管线部分104。替代地，柱可以配置成延伸超出柱接头103并且进入输送管线部分104中使得样本靠近输送管线部分104的相对端部（例如，靠近喷嘴（未在图1中显示））离开柱。如下面更全面地所述，输送管线部分配置成将输送管线内的样本（未在图1中显示）的温度保持在第一温度范围内，同时不显著地影响FPD100的其它部件的温度。

FPD100也包括发射块105，该发射块包括喷嘴（未在图1中显示）和腔（未在图1中显示）。FPD100的各部件由合适材料的选择制造。例如，许多硬件由金属/金属合金（例如不锈钢）制造。接头大体上由金属和合金制造，并且密封件大体上由合成材料制造，但是也可以由金属/金属合金制造。用于各种部件的材料大体上在本领域的普通技术人员的能力范围内，并且常常未在本文中具体地叙述以避免使代表性实施例的描述晦涩难懂。

如下面更全面地所述，发射块105包括喷嘴（未在图1中显示）以提供火焰（未显示）。样本在富氢火焰中挥发。在富氢火焰中加热样本激发样本中的分子并且如果有的话，导致从排出物形成硫（S₂）或磷的激发物种（species）。来自激发状态的驰豫的光子发射穿过光滤波器（未显示）并且传到PMT101，并且然后传到信号处理器和数据分析器进行信号分析。一般而言，光滤波器是波长选择滤波器，其允许来自期望发射的光子传到PMT101，同时滤除来自存在于排出物中的其它物种的光发射。光滤波器可以如共同拥有的Warchol等人的美国专利7,906,071中所述。美国专利7,906,071的公开内容通过引用具体地合并到本文中。

如上所述，并且如下面更全面地所述，发射块105保持在低于第一温度范围的第二温度范围内。因而，输送管线部分104中的输送管线中的排出物保持在期望的第一温度范围内直到它在火焰中燃烧，并且发射块105保持在低于第一温度范围的第二温度范围。除了其它益处以外，将发射块105保持在比柱温度低的温度存在意想不到的优点。即，由于硫的激发物种的寿命在较低温度下更长，因此来自该激发物种的光子发射增加，并且硫响应在较低发射块温度下显著地增加。同样基线水平下降并且基线噪声减小。这些因素导致硫化合物的最小可检测水平（MDL）大大减小，示例性地减小二分之一或以上。而且，将发射块保持在低于第一温度范围的第二温度范围减小由于在等于烘箱和柱温度的温度下的操作引起的PMT的精确性和故障。

图2显示根据代表性实施例的包括PMT201的FPD200的简化方块图。FPD200的许多细节与上述的FPD100相同，并且不重复以避免使当前所述的实施例晦涩难懂。

FPD200包括柱接头202，该柱接头布置在GC装置（未显示）的GC烘箱（未显示）中并且连接到GC装置（未显示）的柱。柱接头202将柱连接到输送管线203，该输送管线靠近柱接头202（在填充柱的情况下）或靠近FPD的火焰（在毛细管柱的情况下）接收排出物。第一加热器204和第一温度传感器205耦合到输送管线203以将排出物的温度保持在第一温度范围内。第一加热器204大体上是已知的圆筒式加热器，例如电阻加热器，并且配置成围绕输送管线203的一部分装配。第一温度传感器205是周期性地测量输送管线203的温度的已知的温度传感器。图示地，第一温度传感器205是已知的铂电阻温度计（PRT）或热电偶。

FPD200包括气体管线接头206，该气体管线接头包括用于在火焰处燃烧排出物的氢的入口，以及用于其它气体（例如在FPD200的操作期间有用的吹扫气体或空气）的其它入口。

FPD200也包括发射块207。发射块207包括喷嘴（未在图2中显示）和腔（未在图2中显示），在其中实现排出物的燃烧。发射块207也包括第二加热器208和第二温度传感器209。第二加热器208耦合到发射块207以将发射块207的温度保持在第二温度范围内。第二加热器208大体上是已知的筒式加热器，例如电阻加热器（例如，将电流通过其中进行加热的已知金属丝），以便满足加热发射块的功率要求。第二加热器208布置在发射块207的选择部分处以根据需要保持温度。第二温度传感器209是周期地测量发射块207的温度的已知的温度传感器。图示地，第二温度传感器209是已知的铂电阻温度计（PRT）或热电偶。

应当注意的是在某些应用中，第二加热器208和第二温度传感器209是可选的。值得注意的是，在硫化合物的检测（S模式操作）中，FPD200的响应取决于发射块207的温度。因而，第二加热器208有用于将温度保持在期望温度范围内。然而，在磷化合物的检测（P模式操作）中，通过（下述的）主体管接收的功率可以足够加热发射块是可能的。值得注意的是，在这样的实施例中，围绕发射块的绝缘将是有用的。因而，在一些实施例中，第二加热器208和第二温度传感器209可以被摈弃。

如下面更全面地所述，发射块207的温度保持在比较低的温度，而输送管线203保持在比较高的温度。一般而言，发射块207保持在水的沸点之上的温度以防止在发射块内的凝结。防止凝结避免水滴干扰或熄灭FPD200的火焰。而且，防止凝结避免“雾化”PMT的窗口和发射块的壁上的“污渍”或水印，这会减小正常反射到PMT中的光。由此可以减小或避免光谱数据中的某些不精确性。然而，发射块207保持在足够低的温度使得避免FPD200的某些部件（例如，密封件和PMT201）的损坏和PMT输出中的背景噪声的非期望水平。图示地，第二加热器208将发射块207保持在大约125℃到大约175℃的范围内。

第一加热器204将输送管线203保持在大致等于乃至大于GC装置的柱温度和烘箱温度的温度以在样本到达发射块207内的喷嘴的火焰之前大致上防止样本的凝结。图示地，第一加热器204将输送管线203的温度保持在大约200℃到大约400℃的范围内。

光滤波器210设在发射块和PMT201之间。光滤波器210是波长选择滤波器，其允许来自期望发射的光子传到PMT201，同时滤除来自存在于排出物中的其它物种的光发射。

FPD200连接到控制器211，该控制器连接到电源（未显示）、信号放大器（未显示）和信号模数转换器（ADC）（未显示）以实现FPD200的某些功能。控制器211可以是GC装置（未显示）的控制器，或者可以是配置成执行与FPD200关联的某些功能的专用控制器。控制器211可以是处理器，例如计算机处理器或数字信号处理器（DSP），一个或多个专用集成电路（ASICs），一个或多个现场可编程门阵列（FPGAs），或它们的组合，其使用软件、固件、硬线逻辑电路或它们的组合。当例如使用计算机处理器和/或DSP时，可以包括存储器以便存储允许它执行各种功能的可执行软件/固件和/或可执行代码。存储器可以是非临时性计算机可读介质，并且例如可以包括随机存取存储器（RAM）和非易失性存储器（例如，只读存储器（ROM））的任何数量、类型和组合。

除了别的功能以外，控制器211配置成接收来自第一温度传感器205和第二温度传感器209的温度数据。基于这些温度数据，控制器配置成对第一加热器204的输出或对第二加热器208的输出或两者进行调节，以将输送管线203保持在第一温度范围并且将发射块保持在第二温度范围。控制器211可以配置成实现其它功能，例如控制到达气体管线接头206的各入口的气体的气流。另外，控制器211用作PMT201的信号处理器，并且可以将数据传到外部设备（例如，计算机）进行数据的分析。至少PMT信号输出被提供给控制器211，但是通常合适的模拟信号（经放大、经滤波）将被提供。更常见的是具有用户可选择数据率的全范围数字信号，和以某种方式输出成分浓度的可能的全系统。在控制器211处实现的信号处理典型包括数字化、滤波并且然后积分和识别由样本成分洗脱产生的峰值。可以改变这样的架构。图示地，在GC系统中提供一个或多个专用处理器，所述处理器然后将数字化数据传输到可以积分和识别峰值的外部计算机，但是可以使用其它架构。

图3是根据代表性实施例的连接在GC装置（未显示）的柱和FPD300的发射块302之间的输送管线301的横截面图。FPD300的许多细节与上述的FPD100、200相同，并且不重复以避免使当前所述的实施例晦涩难懂。

FPD300包括将输送管线301连接到GC装置的柱的柱接头303。如上所述，柱接头303布置在GC装置（未显示）的GC烘箱（未显示）中。包括第一气体接头304以便提供用于FPD300中的氢气和所谓的补充（make-up）气（例如，N₂）。

温度传感器305A和输送管线加热器305B设在图示地为铝或另一种合适的热导体的输送管线块305C上。输送管线块305C围绕输送管线301的至少一部分布置以用于将输送管线301（和其中的排出物）的温度保持在期望的温度范围内。如上所述，输送管线加热器305B大体上是已知的筒式加热器，例如电阻加热器，例如由在其中通过电流加热的已知金属丝。温度传感器305A是周期地测量输送管线块305C的温度的已知的温度传感器。

如上所述，输送管线301保持在大致等于乃至大于GC装置的柱温度和烘箱温度的温度，以在样本到达发射块302内的喷嘴的火焰之前大致上防止样本的凝结。图示地，输送管线加热器305将输送管线301的温度保持在大约200℃到大约400℃的范围内。

FPD300也包括喷嘴外壳306，喷嘴307设在其一个端部（“顶端”）308和发射块302的腔309的内部。FPD300包括在喷嘴外壳306的第二端部（“底端”）311的气体入口310A和气体入口310B。吹扫气体通过气体入口310A引入并且空气通过气体入口310B引入。来自输送管线301的排出物的燃烧受到腔309中的喷嘴307影响，并且由此产生的光谱被提供给PMT（未在图3中显示）。

主体管312围绕布置在喷嘴外壳306中的输送管线301的部分布置。主体管312在第一端部313处连接到发射块302，并且在第二端部314处连接到喷嘴外壳306的第二端部311。图示地，主体管312的第一端部313铜焊到发射块302，并且主体管312的第二端部314在第二端部311处由已知的技术铜焊。在第一端部313处将主体管312铜焊到发射块302，并且在第二端部314处铜焊到喷嘴外壳306的第二端部311在主体管312的两个端部处提供良好的热接触。如下面更全面地所述，该良好的热接触有用于将发射块302保持在第二温度范围，并且将输送管线301保持在大于第二温度范围的第一温度范围。

主体管312图示地为由合适的金属/金属合金制造的中空圆柱。例如，主体管312可以是适合于铜焊的不锈钢。而且，主体管312的壁比较薄以促进（热）功率耗散和主体管312的第一端部313和第二端部314之间的比较大的温度变化。图示地，主体管312的壁具有大约0.381mm到大约0.508mm的厚度。如下面更全面地所述，这允许输送管线301保持在第一温度范围并且允许发射块保持在低于第一温度范围的第二温度范围。有益地，排出物从柱通过输送管线301到达喷嘴307保持在期望的温度范围内；并且发射块302保持在合适的温度以防止密封件的故障或PMT的损坏或两者。

第一间隙315设在主体管312和喷嘴外壳306之间。而且，第二间隙316设在喷嘴外壳306和发射块302之间。第一间隙315提供喷嘴外壳306中的输送管线301和主体管312之间的合适热绝缘，并且第二间隙316提供输送管线301和发射块302之间的合适热绝缘。因此，输送管线301具有比较低的热阻抗，并且沿着输送管线301的该长度的热功率的损失比较小。因此，沿着喷嘴外壳306的底端311和喷嘴外壳306的顶端308之间的输送管线301的长度的温度下降比较低。因而，布置在喷嘴外壳306中的输送管线301的温度通过来自输送管线加热器305的传导和来自喷嘴307的火焰的热保持在期望的温度范围。有益地，在柱接头303和喷嘴307之间输送管线301和其中的排出物的温度可以保持在期望的温度范围内。

如图3中所示，邻近发射块312提供发射块加热器317A和温度传感器317B。如上所述，发射块加热器317A大体上是已知的筒式加热器，例如电阻加热器，例如由在其中通过电流加热的已知金属丝，以便满足加热发射块302的功率要求。发射块加热器317A布置在发射块302的选择位置处以根据需要保持温度。温度传感器317B是周期地测量发射块302的温度的已知的温度传感器。

如上所述，在S模式操作中，FPD300的响应取决于发射块207的温度。因而，发射块加热器317A有用于将温度保持在期望的温度范围内。然而，在P模式操作中，通过主体管312接收的功率可以足以足够加热发射块302是可能的。值得注意的是，在这样的实施例中，围绕发射块302的绝缘将是有用的。因而，在一些实施例中，发射块加热器317A和温度传感器317B可以被摈弃。

通过薄金属管（例如，主体管312）的热传递是沿着管的长度的轴向的，径向向内或向外耗散的功率小。因而，主体管312具有比较高的热阻抗。这允许沿着主体管312的第一端部313和第二端部314之间的主体管312的长度的温度的显著变化。此外，并且如上所述，主体管312在它的第一端部313处铜焊到发射块302，并且在它的第二端部314处（在喷嘴外壳306的底端311处）铜焊到喷嘴外壳306。有益地，由于将主体管312铜焊到发射块302和在底端311处铜焊到喷嘴外壳，并且由于主体管的第一和第二端部313、314之间的温度差异，发射块302可以保持在第一温度范围内，并且喷嘴外壳306中的输送管线301保持在大于第一温度范围的第二温度范围内。

在代表性实施例中，通过第二间隙316提供吹扫气体（例如，N₂）。除了提供喷嘴外壳306中的输送管线301和主体管312之间的热绝缘以外，该吹扫气体有益地去除并且防止排出物渗入第一间隙315中，并且与其它气体一起通过排气口318排出。本领域的普通技术人员将领会，若在第一间隙315中没有吹扫气体，死体积会存在。不幸的是，死体积中的排出物可以由喷嘴307中的火焰激发，导致包括FPD的GC装置的发射光谱响应中的非期望“尾迹（tails）”。通过本发明可以显著地避免这些“尾迹”。

图4显示根据代表性实施例的离喷嘴（例如，喷嘴307）的距离与FPD的发射块302温度和加热器块305C温度的不同组合的关系的图形。沿着x轴的单位是毫米并且沿着y轴的单位是℃。参见图3，喷嘴307位于0（零）mm处，并且向下的竖直距离（朝着柱接头303）分级呈现达到所示的130mm。曲线401描绘加热器块保持在400℃时的温度和距离的关系；曲线402描绘加热器块保持在300℃时的温度和距离的关系；并且曲线403描绘加热器块保持在200℃时的温度和距离的关系。对于曲线401、402和403发射块302保持在175℃。曲线404描绘加热器块保持在400℃并且发射块302保持在250℃时的温度和距离的关系。对于所有数据火焰正在燃烧。值得注意的是，喷嘴和离喷嘴大约30mm的区域由火焰加热。可以领会，输送管线的温度从喷嘴沿着它的长度大致保持合理地接近加热器块温度。

鉴于本公开，应当注意的是可以与本发明一致地实现方法和装置。此外，仅仅作为图示和例子而不是在任何限制意义上包括各种部件、材料、结构和参数。鉴于本公开，本发明可以在其它应用中实现并且实现这些应用所需的部件、材料、结构和设备可以被确定，同时属于附带的权利要求的范围内。

Claims (16)

1.一种用于接收气相色谱柱的装置，所述装置包括：

具有第一端部和与所述第一端部相对的第二端部的输送管线；

围绕所述输送管线的第一部分布置的加热器块，所述加热器块包括配置成将所述输送管线的所述第一部分保持在第一温度范围的加热器；

配置成接收所述输送管线的第二端部的发射块；以及

大致围绕所述输送管线的第二部分的主体管，所述主体管机械和热耦合到所述发射块，其中所述发射块和所述主体管保持在比所述第一温度范围低的第二温度范围，并且所述输送管线的所述第二部分保持在所述第一温度范围。

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述加热器是第一加热器，并且所述发射块包括配置成将所述发射块保持在所述第二温度范围的第二加热器。

3.根据权利要求2所述的装置，其还包括控制器，所述控制器配置成保持所述第二加热器使得所述发射块保持在所述第二温度范围。

4.根据权利要求1所述的装置，其中所述主体管铜焊到所述发射块。

5.根据权利要求1所述的装置，其还包括围绕所述输送管线的所述第二部分布置的喷嘴外壳，其中所述喷嘴外壳铜焊到所述输送管线。

6.根据权利要求5所述的装置，其中所述主体管在所述主体管的第一端部处铜焊到所述发射块，并且所述主体管在所述主体管的第二端部处铜焊到所述喷嘴外壳。

7.根据权利要求5所述的装置，其还包括在所述喷嘴外壳和所述输送管线之间的空间，其中所述空间配置成接收气体。

8.根据权利要求5所述的装置，其还包括在所述喷嘴外壳和所述主体管之间的空间。

9.一种火焰光度检测器，其包括：

具有第一端部和与所述第一端部相对的第二端部的输送管线；

围绕所述输送管线的第一部分布置的加热器块，所述加热器块包括配置成将所述输送管线的所述第一部分保持在第一温度范围的加热器；

配置成接收所述输送管线的所述第二端部的发射块；

大致围绕所述输送管线的第二部分的主体管，所述主体管机械和热耦合到所述发射块；以及

耦合到所述发射块以便接收来自所述发射块的光的光电检测器，其中所述发射块和所述主体管保持在比所述第一温度范围低的第二温度范围，并且所述输送管线的所述第二部分保持在所述第一温度范围。

10.根据权利要求9所述的火焰光度检测器，其中所述加热器是第一加热器，并且所述发射块包括配置成将所述发射块保持在所述第二温度范围的第二加热器。

11.根据权利要求10所述的火焰光度检测器，其还包括控制器，所述控制器配置成保持所述第二加热器使得所述发射块保持在所述第二温度范围。

12.根据权利要求9所述的火焰光度检测器，其中所述主体管铜焊到所述发射块。

13.根据权利要求9所述的火焰光度检测器，其还包括围绕所述输送管线的所述第二部分布置的喷嘴外壳，其中所述喷嘴外壳铜焊到所述输送管线。

14.根据权利要求13所述的火焰光度检测器，其中所述主体管在所述主体管的第一端部处铜焊到所述发射块，并且所述主体管在所述主体管的第二端部处铜焊到所述喷嘴外壳。

15.根据权利要求13所述的火焰光度检测器，其还包括在所述喷嘴外壳和所述输送管线之间的空间，其中所述空间配置成接收气体。

16.根据权利要求13所述的火焰光度检测器，其还包括在所述喷嘴外壳和所述主体管之间的空间。