CN103770478A - 打印切割一体机 - Google Patents

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肖洪毅
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NANJING GUANGHUA STAMPING FACTORY
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Abstract

本发明公开了一种打印切割一体机,包括传送针轮、打印机、切割机、纸带收料卷盘和余料收料卷盘,所述打印机包括打印头和打印机导轨,所述切割机包括切刀和切割机导轨;所述打印机导轨和切割机导轨位于同一直线上,带材通过针轮顺序在打印机导轨和切割机导轨运行;所述纸带收料卷盘位于进料口,所述余料收料卷盘位于出料口。本发明的打印切割一体机,将打印机和切割机组装在一起使用,减少中间运输过程和对隔离纸带、金属卷盘的使用,降低产品的生产周期和生产成本。

Description

打印切割一体机
技术领域
本发明涉及SD卡槽的金属外壳生产设备,尤其涉及一种打印切割一体机。
背景技术
SD卡槽的金属外壳是通过对带状金属材料的镀金、冲压成型、切割成单件等一系列顺序工艺后,与单件的框架等部件组装为一体,形成单个的SD卡槽;因客户需求,有些金属外壳产品上需打印出产品标识以示区别,因此有时需要在冲压成型和切割成单件两个工艺之间增加一个打印标识的工艺。现在的工艺的处理方法是,冲压成型后的金属带材协同隔离纸带一同被卷入金属卷盘,通过小车运输至打印标识工位,对金属带材进行放料、打印标识、卷料步骤形成在每个单件上打印上标识的金属带材,协同新的隔离纸带一同被卷入新的金属卷盘,再通过小车运输至切割工位进行切割。现有的处理方法将打印标识工艺和切割成单件分开处理,增加了小车运输、隔离纸带使用和金属卷盘使用,增加了产品的生产周期和生产成本。
发明内容
发明目的:为了克服现有技术中存在的不足,本发明提供一种打印切割一体机,将打印机和切割机组装在一起使用,减少中间运输过程和对隔离纸带、金属卷盘的使用,降低产品的生产周期和生产成本。
技术方案:为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案为:
打印切割一体机,包括传送针轮、打印机、切割机、纸带收料卷盘和余料收料卷盘,所述打印机包括打印头和打印机导轨,所述切割机包括切刀和切割机导轨;所述打印机导轨和切割机导轨位于同一直线上,带材通过针轮顺序在打印机导轨和切割机导轨运行;所述纸带收料卷盘位于进料口,所述余料收料卷盘位于出料口。
上述结构,将打印机和切割机组装在一起使用,减少中间运输过程和对隔离纸带、金属卷盘的使用,降低产品的生产周期和生产成本。
优选的,所述打印机导轨、切割机导轨、纸带收料卷盘和余料收料卷盘位于同一平面内。
有益效果:本发明的打印切割一体机,将打印机和切割机组装在一起使用,减少中间运输过程和对隔离纸带、金属卷盘的使用,降低产品的生产周期和生产成本。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作更进一步的说明。
如图1所示为一种打印切割一体机,包括传送针轮、打印机1、切割机2、纸带收料卷盘3和余料收料卷盘4,所述打印机1包括打印头和打印机导轨,所述切割机2包括切刀和切割机导轨;所述打印机导轨和切割机导轨位于同一直线上,带材通过针轮顺序在打印机导轨和切割机导轨运行;所述纸带收料卷盘3位于进料口,所述余料收料卷盘4位于出料口;所述打印机导轨、切割机导轨、纸带收料卷盘3和余料收料卷盘4位于同一平面内。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出:对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (2)

1.打印切割一体机,其特征在于:包括传送针轮、打印机(1)、切割机(2)、纸带收料卷盘(3)和余料收料卷盘(4),所述打印机(1)包括打印头和打印机导轨,所述切割机(2)包括切刀和切割机导轨;所述打印机导轨和切割机导轨位于同一直线上,带材通过针轮顺序在打印机导轨和切割机导轨运行;所述纸带收料卷盘(3)位于进料口,所述余料收料卷盘(4)位于出料口。
2.根据权利要求1所述的打印切割一体机,其特征在于:所述打印机导轨、切割机导轨、纸带收料卷盘(3)和余料收料卷盘(4)位于同一平面内。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105015182A (zh) * 2015-07-02 2015-11-04 中山火炬职业技术学院 一种一体化打印包装材料的方法
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CN113618405A (zh) * 2020-05-08 2021-11-09 广达国际机械有限公司 用于钢构物件的金属标示牌的制作装置

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Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20140507