CN103746488B - 电机、电机定子绕组的防水结构及其加工工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种电机定子绕组的防水结构,包括封装板、壳体及防水层,封装板于其表面设有与定子绕组的电极插针插接配合的插孔,并在插孔的周围凹陷设有供封装材料容置封装电极插针与插孔插接处的封装槽;壳体封装由封装板与定子绕组组接的组合模块,且其在封装槽上形成有供防水材料填充设置的防水槽;防水层设于防水槽内。通过设置有封装槽,以便于封装处理时密封电极插针与插孔形成的空隙,同时,还有利于形成防水槽,以便填充防水材料,进一步保证定子绕组的防水密封。本发明还提供电机定子绕组的防水结构加工工艺及具有该结构的电机。
Description
技术领域
本发明涉及电机的技术领域,尤其涉及一种电机、电机定子绕组的防水结构及其加工工艺。
背景技术
现有电机定子绕组的防水结构,尤其为无刷直流电机定子绕组的防水结构10’,见图1至图3所示,封装板30’与定子绕组20’组接时,只是简单地将封装板30’的插孔31’与定子绕组20’的电极插针21’插接,完后没有设置任何防水保护结构,那么,水份容易从电极插针21’与插孔31’的插接位置处进入并渗透到定子铁芯、漆包线等,导致定子铁芯与水接触后容易出现生锈、漏电及工作失效,严重影响电机的安全性和使用寿命。
因此,有必要提供一种技术手段以解决上述缺陷。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术之缺陷,提供一种电机定子绕组的防水结构,用以填补现有技术中的电机定子绕组缺乏防水结构,以此解决现有技术中的电机定子绕组中的电极插针与插孔的插接位置处容易渗水的问题;同时,还提供一种具有该电机定子绕组的防水结构的电机及电机定子绕组的防水结构加工工艺。
本发明是这样实现的,一种电机定子绕组的防水结构,包括用以封装所述定子绕组的封装板、壳体及防水层,所述封装板于其表面设有与所述定子绕组的电极插针插接配合的插孔,所述插孔的周围凹陷设有供封装材料容置封装所述电极插针与所述插孔插接处的封装槽;壳体封装由所述封装板与所述定子绕组组接形成的组合模块,且所述壳体在所述封装槽上形成有供防水材料填充设置的防水槽;防水层设于所述防水槽内。
具体地,所述壳体为由塑封处理形成的塑封壳体。
具体地,所述封装槽为圆形沉孔或矩形沉孔。
进一步地,所述防水槽具有一使防水材料流向所述插孔与所述电极插针插接处的斜坡。
本发明还提供一种电机,具有上述的定子绕组的防水结构。
本发明还提供一种电机定子绕组的防水结构加工工艺,包括如下步骤:
提供一个封装板,在所述封装板的表面设置与所述定子绕组的电极插针插接配合的插孔,并在所述插孔的周围凹陷设有供封装材料容置封装所述电极插针与所述插孔插接处的封装槽;
将所述封装板的插孔与所述定子绕组的电极插针插接,以使所述封装板与所述定子绕组组接形成组合模块;
封装所述组合模块,并在所述封装槽上形成有供防水材料填充设置的防水槽;
在所述防水槽填充防水材料以形成防水层;
在所述电极插针上焊接电源线。
具体地,通过塑封处理封装所述组合模块,并形成封装所述组合模块的塑封壳体。
进一步地,所述封装槽的最小宽度尺寸大于封装所述组合模块时所用的封料件的最大宽度尺寸。
进一步地,所述封装槽为圆形沉孔或矩形沉孔。
进一步地,所述封装槽的最小宽度尺寸大于封装所述组合模块时所用的封料件的最大宽度尺寸。
本发明的技术效果为:通过设置有封装槽,以便于封装处理时密封电极插针与插孔形成的空隙,同时,还有利于形成防水槽,以便填充防水材料,进一步保证定子绕组的防水密封。进一步地,壳体为由塑封处理形成的塑封壳体,除了较好地封装组接后的封装板与定子绕组,保证其封装效果,同时,其操作简便,只要借由一塑封装置,便可以快速地完成整个塑封处理。
附图说明
图1至图3为现有技术的电机定子绕组塑封处理的示意图;
图4为本发明实施例的电机定子绕组的防水结构的电极插针封装板的立体图;
图5为本发明实施例的电机定子绕组的防水结构的电极插针封装板与定子绕组组装的立体图;
图6为本发明实施例的电机定子绕组的防水结构的电极插针封装板与定子绕组塑封后的立体图;
图7为本发明实施例的电机定子绕组的防水结构的电极插针焊接电源线的示意图;
图8为图7中A-A向的截面图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
请参阅图4至图7,本发明提供一种电机定子绕组的防水结构10,包括用以封装定子绕组20的封装板30、壳体40及防水层50,而各部件的具体结构为:
封装板30于其表面设有与定子绕组20的电极插针21插接配合的插孔31,插孔31的周围凹陷设有供封装材料容置封装电极插针21与插孔31插接处的封装槽32。
壳体40封装由封装板30与定子绕组20组接形成的组合模块,且壳体40在封装槽32上形成有供防水材料填充设置的防水槽41。
防水层50设于防水槽41内,且该防水层50为由防水材料填充在防水槽41内形成,具体地,本实施例的防水材料为防水胶,而防水胶不但具有良好的不透水功能,而且取材方便,性价比高。较佳地,本实施例中的防水胶选择为PS胶水、PC胶水、PA胶水、PP胶水、PE胶水、橡胶胶水或聚氨酯胶水,但本实施例的实施不以此为限。
通过设置有封装槽32,以便于封装处理时密封电极插针21与插孔31形成的空隙,同时,还有利于形成防水槽41,以便填充防水材料,进一步保证定子绕组20的防水密封。
具体地,壳体40为由塑封处理形成的塑封壳体。其中,本实施例中进行塑封处理采用的塑封材料为BMC材料,而BMC材料即团状模塑料。国内常称作不饱和聚酯团状模塑料。其主要原料由GF、UFMD以及各种添加剂经充分混合而成的料团状预浸料。BMC团状模塑料具有以下特点,主要特点是轻质、高强、绝缘、耐腐蚀、还具有利用率高,成型率高、产品质量稳定,操作方便等优点,广泛应用于汽车制作、铁路交通、建筑配件、机电产品等领域。
由于在塑封处理时,所采用的塑封模具具有封料件,而该封料件一般为环状结构,因此,为了保证封料质量,本实施例中所开设的封装槽32的最小宽度尺寸大于塑封时所用的封料件的最大宽度尺寸,这样,封料件便能有效地伸入封装槽32里面并与其形成一定的间隙配合,保证塑封处理时BMC材料的有效填充。
较佳地,为了便于生产加工,封装槽32为圆形沉孔或矩形沉孔。
请参阅图8,另外,为了保证在防水槽41涂覆防水胶时防水胶能够自然而然地流向插孔31与电极插针21插接的位置处,防水槽41具有一使防水材料流向插孔31与电极插针21插接处的斜坡42。较佳地,该斜坡42的表面为平面或曲面,以便于生产加工。
请参阅图7,本发明还提供一种具有该电机定子绕组的防水结构10的电机。
请参阅图4至图7,本发明还提供一种电机定子绕组的防水结构10的加工工艺,包括如下步骤:
S1、提供一个封装板30,以准备用以封装定子绕组20,在封装板30表面设置与定子绕组20的电极插针21插接配合的插孔31,并在插孔31的周围凹陷设有供封装材料容置封装电极插针21与插孔31插接处的封装槽32;
S2、将封装板30的插孔31与定子绕组20的电极插针21插接,以使封装板30与定子绕组20组接形成组合模块;
S3、封装组合模块,并在封装槽32上形成有供防水材料填充设置的防水槽41;
S4、在防水槽41填充防水材料以形成防水层50;
S5、在电极插针21上焊接电源线。
通过设置有封装槽32,以便于塑封处理时密封电极插针21与插孔31形成的空隙,同时,还有利于形成防水槽41,以便填充防水材料,进一步保证定子绕组20的防水密封。
具体地,通过塑封处理封装由封装板30与定子绕组20组接形成的组合模块,并形成封装组合模块的塑封壳体。
由于在塑封处理时,所采用的塑封模具具有封料件,而该封料件一般为环状结构,因此,为了保证封料质量,本实施例中所开设的封装槽32的最小宽度尺寸大于封装组合模块时所用的封料件的最大宽度尺寸,这样,封料件便能有效地伸入封装槽32里面并与其形成一定的间隙配合,保证塑封处理时塑封材料的有效填充。
较佳地,为了便于生产加工,封装槽32为圆形沉孔或矩形沉孔。
请参阅图8,另外,为了保证在防水槽41涂覆防水胶时防水胶能够自然而然地流向插孔31与电极插针21插接的位置处,防水槽41具有一使防水材料流向插孔31与电极插针21插接的位置处的斜坡42。较佳地,斜坡42的表面为平面或曲面,以便于生产加工。
进一步地,本实施例的塑封材料为BMC材料,而BMC材料即团状模塑料。国内常称作不饱和聚酯团状模塑料。其主要原料由GF、UFMD以及各种添加剂经充分混合而成的料团状预浸料。BMC团状模塑料具有以下特点,主要特点是轻质、高强、绝缘、耐腐蚀、还具有利用率高,成型率高、产品质量稳定,操作方便等优点,广泛应用于汽车制作、铁路交通、建筑配件、机电产品等领域。
更进一步地,本实施例的防水材料为防水胶,而防水胶不但具有良好的不透水功能,而且取材方便,性价比高。较佳地,本实施例中的防水胶选择为PS胶水、PC胶水、PA胶水、PP胶水、PE胶水、橡胶胶水或聚氨酯胶水,但本实施例的实施不以此为限。
以上所述仅为本发明较佳的实施例而已,其结构并不限于上述列举的形状,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种电机定子绕组的防水结构加工工艺,其特征在于,包括如下步骤:
提供一个封装板,在所述封装板的表面设置与所述定子绕组的电极插针插接配合的插孔,并在所述插孔的周围凹陷设有供封装材料容置封装所述电极插针与所述插孔插接处的封装槽;
将所述封装板的插孔与所述定子绕组的电极插针插接,以使所述封装板与所述定子绕组组接形成组合模块;
封装所述组合模块,并在所述封装槽上形成有供防水材料填充设置的防水槽;
在所述防水槽填充防水材料以形成防水层;
在所述电极插针上焊接电源线。
2.如权利要求1所述的电机定子绕组的防水结构的加工工艺,其特征在于:通过塑封处理封装所述组合模块,并形成封装所述组合模块的塑封壳体。
3.如权利要求2所述的电机定子绕组的防水结构的加工工艺,其特征在于:所述封装槽的最小宽度尺寸大于封装所述组合模块时所用的封料件的最大宽度尺寸。
4.如权利要求1所述的电机定子绕组的防水结构的加工工艺,其特征在于:所述封装槽为圆形沉孔或矩形沉孔。
5.如权利要求1所述的电机定子绕组的防水结构的加工工艺,其特征在于:所述防水槽具有一使防水材料流向所述插孔与所述电极插针插接的位置处的斜坡。
6.应用权利要求1所述的电机定子绕组的防水结构的加工工艺制备的一种电机定子绕组的防水结构,其特征在于,包括:
用以封装所述定子绕组的封装板,所述封装板于其表面设有与所述定子绕组的电极插针插接配合的插孔,所述插孔的周围凹陷设有供封装材料容置封装所述电极插针与所述插孔插接处的封装槽;
壳体,封装由所述封装板与所述定子绕组组接形成的组合模块,且所述壳体在所述封装槽上形成有供防水材料填充设置的防水槽;及
防水层,设于所述防水槽内。
7.如权利要求6所述的电机定子绕组的防水结构,其特征在于:所述壳体为由塑封处理形成的塑封壳体。
8.如权利要求6所述的电机定子绕组的防水结构,其特征在于:所述封装槽为圆形沉孔或矩形沉孔。
9.如权利要求6-8任一项所述的电机定子绕组的防水结构,其特征在于:所述防水槽具有一使防水材料流向所述插孔与所述电极插针插接处的斜坡。
10.一种电机,其特征在于:具有权利要求6-9任一项所述的定子绕组的防水结构。
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