CN103741140A - 中心孔止通规修复工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种中心孔止通规的修复工艺，主要步骤是：首先对已经磨损失效的中心孔止通规工作表面进行预处理，清除止通规工作表面的油垢、锈蚀和灰尘等；然后选择和配比能达到修复目的的合金粉末；接着根据激光器类型和工装条件确定修复工艺；按照制定的激光熔覆参数进行修复；对修复完成的止通规工作表面进行后处理，使其达到工作要求的精度和性能。通过选择合理的修复粉末和熔覆工艺，可修复磨损失效的中心孔止通规，延长其服役寿命。
Description
技术领域
本发明涉及修复工艺，特别是一种材料为T8的中心孔止通规熔覆修复工艺。
背景技术
中心孔止通规是检测铝车轮中心孔尺寸是否合格的量规，铝车轮中心孔是非常重要的尺寸，需要使用止通规对每一件车轮进行检测。因此，止通规使用频率极高，加之外界腐蚀，每隔一定时间需要对中心孔止通规进行校验，发现不合格后立刻报废。
激光熔覆是通过在基材表面添加熔覆材料，利用高能量的激光束使熔覆材料与基材冶金结合在一起，达到表面强化和修复的目的。该技术在冶金强化、磨损修复等领域受到了广泛关注。
发明内容
本发明要解决的问题是提供一种既经济、又行之有效的激光熔覆修复T8材料的铝车轮中心孔止通规的工艺方法。
本发明的工艺步骤为，确定止通规的磨损程度，对已经失效的中心孔止通规工作表面进行预处理；根据止通规磨损现状和材质特性，制定修复工艺，选择和配比修复合金粉末；根据激光器类型和工装条件确定熔覆工艺，包括送粉方式、激光功率、扫描速度、搭接率和基体预热温度等熔覆参数；对中心孔止通规通端和止端表面进行激光熔覆修复；对修复完成的止通规工作表面进行后处理，使其达到工作要求的精度和性能。
所述激光器为大功率半导体激光器，激光功率范围为2400W-2500W，扫描速度为350-400mm/min，搭接率为25%-30%，预热温度范围为190℃-200℃。
所述修复合金粉末的质量配比为：碳（C）：0.7%-0.8%、铬（Cr）：16%-17%、硅（Si）：4%-4.5%、硼（B）：3.2%-3.5%、碳化钨（WC）：16%-18%、铁（Fe）：0-5%，其余为镍（Ni）。
本专利创新的将激光熔覆工艺应用到铝车轮中心孔止通规的修复中，并得到了优化后的激光修复材料和参数，实现中心孔止通规的精度修复、强化再制造，实现资源的回收和循环利用，节约制造成本，延长中心孔止通规的使用寿命。本发明工艺简单且可控性强，熔覆修复后的工作表面具有更好的耐磨性和耐腐蚀性。
具体实施方式
以下结合实施例对本发明做进一步的描述。
首先根据磨损的程度，对已经失效的中心孔止通规工作表面进行预处理，清除表面的锈蚀和油垢等，然后根据止通规母材的性能和工况要求，选择和配比合适的修复合金粉末；接着根据激光器类型和工装条件确定送粉方式，预置粉末或者同步送粉方式；然后根据激光器设备类型、中心孔止通规材质和修复粉末的性能，选定激光功率、扫描速度、搭接率和基体预热温度等主要熔覆参数；然后对中心孔止通规通端和止端表面进行激光熔覆修复；最后对修复完成的止通规工作表面进行后处理，使其达到工作要求的精度和性能。
实施例1：止通规母材为T8，首先对已经失效的中心孔止通规工作表面进行预处理，清除表面的锈蚀和油垢等，然后选择自行配置的修复合金粉末、大功率半导体激光器、同步送粉方式进行修复。主要参数为：激光功率2400W、扫描速度350mm/min、搭接率30%、基体预热温度为200℃；所述修复合金粉末的质量配比为：碳（C）：0.7%、铬（Cr）：16%、硅（Si）：4%、硼（B）：3.3%、碳化钨（WC）：16%、铁（Fe）：2%，其镍（Ni）：58%。最后对修复完成的止通规工作表面进行磨削处理，使其达到工作要求的精度和性能。
实施例2：止通规母材为T8，首先对已经失效的中心孔止通规工作表面进行预处理，清除表面的锈蚀和油垢等，然后选择自行配置的修复合金粉末、大功率半导体激光器、同步送粉方式进行修复；主要参数为：激光功率2450W、扫描速度380mm/min、搭接率25%、基体预热温度为195℃；所述修复合金粉末的质量配比为：碳（C）：0.8%、铬（Cr）： 17%、硅（Si）：4.2%、硼（B）：3.5%、碳化钨（WC）：17%、铁（Fe）：4%，镍（Ni）：53.5%。最后对修复完成的止通规工作表面进行磨削处理，使其达到工作要求的精度和性能。
实施例3：止通规母材为T8，首先对已经失效的中心孔止通规工作表面进行预处理，清除表面的锈蚀和油垢等，然后选择自行配置的修复合金粉末、大功率半导体激光器、同步送粉方式进行修复；主要参数为：激光功率2500W、扫描速度400mm/min、搭接率30%、基体预热温度为190℃；所述修复合金粉末的质量配比为：碳（C）：0.7%、铬（Cr）：16%、硅（Si）：4%、硼（B）：3.3%、碳化钨（WC）：16%、铁（Fe）：2%，其镍（Ni）：58%。最后对修复完成的止通规工作表面进行磨削处理，使其达到工作要求的精度和性能。
Claims (3)
1.中心孔止通规修复工艺，其工艺方法步骤包括：根据磨损的程度对已经失效的中心孔止通规工作表面进行预处理；根据止通规母材的性能和工况要求，选择和配比合适的修复合金粉末；确定送粉方式；根据激光器类型，选定激光功率、扫描速度、搭接率和基体预热温度等主要熔覆参数；对中心孔止通规通端和止端表面进行激光熔覆修复；对修复完成的止通规工作表面进行后处理，使其达到工作要求的精度和性能，其特征在于：激光器为大功率半导体激光器，激光功率范围为2400W-2500W，扫描速度为350-400mm/min，搭接率为25%-30%，预热温度范围为190℃-200℃；修复合金粉末的质量配比为：碳（C）：0.7%-0.8%、铬（Cr）：16%-17%、硅（Si）：4%-4.5%、硼（B）：3.2%-3.5%、碳化钨（WC）：16%-18%、铁（Fe）：0-5%，其余为镍（Ni）。
2.按照权利要求1所述中心孔止通规修复工艺，其特征在于：激光功率2400W、扫描速度350mm/min、搭接率30%、基体预热温度为200℃；所述修复合金粉末的质量配比为：碳（C）：0.7%、铬（Cr）：16%、硅（Si）：4%、硼（B）：3.3%、碳化钨（WC）：16%、铁（Fe）：2%，其镍（Ni）：58%。
3.按照权利要求1所述中心孔止通规修复工艺，其特征在于：激光功率2450W、扫描速度380mm/min、搭接率25%、基体预热温度为195℃；所述修复合金粉末的质量配比为：碳（C）：0.8%、铬（Cr）： 17%、硅（Si）：4.2%、硼（B）：3.5%、碳化钨（WC）：17%、铁（Fe）：4%，镍（Ni）：53.5%。
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