CN103736627A - 一种多孔式灌注头结构 - Google Patents

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吴俊娟
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Abstract

本申请公开了一种多孔式灌注头结构,包括多孔式灌注头,该多孔式灌注头包含一呈盖体形态的本体,该本体一端内壁面形成有组设部,该本体另一端面形成有底端面,该底端面凸伸有复数成排且与各相邻区间互呈微小间距的灌注管,各该灌注管内部形成有一贯穿孔,各该贯穿孔并贯穿于本体之外;由此,能解决流平均于相簿表面速度较慢不均匀;因耗时较久时间成本高效益不彰;只适合小面积的平面使用问题。

Description

一种多孔式灌注头结构
技术领域
本发明涉及多孔式灌注头结构,尤其涉及一种可达到适用任意大小尺寸面积平面使用、使用简单快速并能大幅改善灌注均匀平整度品质的多孔式灌注头结构。
背景技术
一般相簿淋注时使用单孔的点状淋注容器方式淋注于相簿表面,然而此种点状淋注方式导致流平均於相簿表面速度较慢,不均匀;因耗时较久时间成本高,效益不彰;且只适合小面积的平面使用。
发明内容
本发明的目的是在于提供一种多孔式灌注头结构,能解决流平均于相簿表面速度较慢不均匀;因耗时较久时间成本高效益不彰;只适合小面积的平面使用问题。
根据本发明的一个方面,提供一种多孔式灌注头结构,包括多孔式灌注头,该多孔式灌注头包含一呈盖体形态的本体,该本体一端内壁面形成有组设部,该本体另一端面形成有底端面,该底端面凸伸有复数成排且与各相邻区间互呈微小间距的灌注管,各该灌注管内部形成有一贯穿孔,各该贯穿孔并贯穿于本体之外。
在一些实施方式中:本体的组设部为组设有瓶体的组设端,且瓶体内部形成有容室,该容室内部填充有环氧树脂或其他胶水材料。
在一些实施方式中:多孔式灌注头为不锈钢材质制成。
在一些实施方式中:多孔式灌注头的组设部为内螺纹形态或外螺纹形态。
在一些实施方式中:多孔式灌注头为复数成排并结合自动化设备的机械手臂操作。
本发明结构简单,使用方便,能解决流平均于相簿表面速度较慢不均匀;因耗时较久时间成本高效益不彰;只适合小面积的平面使用问题。
附图说明
图1是本发明一种多孔式灌注头结构的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图说明,对本发明作进一步详细说明。
如图1所示,一种多孔式灌注头结构,包括多孔式灌注头(10),该多孔式灌注头(10)包含呈盖体形态的本体(11),该本体(11)一端内壁面形成有组设部(12),该组设部(12)可为内螺纹或外螺纹形态,该本体(11)另端面形成有底端面(13),该底端面(13)凸伸有复数成排且与各相邻区间互呈微小间距的灌注管(14),各该灌注管(14)内部形成有贯穿孔(15),各该贯穿孔(15)并贯穿于本体(11)之外;其中该多孔式灌注头(10)可为不锈钢材质或塑性材质制成。
还包括瓶体(20),该瓶体(20)设有组设端(22),该组设端(22)可为内螺纹或外螺纹形态,该组设端(22)恰可对应组设于该本体(11)的组设部(12),且该瓶体(20)内部形成有容室(21),该容室(21)内部填充有环氧树脂或其他胶水材料,当瓶体(20)挤压时令该环氧树脂经由多孔式灌注头(10)的各复数贯穿孔(15)灌注于外。
因各该贯穿孔(15)为复数成排状且与各相邻区间互呈微小间距,故当环氧树脂或其他胶水材料经由各贯穿孔(15)灌注于相簿表层时,该成排所灌注之环氧树脂或其他胶水材料会彼此紧密靠近,进而溶融成一具有宽幅的胶状片体形态。
综上所述,本发明能解决流平均于相簿表面速度较慢不均匀;因耗时较久时间成本高效益不彰;只适合小面积的平面使用问题。
以上所述仅是本发明的一种实施方式,应当指出,对于本领域普通技术人员来说,在不脱离本发明创造构思的前提下,还可以做出若干相似的变形和改进,这些也应视为本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种多孔式灌注头结构,其特征在于:包括多孔式灌注头,该多孔式灌注头包含一呈盖体形态的本体,该本体一端内壁面形成有组设部,该本体另一端面形成有底端面,该底端面凸伸有复数成排且与各相邻区间互呈微小间距的灌注管,各该灌注管内部形成有一贯穿孔,各该贯穿孔并贯穿于本体之外。
2.根据权利要求1所述的一种多孔式灌注头结构,其特征在于:所述本体的组设部为组设有瓶体的组设端,且所述瓶体内部形成有容室,该容室内部填充有环氧树脂或其他胶水材料。
3.根据权利要求1所述的一种多孔式灌注头结构,其特征在于:所述多孔式灌注头为不锈钢材质制成。
4.根据权利要求1所述的一种多孔式灌注头结构,其特征在于:所述多孔式灌注头的组设部为内螺纹形态或外螺纹形态。
5.根据权利要求1所述的一种多孔式灌注头结构,其特征在于:所述多孔式灌注头为复数成排并结合自动化设备的机械手臂操作。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US20060177597A1 (en) * 2003-05-30 2006-08-10 Dainippon Ink And Chemicals, Inc. Ink jet-use receptive layer forming method and device, and disk formed with ink jet-use receptive layer
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CN203389819U (zh) * 2013-08-16 2014-01-15 林清泰 多孔式灌注头结构

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WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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