CN103699192A - 内存风量控制装置 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供了一种内存风量控制装置，所述装置包括：罩体；挡风组件，所述挡风组件包括第一开孔板和第二开孔板，所述第一开孔板固设在所述罩体上，所述第二开孔板滑设在所述第一开孔板上；当所述第二开孔板相对所述第一开孔板滑动时，改变所述第一开孔板与所述第二开孔板组合后通孔的大小，从而控制进入所述罩体的气流大小。本发明实施例提出的内存风量控制装置，通过调节两个开孔板之间的相对位置，改变两个开孔板组合后通孔的大小，从而根据内存及中央处理器的散热情况灵活控制流经内存的风量大小。

Description

内存风量控制装置

技术领域

本发明实施例涉及通信设备领域，尤其涉及一种内存风量控制装置。

背景技术

不同厚度的内存条，其内存底座尺寸也不相同，这样导致内存间隙大小不同。图1为内存底座示意图，如图1所示，当内存底座10厚度较大时，内存间隙11小；当内存底座10厚度较小时，内存间隙11大。内存间隙11的大小决定了流过内存的气流量大小，当内存间隙11较大时，流过的气流量大；当内存间隙11较小时，流过的气流量小。流过内存和中央处理器的总的气流量是一定的，当流过内存的气流量大时，流过中央处理器的气流小，此时利用内存的散热，但不利用中央处理器的散热；当流过内存的气流量小时，流过中央处理器的气流大，此时不利用内存的散热，但利用中央处理器的散热。内存条厚度不同，可以导致内存与中央处理器之间的气流量分配不同，从而影响中央处理器的温度，严重影响系统可靠性，因此需要控制流经内存的气流量。图2为现有技术内存风量控制装置示意图，在内存槽上方增加罩体20，罩体20一侧具有若干个孔21。通过孔21的个数及大小控制流入内存的气流量的大小。

现有的内存风量控制装置，不同厚度的内存需要在罩体上开不同数量的孔，导致罩体不能通用。需要多种开孔形式的罩体才能满足不同的需求，成本高同时操作及不方便。

发明内容

本发明实施例的目的是提出一种内存风量控制装置，旨在解决现有技术的内存风量分配装置无法调节气流量大小的问题。

为实现上述目的，本发明实施例提供了一种内存风量控制装置，所述装置包括：罩体；挡风组件，所述挡风组件包括第一开孔板和第二开孔板，所述第一开孔板固设在所述罩体上，所述第二开孔板滑设在所述第一开孔板上；当所述第二开孔板相对所述第一开孔板滑动时，改变所述第一开孔板与所述第二开孔板组合后通孔的大小，从而控制进入所述罩体的气流大小。

本发明实施例提出的内存风量控制装置，通过调节两个开孔板之间的相对位置，改变两个开孔板组合后通孔的大小，从而根据内存及中央处理器的散热情况灵活控制流经内存的风量大小。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为内存底座示意图；

图2为现有技术内存风量控制装置示意图；

图3为本发明实施例内存风量控制装置示意图；

图4为本发明实例内存风量控制装置第一开孔板意图；

图5为本发明实施例内存风量控制装置剖面示意图之一；

图6为本发明实施例内存风量控制装置第一开孔板与第二开孔板滑设示意图之一；

图7为本发明实施例内存风量控制装置第一开孔板与第二开孔板滑设示意图之二；

图8为本发明实施例内存风量控制装置第一开孔板与第二开孔板滑设示意图之三；

图9为本发明实施例内存风量控制装置剖面示意图之二；

图10为本发明实施例内存风量控制装置剖面示意图之三；

图11为本发明实施例内存风量控制装置剖面示意图之四。

具体实施方式

下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。

本发明实施例提出了一种内存风量控制装置，通过在罩体侧面上设置挡风组件，挡风组件由两个开孔板组成，两个开孔板之间可以相对滑动。当两个开孔板之间相互滑动时，可以改变两个开孔板组合后通孔的大小，从而控制进入罩体的气流大小。

图3为本发明实施例内存风量控制装置示意图，图4为本发明实例内存风量控制装置第一开孔板意图，图5为本发明实施例内存风量控制装置剖面示意图之一，如图3、图4、图5所示，本发明实施例的内存风量控制装置包括：罩体30和挡风组件31。

罩体30插置于外部内存槽上方，内存32设置在罩体30内部。罩体30一侧设置有挡风组件31，挡风组件31设置在靠近内存32入风口一侧，用于控制进入内存的气流大小。

挡风组件31由第一开孔板33和第二开孔板34组成。第一开孔板33上开有若干孔35，气流可以通过孔35进入罩体30内部，第一开孔板33固设在罩体30上。第二开孔板34上开有与第一开孔板33完全相同的孔35，第二开孔板34滑设在第一开孔板33上，第二开孔板34可以设置在罩体30外部，也可以设置在罩体30内部。通过调节第二开孔板34的位置，可以改变第一开孔板33与第二开孔板34之间组合后通孔36大小，从而控制进入内存槽的气流大小。

再如图3、图4、图5所示，本发明实施例的内存风量控制装置还可以在罩体30的另一个侧面上设置相同的挡风组件31。挡风组件31设置在靠近内存32出风口处，用于控制流出内存的气流大小。本发明实施例的内存风量控制装置可以通过两个挡风组件相互配合，控制流经内存32的气流量，从而根据内存及中央处理器的散热情况，合理分配气流。

图6为本发明实施例内存风量控制装置第一开孔板与第二开孔板滑设示意图之一，如图6所示，当内存散热情况不好，中央处理器散热情况良好时，可以通过调节第二开孔板34的位置，增大第一开孔板33与第二开孔板34之间的通孔36，使得流经内存槽的气流增多，从而利于内存散热。

图7为本发明实施例内存风量控制装置第一开孔板与第二开孔板滑设示意图之二，如图7所示，当内存散热情况较好，中央处理器散热情况不好时，可以通过调节第二开孔板34的位置，适当减少第一开孔板33与第二开孔板34之间通孔36的大小。使得流经内存的气流减少，而流经中央处理器的气流增加，从而利于中央处理器散热。

图8为本发明实施例内存风量控制装置第一开孔板与第二开孔板滑设示意图之三，如图8所示，当内存散热情况良好，但中央处理器温度很高时，可以通过调节第二开孔板34的位置，进一步减少第一开孔板33与第二开孔板34之间通孔36的大小。使得更多气流流向中央处理器，从而利于中央处理器散热。

本发明实施例提出的内存风量控制装置，通过在内存槽的上方插置罩体，在罩体的两侧靠近内存的进出风处分别设置一组挡风组件，挡风组件由两个开孔板组成，两个开孔板之间可以相对滑动。当两个开孔板之间相互滑动时，可以改变两个开孔板组合后通孔的大小，控制流经内存的气流大小，从而根据内存及中央处理器的散热情况来合理分配气流。

现有技术的内存风量控制装置，通过一侧开孔的罩体控制流入内存的风量大小。罩体上开孔的大小无法调节，因而不同散热需求的内存需要配置不同的罩体，导致罩体不能通用。需要多种开孔形式的罩体才能满足不同厚度的需求，成本高同时操作及不方便。

本发明实施例提出的内存风量控制装置，可以通过调节两个开孔板之间的位置，改变两个开孔板组合后通孔的大小，从而根据内存散热的需要灵活控制流经内存的风量大小。本发明实施例提出的内存风量控制装置，可以适用于不同厚度的内存，且制备工艺简单，操作方便。

本发明实施例内存风量控制装置还可以包括：调控装置，与第二开孔板相连接，用于调节第二开孔板的位置，从而改变第一开孔板与第二开孔板组合后通孔的大小。

图9为本发明实施例内存风量控制装置剖面示意图之二，如图9所示，本发明实施例的调控装置具体为：拨挡90，拨挡90与第二开孔板34相连接，通过调节拨挡90来改变第二开孔板34与第一开孔板33之间的相对位置，改变两个开孔板组合后通孔36的大小，从而控制进入内存32的风量大小。例如，当内存散热良好，而中央处理器温度较高时，可以通过调节拨挡90，使第二开孔板向右滑动，使得两个开孔板组合后的通孔变小，从而将更多的气流流向中央处理器，利于中央处理器散热。当中央处理器散热良好，而内存散热不好时，通过调节拨挡90，使第二开孔板向左滑动，使得两个开孔板组合后的通孔变大，从而将更多的气流流向内存，利于内存散热。

需要说明的是，拨挡90的个数及其设置方式可根据实际情况来定，并不限于本发明实施例列举的方式，只要能实现调节第二开孔板的位置，从而改变两个开孔板组合后通孔的大小即可。

图10为本发明实施例内存风量控制装置剖面示意图之三，如图10所示，本发明实施例的调控装置具体包括：温度传感器101、控制芯片102和电机103。

温度传感器101分别与内存32和中央处理器104相连接，用于实时测量内存32和中央处理器104的温度，温度传感器101还与控制芯片102相连接，并将测量的温度值传输给控制芯片102。控制芯片102与电机103相连接，并根据温度传感器101测量的温度值控制电机103工作。电机103连接第二开孔板34，并根据控制芯片102的指示调节第二开孔板34的位置。优选的，本发明实施例中的电机103为步进电机。

本实施例中调控装置，可以根据实时检测的内存及中央处理器的温度值来调节第二开孔板34的位置，合理分配气流量。例如，当温度传感器101检测到内存32温度较高，中央处理器104温度较低时，温度传感器101将检测的温度值发送给控制芯片102，控制芯片102根据检测的温度值控制电机103将第二开孔板34向左移动，使得两个开孔板组合后的通孔变大，增加进入内存的气流量，从而利于内存散热。当温度传感器101检测到内存32温度较低，中央处理器104温度较高时，温度传感器101将检测的温度值发送给控制芯片102，控制芯片102根据检测的温度值控制电机103将第二开孔板34向右移动，使得两个开孔板组合后的通孔变小，减少进入内存的气流量，从而利于中央处理器散热。

图11为本发明实施例内存风量控制装置剖面示意图之四，如图11所示，本发明实施例的调控装置具体为：记忆合金111，一端与中央处理器104相连接，另一端与第二开孔板34相连接。记忆合金111根据中央处理器104的温度变化而发生形变，且记忆合金111在形变过程中带动第二开孔板34移动，改变两个开孔板组合后通孔36的大小，从而控制进入内存32的风量大小。例如，当中央处理器104温度升高时，记忆合金111随着中央处理器104温度的升高而发生形变，同时在形变过程中带动第二开孔板34向右移动，使得两个开孔板组合后的通孔变小，减少进入内存的气流量，从而利于中央处理器散热。当中央处理器104温度降低时，记忆合金111随着中央处理器104温度的降低而发生形变，同时在形变过程中带动第二开孔板34向左移动，使得两个开孔板组合后的通孔变大，增加进入内存的气流量，从而利于内存散热。

需要说明的是，本发明实施例的调控装置不限于上述实施例中的几种形式，只要是能实现改变第二开孔板的位置，从而改变两个开孔板组合后通孔的大小即可。

本发明实施例提出的内存风量控制装置，通过在内存槽的上方插置罩体，在罩体的两侧靠近内存的进出风处分别设置一组挡风组件，挡风组件由两个开孔板组成，两个开孔板之间可以相对滑动。当两个开孔板之间相互滑动时，可以改变两个开孔板组合后通孔的大小，控制流经内存的气流大小，从而根据内存及中央处理器的散热情况来调节流经内存的风量大小。本发明实施例提出的内存风量控制装置，可以适用于不同厚度的内存，且制备工艺简单，操作方便。本发明实施例的内存风量控制装置还通过增加调控装置根据内存及中央处理器的温度实时调节两个开孔板的相对位置，从而根据内存及中央处理器的散热情况，随时调节两个开孔板组合通孔的大小，合理分配气流量。

以上所述的具体实施方式，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施方式而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种内存风量控制装置，其特征在于，所述装置包括：

罩体；

挡风组件，所述挡风组件包括第一开孔板和第二开孔板，所述第一开孔板固设在所述罩体上，所述第二开孔板滑设在所述第一开孔板上；当所述第二开孔板相对所述第一开孔板滑动时，改变所述第一开孔板与所述第二开孔板组合后通孔的大小，从而控制进入所述罩体的气流大小。

2.如权利要求1所述的内存风量控制装置，其特征在于，所述罩体插置于外部内存槽上方。

3.如权利要求1所述的内存风量控制装置，其特征在于，所述挡风组件为两个，分别设置在所述罩体两侧。

4.如权利要求1所述的内存风量控制装置，其特征在于，所述装置还包括调控装置，与所述第二开孔板相连接，用于调节所述第二开孔板的位置，改变所述第一开孔板与所述第二开孔板组合后通孔的大小。

5.如权利要求4所述的内存风量控制装置，其特征在于，所述调控装置具体为拨挡。

6.如权利要求4所述的内存风量控制装置，其特征在于，所述调控装置具体包括：

温度传感器，分别与外部内存及外部中央处理器相连接，用于测量所述外部内存及所述外部中央处理器的温度；

控制芯片，与所述温度传感器相连接，并根据所述温度传感器测量的所述温度发出控制命令；

电机，分别与所述控制芯片及所述第二开孔板相连接，根据所述控制芯片发出的所述控制命令调节所述第二开孔板的位置。

7.如权利要求6所述的内存风量控制装置，其特征在于，所述电机为步进电机。

8.如权利要求4所述的内存风量控制装置，其特征在于，所述调控装置具体为：

记忆合金，所述记忆合金一端与所述外部中央处理器相连接，另一端与所述第二开孔板相连接，通过所述外部中央处理器温度变化来改变所述记忆合金的形状，从而调节所述第二开孔板的位置。

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