CN108235646A - 一种分配风量的电子设备风冷机箱 - Google Patents

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董进喜
赵航
周尧
赵亮
杨明明
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Abstract

随着电子设备高集成度和高性能的发展趋势，在其热设计过程中需要充分发挥结构的散热性能，进而实现对发热芯片温升的良好控制，保证电子设备的可靠性。在多模块的风冷散热电子设备中，工作状况不同，各模块对散热风量的需求也不同，因此需要结构能够根据温升进行风量的自我控制和分配。并且在电子设备的停止工作中，最好对电子设备内部能够进行自我密封防护，不受灰尘等环境污染。在该需求背景下，发明设计一种会随着模块上芯片温度进行各风道、各区域多级风量控制优化的结构形式。进而更大程度地提高电子设备结构散热能力和智能化管理。

Description

一种分配风量的电子设备风冷机箱
技术领域
本发明属于电子设备机箱领域，特别是一种分配风量的电子设备风冷机箱的散热结构设计
背景技术
随着电子设备高集成度和高性能的发展趋势，在其热设计过程中需要充分发挥结构对散热的智能化管理，进而实现对发热芯片温升的良好控制，保证电子设备的可靠性。目前采用风冷散热的电子设备的结构中，主要通过各风道的风量大小进行散热，但传统的风冷机箱存在一定局限性和弊端。首先，传统风冷散热电子设备机箱各风道的风量无法按需进行改变，其次，风量在各风道内的流向分布无法进行控制，最后，传统风冷机箱在不需要散热时处于开放状态，长期静置防尘性能较差。
在该需求背景下，发明设计一种能够自我调节优化供风量的风冷电子设备散热机箱结构形式。进而更大程度地提高电子设备结构散热结构的智能化。
发明内容
本发明的目的：设计一种针对电子设备风冷机箱的具有自我优化散热结构的智能热管理形式本发明的技术方案：通过在电子设备风冷机箱的各风道上安装采用CuZnAl记忆合金制成风道流阻自动控制片，该记忆合金材料为双程温度记忆合金类，实现各风道上的供风量自我控制。风道流阻自动控制片采用记忆合金制成，当该风道的模块温度升高到一定程度时，该记忆合金就会产生一定的变形，温升会影响其变形大小，继而影响到该风道的风阻。实现各风道上的风量按需分配。另外，各风道上因为芯片布局不同，在各不同部位的温度也不同，因此，风道流阻自动控制片采用分片区设计，实现风道上风量的二次分配。风道流阻自动控制片的结构形式如图2所示，当温度达到记忆合金的变态温度值时，风道流阻自动控制片结构发生改变，增加通风孔面积，增大了通风量降低芯片温度。通过该方法实现电子设备散热结构的自我优化功能。
1.一种分配风量的电子设备风冷机箱，包括机箱本体，还包括在所述机箱各个导轨处风道上安装的风道流阻自动控制片。
2.所述风道流阻自动控制片由双程温度记忆合金制成。
3.所述风道流阻自动控制片采用分片区设计，实现风道上风量的二次分配。
附图说明：
图1是分配风量的电子设备风冷机箱正视图
图2是风道流阻自动控制片的结构形式图
本发明具有的优点效果：
1.依据结构材料特性实现温度-风量的闭环控制方式，可靠性较高；
2.实现各风道、各区域的多级风量分配形式；
使得电子设备的环境适应性能力进一步提高。

Claims (3)

1.一种分配风量的电子设备风冷机箱，包括机箱本体，其特征在于：还包括在所述机箱各个导轨处风道上安装的风道流阻自动控制片。
2.根据权利要求1所述的电子设备风冷机箱，其特征在于：所述风道流阻自动控制片由双程温度记忆合金制成。
3.根据权利要求1或2所述的电子设备风冷机箱，其特征在于：所述风道流阻自动控制片采用分片区设计，实现风道上风量的二次分配。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN103699192A (zh) * 2012-09-28 2014-04-02 华为技术有限公司 内存风量控制装置
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SE01 Entry into force of request for substantive examination
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Application publication date: 20180629

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