CN105528043A - 一种优质散热主机机箱 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种优质散热主机机箱,包括有机箱,所述机箱设置有三层,由内到外分别是基层、隔音层和散热层,所述机箱上设置有拉杆、散热窗、散热通孔和暗格,所述拉杆与机箱为铰链连接,所述暗格与机箱为抽屉式设置,所述机箱位于散热通孔处设置有形状记忆合金片,所述形状记忆合金片一侧与机箱连接,所述形状记忆合金片与散热通孔相对应,所述散热窗上设置有温度传感器,所述温度传感器上连有单片机,所述单片机上连有显示屏,所述机箱底部设置有升降机构,所述升降机构上设置有滚轮;该优质散热主机机箱搬运方便、能存放物品、散热性能好和隔音性能好。
Description
技术领域
本发明涉及一种优质散热主机机箱。
背景技术
计算机俗称电脑,是一种用于高速计算的电子计算机器,可以进行数值计算,又可以进行逻辑计算,还具有存储记忆功能。是能够按照程序运行,自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备。由硬件系统和软件系统所组成,没有安装任何软件的计算机称为裸机。可分为超级计算机、工业控制计算机、网络计算机、个人计算机、嵌入式计算机五类,较先进的计算机有生物计算机、光子计算机、量子计算机等。现有的计算机主机机箱存在搬运麻烦、散热性能差和隔音性能差的缺点。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种搬运方便、能存放物品、散热性能好和隔音性能好的优质散热主机机箱。
为解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案:
一种优质散热主机机箱,包括有机箱,所述机箱设置有三层,由内到外分别是基层、隔音层和散热层,所述机箱上设置有拉杆、散热窗、散热通孔和暗格,所述拉杆与机箱为铰链连接,所述暗格与机箱为抽屉式设置,所述机箱位于散热通孔处设置有形状记忆合金片,所述形状记忆合金片一侧与机箱连接,所述形状记忆合金片与散热通孔相对应,所述散热窗上设置有温度传感器,所述温度传感器上连有单片机,所述单片机上连有显示屏,所述机箱底部设置有升降机构,所述升降机构上设置有滚轮,所述隔音层由按重量份数配比的硅藻土28‐30份、偶氮二酰胺12‐16份、正丁醇10‐18份、磺酸钙16‐20份、酒石酸12‐16份、硅橡胶12‐18份、粉煤灰10‐12份、腐殖酸钠10‐16份、丙二酮16‐18份、骨胶8‐12份、间苯二甲胺12‐16份、硅酸铝16‐18份、酚醛树脂12‐16份、甲酸钠10‐16份和硬脂酸12‐18份制成。
进一步的,所述基层的厚度为0.2‐0.3cm。
进一步的,所述隔音层的厚度为0.1‐0.2cm。
进一步的,所述散热层的厚度为0.1‐0.2cm。
进一步的,所述机箱的长度为35‐45cm。
进一步的,所述机箱的宽度为10‐15cm。
进一步的,所述基层内部设置有加强筋,提高了机箱的强度。
进一步的,所述散热通孔设置有一个以上,提高了机箱的散热性能。
隔音层的制造方法,包括有以下步骤:
1)将硅藻土28‐30份送入粉碎罐中,采用物理的方法,通入高压气体、通过气流的作用,硅藻土在粉碎灌中进行撞击,进行粉碎;
2)将步骤1)中硅藻土粉末送入负离子搅拌器中,负离子搅拌器中释放正离子,硅藻土释放负离子,通过正负离子之间的吸附作用,形成硅藻泥,备用;
3)取偶氮二酰胺12‐16份、正丁醇10‐18份、磺酸钙16‐20份、酒石酸12‐16份和硅橡胶12‐18份,放入加热器中,温度升至90‐100℃,持续20‐30min,备用;
4)取粉煤灰10‐12份、腐殖酸钠10‐16份、丙二酮16‐18份、骨胶8‐12份和间苯二甲胺12‐16份,放入搅拌机中,搅拌均匀,静置15‐20min;
5)将步骤4)中制得的材料放入加热器中,温度升至80‐90℃,持续30‐50min,备用;
6)将步骤2)、步骤3)和步骤5)中制得的材料放入熔融炉中,添加硅酸铝16‐18份、酚醛树脂12‐16份、甲酸钠10‐16份和硬脂酸12‐18份,温度升至900‐1000℃,持续20‐30min,制得熔融物;
7)将步骤6)中制得的熔融物注入模中浇注养护12小时脱模,再常温养护三天,即可制得到隔音层。
本发明的有益效果为:该优质散热主机机箱通过设置有隔音层,提高了机箱的隔音性能;通过设置有散热层,提高了机箱的散热性能;通过散热通孔和形状记忆合金片的配合设置,进一步提高了机箱的散热性能;通过设置有温度传感器、单片机和显示屏,可以清楚了解到机箱的温度状况;通过升降机构、滚轮和拉杆的配合设置,当搬运机箱时,降下滚轮,利于搬运,当放置机箱时,收起滚轮,防止机箱发生移动;通过设置有暗格,实现了存放物品的功能。
附图说明
图1为本发明一种优质散热主机机箱的结构示意图。
图2为本发明机箱的截面示意图。
具体实施方式
实施例一:
参照图1‐2所示,一种优质散热主机机箱,包括有机箱1,所述机箱1设置有三层,由内到外分别是基层2、隔音层3和散热层4,所述机箱1上设置有拉杆11、散热窗7、散热通孔5和暗格12,所述拉杆11与机箱1为铰链连接,所述暗格12与机箱1为抽屉式设置,所述机箱1位于散热通孔5处设置有形状记忆合金片6,所述形状记忆合金片6一侧与机箱1连接,所述形状记忆合金片6与散热通孔5相对应,所述散热窗7上设置有温度传感器8,所述温度传感器8上连有单片机9,所述单片机9上连有显示屏10,所述机箱1底部设置有升降机构13,所述升降机构13上设置有滚轮14。
所述基层2的厚度为0.2‐0.3cm。
所述隔音层3的厚度为0.1‐0.2cm。
所述散热层4的厚度为0.1‐0.2cm。
所述机箱1的长度为35‐45cm。
所述机箱1的宽度为10‐15cm。
所述基层2内部设置有加强筋(未图示),提高了机箱1的强度。
所述散热通孔5设置有一个以上,提高了机箱1的散热性能。
隔音层3的制造方法,包括有以下步骤:
1)将硅藻土28份送入粉碎罐中,采用物理的方法,通入高压气体、通过气流的作用,硅藻土在粉碎灌中进行撞击,进行粉碎;
2)将步骤1)中硅藻土粉末送入负离子搅拌器中,负离子搅拌器中释放正离子,硅藻土释放负离子,通过正负离子之间的吸附作用,形成硅藻泥,备用;
3)取偶氮二酰胺16份、正丁醇18份、磺酸钙20份、酒石酸16份和硅橡胶18份,放入加热器中,温度升至90‐100℃,持续20‐30min,备用;
4)取粉煤灰12份、腐殖酸钠16份、丙二酮18份、骨胶12份和间苯二甲胺16份,放入搅拌机中,搅拌均匀,静置15‐20min;
5)将步骤4)中制得的材料放入加热器中,温度升至80‐90℃,持续30‐50min,备用;
6)将步骤2)、步骤3)和步骤5)中制得的材料放入熔融炉中,添加硅酸铝18份、酚醛树脂16份、甲酸钠16份和硬脂酸18份,温度升至900‐1000℃,持续20‐30min,制得熔融物;
7)将步骤6)中制得的熔融物注入模中浇注养护12小时脱模,再常温养护三天,即可制得到隔音层3。
实施例二:
参照图1‐2所示,一种优质散热主机机箱,包括有机箱1,所述机箱1设置有三层,由内到外分别是基层2、隔音层3和散热层4,所述机箱1上设置有拉杆11、散热窗7、散热通孔5和暗格12,所述拉杆11与机箱1为铰链连接,所述暗格12与机箱1为抽屉式设置,所述机箱1位于散热通孔5处设置有形状记忆合金片6,所述形状记忆合金片6一侧与机箱1连接,所述形状记忆合金片6与散热通孔5相对应,所述散热窗7上设置有温度传感器8,所述温度传感器8上连有单片机9,所述单片机9上连有显示屏10,所述机箱1底部设置有升降机构13,所述升降机构13上设置有滚轮14。
所述基层2的厚度为0.2‐0.3cm。
所述隔音层3的厚度为0.1‐0.2cm。
所述散热层4的厚度为0.1‐0.2cm。
所述机箱1的长度为35‐45cm。
所述机箱1的宽度为10‐15cm。
所述基层2内部设置有加强筋(未图示),提高了机箱1的强度。
所述散热通孔5设置有一个以上,提高了机箱1的散热性能。
隔音层3的制造方法,包括有以下步骤:
1)将硅藻土29份送入粉碎罐中,采用物理的方法,通入高压气体、通过气流的作用,硅藻土在粉碎灌中进行撞击,进行粉碎;
2)将步骤1)中硅藻土粉末送入负离子搅拌器中,负离子搅拌器中释放正离子,硅藻土释放负离子,通过正负离子之间的吸附作用,形成硅藻泥,备用;
3)取偶氮二酰胺14份、正丁醇14份、磺酸钙18份、酒石酸14份和硅橡胶15份,放入加热器中,温度升至90‐100℃,持续20‐30min,备用;
4)取粉煤灰11份、腐殖酸钠13份、丙二酮17份、骨胶10份和间苯二甲胺14份,放入搅拌机中,搅拌均匀,静置15‐20min;
5)将步骤4)中制得的材料放入加热器中,温度升至80‐90℃,持续30‐50min,备用;
6)将步骤2)、步骤3)和步骤5)中制得的材料放入熔融炉中,添加硅酸铝17份、酚醛树脂14份、甲酸钠13份和硬脂酸15份,温度升至900‐1000℃,持续20‐30min,制得熔融物;
7)将步骤6)中制得的熔融物注入模中浇注养护12小时脱模,再常温养护三天,即可制得到隔音层3。
实施例三:
参照图1‐2所示,一种优质散热主机机箱,包括有机箱1,所述机箱1设置有三层,由内到外分别是基层2、隔音层3和散热层4,所述机箱1上设置有拉杆11、散热窗7、散热通孔5和暗格12,所述拉杆11与机箱1为铰链连接,所述暗格12与机箱1为抽屉式设置,所述机箱1位于散热通孔5处设置有形状记忆合金片6,所述形状记忆合金片6一侧与机箱1连接,所述形状记忆合金片6与散热通孔5相对应,所述散热窗7上设置有温度传感器8,所述温度传感器8上连有单片机9,所述单片机9上连有显示屏10,所述机箱1底部设置有升降机构13,所述升降机构13上设置有滚轮14。
所述基层2的厚度为0.2‐0.3cm。
所述隔音层3的厚度为0.1‐0.2cm。
所述散热层4的厚度为0.1‐0.2cm。
所述机箱1的长度为35‐45cm。
所述机箱1的宽度为10‐15cm。
所述基层2内部设置有加强筋(未图示),提高了机箱1的强度。
所述散热通孔5设置有一个以上,提高了机箱1的散热性能。
隔音层3的制造方法,包括有以下步骤:
1)将硅藻土30份送入粉碎罐中,采用物理的方法,通入高压气体、通过气流的作用,硅藻土在粉碎灌中进行撞击,进行粉碎;
2)将步骤1)中硅藻土粉末送入负离子搅拌器中,负离子搅拌器中释放正离子,硅藻土释放负离子,通过正负离子之间的吸附作用,形成硅藻泥,备用;
3)取偶氮二酰胺12份、正丁醇10份、磺酸钙16份、酒石酸12份和硅橡胶12份,放入加热器中,温度升至90‐100℃,持续20‐30min,备用;
4)取粉煤灰10份、腐殖酸钠10份、丙二酮16份、骨胶8份和间苯二甲胺12份,放入搅拌机中,搅拌均匀,静置15‐20min;
5)将步骤4)中制得的材料放入加热器中,温度升至80‐90℃,持续30‐50min,备用;
6)将步骤2)、步骤3)和步骤5)中制得的材料放入熔融炉中,添加硅酸铝16份、酚醛树脂12份、甲酸钠10份和硬脂酸12份,温度升至900‐1000℃,持续20‐30min,制得熔融物;
7)将步骤6)中制得的熔融物注入模中浇注养护12小时脱模,再常温养护三天,即可制得到隔音层3。
实验例:
实验对象:选用本发明的优质散热主机机箱和两种普通的主机机箱,分别分为实验组、对照组1和对照组2.
实验方法:分别测试各组主机机箱的性能。
实验结果:
由此可见,本发明的优质散热主机机箱散热性能和隔音性能好,与普通的主机机箱相比,其性能上具有显著进步。
本发明的有益效果为:该优质散热主机机箱通过设置有隔音层,提高了机箱的隔音性能;通过设置有散热层,提高了机箱的散热性能;通过散热通孔和形状记忆合金片的配合设置,进一步提高了机箱的散热性能;通过设置有温度传感器、单片机和显示屏,可以清楚了解到机箱的温度状况;通过升降机构、滚轮和拉杆的配合设置,当搬运机箱时,降下滚轮,利于搬运,当放置机箱时,收起滚轮,防止机箱发生移动;通过设置有暗格,实现了存放物品的功能。
典型案例:
张某经营一家公司,由于公司规模越来越大,张某派人去采购一批计算机,该批计算机分配给公司的员工,前期计算机的使用并没有不良现象,但使用该批计算机时间长后,其主机机箱不仅发热严重,而且噪音大,张某感到十分懊恼,后来该批计算机主机机箱更换为本发明的优质散热主机机箱后,再也没出现过上述不良现象,张某的公司也发展得越来越顺利。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围内。
Claims (8)
1.一种优质散热主机机箱,其特征在于:包括有机箱,所述机箱设置有三层,由内到外分别是基层、隔音层和散热层,所述机箱上设置有拉杆、散热窗、散热通孔和暗格,所述拉杆与机箱为铰链连接,所述暗格与机箱为抽屉式设置,所述机箱位于散热通孔处设置有形状记忆合金片,所述形状记忆合金片一侧与机箱连接,所述形状记忆合金片与散热通孔相对应,所述散热窗上设置有温度传感器,所述温度传感器上连有单片机,所述单片机上连有显示屏,所述机箱底部设置有升降机构,所述升降机构上设置有滚轮,所述隔音层由按重量份数配比的硅藻土28‐30份、偶氮二酰胺12‐16份、正丁醇10‐18份、磺酸钙16‐20份、酒石酸12‐16份、硅橡胶12‐18份、粉煤灰10‐12份、腐殖酸钠10‐16份、丙二酮16‐18份、骨胶8‐12份、间苯二甲胺12‐16份、硅酸铝16‐18份、酚醛树脂12‐16份、甲酸钠10‐16份和硬脂酸12‐18份制成。
2.根据权利要求2所述的优质散热主机机箱,其特征在于:所述基层的厚度为0.2‐0.3cm。
3.根据权利要求3所述的优质散热主机机箱,其特征在于:所述隔音层的厚度为0.1‐0.2cm。
4.根据权利要求4所述的优质散热主机机箱,其特征在于:所述散热层的厚度为0.1‐0.2cm。
5.根据权利要求5所述的优质散热主机机箱,其特征在于:所述机箱的长度为35‐45cm。
6.根据权利要求6所述的优质散热主机机箱,其特征在于:所述机箱的宽度为10‐15cm。
7.根据权利要求7所述的优质散热主机机箱,其特征在于:所述基层内部设置有加强筋。
8.根据权利要求8所述的优质散热主机机箱,其特征在于:所述散热通孔设置有一个以上。
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20160427 |
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |