CN103694910A - 一种能抗pid效应的光伏组件聚烯烃封装胶膜 - Google Patents

一种能抗pid效应的光伏组件聚烯烃封装胶膜 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种能抗pid效应的光伏组件聚烯烃封装胶膜，包括以下重量份数的组分：乙烯-辛烯共聚物80-90份，聚乙烯5-10份，乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物5-15份，三聚氰胺0.5-2份，交联剂2-3份，抗氧剂0.5-2份；其中，所述的乙烯-辛烯共聚物中辛烯的摩尔含量为30-60%，所述的乙烯-辛烯共聚物的熔点为40-120℃；所述聚乙烯的密度为0.91-0.92g/cm3。本发明的封装胶膜不仅具有优良的粘结性能、抗冲击性能、透光率，还具有抗pid性能。

Description

一种能抗pid效应的光伏组件聚烯烃封装胶膜
技术领域
本发明属于光伏组件封装胶膜的技术领域，具体地，本发明涉及一种能抗pid效应的光伏组件聚烯烃封装胶膜。
背景技术
PID现象在一些光伏电站的实际使用中出现，由组件带电部分和接地边框或接地外部之间的潜在高电压引起组件功率衰减，严重时它可以引起组件能效衰减50%以上，从而影响整个电站的功率输出，近年来这已经成为国外电站投诉国内组件质量的主要原因之一。
PID现象受系统、组件和电池片三个方面影响，其中封装材料也是一个重要因素。研发合适的封装材料可以抑制或消除PID现象。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种能抗pid效应的光伏组件聚烯烃封装胶膜,本发明的封装胶膜不仅具有优良的粘结性能、抗冲击性能、透光率，还具有抗pid性能。
本发明解决上述技术问题所采用的技术方案是一种能抗pid效应的光伏组件聚烯烃封装胶膜，包括以下重量份数的组分：乙烯-辛烯共聚物80-90份，聚乙烯5-10份，乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物5-15份，三聚氰胺0.5-2份，交联剂2-3份，抗氧剂0.5-2份；其中，所述的乙烯-辛烯共聚物中辛烯的摩尔含量为30-60%，所述的乙烯-辛烯共聚物的熔点为40-120℃；所述聚乙烯的密度为0.91-0.92g/cm3。
所述交联剂选自以下组的一种或多种：叔丁基过氧化-2-乙基己酸酯，过苯甲酸叔戊酯，叔丁基过氧化-2-乙基己酸酯。
所述抗氧剂选自以下组的一种或多种：2-羟基-4-烷氧基二苯甲酮，聚[6-1,1,3,3-四-（甲基丁基）氨基]-S-三嗪-2,4-双基]，[[(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)亚氨基]]。
本发明能抗pid效应的光伏组件聚烯烃封装胶膜制备方法是：将上述配方中的各个组分混合得到的混合物在挤出机中进行共混挤出，温度控制在140℃，挤出物经过流延，冷却、分切、收卷工序，获得0.5mm厚度的聚烯烃封装胶膜。
本发明与现有技术相比，具有如下优点：本发明封装胶膜不仅具有优良的粘结性能、抗冲击性能、透光率，还具有抗pid性能。
具体实施方式
为了更好地理解本发明的内容，下面结合具体实施例作进一步说明。应理解，这些实施例仅用于对本发明进一步说明，而不用于限制本发明的范围。此外应理解，在阅读了本发明所述的内容后，该领域的技术人员对本发明作出一些非本质的改动或调整，仍属于本发明的保护范围。
实施例1
实施例1
以质量份数计算，在由90份乙烯-辛烯共聚物，10份聚乙烯以及15份乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物组成的粒料中，加入0.5份三聚氰胺，2份交联剂叔丁基过氧化-2-乙基己酸酯，0.5份抗氧剂2-羟基-4-烷氧基二苯甲酮；0.5份抗氧剂[[(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)亚氨基]]，其中，所述的乙烯-辛烯共聚物中辛烯的摩尔含量为30-60%，所述的乙烯-辛烯共聚物的熔点为40-120℃；所述聚乙烯的密度为0.91-0.92g/cm3。
将上述配方中的各个组分混合得到的混合物在挤出机中进行共混挤出，温度控制在140℃，挤出物经过流延，冷却、分切、收卷工序，获得0.5mm厚度的聚烯烃封装胶膜。
对比例1
按照与实施例1相同的方法制备封装胶膜，其区别在于不使用三聚氰胺。
对比例2
按照与实施例1相同的方法制备封装胶膜，其区别在于不使用抗氧剂[[(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)亚氨基]]。
对比例3
按照与实施例1相同的方法制备封装胶膜，其区别在于不使用抗氧剂2-羟基-4-烷氧基二苯甲酮。
上述实施例以及对比例制备得到的封装胶膜，进行粘结性能、抗冲击性能、透光率测试，结果如表1所示。粘结性能按照国家标准GB/T2790《胶粘剂180℃剥离强度实验方法绕行材料对刚性材料》测试；抗冲击性按照《钢化玻璃》GB/T9963-1998和国家标准《建筑幕墙》GB/T21086-2007规定的抗冲击性实验操作方法进行测试；透光率按照国家标准GB2410-80《透明塑料透光率和雾度试验方法》规定的透光率测试实验操作方法进行测试。结果如表1。
表1
项目 实施例1 对比例1 对比例2 对比例33
玻璃粘结强度（N/cm） 174 165 159 170
抗冲击性能（撞击次数） 13 12 10 9
透光率（%） 85 80 86 82
对实施例以及对比例制备的封装胶膜封装的相同组件进行pid测试:
选用测试方法：85%湿度、85℃下，在组件表面覆盖铜箔并连接200V的正极，电池连接负极，48小时后测试电池效率。
因此，实施例1制备的封装胶膜不仅具有优良的粘结性能、抗冲击性能、透光率，还具有抗pid性能。
如上所述，便可以较好地实现本发明。

Claims (3)

1.一种能抗pid效应的光伏组件聚烯烃封装胶膜，其特征在于，包括以下重量份数的组分：乙烯-辛烯共聚物80-90份，聚乙烯5-10份，乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物5-15份，三聚氰胺0.5-2份，交联剂2-3份，抗氧剂0.5-2份；其中，所述的乙烯-辛烯共聚物中辛烯的摩尔含量为30-60%，所述的乙烯-辛烯共聚物的熔点为40-120℃；所述聚乙烯的密度为0.91-0.92g/cm3。
2.根据权利要求1所述的一种能抗pid效应的光伏组件聚烯烃封装胶膜，其特征在于，所述交联剂选自以下组的一种或多种：叔丁基过氧化-2-乙基己酸酯，过苯甲酸叔戊酯，叔丁基过氧化-2-乙基己酸酯。
3.根据权利要求1所述的一种能抗pid效应的光伏组件聚烯烃封装胶膜，其特征在于，所述抗氧剂选自以下组的一种或多种：2-羟基-4-烷氧基二苯甲酮，聚[6-1,1,3,3-四-（甲基丁基）氨基]-S-三嗪-2,4-双基]，[[(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)亚氨基]]。
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