CN103692338B - 一种研磨机 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种研磨机，在提高研磨精度的同时，避免了在研磨过程中研磨砂液以及细碎的晶片飞溅的现象，改善工作效果，提高工作效率。且在研磨加工结束后，打开进水装置即可实现自动清洗，减少了人工清洗的繁琐过程，大大提高了工作效率。

Description

一种研磨机
技术领域
本发明涉及一种研磨机，属于晶片研磨加工领域。
背景技术
晶体块出厂时，其表面都是比较粗糙的，需要通过研磨机进行进行研磨。用于晶片研磨加工的研磨机，在加工过程中，一般不单独对研磨上盘进行清洗，而我们都知道，在研磨加工结束后，研磨上盘上会带有研磨砂液以及少许其它杂质，现在的对研磨上盘的清洗大多是采用人工清洗的方式进行，人工清洗费时费力效率低下。
用于晶片研磨加工的研磨机，在加工过程中，研磨上盘与研磨下盘在研磨晶片时，会有研磨砂液以及细碎的晶片飞溅，造成工作环境的污染，由于研磨液属于化学制剂，晶片碎屑又过于碎小，难以清理造成周围环境的污染。且随着晶片产业的迅速发展，目前对晶片研磨的技术要求越来越高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对以上弊端提供一种研磨机，在提高研磨精度的同时，避免了在研磨过程中研磨砂液以及细碎的晶片飞溅的现象，改善工作效果，提高工作效率。且在研磨加工结束后，打开进水装置即可实现自动清洗，减少了人工清洗的繁琐过程，大大提高了工作效率。
一种研磨机，包括研磨上盘、通过支柱固定支撑在研磨上盘上的研磨砂液导槽、研磨上盘提拉支架以及通过研磨上盘提拉支架以提拉研磨上盘的提拉装置，与研磨下盘，其中，研磨上盘位于研磨下盘正上方，所述提拉支架上固定设有进水管，所述进水管位于研磨上盘上方，所述进水管一端连接有进水装置，所述进水管上设置有多个喷头，所述喷头上设置有多个喷嘴，包括中心喷嘴，内侧喷嘴及外侧喷嘴，所述中心喷嘴，内侧喷嘴及外侧喷嘴在喷头右侧自中心向外呈“十”字型均匀分布，所述中心喷嘴与喷头所成夹角α为90度，所述内侧喷嘴与喷头所成夹角β为60度，所述外侧喷嘴与喷头所成夹角γ为30度。所述研磨下盘上表面沿周向均匀分布有多条“S”型刀片，所述“S”型刀片间所成角度θ为30度；所述研磨下盘边缘沿圆周设置有多个导流孔，所述导流孔在研磨下盘内呈倾斜设置，所述导流孔与研磨下盘下表面所成角度δ为45度，所述导流孔上孔口设有封口件；所述研磨下盘外侧设有环形挡块，所述环形挡块与研磨下盘连接处设有密封构件，所述密封构件由两个“N”型密封环与一个“Z”型密封环组成，呈多重密封结构，三个密封环间间隙构成迷宫密封。
一种研磨机，其中，所述喷头的数量为3个。
一种研磨机，其中，所述喷嘴的数量为9个。
一种研磨机，其中，所述“S”型刀片的数量为12条。
一种研磨机，其中，所述两个“N”型密封环位于“Z”型密封环上下两端。
工作方法：使用时，研磨下盘呈顺时针旋转研磨，研磨砂液以及细碎的晶片飞溅时被周围的环形挡块阻挡，落在研磨下盘上。研磨结束后，将研磨好的晶片取出，将导流孔上的封口件取下，在导流孔下放置垃圾箱，打开进水装置，水通过进水装置流入进水管，进水管内的水经过喷头时通过喷嘴喷出，根据不同角度的喷嘴喷至下方的研磨上盘进行清洗，污水自导流孔流出，直至清洗干净关闭进水装置即可。
有益效果；研磨下盘的“S”型刀片结构可加快研磨时间，大大提高研磨效率。研磨砂液以及细碎的晶片飞溅时被周炜的环形挡块阻挡，避免四周环境污染。在研磨加工结束后，打开进水装置即可实现自动清洗，减少了人工清洗的繁琐过程，大大提高了工作效率。根据不同角度的喷嘴对下方的研磨上盘与研磨下盘进行喷洒，实现多角度清洗，大大提高清洗效果。清理时，污水自导流孔流出，方便简单。
附图说明
图1为本发明的剖视图。
图2为本发明的喷头示意图。
图3为本发明的喷嘴分布示意图。
图4为本发明的研磨下盘俯视图。
图5为本发明的导流孔示意图。
图6为本发明的密封部件示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步说明。
实施例
如图所示，一种研磨机，包括研磨上盘1、通过支柱固定支柱2撑在研磨上盘1上的研磨砂液导槽3、研磨上盘提拉支架4以及通过研磨上盘提拉支架以提拉研磨上盘的提拉装置5，与研磨下盘10，其中，研磨上盘1位于研磨下盘正上方10，所述提拉支架4上固定设有进水管6，所述进水管6位于研磨上盘1上方，所述进水管6一端连接有进水装置7，所述进水管6上设置有多个喷头8，所述喷头8上设置有多个喷嘴9，包括中心喷嘴91，内侧喷嘴91及外侧喷嘴93，所述中心喷嘴91，内侧喷嘴92及外侧喷嘴93在喷头8右侧自中心向外呈“十”字型均匀分布，所述中心喷嘴91与喷头8所成夹角α为90度，所述内侧喷嘴92与喷头8所成夹角β为60度，所述外侧喷嘴93与喷头8所成夹角γ为30度。所述研磨下盘10上表面沿周向均匀分布有多条“S”型刀片11，所述“S”型刀片11间所成角度θ为30度；所述研磨下盘10边缘沿圆周设置有多个导流孔12，所述导流孔12在研磨下盘10内呈倾斜设置，所述导流孔12与研磨下盘10下表面所成角度δ为45度，所述导流孔12上孔口设有封口件13；所述研磨下盘12外侧设有环形挡块14，所述环形挡块14与研磨下盘10连接处设有密封构件15，所述密封构件15由两个“N”型密封环151与一个“Z”型密封环152组成，呈多重密封结构，三个密封环间间隙构成迷宫密封。所述喷头8的数量为3个。所述喷嘴9的数量为9个。所述“S”型刀片11的数量为12条。所述两个“N”型密封环151位于“Z”型密封环152上下两端。
工作方法：使用时，研磨下盘10呈顺时针旋转研磨，研磨砂液以及细碎的晶片飞溅时被周围的环形挡块14阻挡，落在研磨下盘10上。研磨结束后，将研磨好的晶片取出，将导流孔12上的封口件取下，在导流孔12下放置垃圾箱，打开进水装置7，水通过进水装置7流入进水管6，进水管6内的水经过喷头8时通过喷嘴9喷出，根据不同角度的喷嘴9喷至下方的研磨上盘1与研磨下盘10进行清洗，污水自导流孔12流出，直至清洗干净关闭进水装置7即可。
有益效果；研磨下盘的“S”型刀片结构可加快研磨时间，大大提高研磨效率。研磨砂液以及细碎的晶片飞溅时被周炜的环形挡块阻挡，避免四周环境污染。在研磨加工结束后，打开进水装置即可实现自动清洗，减少了人工清洗的繁琐过程，大大提高了工作效率。根据不同角度的喷嘴对下方的研磨上盘进行喷洒，实现多角度清洗，大大提高清洗效果。清理时，污水自导流孔流出，方便简单。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。

Claims (3)

1.一种研磨机，包括研磨上盘、通过支柱固定支撑在研磨上盘上的研磨砂液导槽、研磨上盘提拉支架以及通过研磨上盘提拉支架以提拉研磨上盘的提拉装置，与研磨下盘，其特征在于，研磨上盘位于研磨下盘正上方，所述提拉支架上固定设有进水管，所述进水管位于研磨上盘上方，所述进水管一端连接有进水装置，所述进水管上设置有多个喷头，所述喷头上设置有多个喷嘴，包括中心喷嘴，内侧喷嘴及外侧喷嘴，所述中心喷嘴、内侧喷嘴及外侧喷嘴在喷头上自中心向外呈“十”字型均匀分布，所述中心喷嘴与喷头所成夹角α为90度，所述内侧喷嘴与喷头所成夹角β为60度，所述外侧喷嘴与喷头所成夹角γ为30度，所述研磨下盘上表面沿周向均匀分布有多条“S”型刀片，所述“S”型刀片间所成角度θ为30度，所述研磨下盘边缘沿圆周设置有多个导流孔，所述导流孔在研磨下盘内呈倾斜设置，所述导流孔与研磨下盘下表面所成角度δ为45度，所述导流孔上孔口设有封口件，所述研磨下盘外侧设有环形挡块，所述环形挡块与研磨下盘连接处设有密封构件，所述密封构件由两个“N”型密封环与一个“Z”型密封环组成，呈多重密封结构，三个密封环间间隙构成迷宫密封，所述“S”型刀片的数量为12条，所述两个“N”型密封环位于“Z”型密封环上下两端。
2.如权利要求1所述的一种研磨机，其特征在于，所述喷头的数量为3个。
3.如权利要求1所述的一种研磨机，其特征在于，所述喷嘴的数量为9个。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106736908B (zh) * 2017-03-23 2019-01-11 浙江华田不锈钢制造有限公司 一种不锈钢管的外壁抛光装置
CN108857904B (zh) * 2018-06-25 2020-04-10 深圳市冠华珠宝有限公司 一种带有辅助剂喷孔的研磨机
CN114131500A (zh) * 2021-11-02 2022-03-04 北京子牛亦东科技有限公司 一种用于化学机械研磨设备的研磨头本体

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5725417A (en) * 1996-11-05 1998-03-10 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for conditioning polishing pads used in mechanical and chemical-mechanical planarization of substrates
CN101223006A (zh) * 2005-07-19 2008-07-16 信越半导体股份有限公司 晶片的双面研磨方法
KR20100005474A (ko) * 2008-07-07 2010-01-15 주식회사 동부하이텍 Ｃｍｐ 장치의 폴리싱패드 컨디셔닝 드레서 세정장치
CN201543457U (zh) * 2009-09-11 2010-08-11 镇江市港南电子有限公司 一种研磨机
CN102962762A (zh) * 2012-12-07 2013-03-13 日月光半导体制造股份有限公司 晶圆研磨用承载盘组件
CN203317219U (zh) * 2013-06-26 2013-12-04 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 研磨垫整理器及研磨装置
CN203817959U (zh) * 2013-12-31 2014-09-10 镇江市港南电子有限公司 一种研磨机

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5725417A (en) * 1996-11-05 1998-03-10 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for conditioning polishing pads used in mechanical and chemical-mechanical planarization of substrates
CN101223006A (zh) * 2005-07-19 2008-07-16 信越半导体股份有限公司 晶片的双面研磨方法
KR20100005474A (ko) * 2008-07-07 2010-01-15 주식회사 동부하이텍 Ｃｍｐ 장치의 폴리싱패드 컨디셔닝 드레서 세정장치
CN201543457U (zh) * 2009-09-11 2010-08-11 镇江市港南电子有限公司 一种研磨机
CN102962762A (zh) * 2012-12-07 2013-03-13 日月光半导体制造股份有限公司 晶圆研磨用承载盘组件
CN203317219U (zh) * 2013-06-26 2013-12-04 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 研磨垫整理器及研磨装置
CN203817959U (zh) * 2013-12-31 2014-09-10 镇江市港南电子有限公司 一种研磨机

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