CN103682559B - 雷达天线线阵装配工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种雷达天线线阵装配工艺，包括以下装配工艺步骤：以支撑件上的孔为基准，将支撑件、第一转接板、第二转接板连接紧固；再将微带板、接头装入支撑件进行电气焊接；将第一泡沫板、第二泡沫板、第三泡沫板粘结于微带板和支撑件上；取工装，两块木块和固定夹若干；将装配完成的支撑件放入外壳；外壳放置于工装木块中间，用固定架固定；接头处放置密封盖；外壳表面涂抹环氧树脂部位用塑料铝膜包裹；工装固定夹进行紧固；在常温下固化；在密封套和外壳两端装配处涂抹环氧树脂，在常温下固化为成品。本发明的装配工艺，将线阵电子器件很方便的装入外壳内腔，改变了装配难度大的缺点，装配工艺简单快速，可靠性和密封性强。

Description

雷达天线线阵装配工艺
技术领域
本发明涉及一种雷达天线线阵，具体地说是一种雷达天线线阵的装配工艺。
背景技术
目前，线阵的基本构造包括微带板、支撑件、外壳、密封套和接头，在装配这种线阵时，都是先将微带板和接头固定在支撑件上，进行电气焊接，然后装入外壳内，进行密封，便装配完成。这种装配方法要将外壳进行分体，内部还要有背筋，以保证支撑件在外壳内固定，因此，这种装配方式的线阵外壳制作要求较高，而且其密封性能不够好。
发明内容
本发明的目的在于克服上述不足之处，提供一种雷达天线线阵装配工艺，该装配工艺能减少成本，易于装配，保证密封性能。
按照本发明提供的技术方案，一种雷达天线线阵装配工艺，包括以下装配工艺步骤：
a、以支撑件上的孔为基准，在第一转接板、第二转接板上配钻相应的螺纹孔，用第一螺钉将支撑件、第一转接板、第二转接板连接紧固；再将微带板装入支撑件用第二螺钉紧固；并将接头装入支撑件用第三螺钉紧固；
在长度方向，微带板的中心线与支撑件中心线对准，误差不大于0.3mm；微带板的后背与支撑件的后背齐平，误差不大于0.2mm；在适当位置用第三螺钉连接微带板与支撑件，微带板与支撑件上的孔配合对准；
b、将微带板和接头进行电气焊接；电参数：N型50欧姆密封连接器，输入电压驻波比小于等于1.5；
c、将外壳进行修整和配打孔；
d、取第一泡沫板、第二泡沫板、第三泡沫板将其加工到尺寸；
e将第一泡沫板、第二泡沫板、第三泡沫板粘结于微带板和支撑件固定位置上；所述第一泡沫板粘结于支撑件边缘、第二泡沫板采用两块粘结于微带板正面，微带板反面粘结一块第二泡沫板、第三泡沫板粘结于支撑件边缘；
f、取工装，两块木块和固定夹若干；
g、在外壳内部和支撑件上的第一泡沫板、第二泡沫板、第三泡沫板以及第一转接板、第二转接板固定位置上涂抹环氧树脂，将装配完成的支撑件放入外壳；
 h、将外壳放置于工装木块中间，用固定架固定；
i、在外壳开口部涂抹环氧树脂；
j、外壳开口缝隙用环氧玻璃布裁剪填实；
k、接头处放置密封盖；
l、外壳表面涂抹环氧树脂部位用塑料铝膜包裹；塑料铝膜厚度0.2mm；
m、工装固定夹进行紧固，保证两块工装木板平行和线阵宽度尺寸；
n、上述完成后线阵竖直放置于通风干燥房间内进行环氧树脂固化；在常温下固化24小时；
o、固化完成后，拆除工装，撕掉薄膜，锯挫外壳长度为1590mm，使圆滑过渡。
Q、在密封套和外壳两端装配处涂抹环氧树脂进行装配，在常温下固化24小时为成品。
所述e步骤中，所述第一泡沫板、第二泡沫板、第三泡沫板与微带板和支撑件采用普通双面胶粘结 。
所述i、l、n、q步骤中，所述环氧树脂是采用凤凰牌环氧树脂WSR6101和聚酰胺树脂650，按1:1混合配比。
本发明与已有技术相比具有以下优点：
本发明的装配工艺，将线阵电子器件很方便的装入外壳内腔，改变了装配难度大的缺点，这种装配工艺简单快速，可靠性和密封性强。
附图说明
图1为本发明线阵装配后的结构主视图。
图2为本发明线阵装配后的结构左视图。
具体实施方式
本发明的雷达天线线阵的装配工艺，包括以下装配工艺步骤：
本发明中其线阵包括有接头1、微带板2、第一泡沫板3、第二泡沫板4、第三泡沫板5、支撑件6、第一转接板7、第二转接板8、外壳9、密封盖10、第一螺钉11、第二螺钉12、第三螺钉13、铝箔14、环氧玻璃布15及密封套16。
所述第一泡沫板3尺寸；（用长、宽、厚表示）20mm×1550mm×11mm。
所述第二泡沫板4尺寸：11mm×1450mm×10mm。
所述第三泡沫板5尺寸：11mm×1450mm×10mm。
所述铝箔14；L4M  1550X10X0.2。
a、以支撑件6上的孔为基准，在第一转接板7、第二转接板8上配钻相应的螺纹孔，用第一螺钉11将支撑件6、第一转接板7、第二转接板8连接紧固；再将微带板2装入支撑件6用第二螺钉12紧固；并将接头1装入支撑件6用第三螺钉13紧固；
注意：
在长度方向，微带板2的中心线与支撑件6中心线对准，误差不大于0.3mm；微带板2的后背与支撑件6的后背齐平，误差不大于0.2mm；在适当位置用第三螺钉13连接微带板2与支撑件6，微带板2与支撑件6上的孔配合对准；
b、将微带板2和接头1进行电气焊接；电参数：N型50欧姆密封连接器，输入电压驻波比小于等于1.5
c、将外壳9进行修整和配打孔；
d、取第一泡沫板3、第二泡沫板4、第三泡沫板5将其加工到尺寸；
e将第一泡沫板3、第二泡沫板4、第三泡沫板5粘结于微带板2和支撑件6固定位置上；所述第一泡沫板3粘结于支撑件6边缘、第二泡沫板4采用两块粘结于微带板2正面，微带板2反面粘结一块第二泡沫板4、第三泡沫板5粘结于支撑件6边缘；粘结采用普通双面胶 ；
f、取工装，两块木块和固定夹若干；
g、在外壳9内部和支撑件6上的第一泡沫板3、第二泡沫板4、第三泡沫板5以及第一转接板7、第二转接板8固定位置上涂抹环氧树脂，将装配完成的支撑件6放入外壳9；环氧树脂采用凤凰牌环氧树脂WSR6101和聚酰胺树脂650进行1:1配比 ；
 h、将外壳9放置于工装木块中间，用固定架固定；
i、在外壳9开口部涂抹环氧树脂；
j、外壳9开口缝隙用环氧玻璃布15裁剪填实；
k、接头处放置密封盖10；
l、外壳9表面涂抹环氧树脂部位用塑料铝箔14包裹；塑料铝箔14厚度0.2mm；
m、工装固定夹进行紧固，保证两块工装木板平行和线阵宽度尺寸；
n、上述完成后线阵竖直放置于通风干燥房间内进行环氧树脂固化，在常温下固化24小时；
o、固化完成后，拆除工装，撕掉薄膜，锯挫外壳长度为1590mm，使圆滑过渡。
Q、在密封套16和外壳两端装配处涂抹环氧树脂进行装配；在常温下固化24小时为成品。
本发明的装配工艺，将线阵电子器件很方便的装入外壳内腔，改变了装配难度大的缺点，这种装配工艺简单快速，可靠性和密封性强。

Claims (3)

1. 一种雷达天线线阵装配工艺，其特征是：包括以下工艺步骤：
a、以支撑件（6）上的孔为基准，在第一转接板（7）、第二转接板（8）上配钻相应的螺纹孔，用第一螺钉（11）将支撑件（6）、第一转接板（7）、第二转接板（8）连接紧固；再将微带板（2）装入支撑件（6）用第二螺钉（12）紧固；并将接头（1）装入支撑件（6）用第三螺钉（13）紧固；
在长度方向，微带板（2）的中心线与支撑件（6）中心线对准，误差不大于0.3mm；微带板（2）的后背与支撑件（6）的后背齐平，误差不大于0.2mm；
b、将微带板（2）和接头（1）进行电气焊接；电参数：N型50欧姆密封连接器，输入电压驻波比小于等于1.5；
c、将外壳（9）进行修整和配打孔；
d、取第一泡沫板（3）、第二泡沫板（4）、第三泡沫板（5）将其加工到所需尺寸；
e、将第一泡沫板（3）、第二泡沫板（4）、第三泡沫板（5）粘结于微带板（2）和支撑件（6）固定位置上；所述第一泡沫板（3）粘结于支撑件（6）边缘、第二泡沫板（4）采用两块粘结于微带板（2）正面，微带板（2）反面粘结一块第二泡沫板（4），第三泡沫板（5）粘结于支撑件（6）边缘；
f、取工装，两块木块和固定夹若干；
g、在外壳（9）内部和支撑件（6）上的第一泡沫板（3）、第二泡沫板（4）、第三泡沫板（5）以及第一转接板（7）、第二转接板（8）固定位置上涂抹环氧树脂，将装配完成的支撑件（6）放入外壳（9）；
h、将外壳（9）放置于工装木块中间，用固定架固定；
i、在外壳（9）开口部涂抹环氧树脂；
j、外壳（9）开口缝隙用环氧玻璃布（15）裁剪填实；
k、接头处放置密封盖（10）；
l、外壳（9）表面涂抹环氧树脂部位用塑料铝箔（14）包裹；塑料铝箔（14）厚度0.2mm；
m、工装固定夹进行紧固，保证两块工装木板平行和线阵宽度尺寸；
n、上述完成后线阵竖直放置于通风干燥房间内进行环氧树脂固化；在常温下固化24小时；
o、固化完成后，拆除工装，撕掉薄膜，锯挫外壳长度，使圆滑过渡；
p、在密封套（16）和外壳两端装配处涂抹环氧树脂进行装配，在常温下固化24小时为成品。
2.如权利要求1所述的一种雷达天线线阵装配工艺，其特征是：所述e步骤中，所述第一泡沫板（3）、第二泡沫板（4）、第三泡沫板（5）与微带板（2）和支撑件（6）采用普通双面胶粘结 。
3. 如权利要求1所述的一种雷达天线线阵装配工艺，其特征是：所述
i、l、n、p步骤中，所述环氧树脂是采用凤凰牌环氧树脂WSR6101和聚酰胺树脂650，按1:1混合配比。
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