CN103682058A - 基板、显示面板和显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了基板、显示面板和显示装置,该基板包括:在共用配线基板上二维配置的多个像素,其每一个像素均包含发光颜色彼此不同的多种类型的发光元件;多个散光部,每一个散光部针对相应所述像素中的一个而设置并被设置在一个相应像素的上方;以及遮光部,被设置在所述像素中的相邻像素之间的间隙中,或者被设置在从配线基板的法线方向观看时与间隙相对的相对区域中。

Description

基板、显示面板和显示装置
相关申请的交叉引用
本申请要求于2012年9月21日提交的U.S.C.§119下的日本在先专利申请2012-208128的权益,其全部内容结合于此作为参考。
技术领域
本技术涉及一种用于每一像素的包括多个发光二极管(LED)的基板,以及一种包括一个或多个基板的显示面板。此外,本技术涉及一种包括上述显示面板的显示装置。
背景技术
随着最近无机蓝光发射二极管(LED)亮度的提高,提出了全色LED显示器,其基色(包括红色、绿色和蓝色)光束由LED发射(见日本未审查专利申请公开第2009-272591号)。在该全色LED显示器中,就显色对视角的依赖性而言,每一个像素中各个发光颜色的LED显示同一方向性非常重要。然而,事实上,每一个像素中的发光颜色的LED在方向性上略微不同。因此,采取措施降低显色对视角的依赖性非常必要。
例如,日本未审查专利申请公开第2002-270365号描述一种显示装置,该显示装置的每一个像素中被设置有发出不同颜色的光束的多个无机电发光(EL)元件。在该显示装置中,光散射物质被配置在每一个无机EL元件的侧面上,光从该EL元件提取。在每一个LED的光提取侧上提供此种光散射物质使减少显色对视角的依赖性成为可能。例如:日本未审查专利申请公开第2003-162229号描述扩散膜被设置在相对基板的前表面上的全部显示区域内。
发明内容
上述专利文献第2002-270365号中,不利的是,在每一个LED的光提取侧上设置光散射物质可能造成图像变模糊。这是因为在相邻像素之间没有提供LED阻光组件,而在这样情况下LED发射的光束将进入相邻像素。同样地,在上述专利文献第2003-162229号中,在全部显示区域中形成扩散膜也可能造成图像变模糊。这是因为从LED发射的光束将在扩散膜内部传播并被输出到不是所期望的位置。此外,外光可被扩散膜反射,引起对比度减小。
希望提供一种能够减少显色对视角依赖性同时抑制图像的模糊和图像对比度减小的基板;一种包括一个或多个基板的显示面板;以及一种包括该显示面板的显示装置。
根据本技术的实施方式的基板包括:在共用配线基板上二维配置的多个像素,且其每一个像素包含彼此发光颜色不同的多种类型的发光元件;多个散光部,每一个为相应所述像素中的一个而设置并被设置在相应一个所述像素上方;以及遮光部,被设置在像素中相邻像素之间的间隙中,或者被设置在从配线基板的法线方向观看时与间隙相对的相对区域内。
根据本技术的实施方式的显示面板配有一个或多个基板。该一个或多个基板中的每一个包括:在共用配线基板上二维配置的多个像素,且每一个包含多种类型的彼此发光颜色不同的发光元件;多个散光部,每一个为相应所述像素中的一个而设并设置在相应一个所述像素之上;以及遮光部,被设置在像素中相邻像素之间的间隙内,或者被设置在从配线基板的法线方向观看时与间隙相对的相对区域中。
根据本技术的实施方式的显示装置设置有显示面板。显示面板设置有一个或多个基板。该一个或多个基板中的每一个包括在共用配线基板上二维配置的多个像素,且每一个像素包含发光颜色彼此不同的多种类型的发光元件;多个散光部,每一个散光部针对相应所述像素中的一个而设并被设置在所述一个相应像素上方;以及遮光部,被设置在像素中相邻像素之间的间隙内,或者被设置在从配线基板的法线方向观看时与间隙相对的相对区域内。
根据本技术的上述实施方式,在基板、显示面板和显示装置的每一个中,散光部分别被设置为与像素对应并被设置在相应像素之上,该像素二维地配置在共用配线基板上。利用以这种方式提供的散光部,像素发射的光束被散射,以便降低显色对视角的依赖性。而且,在本技术的上述实施方式中,遮光部被设置在像素中相邻像素之间的间隙内,或者被设置在从配线基板的法线方向观看时与间隙相对的相对区域内。具体地,每一个散光部被形成为从相应像素上通过,并且从配线基板的法线方向观看时被遮光部包围。以这种方式设置的遮光部阻止从像素发射的光束在散光部内部传播并被输出到非期望的位置。此外,包含在从每一个像素发射出的光束中的对角地传播的光成分被遮光部阻挡。
根据本技术的上述实施方式,在基板、显示面板和显示装置的每一个中,散光部分别针对对应像素而设并被设置在相应像素之上,该像素二维地配置在共用配线基板上,以及遮光部被设置在像素中相邻像素之间的间隙内,或者设置在从配线基板的法线方向观看时与间隙相对的相对区域内。这种配置成功减少显色对视角的依赖性并同时抑制了图像的模糊以及图像对比度的减少。
应理解,前述概要说明及以下详细说明都是示例性的,其旨在提供对权利要求所述技术的进一步解释。
附图说明
附图被包括为提供了对本发明的进一步理解,并且其并入本说明书中且组成本说明书的一部分。附图示出了实施方式,并且与说明书一起用来解释本技术的原理。
图1是示出了根据本技术的实施方式的示例性显示装置的透示图。
图2是示出了图1中所示的安装基板的示例性配置的透示图。
图3是示出了图1中所示的安装基板的另一示例性配置的透示图。
图4是示出了图2和3中所示的安装基板上的示例性布局设计的平面图。
图5是示出了图1中所示的显示装置的示例性截面配置的示图。
图6是示出了图5中所示的显示装置的另一示例性截面配置的示图。
图7是示出了图2和图3中所示的安装基板上的另一示例性布局设计的平面图。
图8是示出了图1中所示的显示装置的截面配置的第一变型的示图。
图9是示出了图8中所示的显示装置的另一示例性截面配置的示图。
图10是示出了图1中所示的安装基板上的布局设计的变型的平面图。
图11是示出了图1中所示的安装基板上的布局设计的另一变型的平面图。
图12是示出了图1中所示的显示装置的截面配置的第二变型的示图。
图13是示出了图1中所示的显示装置的截面配置的第三变型的示图。
图14是示出了图1中所示的显示装置的截面配置的第四变型的示图。
图15是示出了图1中所示的显示装置的截面配置的第五变型的示图。
图16是示出了图6至图9和图12至图15中所示的显示装置中的相对基板的截面配置的第一变型的示图。
图17是示出了图6至图9和图12至图15中所示的显示装置中的相对基板的截面配置的第二变型的示图。
图18是示出了图1中所示的显示装置的截面配置的第六变型的示图。
图19是示出了图1中所示的显示装置的截面的配置的第七变型的示图。
图20是示出了图1中所示的显示装置的截面配置的第八变型的示图。
图21是示出了图1中所示的显示装置的截面配置的第九变型的示图。
图22是示出了图1中所示的显示装置的截面配置的第十变型的示图。
图23是示出了图1中所示的显示装置的截面配置的第十一变型的示图。
图24是示出了图1中所示的显示装置的截面配置的第十二变型的示图。
图25是示出了图1中所示的显示装置的截面配置的第十三变型的示图。
图26是示出了图1中所示的显示装置的截面配置的第十四变型的示图。
图27是示出了图1中所示的显示装置的截面配置的第十五变型的示图。
图28是示出了图24至27中所示的显示装置中相对基板的截面配置的第一变型的示图。
图29是示出了图24至27中所示的显示装置中相对基板的截面配置的第二变型的示图。
图30是示出了图1中所示的显示装置的截面配置的第十六变型的示图。
图31是示出了图1中所示的显示装置的截面配置的第十七变型的示图。
图32是示出了图1中所示的显示装置的截面配置的第十八变型的示图。
图33是示出了图1中所示的显示装置的截面配置的第十九变型的示图。
图34是概括在各个附图中描述的元件的关系的图表。
具体实施方式
下文将参考附图对本技术进行详细说明。描述将按以下顺序进行。
1.实施方式(图1至图13)
2.变型(图14至图33)
3.示例
[1.实施方式]
(配置)
图1是示意性地示出了根据本技术的实施方式的显示装置1的示例性常规配置的透示图。此实施方式的显示装置1通常是所谓的LED显示器,并将LED用作显示像素。例如,如图1中所示,显示装置1包括显示面板10和驱动显示面板10的驱动电路20(更具体地,驱动后文描述的发光装置40)。
(显示面板10)
显示面板10具有安装基板10A和相对基板10B彼此覆盖的结构。相对基板10B的外表面充当图像显示器表面,并且该外表面具有位于其中间部分的显示区域以及框区域或围绕显示区域的非显示区域。
(安装基板10A)
图2和图3示出了安装基板10A的示例性配置。例如,如图2所示,安装基板10A可由单个基板构成。可替换地,例如,如图3所示,安装基板10A可由二维配置的多个安装基板10C构成。图4示出了安装基板10A(或者安装基板10C)与相对基板10B相对的表面上与显示区域对应的区域中的示例性布局设计。例如,安装基板10A(或者每一个安装基板10C)在安装基板10A(或者每一个安装基板10C)与显示区域对应的表面上的区域中具有多个Y配线14和X配线15。例如,Y配线14和X配线15可形成在安装基板10A(或者每一个安装基板10C)的内侧,而不是形成在安装基板10A的其上要安装发光装置40(后文描述)的安装表面上。
每一个Y配线14是根据来自驱动电路20的图像信号接收信号的数据线。根据图像信号的信号例如可用来控制相应发光装置40的接通时期(发光时期)。多个Y配线14被形成为以预定方向(以图4中的列方向)延伸,并且被布置为以均匀的间距彼此平行。
每一个X配线15是接收从驱动电路20中选择相应发光装置40的信号的扫描线。例如,选择发光装置40的该信号可用于向发光装置40提供驱动电流。多个X配线15被形成为使得在与Y配线14相交(例如,以直角)的方向上(图4中以行的方向)延伸,并且它们被配置为以均与的间距彼此平行。Y配线14和X配线15中每一个可由诸如铜(Cu)的导电材料制成。例如,X配线15可被配置在Y配线14下面的层中,更具体地,被配置在包含Y配线14的层和以后将描述的支撑基板11之间的层中。
安装基板10A包括用于每一个显示像素的多个发光装置40。多个发光装置40例如可被布置在与Y配线14和X配线15平行的方向上。换言之,多个发光装置40可被二维地配置在显示区域中。发光装置40分别通过导电连接部19A电连接至Y配线14和通过导电连接部19B电连接至X配线15。
图5和图6每一个均示出了显示面板10的示例性截面配置。具体地,图5和图6分别示出了当显示面板10分别从平行于X轴和Y轴的方向被切割时显示面板10的示例性截面配置。图7示出了安装基板10A(或者每一个安装基板10C)的上部表面的示例性配置。
例如,安装基板10A例如具有如图5或6中所示的多个发光装置40被安装在共用配线基板30上的结构。配线基板30可通过将层间绝缘膜(interlayer insulating film)12和层间绝缘膜13依次堆叠在支撑基板11上来构造。例如,支撑基板11可为玻璃或者树脂基板。层间绝缘层12和13的每一个可由诸如SiN、SiO2或Al2O3制成。层间绝缘膜13组成配线基板30的最外层表面,且Y配线14可形成在与层间绝缘膜13相同的层中或最外层表面中。在这种情况下,每一个Y导线14通过形成在与层间绝缘膜13相同的层中的导电连接部16电连接至相应连接部19A。同时,X配线15可形成在诸如支撑基板11和层间绝缘膜13之间的层中和诸如与层间绝缘膜12相同的层中。在这种情况下,每一个X导线15可通过形成在与层间绝缘膜12和13相同的层中的导电连接部17和18分别电连接至相应连接部19B。
例如,如图5至图7所示,安装基板10A还包括多个散光部50,其中,每一个散光部均针对每一个显示像素而设置并且被设置在与每一个显示像素对应的发光设备组(包括多个发光装置40)上方。散光部50被形成为与显示像素的上部表面接触,并且以均匀的间距配置而彼此不接触。更详细地,每一个散光部50被形成为使得不横穿相邻的显示像素,并且在相邻显示像素上的相应散光部50空间上彼此分开。每一个散光部50的大小与每一个显示像素的上部表面基本上相同。
例如,如图5至图7所示,安装基板10A还包括设置在相邻显示像素之间的间隙中的遮光部60。遮光部60被形成为当从配线基板30的法线方向观看时整体覆盖相邻显示像素之间的间隙。遮光部60形成为与显示像素的侧面接触。因此,从配线基板30的法线方向观看时,每一个散光部50由遮光部60包围。遮光部60在其上部表面上具有由散光部50形成的无遮盖暴露区域。该遮光部60的暴露区域存在于相邻的散光部50之间的间隙中。在这种情况下,例如,除了相邻显示像素之间的间隙外,遮光部60可被设置在相邻的发光装置40之间的间隙中。例如,在形成遮光部60之后,可形成散光部50,在这样情况下,散光部50的相应端部可与遮光部60的上部表面接触。
可替换地,例如,如图8和图9所示,每一个散光部50可针对相应一个发光装置40而设置并被设置在相应发光装置40的上方。在这种情况下,散光部50的大小可基本上与发光装置40的上部表面的尺寸相同或比其尺寸略小。此外,例如,在形成散光部50之后可形成遮光部60,在这样情况下散光部50的相应端部(或者相应端面)可嵌入在遮光部60中。
在每一个显示像素中,散光部50散射从发光装置40发射的一个光束或从发光装置40发射的多个光束。因此,降低从显示像素发射的光束的色调(coloration)对视角的依赖。例如,每一个散光部50具有大于0的雾度值(haze value),并且有些发白。此外,在每一个显示像素中,散光部50与发光装置40的一个上部表面或者发光装置40的多个上部表面接触。例如,每一个散光部50可通过使其中多个散射物质被分散在粘合剂中的涂料硬化来形成。此外,粘合剂可由诸如包含硅树脂作为主要成分的材料制成,并且每一种散射物质可由诸如氧化钛制成。
如上所述,遮光部60抑制从每一个显示像素中的发光装置40发射的光束进入其他的显示像素。例如,遮光部60可由吸收从每一个发光装置40发射的光束的材料制成。具体地,遮光部60可例如通过使其中碳被分散在硅树脂中的涂料硬化来形成。
(相对基板10B)
相对基板10B被布置在与配线基板30以预定空间相对的位置处。例如,如图5所示,相对基板10B可包括支撑基板21和形成在支撑基板21与安装基板更近的表面上的黑底(black martrix)22。黑底22被设置在当从布局基板30的法线方向观看时与相邻显示像素之间的间隙相对的相对区域中。支撑基板21为光传输基板,其允许从发光装置40发射的光束在其间通过,并可由诸如玻璃或透明树脂基板制成。黑底22吸收从发光装置40发射的光束,并且可通过诸如将碳分散在硅树脂中的涂料硬化形成。
随后,将描述发光装置40的内部配置。例如,发光装置40可为LED芯片。该LED芯片可具有为诸如微米量级的芯片尺寸,如10μm每侧。例如,LED芯片可包括:半导体层,具有其中活性层夹在相对的导电类型的半导体层之间的堆叠结构;以及二个电极,被布置在与半导体层共用的平面中(与半导体层在同一平面中)。一个电极电连接至发光装置40的半导体层中一个导电类型的半导体层;另一个电极电连接至发光装置40的半导体层中另一个导电类型的半导体层。在这种情况下,所有的发光装置40可具有相同结构。可替换地,所有发光装置40的结构根据它们的发光颜色可不相同。
与显示像素对应的单个发光设备组包括能发射多种颜色的光束的多种类型的发光装置40。例如,发光设备组可包括发射红色光束的发光装置40、发射绿色光束的发光装置40以及发射蓝色光束的发光装置40,在这样情况下,每一个显示像素发射三基色光束。可替换地,发光设备组可包括发射红色光束的发光装置40、发射绿色光束的发光装置40、发射蓝色光束的发光装置40、以及发射蓝绿色、红紫色或者白色光束的发光装置40,在这样情况下,每一个显示像素发射四种颜色的光束。
例如,上述发光设备组中包含的多个发光装置40可被安装在元件基板上,并用绝缘树脂固定至元件基板,在这样情况下,例如,如图10所示,该发光设备组用作发射多种颜色光束的发光装置40X。这里,每一个散光部50可针对相应一个发光装置40X而设置并被设置在相应发光装置40X上。散光部50被配置为在彼此不接触的情况下以预定间隙彼此相邻。换言之,每一个散光部50被形成为不横越相邻的发光的装置40X,并且在相邻发光装置40X上的相应散光部50空间上彼此分开。例如,如图11和图12所示,每一个散光部50与每一个显示像素的上部表面的有基本相同的大小。例如,散光部50可在形成遮光部60之后形成,在这样情况下,散光部50的相应端部可与遮光部60件的上部表面接触。
可替换地,例如,如图13所示,每一个散光部50的大小可基本上与每一个发光装置40的上部表面的大小相同或比之略小。例如,遮光部60可在形成散光部分50之后形成,在这样情况下,散光部50的相应端部(或者相应端面)可嵌入在遮光部60中。
(制造方法)
接着,将给出制造安装基板10A(或者每一安装基板10C)的示例性方法的描述。首先,制备基板,其中,多个显示像素二维地配置在共用配线基板30上。每一个显示像素包括发射不同颜色的光束的多种类型的发光装置40。然后,在位于上述基板的表面上的相邻显示像素之间的间隙中形成遮光部60。随后,在相应显示像素上独立地形成散光部件50。例如,每一个散光部50被形成为与相应显示像素的上部表面接触。通过上述过程,可制造安装基板10A(或者每一个安装基板10C)。
此外,也可采用以下方法制造安装基板10A(或者每一个安装基板10C)。首先,制备基板,其中多个显示像素二维地配置在共用配线基板30上。每一个显示像素包括发射不同颜色的光束的多种类型的发光装置40。然后,在相应显示像素上独立地形成散光部50。例如,每一个散光部50可被形成为使得与相应显示像素的上部表面接触。随后,在位于上述基板的表面上的相邻显示像素之间的间隙中形成遮光部60。通过上述过程,可制造安装基板10A(或者每一个安装基板10C)。
(功能和效果)
随后,下文将描述显示装置1的功能及效果。本实施方式的显示装置1中,散光部50独立地被设置为与二维地配置在共用配线基板30上的显示像素相对应,并且被设置在相应像素之上。通过以这种方式提供的散光部50,每一个显示像素发射的光束被散射,以降低显色对视角的依赖性。此外,在本实施方式中,遮光部60被设置在相邻显示像素之间的间隙内,并且黑底22可被设置在当从配线基板30的法线方向观看时与在相邻显示像素之间的间隙相对的相对区域中。换言之,每一个散光部被形成为在相应显示像素上经过,并且从配线基板30的法线方向观看时每一个散光部50由遮光部60和黑底22包围。这种布置防止从每一个显示像素发射的光束在散光部50内部传播并被输出到不是所期望的位置。此外,包含在从每一个显示像素发射出的光束中的对角地传播的光成分被遮光部60和黑底22阻挡。因此,降低显色对视角的依赖且抑制了图像的模糊以及图像对比度的降低。
在本实施方式中,应注意,由于散光部50产生的效果,降低了显色对视角的依赖性。因此,降低显色对视角的依赖性比利用拼接技术、光学补偿膜或者其它相似技术或构件可能更容易且可靠。
[2.变型]
(变型1)
在上述实施方式中,例如,如图14和图15所示,可省略遮光部60。即使在这种情况下,从每一个显示像素发射出的光束中的对角地传播的光成分被黑底22阻挡。因此,这种配置也成功减少了显色对视角的依赖性同时抑制了图像的模糊。
(变型2)
在上述实施方式中,例如,如图16所示,可省略黑底22。即使在这种情况下,从每一个显示像素中发射出的光束中的对角传播的光成分被遮光部60阻挡。因此,这种配置也成功减少了显色对视角的依赖性同时抑制了图像的模糊。
(变型3)
在上述实施方式中,例如,如图17所示,除黑底22之外,可在支撑基板21的距离配线基板30更近的表面上设置滤色器23。滤色器23由支撑基板21支撑,并且形成在显示像素上。滤色器23选择性地传输具有与从位于滤色器23下方的发光装置40发射的光束颜色相同的光束。相应地,滤色器23阻挡从另一相邻的发光装置40发射的光束。因此,提供滤色器23进一步抑制了图像的模糊。
(变型4)
在上述变型3中,例如,如图18和图19所示,可省略遮光部60。即使在这种情况下,包含在从每一个显示像素发射出对角地传播的光束中的光成分被黑底22阻挡。因此,这种配置也成功减少了显色对视角的依赖性并抑制了图像的模糊。
(变型5)
在上述变型2中,例如,如图20至图23中所示,滤色器23可被设置在距离配线基板30更近的支撑基板21的表面上。在这种情况下,滤色器23可被设置在距离配线基板30更近的支撑基板21的表面上。借助于滤色器23产生的效果,这种配置进一步成功地抑制图像的模糊。
(变型6)
在上述实施方式,例如,如图24和图25所示,散光部50可从配线基板30重新定位至支撑基板21。在上述变型1中,例如,如图26和图27所示,散光部50可从配线基板30重新定位至支撑基板21。在上述变型2中,例如,如图28所示,散光部50可从配线基板30重新定位至支撑基板21。在上述变型3中,例如,如图29所示,散光部50可从配线基板30重新定位至支撑基板21。在上述变型4中,例如,如图30和图31所示,散光部50可从配线基板30重新定位至支撑基板21。在上述变型5中,例如,如图32和图33所示,散光部50可从配线基板30重新定位至支撑基板21。在滤色器23和散光部50堆叠在支撑基板21上的情况下,如所期望地,滤色器23可被设置为比散光部50更靠近支撑基板21。
在上述配置中,散光部50通过支撑基板21支撑,并且每一个散光部50设置在相应一个显示像素上。即使在这种情况下,通过散光部50,从显示像素发射的光束被散射,以便降低显色对视角的依赖性。此外,散光部50分别被设置成对应显示像素并被设置在相应显示像素上。这种配置成功地实现比其中散光部形成在整个显示区域中的结构更高的对比度。
图34概括在单独的附图中描述的元件的关系。在图34中,术语“下BL”和“下SL”分别指代设置在配线基板30上的遮光部60和散光部50。此外,在图34中,术语“上BL”“上CL”和“上SL”分别指代设置在支撑基板21上的黑底22、滤色器23和散光部50。而且,在图34中,记号“○”和“×”分别表示具有对应元件和不具有对应元件。
[3.示例]
随后,将与比较例相比描述显示装置1示例。在根据示例的显示装置中,R、G和B的相应LED被设置在显示像素中;包含在显示像素中的R、G和B三种LED被设置在横向和纵向长度分别为50μm和100μm的区域内。LED被安装在支撑基板上,使得从LED发射的光束从支撑基板的相对侧输出。显示像素以矩阵方式被布置在特定区域内;横向和纵向的配置间距分别为270μm和286μm,而该区域横向和纵向的长度分别为625mm和1107mm。因此,LED配置成具有4096行和2180列的矩阵形式。每一个LED在每侧的尺寸为17.5μm。
每一侧尺寸为18μm的散射层针对每一个LED而形成并形成在每一个LED上。通过应用其中微粒尺寸大约为2μm的5wt%的氧化钛分散在硅树脂中的涂料(可从Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.获得的KER6075)形成散射层,使得通过丝网印法达到大约20μm厚。然后,黑色的光吸收抗蚀剂通过丝网印法填充在显示像素之间的间隙中。然而,不在每一显示像素的内部施加黑色抗蚀剂。用这种方法,制造出根据示例的显示装置。
另一方面,对于根据比较例的显示装置,以上述方式生产的涂料被应用在包括LED上部表面的全部的表面。因此,产生散射层。
在根据示例的显示装置中,没有光束进入相邻像素。因此,抑制了图像的模糊。此外,图像的显色几乎依赖于视角。相反,在根据比较例的显示装置中,图像的显色也几乎不依赖视角。然而,可观察到,图像有些模糊且图像的分辨率降低。
此外,本技术包括在此描述和并入本说明的各种实施方式中的一些或者所有的任何一种可能的组合方式。
从本发明的上述示例实施方式中,能够至少实现以下配置。
(1)一种基板,包括:
多个像素,二维地配置在共用配线基板上,且每一像素包含发光颜色彼此不同的多种类型的发光元件;
多个散光部,每一个散光部针对所述多个像素中的一个相应像素而设置并被设置在所述一个相应像素上;以及
遮光部,被设置在像素中相邻像素之间的间隙中,或者被设置在从配线基板的法线方向观看时与间隙相对的相对区域中。
(2)根据(1)的基板,其中
遮光部设置为当从配线基板的法线方向观看时整体覆盖间隙,以及
散光部被设置为与相应像素接触。
(3)根据(1)的基板,还包括被配置在以预定空间与配线基板相对的位置处的相对基板,其中
遮光部和散光部由相对基板支撑,以及
遮光部被设置为当从配线基板的法线方向观看时整体覆盖该相对区域。
(4)根据(3)的基板,还包括设置在多个像素的上方且由相对基板支撑的滤色器。
(5)一种设置有一个或多个基板的显示面板,所述一个或多个基板中的每一个包括:
二维地配置在共用配线基板上的多个像素,且每一个像素包含发光颜色彼此不同的多种类型的发光元件;
多个散光部,每一个散光部针对所述像素中的一个相应像素而设置并被设置在该一个相应像素的上方;以及
遮光部,设置在像素中的相邻像素之间的间隙中,或者被设置在从配线基板的法线方向观看时与间隙相对的相对区域内。
(6)一种设置有显示面板的显示装置,该显示面板被设置有一个或多个基板,该一个或多个基板中的每一个均包括:
二维配置在共用配线基板上的多个像素,并且每一个像素均包含发光颜色彼此不同的多种类型的发光元件;
多个散光部,每一个散光部的一个相应像素中而设置并被设置在所述一个相应像素的上方;以及
遮光部,被设置在像素中的相邻像素之间的间隙中,或者被设置在从配线基板的法线方向观看时与间隙相对的相对区域内。
本领域中的技术人员应理解,根据设计需求和因素,可进行不同的修改、组合、子组合和变更,只要它们在所附权利要求的范围内或者其等价物中。

Claims (7)

1.一种基板,包括:
多个像素,二维配置在共用配线基板上,并且每个像素均包含发光颜色彼此不同的多种类型的发光元件;
多个散光部,每一个散光部均针对所述多个像素中的一个相应像素而设置并且均被设置在所述多个像素中的所述相应像素的上方;以及
遮光部,被设置在所述多个像素中的相邻像素之间的间隙中,或者被设置在当从所述配线基板的法线方向上观看时与所述间隙相对的相对区域中。
2.根据权利要求1所述的基板,其中:
所述遮光部被设置为当从所述配线基板的所述法线方向观看时完全覆盖所述间隙,以及
所述散光部被设置为与所述相应像素接触。
3.根据权利要求1所述的基板,还包括被布置在以预定空间与所述配线基板相对的位置处的相对基板,其中
所述遮光部和所述散光部由所述相对基板支撑,以及
所述遮光部被设置为当从所述配线基板的所述法线方向观看时完全覆盖所述相对区域。
4.根据权利要求3所述的基板,还包括设置在所述多个像素的上方且由所述相对基板支撑的滤色器。
5.根据权利要求1所述的基板,其中,所述共用配线基板通过将两个层间绝缘膜依次堆叠在支撑基板上来构造,所述支撑基板为玻璃或者树脂基板,所述两个层间绝缘膜的每一个由SiN、SiO2或Al2O3制成。
6.一种设置有一个或多个基板的显示面板,所述一个或多个基板中的每一个均包括:
多个像素,二维配置在共用配线基板上,且每个像素均包括发光颜色彼此不同的多种类型的发光元件;
多个散光部,每一个散光部均针对所述多个像素中的一个相应像素而设置并被设置在所述多个像素中的所述相应像素的上方;以及
遮光部,被设置在所述多个像素中的相邻像素之间的间隙中,或者被设置在当从所述配线基板的法线方向上观看时与所述间隙相对的相对区域中。
7.一种设置有显示面板的显示装置,所述显示面板被设置有一个或多个基板,所述一个或多个基板中的每一个均包括:
多个像素,二维配置在共用配线基板上,且每个像素均包含发光颜色彼此不同的多种类型的发光元件;
多个散光部,每一个散光部均针对所述多个像素中的一个相应像素而设置并被设置在所述多个像素中的所述相应像素上;以及
遮光部,被设置在所述多个像素中的相邻像素之间的间隙中,或者被设置在当从所述配线基板的法线方向上观看时与所述间隙相对的相对区域中。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110390886A (zh) * 2018-04-18 2019-10-29 群创光电股份有限公司 面板及其拼接装置

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI576798B (zh) 2015-06-22 2017-04-01 宏齊科技股份有限公司 顯示面板與應用其之複合式顯示面板
DE102016108776A1 (de) * 2016-05-12 2017-11-16 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optische Anordnung und Anzeigegerät
WO2019109200A1 (zh) 2017-12-04 2019-06-13 东旭集团有限公司 微型led器件用上基板、微型led器件以及微型led显示装置
US10839740B2 (en) * 2018-04-18 2020-11-17 Innolux Corporation Panel and tiled device thereof
JP2020053447A (ja) * 2018-09-25 2020-04-02 日亜化学工業株式会社 発光モジュール
CN115327815A (zh) * 2020-01-21 2022-11-11 京东方科技集团股份有限公司 发光板、线路板以及显示装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060244371A1 (en) * 2005-05-02 2006-11-02 Eastman Kodak Company OLED device having improved lifetime and output
US20070103056A1 (en) * 2005-11-08 2007-05-10 Eastman Kodak Company OLED device having improved light output
US20080061687A1 (en) * 2005-12-08 2008-03-13 Cok Ronald S Led device having improved output and contrast
CN101262724A (zh) * 2007-03-07 2008-09-10 精工爱普生株式会社 发光装置及其制造方法以及电子设备
WO2011027712A1 (ja) * 2009-09-07 2011-03-10 凸版印刷株式会社 有機el表示装置、カラーフィルタ基板、及び有機el表示装置の製造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH067300B2 (ja) * 1985-08-13 1994-01-26 松下電器産業株式会社 発光ダイオ−ドデイスプレイ装置
JPH118070A (ja) * 1997-06-17 1999-01-12 Casio Comput Co Ltd 表示装置
JP2002270365A (ja) 2001-03-12 2002-09-20 Nippon Hoso Kyokai <Nhk> El素子
JP2003162229A (ja) 2001-09-14 2003-06-06 Sony Corp 画像表示装置用フィルタ及び画像表示装置、並びに画像表示装置の製造方法
JP4479827B2 (ja) 2008-05-12 2010-06-09 ソニー株式会社 発光ダイオード表示装置及びその製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060244371A1 (en) * 2005-05-02 2006-11-02 Eastman Kodak Company OLED device having improved lifetime and output
US20070103056A1 (en) * 2005-11-08 2007-05-10 Eastman Kodak Company OLED device having improved light output
US20080061687A1 (en) * 2005-12-08 2008-03-13 Cok Ronald S Led device having improved output and contrast
CN101262724A (zh) * 2007-03-07 2008-09-10 精工爱普生株式会社 发光装置及其制造方法以及电子设备
WO2011027712A1 (ja) * 2009-09-07 2011-03-10 凸版印刷株式会社 有機el表示装置、カラーフィルタ基板、及び有機el表示装置の製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110390886A (zh) * 2018-04-18 2019-10-29 群创光电股份有限公司 面板及其拼接装置

Also Published As

Publication number Publication date
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