CN103681730B - 显示面板 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供一种显示面板，所述显示面板具有下基板、封膜层、填充层以及上基板。下基板的一侧表面上形成有至少一组发光元件。封膜层覆盖在下基板的发光元件上，且填充层设置在封膜层上。上基板设置在填充层上，且填充层填满封膜层与上基板之间的空间，其中下基板的发光元件定义有至少一个发光区域与至少一个非发光区域，非发光区域于所述表面上定义有第一表面区域，且第一表面区域中还定义有第二表面区域，于第二表面区域上方的填充层仅由一种填充材料所组成，且第二表面区域于第一表面区域中的比例值超过99％。

Description

显示面板

技术领域

本发明涉及一种显示面板，特别是涉及在填充层内不需要另外设置间隙子的一种显示面板。

背景技术

随着电脑、手机、电视机等各种影音媒体设备的普及，用来呈现图像画面的显示装置也越来越广泛地应用于生产及生活中。于显示装置中，显示面板的优劣直接或间接地关系着图像画面的质量，而各厂商无不钻研于改良、简化制造显示面板的流程。

于传统的显示面板中，上基板会预先设置有多个凸起的间隙子(photo spacer)，当上基板覆盖在下基板上时，这些间隙子可以存在于上基板与下基板之间，并且将上基板支撑起来。但是，于所属技术领域的普通技术人员可以明白的是，这些间隙子是硬质的，且下基板上往往设置有容易损坏的发光元件，故上、下基板需要非常精确的对位、校准，方能使这些间隙子于接触下基板时不会破坏发光元件。此外，业界常用的间隙子透光率较低，若间隙子于上基板的设置位置不佳，或者上、下基板的对位失准，均会明显地降低显示面板的出光效率。

由此可知，于制造传统的显示面板时，除了应先将间隙子准确地布设在上基板的一侧面上，上、下基板还要先经过精密的对位步骤才能叠合。因此，业界需要一种新的显示面板，而所述显示面板可将间隙子的设置方式加以改良，简化上、下基板对位的步骤，避免因为上、下基板的对位失准，而破坏发光元件或降低显示面板的出光效率。

发明内容

有鉴于此，本发明在于提出一种显示面板，所述显示面板可通过预先固化位于下基板上的填充材料，而避免另外于上基板设置间隙子，使得上、下基板叠合时不再需要精密校准间隙子的摆放位置，从而减少发光元件受到破坏的情况，也可以避免降低显示面板的出光效率。

本发明实施例提供一种显示面板，所述显示面板具有下基板、封膜层、填充层以及上基板。下基板的一侧表面上形成有至少一组发光元件。封膜层覆盖在下基板的发光元件上，且填充层设置在封膜层上。上基板设置在填充层上，且填充层填满封膜层与上基板之间的空间，其中下基板的发光元件定义有至少一个发光区域与至少一个非发光区域，非发光区域于所述下基板的一侧表面上定义有第一表面区域，所述第一表面区域的面积为所述非发光区域的全部面积，且第一表面区域中还定义有第二表面区域，于第二表面区域上方的填充层仅由一种具有第一硬度或第二硬度的填充材料所组成，且第二表面区域于第一表面区域中的比例值超过99％。

于本发明一实施例中，下基板至少包括玻璃基板、第一电极层、有机发光元件层、至少一绝缘块以及第二电极层。第一电极层设置在玻璃基板上，有机发光元件层设置在第一电极层上。绝缘块设置在玻璃基板上，并将有机发光元件层区分成多个区块。第二电极层设置在有机元件层以及绝缘块上，且封膜层覆盖在第二电极层上。于一例子中，绝缘块还位于非发光区域中，而第一门限值为99％。

于本发明另一实施例中，填充层里的一部分的填充材料经过一次固化程序，而一部分的填充材料经过两次固化程序。于一例子中，未固化的填充材料预先被设置在对应非发光区域的封膜层上，并进行第一次固化程序，之后涂布上未固化的填充材料(以ODF或Slot-die等适当的技术进行大面积涂布)，再使上下基板叠合，并进行第二次固化的程序以形成填充层。其中第一次固化程序前的未固化的填充材料为使用喷印技术设置在对应非发光区域的封膜层上。于另一例子中，未固化的填充材料预先被设置在封膜层上，并使用一光罩将位于非发光区域中的部分的填充材料进行第一次固化程序，当上基板设置在已固化的填充材料上之后，再进行第二次固化的程序以形成填充层。在此，经过一次固化程序的填充材料具有第一硬度，而经过两次固化程序的填充材料具有第二硬度。

综上所述，本发明实施例提供的显示面板，不必需预先在上基板设置间隙子，而是固化部分的填充材料于下基板上，当上基板通过部分已固化的填充材料的支撑，顺利叠合在下基板后，再固化上、下基板之间全部的填充材料成为填充层。换句话说，当固化的步骤结束后，上、下基板之间只有封膜层与填充层，而减少了间隙子的使用。藉此，上、下基板叠合时不再需要精密校准间隙子的摆放位置，从而减少发光元件受到破坏的情况，也可以避免降低显示面板的出光效率。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与所附图式仅是用来说明本发明，而非对本发明的权利要求范围作任何的限制。

附图说明

图1示出依据本发明一实施例的显示面板的部分立体图。

图2A示出依据图1的显示面板沿AA线的剖面示意图。

图2B示出依据图1的显示面板沿AA线的另一实施例的剖面示意图。

图3A至图3F示出依据本发明一实施例的显示面板的制造过程剖面示意图。

图4A至图4F示出依据本发明另一实施例的显示面板的制造过程剖面示意图。

【主要元件符号说明】

1、1’：显示面板 10：下基板

102：玻璃基板 104：平坦层

106：第一电极层 108：绝缘块

110、110a、110b：有机发光元件层

112：第二电极层

12：上基板 14：封膜层

16：填充层

20：发光区域 22：非发光区域

3：显示面板 30：下基板

302：玻璃基板 304：平坦层

306：第一电极层 308：绝缘块

310：有机发光元件层 312：第二电极层

32：上基板 34：封膜层

36：填充层

362：填充材料 364：填充材料

4：显示面板 40：下基板

402：玻璃基板 404：平坦层

406：第一电极层 408：绝缘块

410：有机发光元件层 412：第二电极层

42：上基板 44：封膜层

46：填充层

462：填充材料 464：填充材料

5：光罩

具体实施方式

请一并参见图1与图2A，图1示出依据本发明一实施例的显示面板的部分立体图，图2A示出依据图1的显示面板沿AA线的剖面示意图。如图所示，显示面板1是由下基板10、封膜层14、填充层16以及上基板12依序叠合而成的层叠状结构。由显示面板1的上方俯视(自上基板12侧看入)时，下基板10的上表面应具有至少一个发光区域20以及至少一个非发光区域22，非发光区域22可以设置在发光区域20的周围或者两个相邻的发光区域20之间，本实施例不限制非发光区域22于下基板10的上表面呈现出来的位置，于所属技术领域的普通技术人员可以视需要自由设计。

另外，所称的发光元件的所在位置不仅限于发光区域20下方所对应到的下基板10内，实际上不论是图1所标示出的发光区域20或是非发光区域22，均可能为发光元件的一部分。于所属技术领域的普通技术人员应可以明白的是，下基板10中当然还可以设置有所述发光元件对应的控制电极以及其他有关元件，本实施例在此不予赘述。

若将图1对应于图2A来看，下基板10的发光区域20大致上可视为第一电极层106、有机发光元件层110a、110b以及第二电极层112重叠起来并扣除绝缘层108的区域，而至少一部分的非发光区域22可以为设置绝缘块108的区域。换句话说，由显示面板1的上方俯视时，下基板10内的绝缘块108的设置位置可以视为非发光区域22的一部分。由图2A可知，有机发光元件层110a、110b可视为同一层，有机发光元件层110a、110b仅是被绝缘层108区分为不同区域。

详细来说，显示面板1的下基板10中，由下而上依序可以包括玻璃基板102、平坦层104、第一电极层106、有机发光元件层110a、110b以及第二电极层112。在此，平坦层104形成于玻璃基板102上，而平坦层104的材质可以例如为聚酰胺类或是其他适用的材质。第一电极层106可设置在平坦层104上，而第一电极层106可选用透明导电材料(例如ITO)等。此外，有机发光元件层110a、110b可选用已知的OLED材料所组成，并设置在第一电极层106上。

值得一提的是，平坦层104上还可设置有至少一个绝缘块108，而绝缘块108可以将第一电极层106与有机发光元件层110a、110b区分成多个区块。第二电极层112可以一体地设置在有机发光元件层110a、110b以及绝缘块108上。一般来说，玻璃基板102、平坦层104、第一电极层106、绝缘块108、有机发光元件层110a、110b以及第二电极层112的组合可被视为发光元件的一部分。

此外，于所属技术领域的普通技术人员应可以了解，于某些设计中，可能由于将第一电极层106、绝缘块108、有机发光元件层110或第二电极层112的涂布方式不同，使得部分的有机发光元件层110会出现在绝缘块108之上。如图2B所示，图2B示出依据图1的显示面板沿AA线的另一实施例的剖面示意图。图2B是将图2A中的有机发光元件层110a、110b改变为完整一层的有机发光元件层110，且部分的有机发光元件层110是覆盖在绝缘块108上。因此，由显示面板1的上方俯视时，下基板10内的绝缘块108的设置位置也有可能被视为发光区域20的一部分。换句话说，本实施例虽然示范了一种绝缘块108的设置位置，但并不以此为限，也不限制绝缘块108与其他结构的相对关系。

复同时参照图2A与图2B，于实务上，绝缘块108在部分位置可用以区隔不同颜色的有机发光元件层110a、110b，如图2A所示。部分位置并未区隔，有机发光元件层110会直接覆盖在绝缘块108上方，如图2B所示。本实施例在此并不限制绝缘块108两侧的有机发光元件层110a、110b是相同或相异，于所属技术领域的普通技术人员可以自由设计有机发光元件层110、110a、110b。

第二电极层112可被视为可被多个发光元件共用的阴极层，第二电极层112上具有封膜层14，封膜层14具有保护下方发光元件的功能，避免发光元件于后续的制造过程中受到物理性或化学性的破坏。另外，填充层16由可固化的填充材料所组成，所述填充材料可通过接收紫外光或者受热而由液态转换成固态。换句话说，本实施例的显示面板1利用了未固化的填充材料填满封膜层14与上基板12之间的空间，接着固化所述填充材料而形成填充层16，藉此填充层16可以紧密贴合封膜层14与上基板12。于所属技术领域的普通技术人员可以明白的是，硬质的填充层16由于紧密接触上基板12，当上基板12受到外力挤压时，填充层16有助于分散上基板12所受到的应力，减少应力集中的情况，故可以避免发光元件受外力损坏。

为了有助于所属技术领域的普通技术人员了解本发明如何在没有间隙子的情况下，也可以顺利地将上、下基板12、14叠合在一起，且上基板12不会直接压损下基板14中的发光元件。请一并参见图3A至图3F，图3A至图3F示出依据本发明一实施例的显示面板的制造过程剖面示意图。图3A示出了玻璃基板302、平坦层304、第一电极层306、绝缘块308、有机发光元件层310以及第二电极层312(也就是下基板30)已经预先制作完成，且封膜层34也已经设置在下基板30上，本实施例在此不赘述制作下基板30的方式。

接着于图3B中，部分未固化的填充材料362预先被设置在部分的封膜层34上，而设置位置的下方恰好对应着绝缘块308的位置。也就是说，部分未固化的填充材料362预先被设置在对应非发光区域的封膜层34上。请注意，所述填充材料362并不一定要设置在所有的非发光区域上，也不一定要覆盖住全部的绝缘块308。举例来说，从俯视的角度来看，绝缘块308呈现于下基板30的上表面可以为长条形状的，所述填充材料362可以设置在长条形状中的一端或某一部分，当然也可以是多个绝缘块308才对应设置一个单位的填充材料362，本实施例在此不加以限制。于实务上，部分未固化的填充材料362可以通过喷印技术或其他适当的技术预先设置在对应非发光区域的封膜层34上。

接着，图3C示出了所述填充材料362受紫外光固化后，填充材料362可能会产生部分形状上的改变(例如收缩)，且填充材料362会由液态转换成固态。接着于图3D中，更多的未固化的填充材料364继续用适当的技术涂布于基板后，封膜层34与已固化的填充材料362大致上会被填充材料364覆盖住。请注意，填充材料362与填充材料364应属相同的材料。接着于图3E中，上基板32被放置在已固化的填充材料362上，而未固化的填充材料364恰好填满了上基板32与封膜层34之间的空间。值得一提的是，由于已固化的填充材料362已经不是设置在上基板32了，因此可以有效减少上基板32、下基板30的对位时间与对位失准的风险。

最后当上基板32、下基板30叠合完成后，显示面板3会再进行一次照射紫外光以固化填充材料364的程序以形成填充层36，故制作完成的显示面板3将如图3F所示出的由下基板30、封膜层34、填充层36以及上基板32依序叠合而成的层叠状结构。在此，虽然于优选的例子中，填充层36是单一种填充材料所构成而不存有其他材料所制成的间隙子，然而实务上，本发明并不排除上基板32、下基板30之间有包含少量的间隙子的可能性。需要注意的是，由显示面板3的上方观察，只要在非发光区域的总面积中，填充层36内仅有单一种填充材料(不存有其他材料所制成的间隙子)的面积超过99％，就应属于本发明所教示的范畴。

当然，本发明所披露的显示面板并不限制以图3A至图3F的方式制造，另一种方式为图4A至图4F所举出的实施例，请参见图4A至图4F，图4A至图4F示出依据本发明另一实施例的显示面板的制造过程剖面示意图。如图所示，图4A同样示出了玻璃基板402、平坦层404、第一电极层406、绝缘块408、有机发光元件层410以及第二电极层412(也就是下基板40)，且封膜层44也已经设置在下基板40上。

与前一实施例不同的是，于图4B中，未固化的填充材料464会先以适当的技术涂布于封膜层44上，而非喷印在少部分的区域。在此，本实施例涂布填充材料464的方式可与前一实施例图3D填入填充材料364的方式相同，但本实施例并不以此为限。接着图4C中，本实施例还提供预先设计好的光罩5对准于已涂布填充材料464的下基板40及封膜层44，并且于对准完成后照射紫外光，使得对应非发光区域的封膜层44上的填充材料464可以受光而固化。一般来说，前一实施例图3B的喷印填充材料362位置即可对应成本实施例图4C的光罩5开口所欲对准的位置。

接着，图4D示出了部分的填充材料464受紫外光固化而标记为已固化的填充材料462。接着于图4E中，将上基板42放置在已固化的填充材料462上，而未固化的填充材料464会恰好填满了上基板42与封膜层44之间的空间。最后当上基板42、下基板40叠合完成后，显示面板4会再进行一次照射紫外光以固化填充材料464的程序以形成填充层46，故制作完成的显示面板4同样如图4F所示出的由下基板40、封膜层44、填充层46以及上基板42依序叠合而成的层叠状结构。

值得一提的是，不论是图3A至图3F或是图4A至图4F的例子中，部分的填充材料(362、462)会照射到两次的紫外光，也就是经过两次的固化程序。而另一部分的，填充材料(364、464)仅会照射到一次的紫外光，也就是只经过一次的固化程序。于实务上，经过两次固化程序的填充材料可能在物理或化学特性上有别于只经过一次固化程序的填充材料。举例来说，经过一次与两次固化程序的填充材料可能会具有不同的硬度、破裂强度或者其他的特性。因此，只要在非发光区域的总面积中，填充层内的单一种填充材料(不存有其他材料所制成的间隙子)的具有两种或两种以上的硬度、破裂强度或者其他的特性的差异，在不脱离本发明所披露的内容的情况下，应无疑义可视为应用本发明的教示而制造的产品。

综上所述，本发明实施例提供的显示面板，不必需预先在上基板设置间隙子，而是固化部分的填充材料于下基板上，当上基板通过部分已固化的填充材料的支撑，顺利叠合在下基板后，再固化上、下基板之间全部的填充材料成为填充层。换句话说，当固化的步骤结束后，上、下基板之间只有封膜层与填充层，而减少了间隙子的使用。藉此，上、下基板叠合时不再需要精密校准间隙子的摆放位置，从而减少发光元件受到破坏的情况，也可以避免降低显示面板的出光效率。

通过以上优选具体实施例的详述，希望能更加清楚描述本发明的特征与精神，而并非以上述所披露的优选具体实施例来对本发明的范畴加以限制。相反地，其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排于本发明所欲申请的专利范围的范畴内。

Claims (7)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

一下基板，在所述下基板的一表面上形成有至少一发光元件；

一封膜层，覆盖在所述下基板的所述发光元件上；

一填充层，设置在所述封膜层上；以及

一上基板，设置在所述填充层上，且所述填充层填满所述封膜层与所述上基板之间的空间，所述填充层中被设置在与至少一非发光区域相对应的所述封膜层上的一填充材料具有一第一硬度，且所述填充层中被设置在与至少一发光区域相对应的所述封膜层上的一填充材料具有一第二硬度；

其中，所述第一硬度与所述第二硬度不同，所述下基板的所述发光元件限定有至少一发光区域与所述非发光区域，所述非发光区域在所述表面上限定有一第一表面区域，所述第一表面区域的面积为所述非发光区域的全部面积，且所述第一表面区域中限定有一第二表面区域，在所述第二表面区域的上方的所述填充层由具有所述第一硬度或所述第二硬度的所述填充材料所组成，且所述第二表面区域在所述第一表面区域中的比例值超过99％。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，形成有所述发光元件的所述下基板中至少包括：

一玻璃基板；

一第一电极层，位于所述玻璃基板上；

一有机发光元件层，设置在所述第一电极层上；

至少一绝缘块，位于所述玻璃基板上，并将所述有机发光元件层区分成多个区块；以及

一第二电极层，设置在所述有机发光元件层以及所述绝缘块上，且所述封膜层覆盖在所述第二电极层上。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述绝缘块位于所述非发光区域中。

4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，未固化的所述填充材料预先被设置在与所述非发光区域相对应的所述封膜层上，并进行第一次的固化程序，当所述上基板设置在已固化的所述填充材料上之后，再将所述封膜层与所述上基板之间的空间填满未固化的所述填充材料，并进行第二次的固化程序以形成所述填充层。

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，未固化的所述填充材料使用喷印技术设置在与所述非发光区域相对应的所述封膜层上。

6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，未固化的所述填充材料预先被设置在所述封膜层上，并使用一光罩将位于所述非发光区域中的部分的所述填充材料进行第一次固化程序，当所述上基板设置在已固化的所述填充材料上之后，再进行第二次固化的程序以形成所述填充层。

7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，形成有所述发光元件的所述下基板中至少包括：

一玻璃基板；

一第一电极层，位于所述玻璃基板上；

至少一绝缘块，位于所述玻璃基板上；

一有机发光元件层，设置在所述第一电极层上，且部分的所述有机发光元件层覆盖在所述绝缘块上；以及

一第二电极层，设置在所述有机发光元件层以及所述绝缘块上，且所述封膜层覆盖在所述第二电极层上。