CN103676245A - 一种阵列基板对位标记结构及其对位方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种阵列基板对位标记结构，包括金属层和透明电极，所述透明电极置于金属层上并通过接孔相互连接，其中所述金属层上设有透光区，所述透明电极上设有对位标记。本发明在金属层上设置透光区从而使采用本发明提供的阵列基板对位标记结构能够从液晶面板的TFT侧进行照光硬化，而且本发明提供的对位标记结构更加适用于小尺寸或者窄边框的液晶面板。

Description

一种阵列基板对位标记结构及其对位方法

技术领域

本发明属于对位技术领域，特别涉及一种阵列基板对位标记结构及其对位方法。

背景技术

液晶显示技术发展至今已经相当成熟，各家面板公司的主要竞争越来越倾向于产品合格率的提升和生产成本的下降。光刻和检修都是薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）的生产过程中的必须环节。比如，曝光机在曝光时为了使各层图形之间的重合度以及间隙符合要求，通常在基板的周边制作对位标记，来保证对位精度；而在TFT基板制作完成之后，为了检测TFT基板的性能或者对TFT基板的缺陷进行修补，也需要在TFT基板的周边制作一些对位标记，来保证TFT基板与检修机台之间的对位精度较高。

所有的这些对位标记中，都有自己的设计规则。比如：有些对位标记对形状有特殊要求，有些对位标记需要标记的面积达到一定的值，有些对位标记需要距离面板边缘、其他特定的对位标记、或者显示区（Active Area，下文中简称AA区）一定距离，也有一些对位标记需要施加固定的信号，等等。 

现以某检修机台所需要的对位标记结构为例：该L-Mark（由于对位标记中含有“L”形状的镂空结构，以下简称为L-Mark）需要面积在1200um×1200um以上，并且该L-Mark到AA区的距离需要至少1000um以上，然后对其施加固定的信号,使得机器可以感应到L-Mark，再进行对位。目前L-Mark基本都采用将ITO（氧化铟锡，显示区中像素电极采用的材料，下文简称ITO）覆盖在不透光的金属层上面，并通过接孔相互连接，然后通过对金属层施加信号,使得机器可以感应ITO上特殊的镂空形状，从而进行对位。在现有技术中，通常在 ITO下方设置整面金属层或者将金属层设置在ITO的旁边。然而这种技术有一定的缺陷：其一，在ITO下方设置整面金属，则液晶面板无法从TFT侧进行照光硬化；其二，金属层设置在ITO的旁边，对于窄边框产品和小尺寸产品，周边空间本就有限，故无法放置此类对位标记。

发明内容                                         

发明目的：本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种能够从基板的TFT侧对基板进行光照硬化，适用于小尺寸面板或窄边框面板的阵列基板对位标记。

技术方案：为了达到上述发明目的，本发明提供一种阵列基板对位标记结构，包括金属层和透明电极，所述透明电极置于金属层上并通过接孔相互连接，其中所述金属层上设有透光区，所述透明电极上设有对位标记。

进一步，所述透光区为在金属层上镂空的多条相互平行的长条框或其他特定形状，这样使对阵列基板照光时，光透过的更加均匀。

进一步，所述每条镂空的长条框之间的间距相等，这样使对阵列基板照光时，光透过的更加均匀同时更方便获取光透过率，从而可以更加方便使照光满足硬化条件。

进一步，透明电极上设置的对位标记为镂空状，所述对位标记为“L”形、三角形、环形、圆形或方形，这样通过对金属层施加信号，使得机器可以感应ITO上特殊的镂空形状，进而更加方便对位。

进一步，所述透明电极上设置的对位标记下方为金属层的透光区。

本发明还提供了一种采用上述阵列基板对位标记结构进行的对位方法，包括以下步骤： 

步骤1：将金属层布线在阵列基板上显示区的外围，并与阵列基板上的信号线连接；

步骤2：将透明电极放置在金属层上并通过接孔使两者相互连接；

步骤3：给金属层施加信号，通过对金属层施加信号,使得机器可以感应ITO上的对位标记，进而进行对位。

有益效果：与现有技术相比，本发明在金属板上设置透光区从而使采用本发明提供的阵列基板对位标记结构能够从液晶面板的TFT侧进行照光硬化，而且本发明提供的对位标记结构更加适用于小尺寸或者窄边框的液晶面板。 

附图说明

图1为本发明的实施例1的结构示意图；

图2为本发明的实施例2的结构示意图。

具体实施方式

下面对本发明技术方案进行详细说明，但是本发明的保护范围不局限于所述实施例。

实施例1：

如图1所示，一种阵列基板对位标记结构，包括金属层1和透明电极2，透明电极2置于金属层1上并通过接孔相互连接，其中，透明电极2上设有对位标记4，本实施例中的对位标记4为“L”型镂空状，金属层1设有多条相互平行的镂空长框条3，长框条3为透光区，每条长框条之间的间距相等可使光透过的更加均匀，每条长框条的宽度以及每条长框条之间的距离由阵列基板的照光硬化条件决定。在透明电极2中对位标记4的正下方为金属层。透明电极2的材料大多采用ITO。      

采用上述阵列基板对位标记结构的对位方法为：      

步骤1：将金属层1布线在阵列基板上显示区的外围，并与阵列基板上的信号线连接；

步骤2：将透明电极2放置在金属层1上并使两者通过接孔相互连接；

步骤3：给金属层1施加信号，使得机器可以感应ITO上“L”型的镂空对位标记，进而进行对位。

采用本发明提供的阵列基板对位标记结构进行对位后，就可以实现从液晶面板的TFT侧进行照光硬化，将透明电极2放置在金属层1上有利于产品实现窄边框或者应用于小尺寸面板的检测，有效的利用了面板的周边空间。

透明电极2对位标记可以根据需求设计成三角形、“L”形、圆形、环形或方形等特殊形状。

实施例2：

如图2所示，一种阵列基板对位标记结构，包括金属层1和透明电极2，透明电极2置于金属层1上并通过接孔相互连接，其中，透明电极2上设有对位标记4，本实施例中的对位标记4为“L”型镂空状，金属层1设有多条相互平行的镂空长框条3，长框条3为透光区，每条长框条之间的间距相等可使光透过的更加均匀，每条长框条的宽度以及每条长框条之间的距离由阵列基板的照光硬化条件决定。在透明电极2中对位标记4的正下方不设金属层，也可以直接将对位标记4设置在金属层的透光区的上方。透明电极2的材料大多采用ITO。            

采用上述阵列基板对位标记结构的对位方法为：

步骤1：将金属层1布线在阵列基板上显示区的外围，并与阵列基板上的信号线连接；

步骤2：将透明电极2放置在金属层1上并使两者通过接孔相互连接；

步骤3：给金属层1施加信号，使得机器可以感应ITO上“L”型的镂空对位标记，进而进行对位。

采用本发明提供的阵列基板对位标记结构进行对位后，就可以实现从液晶面板的TFT侧进行照光硬化，将透明电极2放置在金属层1上有利于产品实现窄边框或者应用于小尺寸面板的检测，有效的利用了面板的周边空间。

透明电极2的对位标记4可以根据需求设计成三角形、“L”形、圆形、环形或方形等特殊形状。

Claims (6)

1.一种阵列基板对位标记结构，其特征在于：包括金属层和透明电极，所述透明电极置于金属层上并通过接孔相互连接，其中所述金属层上设有透光区，所述透明电极上设有对位标记。

2.根据权利要求1所述的阵列基板对位标记结构，其特征在于：所述透光区为在金属层上镂空的多条相互平行的长条框。

3.根据权利要求2所述的阵列基板对位标记结构，其特征在于：所述每条镂空的长条框之间的间距相等。

4.根据权利要求1所述的阵列基板对位标记结构，其特征在于：所述透明电极上设置的对位标记为镂空状,所述对位标记为“L”形、三角形、环形、圆形或方形。

5.根据权利要求1中任意一项所述的阵列基板对位标记结构，其特征在于：所述透明电极上设置的对位标记下方为金属层的透光区。

6.采用权利要求1~5中任意一种阵列基板对位标记结构进行的对位方法，其特征在于：包括以下步骤：       

步骤1：将金属层布线在阵列基板上显示区的外围，并与阵列基板上的信号线连接；

步骤2：将透明电极放置在金属层上并通过接孔使两者相互连接；

步骤3：给金属层施加信号,使得对位机器可以感应透明电极上的对位标记，从而进行对位。

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