CN103668407A

CN103668407A - 电镀设备

Info

Publication number: CN103668407A
Application number: CN201310356696.7A
Authority: CN
Inventors: 金敬泰; 金成哉; 李载灿; 韩奉换; 千龙熙; 朴汉镇
Original assignee: Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Current assignee: Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Priority date: 2012-08-31
Filing date: 2013-08-15
Publication date: 2014-03-26
Also published as: KR20140028858A

Abstract

本发明公开了一种电镀设备，所述电镀设备包括：吊架部分，用于紧固电镀对象；导轨，用于引导所述吊架部分的移动；母线，形成为面对所述导轨并且所述母线被供以电流；以及集电器，接触母线并将电流传送至所述吊架部分。

Description

电镀设备

相关申请的交叉引用

本申请要求于2012年8月31日提交的名为“Plating Equipment（电镀设备）”的韩国专利申请系列号10-2012-0096123的权益，在此通过引用将其整体并入本申请。

技术领域

本发明涉及一种电镀设备，并且更具体地涉及这样一种电镀设备，在电镀对象的电镀处理过程中，为电镀对象提供恒量电流以在电镀对象的整个表面上形成具有均匀厚度的电镀层。

背景技术

通常，电镀处理指用于在预定电镀对象上形成具有期望厚度和材料的电镀层的技术。

例如，制造电路板（诸如印刷电路板（PCB））的方法包括电镀处理。

PCB是将电子器件的各种元件简单地彼此连接起来的部件并广泛应用于从家用器具到高技术通讯装置中的大部分电子器件中。PCB根据其用途被分成通用PCB、用于模块的PCB和用于封装的PCB等等。

通过以下步骤形成PCB：在绝缘层（诸如酚树脂绝缘层或者环氧树脂绝缘层）上形成金属层；根据电路布线图案蚀刻金属层以形成需要的电路；然后形成用于安装部件的孔。根据其上形成有电路布线图案的表面的数量，PCB被分类成单面板、双面板以及多层板等等。

执行电镀处理以便形成用于形成PCB的布线图案的金属层或形成用于使形成于多个表面上的布线图案电连接的导电过孔。

此处，通过已知的电镀设备电镀PCB。作为有效电镀PCB的电镀设备的示例，使用垂直系列的电镀设备进行电镀处理。

通过连续地将PCB传递至电镀槽中，垂直系列的电镀设备将以竖直方向布置的PCB沉浸于填充在电镀槽中的电镀溶剂中达所需时间段。

在这种情况下，需要向PCB供应用于电化学反应的恒量电流并且需要用于移动PCB的构件。

使用将负电极（negative electrode，阴极）连接至PCB并提供电流的方法的传统电镀设备通过以下方式在PCB上执行电镀处理：允许用于支撑和移动PCB的吊架接触与阴极电源连接的轨式母线，使吊架部分沿着被供以电流的母线移动，以及通过用于紧固PCB的夹具将供给至吊架的电流提供至PCB。

在传统的电镀设备中，由于在吊架的移动过程中产生的震动或者震荡会导致吊架和轨道部分地断开。因而，供给至吊架的电流量可能改变，且电流有时可能不规律地提供至相应吊架，从而引起被相应吊架紧固的PCB的电镀偏差。

【相关技术文献】

【专利文献】

(专利文献1）韩国专利公开第2008-0111205号

(专利文献2）韩国专利公开第2010-0034318号

发明内容

本发明的目的是提供用于有规律地供应恒量电流的电镀设备，尽管在吊架的移动过程中会产生震动或者震荡。

本发明的另一个目的是提供用于从移动的吊架中检测具有电力问题的吊架的电镀设备。

根据本发明示例性实施例，提供了电镀设备，包括：吊架部分，用于紧固电镀对象；导轨，耦接至所述吊架部分并用于引导所述吊架部分的移动；母线，形成为面对所述导轨并且所述母线被供以电流；以及集电器，接触母线并将电流传送至所述吊架部分。

此处，集电器可包括：集电板，其接触母线并接收电流；以及电缆，其连接至集电板并将电流传送至吊架部分。

在这种情况下，集电板可由导电材料制成。

此外，集电器可进一步包括形成于集电板与吊架部分之间的弹性构件。

在这种情况下，可形成弹性构件以使得集电板用恒定压力按压母线。

此外，电缆可形成为编织电缆。

此外，吊架部分可包括多个夹具，所述夹具形成于所述吊架部分的一端处并夹紧所述电镀对象的一端。

此处，吊架部分可在垂直方向上夹紧电镀对象。

此外，吊架部分可由导电材料制成。

母线可形成于导轨上并可以以预定间隔与导轨相隔开。

此处，母线可用作安装在吊架部分上的辅助装置的动力输入构件。

此外，导电脂（conductive grease）可形成于集电器和母线之间。

根据本发明的另一个示例性实施例，提供了电镀设备，包括：吊架部分，用于紧固电镀对象；导轨，用于引导所述吊架部分的移动；母线，形成为面对所述导轨，在所述母线周围盘绕被供以电流的电源线圈，并且所述母线生成感应电流；以及感应集电器，用于根据母线中产生的磁感应将电流提供至吊架部分。

此处，母线可进一步包括多个形成为突出的集电凸极。

此外，感应集电器可包括朝向母线突出的集电凸极；以及盘绕集电凸极的集电线圈。

在这种情况下，根据磁感应从母线供应的电流可用作安装在吊架部分上的辅助装置的动力输入构件。

附图说明

图1是根据本发明实施例的电镀设备的侧截面图；

图2是根据本发明的实施例的图1中的电镀设备的立体图；

图3是根据本发明实施例的图1中电镀设备的正视图；以及

图4是根据本发明的另一实施例的电镀设备的正视图。

具体实施方式

在下文中，将参考附图详细描述本发明的示例性实施例。然而，这仅是通过举例的方式，因此本发明并不限制于此。

当认为现有技术中已知的技术结构会使本发明的内容不清楚时，将省略对其的详细说明。此外，下列术语是考虑到在本发明中的功能而定义的，并可因用户和操作者的目的而以不同的方式解释。因此，其定义应当根据整个说明书的内容解释。

结果，由权利要求确定本发明的精神，并且提供下列示例性实施例以向本领域普通技术人员有效地描述本发明的精神。

将参考图1至图3就本发明的示例性实施例详细地描述电镀设备。

图1是根据本发明实施例的电镀设备的侧截面图。图2是根据本发明实施例的图1的电镀设备的立体图。图3是根据本发明实施例的图1的电镀设备的正视图。

如图1至图3所示，根据本实施例的电镀设备是用于将电流提供至电解液并在电镀对象上执行预定电镀处理的设备。

例如，电镀对象可以是印刷电路板（PCB），同时，可在多个印刷电路板B上连续执行电镀处理。

电镀设备可包括：吊架部分10，用于紧固并移动印刷电路板B；导轨20，耦接至吊架部分10并引导吊架部分10的移动；母线30，形成为面对导轨20并且所述母线被供以电流；以及集电器40，接触母线30并将电流传送至吊架部分10。

电镀设备包括电镀槽2，所述电镀槽填充有电解液1以使得印刷电路板B可沉浸于电解液1中。

此处，电镀槽2具有水槽结构，该水槽结构具有开口上侧并具有填充空间，金属溶解于其中的电解液1填充在该填充空间中。电解液1填充于电镀槽2到一个预定的高度。此外，分别被供以阳极电流的不可溶正极板3可布置成在电镀槽2的两侧处相对于沉浸在电解液1中的PCB彼此面对。

电镀槽2可包括电解液循环构件(未示出)，所述电解液循环构件包括：循环管、泵以及过滤器，以便过滤出电解液1的杂质，以使得电解液1可循环使用并可由电镀槽2提供。

吊架部分10可被构造成在印刷电路板B安装在吊架部分10处时沿导轨20移动，并且所述吊架部分可由导电材料制成以将电流传送至印刷电路板B。

在这种情况下，可形成沿着导轨20移动的多个吊架部分10而且可根据设计者的设计确定吊架部分10的数量。

吊架部分10可被构造成当移动时使得印刷电路板B沿竖直方向设置。

为此，吊架部分10可包括：吊架主体11；夹具12，形成在吊架主体11的一端处并将印刷电路板B安装在其处；以及移动构件13，形成在吊架主体11的另一端处并耦接成使吊架主体11可沿导轨20移动。

在此，多个夹具12可沿横向方向形成于吊架主体11的一端处以夹紧印刷电路板B的上端。

在这种情况下，夹具12可构造成钳子以容易地保持和释放印刷电路板B。

移动构件13可移动地耦接至导轨20，可弯曲以与导轨20接触，并可布置于导轨20上。

就是说，吊架部分10可拆卸地形成在导轨20上。因而，根据设计者的设计可使用或移除吊架部分10。

此外，移动构件13可包括横过导轨20彼此面对的多个滚动构件14。

在这种情况下，滚动构件14在旋转时接触导轨20的侧表面，因此，吊架部分10可沿着导轨20顺畅地移动。

辅助装置15可形成于吊架部分10的一侧上。

在这种情况下，辅助装置15可以是电流测量装置等。电流测量装置可测量从母线30（下面将描述所述母线）提供至吊架部分10的电流量。

因为电流测量装置可测量流过吊架部分10的电流量并可检查电流是否被顺畅地提供，所以可减少所制造的PCB的失效。

导轨20可耦接至吊架部分10以引导吊架部分10的移动并可形成为沿着电镀槽2具有闭合曲线形状。

电流可提供给母线30。因而，母线30可连接至电源（未示出）并可由导电材料制成。

在此，母线30和导轨20可形成为使得在竖直方向上母线30的下侧可面对导轨20的上侧。母线30可形成为具有与导轨20类似的闭合曲线，以将电流提供至吊架部分10，该吊架部分10沿着导轨20移动通过以下将描述的集电器40。

就是说，母线30可形成于导轨20之上并可以以预定间隔与导轨20相隔开。被供以电流的母线30可通过如下将描述的集电器40将电流提供至吊架部分10。此外，通过母线30提供至吊架部分10的电流可被提供至印刷电路板B并可用于对印刷电路板B进行电镀。

母线30可用作辅助装置15（诸如电流测量装置）的动力输入构件。

然而，如果电流被提供给导轨20以及母线30，则提供给导轨20的电流通过吊架部分10被传输到印刷电路板B并用在印刷电路板B的电镀处理中，而通过母线30提供至集电器40的电流用作辅助装置15的输入电力，从而防止由于两个电源输入而发生短路。

当不使用辅助装置15时，提供给导轨20和母线30的电流可被传送到印刷电路板B并可用在印刷电路板B的电镀处理中。因而，提供给印刷电路板B的电流偏差可最小化，并且电镀层具有均匀厚度从而增加产品质量和产品可靠性。

集电器40可接触母线30的下表面，可将提供给母线30的电流传输至吊架部分10，并可包括集电板41和电缆42。

在这种情况下，集电板41可呈板状并可形成为与母线30的下表面接触。

集电板41可接触母线30并可由导电材料制成以接收提供给母线30的电流，并可由具有低接触电阻的材料制成。

导电脂（未示出）可形成于集电板41与母线30之间以顺畅地移动吊架部分10并将集电板41和母线30彼此电连接。

电缆42可形成于集电板41与吊架部分10之间以将集电板41和吊架部分10彼此电连接，并可将通过集电板41接收的电流传输至吊架部分10。

在这种情况下，电缆42可形成为编织电缆并可具有任何结构，只要电流通过电缆42传输。

弹性构件43可形成于集电板41与吊架部分10之间。

弹性构件43可形成得环绕电缆42。

此处，弹性构件43可形成得有弹性地支撑集电板41的下部并以恒定压力对母线加压。因而，当吊架部分10沿着导轨20移动时，可防止由于吊架部分10和导轨20之间的摩擦导致的震荡或者外部震动而造成集电板41和母线30之间出现不接触，从而通过吊架部分10将电流稳定地传输至印刷电路板B。

如上所述，在根据本实施例的电镀设备中，印刷电路板B可沿竖直方向布置，印刷电路板B的上端的一部分可被吊架部分10的夹具12夹紧，然后印刷电路板B可被沉浸于电镀槽2中。

此处，吊架部分10布置于导轨20上方以沿着导轨20移动。被供以电流的母线30和用于将提供至母线30的电流传输至吊架10的集电器40形成于导轨20之上。

在这种情况下，集电器40的集电板41通过弹性构件43与母线30接触。

根据本实施例的电镀设备除了包括用于移动吊架部分10的导轨20以外可进一步包用于将电流提供至吊架部分10的母线30。因此，电流可稳定地提供给吊架部分10，并且通过防止吊架部分10移动时的外部震动或者震荡引起的吊架部分10的接触误差以及防止由于接触误差引起的不稳定的电流供应，可使得相应吊架部分10的电流偏差最小化，因而，具有均匀厚度的电镀层可形成于印刷电路板B上，从而增加产品质量和产品可靠性。

图4是根据本发明的另一实施例的电镀设备的正视图。

如图4所示，根据本实施例的电镀设备包括：吊架部分100，用于紧固电镀对象B；导轨120，用于引导吊架部分100的移动；母线130，形成为面对导轨120，并且电源线圈132盘绕在所述母线周围以产生感生电流；以及感应集电器140，由于在母线130中产生的感应电流，所述感应集电器根据电磁感应将电流提供至吊架部分100。

除了母线130和感应集电器140之外，图4中示出的电镀设备与根据前述实施例的电镀设备相同，并且因此，将会省略其余组件的详细说明。

母线130能以预定间隔与导轨120隔开以面对导轨120。电源线圈132可沿母线130的外周表面盘绕。

此处，母线130可由导电材料制成。电流可提供给盘绕的电源线圈132。在这种情况下，提供给电源线圈132的电流可以是高频交流电。

多个电源凸极131能够以预定间隔彼此隔开并在母线130的下侧上突出。

感应集电器140可形成于吊架部分100上并可形成于吊架部分100与母线130之间以根据磁感应接收来自母线130的电流。

在此，感应集电器140可包括突出得与母线130的电源凸极131相对应的多个集电凸极141，以及盘绕在集电凸极141周围的集电线圈142。

就是说，当电源凸极131和集电凸极141变得彼此接近时，母线130中产生的感应电流根据磁感应被提供给集电线圈142。因而，通过电源凸极131和集电凸极141根据磁感应可顺畅地提供电流。

由于形成有多个集电线圈142，集电线圈142中的至少一个可接近那些以预定间隔彼此隔开的电源凸极131，并且因此，可连续提恒量的电流。

提供至集电线圈142的电流可被传输至吊架部分100并可用作辅助装置150的输入电源，所述辅助装置安装在吊架部分100上并需要电源。

当只给母线130提供电流时，根据磁感应提供给集电线圈142的电流可用作另外安装在电镀设备上的辅助装置150（诸如用于测量电流量的电流测量装置）的输入电源。

因为根据本实施例的电镀设备进一步包括母线130（所述母线用于将电流提供至用来引导吊架部分100的移动的导轨120），并且电流根据非接触磁感应从母线130被提供至吊架部分100，因此可不断提供恒量的电流并且所述恒量的电流可用作另外安装在电镀设备上的辅助装置（诸如用于测量电流量的电流测量装置）150的输入电源。

如上所述，根据前述实施例的电镀设备除了用于移动吊架部分的导轨之外还包括用于将电流提供给吊架部分的母线，因而电流可稳定地提供给吊架部分，并且通过防止吊架部分10的接触误差以及防止由于接触误差导致的不稳定电流可使得相应吊架部分的电流偏差最小化，因而，具有均匀厚度的电镀层可形成于PCB上，从而增加产品质量和产品可靠性。

尽管为了示例性的目的已公开本发明的优选实施例，本领域普通技术人员将理解的是，在不偏离如同所附权利要求中公开的本发明的范围和精神的条件下可以进行各种修改、增加以及替代。因此，应当理解，这类修改、增加以及替代落在本发明的范围内。

Claims

1.一种电镀设备，包括：

吊架部分，所述吊架部分用于紧固电镀对象；

导轨，所述导轨用于引导所述吊架部分的移动；

母线，所述母线形成为面对所述导轨并且所述母线被供以电流；

以及

集电器，所述集电器接触所述母线并将电流传送至所述吊架部分。

2.根据权利要求1所述的电镀设备，其中，所述集电器包括：

集电板，所述集电板接触所述母线并接收电流；以及

电缆，所述电缆连接至所述集电板并将电流传送至所述吊架部分。

3.根据权利要求2所述的电镀设备，其中，所述集电板由导电材料制成。

4.根据权利要求2所述的电镀设备，其中，所述集电器进一步包括弹性构件，所述弹性构件形成于所述集电板与所述吊架部分之间。

5.根据权利要求4所述的电镀设备，其中，所述弹性构件形成为使得所述集电板用恒定压力按压所述母线。

6.根据权利要求2所述的电镀设备，其中，所述电缆形成为编织电缆。

7.根据权利要求1所述的电镀设备，其中，所述吊架部分包括多个夹具，所述多个夹具形成于所述吊架部分的一端处并夹持所述电镀对象的一端。

8.根据权利要求1所述的电镀设备，其中，所述吊架部分沿竖直方向夹持所述电镀对象。

9.根据权利要求1所述的电镀设备，其中，所述吊架部分由导电材料制成。

10.根据权利要求1所述的电镀设备，其中，所述母线形成于所述导轨上方并以预定间隔与所述导轨相隔开。

11.根据权利要求1所述的电镀设备，其中，所述母线用作安装在所述吊架部分上的辅助装置的动力输入构件。

12.根据权利要求1所述的电镀设备，其中，导电脂形成于所述集电器与所述母线之间。

13.一种电镀设备，包括：

吊架部分，所述吊架部分用于紧固电镀对象；

导轨，所述导轨用于引导所述吊架的移动；

母线，所述母线形成为面对所述导轨，并且被供以电流的电源线圈盘绕在所述母线周围；以及

感应集电器，所述感应集电器用于根据磁感应接收来自于所述母线的电流。

14.根据权利要求13所述的电镀设备，其中，所述母线进一步包括形成为突出的多个集电凸极。

15.根据权利要求13所述的电镀设备，其中，所述感应集电器包括：

集电凸极，所述集电凸极朝向所述母线突出；以及

集电线圈，所述集电线圈盘绕在所述集电凸极周围。

16.根据权利要求13所述的电镀设备，其中，根据磁感应从所述母线供应的电流被用作安装在所述吊架部分上的辅助装置的动力输入构件。