CN103627337A - 一种热固化型无印痕有机硅压敏胶带及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种热固化型无印痕有机硅压敏胶带，包括基材层和通过涂覆有机硅压敏胶黏剂而形成的有机硅压敏胶层，在基材层和有机硅压敏胶层之间设置有通过涂覆底涂剂而形成的底涂层；有机硅压敏胶黏剂包括重量份为100份有机硅压敏胶、30-100份甲苯、0.5-3份过氧化苯甲酰和占所述过氧化苯甲酰质量的70％-230％的去影剂；底涂剂包括重量份为100份底涂剂、1.4份架桥剂、0.5份催化剂和500-2000份甲苯；采用本发明所提供的热固化型无印痕有机硅压敏胶带及其制作方法，制作过程简单、成本低廉，不会对被黏贴物构成腐蚀并产生难以去处的印痕，从而避免了被黏贴物的外观不良。
Description
技术领域
本发明涉及一种压敏胶带技术领域，具体涉及一种热固化型无印痕有机硅压敏胶带及其制作方法。
背景技术
有机硅压敏胶带具有优良的耐高/低温性能及耐老化性能，具有表面自由能低、能粘帖住难粘帖物表面等特点，因而应用十分广泛。
目前制造有机硅压敏胶带的有机硅胶粘剂有加成型和热固化型两大类；
加成型使用含乙烯基结构的不饱和有机硅压敏胶，在有机铂催化剂催化下，用含活泼氢结构的小分子聚硅氧烷为交联剂，在一定温度、一定时间条件下交联制得有机硅压敏胶带；热固化型使用普通的有机硅压敏胶，使用过氧化苯甲酰(简称BPO)为硫化剂，在一定温度、一定时间条件下，硫化剂分解成活泼的自由基，通过该自由基实现有机硅压敏胶中聚硅氧烷高分子的交联；
目前无印痕有机硅压敏胶带都是采用采用加成型有机硅压敏胶制得的。加成型有机硅压敏胶带的缺点是：1.胶水的价格昂贵；2.使用昂贵的有机铂催化剂；3.很容易受到环境中的含卤、含磷、胺类、硫类及重金属杂质的影响而导致催化剂中毒失效，生产环境和生产设备要求很严格；所以加成型有机硅压敏胶带的使用面不广泛，生产效率不高。
热固化型有机硅胶带的缺点是聚硅氧烷在硫化过程中，硫化剂分解出的小分子苯甲酸具有很强的酸性，极易对被贴物产生腐蚀并在被贴物上留下擦除不去的印痕。目前无印痕胶带的研究的方向一是将碱性物质添加到有机硅压敏胶水中，通过这些碱性物质将硫化剂的降解产物中和的方法来得到无印痕胶带；但常见的碱性物质都是强极性的物质，很难分散到表面自由能极小的胶黏剂中，因而效果不良；有机胺类可以很好的分散到有机硅胶黏剂体系中去，但是有机胺却因为极易与有机硅胶黏剂分子中的硅羟基反应而导致胶粘体系凝胶；另一种无印痕胶带的研究方向是将硫化完成的胶带在160℃以上负压条件下长时间的烘烤，使胶层中的小分子苯甲酸慢慢挥发掉，但如此的高温会造成热量的严重消耗及胶带的变形和劣化。
因此，一种制作过程简单、成本低廉，不会对粘帖的基材造成腐蚀，也不会产生印痕的热固花型无印痕有机硅压敏胶带及其制作方法亟待出现。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明的目的在于提供一种制作过程简单、成本低廉，不会对粘帖的基材造成腐蚀，也不会产生印痕的热固花型无印痕有机硅压敏胶带。
为达到上述目的，本发明的技术方案如下：一种热固化型无印痕有机硅压敏胶带，包括基材层和通过涂覆有机硅压敏胶黏剂而形成的有机硅压敏胶层，在所述基材层和所述有机硅压敏胶层之间设置有通过涂覆底涂剂而形成的底涂层；
所述有机硅压敏胶黏剂包括重量份为100份有机硅压敏胶、30-100份的甲苯、0.5-3份的过氧化苯甲酰和去影剂；所述去影剂质量占所述过氧化苯甲酰质量的70％-230％；
所述底涂剂包括重量份为100份的Dow
7499底涂剂、1.4份的
7367架桥剂、0.5份的
4000催化剂和500-2000份的甲苯。
优选的，包括基材层和通过涂覆有机硅压敏胶黏剂而形成的有机硅压敏胶层，在所述基材层和所述有机硅压敏胶层之间设置有通过涂覆底涂剂而形成的底涂层；
所述有机硅压敏胶黏剂包括重量份为100份有机硅压敏胶、50-70份的甲苯、1-2份的过氧化苯甲酰和去影剂；所述去影剂质量占所述过氧化苯甲酰质量的120％-180％；
所述底涂剂包括重量份为100份的Dow
7499底涂剂、1.4份的7367架桥剂、0.5份的
4000催化剂和500-2000份的甲苯。
优选的，包括基材层和通过涂覆有机硅压敏胶黏剂而形成的有机硅压敏胶层，在所述基材层和所述有机硅压敏胶层之间设置有通过涂覆底涂剂而形成的底涂层；
所述有机硅压敏胶黏剂包括重量份为100份有机硅压敏胶、60份的甲苯、1.5份的过氧化苯甲酰和去影剂；所述去影剂质量占所述过氧化苯甲酰质量的150％；
所述底涂剂包括重量份为100份的Dow7499底涂剂、1.4份的
7367架桥剂、0.5份的
4000催化剂和500-2000份的甲苯。
优选的，所述去影剂为金属醇盐或弱酸盐。
本发明还提供了一种热固化型无印痕有机硅压敏胶带的制作方法，具体包括如下步骤：
(1)去影剂的配制
在搅拌条件下往异丙醇中加入固体氢氧化钾直至完全溶解；完全溶解后调整氢氧化钾的浓度为20％，然后将溶液静置、陈化2-24小时，快速滤去溶液中的不溶物，将滤液放置在聚烯烃的塑料容器中密封保存，即获得去影剂；
(2)底涂剂的配制
将500-2000份的甲苯分为三份，将100份的Dow
7499底涂剂，置于干净的不锈钢桶中，第一份的甲苯，搅拌15分钟以上直至溶解完全；用第二份甲苯将1.4份的7367架桥剂充分溶解后，在搅拌状态下加入到上述底涂剂的甲苯溶液桶中，继续搅拌；用第三份甲苯将0.5份的
4000催化剂充分溶解后，在搅拌状态下加入到上述甲苯溶液桶中，继续搅拌15分钟，待用；
(3)有机硅压敏胶黏剂的配制
将30-100份的甲苯分成三份，将0.5-3份的过氧化苯甲酰溶解于一份甲苯中，搅拌、静置1小时，待溶液分层后，分去水层；再将100份的有机硅压敏胶，倒入不锈钢桶中，加入第二份的甲苯和上述过氧化苯甲酰的甲苯去水溶液，搅拌30分钟；称取由步骤(1)制得的去影剂液体，所述去影剂的质量占所述过氧化苯甲酰质量的70％-230％，用第三份甲苯稀释后，慢慢加入搅拌中的有机硅压敏胶黏剂桶中，继续搅拌15分钟，静置、待用；
(4)底涂剂的涂布
用底胶涂布装置将配制好的底涂剂涂布到基材的表面，涂布干量控制在0.2-0.5g/m2左右，底涂固化温度为100-120℃，底涂干燥车速为5-15米/分钟；
(5)有机硅压敏胶黏剂的涂布
用胶带涂布设备将配制好的无印痕热固化型有机硅压敏胶黏剂涂布在基材的底涂处理面，涂布干量控制在35g/m2左右，涂布硫化温度为60-170℃，涂布车速为5-15米/分钟，制得最终产品。
优选的，步骤(3)中，所述去影剂溶液是通过将去影剂用甲苯以质量比为1∶10-50的比例稀释而得，然后将配制好的的去影剂溶液直接加入到有机硅压敏胶涂布液中，经过充分的搅拌，即可用于胶带涂布。
通过上述技术方案，本发明技术方案的有益效果是：一种热固化型无印痕有机硅压敏胶带，包括基材层和通过涂覆有机硅压敏胶黏剂而形成的有机硅压敏胶层，在所述基材层和所述有机硅压敏胶层之间设置有通过涂覆底涂剂而形成的底涂层；所述有机硅压敏胶黏剂包括重量份为100份有机硅压敏胶、30-100份的甲苯、0.5-3份的过氧化苯甲酰和去影剂；所述去影剂质量占所述过氧化苯甲酰质量的70％-230％；所述底涂剂包括重量份为100份的Dow
7499底涂剂、1.4份的
7367架桥剂、0.5份的
4000催化剂和500-2000份的甲苯；采用本发明所提供的热固化型无印痕有机硅压敏胶带及其制作方法，制作过程简单、成本低廉，不会对被黏贴物构成腐蚀并产生难以去处的印痕，从而避免了被黏贴物的外观不良。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例技术中的技术方案，下面将对实施例技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一种热固化型无印痕有机硅压敏胶带实施例1的结构示意图；
图2为本发明一种热固化型无印痕有机硅压敏胶带实施例1的剖视图。
图中数字所表示的相应部件名称：
1.基材层 2.底涂层 3.有机硅压敏胶层。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供了一种制作过程简单、成本低廉，不会对粘帖的基材造成腐蚀，也不会产生印痕的热固花型无印痕有机硅压敏胶带。
实施例1，
如图1和如图2所示，一种热固化型无印痕有机硅压敏胶带，包括基材层1和通过涂覆有机硅压敏胶黏剂而形成的有机硅压敏胶层3，在所述基材层1和所述有机硅压敏胶层3之间设置有通过涂覆底涂剂而形成的底涂层2；所述有机硅压敏胶黏剂包括重量份为100份有机硅压敏胶、30份的甲苯、0.5份的过氧化苯甲酰和去影剂；所述去影剂质量占所述过氧化苯甲酰质量的70％；所述底涂剂包括重量份为100份的Dow
7499底涂剂、1.4份的7367架桥剂、0.5份的4000催化剂和500份的甲苯。在本技术方案中，所述去影剂为金属醇盐或弱酸盐。
本发明还提供了一种热固化型无印痕有机硅压敏胶带的制作方法，具体包括如下步骤：
(1)去影剂的配制
在搅拌条件下往异丙醇中加入固体氢氧化钾直至完全溶解；完全溶解后调整氢氧化钾的浓度为20％，然后将溶液静置、陈化2小时，快速滤去溶液中的不溶物，将滤液放置在聚烯烃的塑料容器中密封保存，即获得去影剂；
(2)底涂剂的配制
将500份的甲苯分为三份，将100份的Dow
7499底涂剂，置于干净的不锈钢桶中，第一份的甲苯，搅拌15分钟以上直至溶解完全；用第二份甲苯将1.4份的
7367架桥剂充分溶解后，在搅拌状态下加入到上述底涂剂的甲苯溶液桶中，继续搅拌；用第三份甲苯将0.5份的
4000催化剂充分溶解后，在搅拌状态下加入到上述甲苯溶液桶中，继续搅拌15分钟，待用；
(3)有机硅压敏胶黏剂的配制
将30份的甲苯分成三份，将0.5份的过氧化苯甲酰溶解于一份甲苯中，搅拌、静置1小时，待溶液分层后，分去水层；再将100份的有机硅压敏胶，倒入不锈钢桶中，加入第二份的甲苯和上述过氧化苯甲酰的甲苯去水溶液，搅拌30分钟；称取由步骤(1)制得的去影剂液体，所述去影剂的质量占所述过氧化苯甲酰质量的70％，用第三份甲苯稀释后，慢慢加入搅拌中的有机硅压敏胶黏剂桶中，继续搅拌15分钟，静置、待用；
(4)底涂剂的涂布
用底胶涂布装置将配制好的底涂剂涂布到基材的表面，涂布干量控制在0.2-0.5g/m2左右，底涂固化温度为100-120℃，底涂干燥车速为5-15米/分钟；
(5)有机硅压敏胶黏剂的涂布
用胶带涂布设备将配制好的无印痕热固化型有机硅压敏胶黏剂涂布在基材的底涂处理面，涂布干量控制在35g/m2左右，涂布硫化温度为60-170℃，涂布车速为5-15米/分钟，制得最终产品。
在步骤(3)中，所述去影剂溶液是通过将去影剂用甲苯以质量比为1∶10-50的比例稀释而得，然后将配制好的的去影剂溶液直接加入到有机硅压敏胶涂布液中，经过充分的搅拌，即可用于胶带涂布。
该方法以氢氧化钾及异丙醇原料，配成氢氧化钾的异丙醇溶液，然后将溶液静置、陈化制得去影剂；使用时将有机硅压敏胶黏剂、溶剂甲苯、固化剂一起充分搅拌、静置、过滤制成可涂布的有机硅胶水用于涂布，在经过溶剂挥发、固化后制得无印痕的热固化型有机硅压敏胶带；制得的产品不会对被黏贴物构成腐蚀并产生难以去处的印痕，从而避免了被黏贴物的外观不良，在电子产品及金属加工遮蔽行业具有广泛的使用前景。
实施例2，
其余与上述实施例相同，不同之处在于，一种热固化型无印痕有机硅压敏胶带，包括基材层1和通过涂覆有机硅压敏胶黏剂而形成的有机硅压敏胶层3，在所述基材层1和所述有机硅压敏胶层3之间设置有通过涂覆底涂剂而形成的底涂层2；所述有机硅压敏胶黏剂包括重量份为100份有机硅压敏胶、100份的甲苯、3份的过氧化苯甲酰和去影剂；所述去影剂质量占所述过氧化苯甲酰质量的230％；所述底涂剂包括重量份为100份的Dow
7499底涂剂、1.4份的
7367架桥剂、0.5份的4000催化剂和2000份的甲苯。
本发明还提供了一种热固化型无印痕有机硅压敏胶带的制作方法，具体包括如下步骤：
(1)去影剂的配制
在搅拌条件下往异丙醇中加入固体氢氧化钾直至完全溶解；完全溶解后调整氢氧化钾的浓度为20％，然后将溶液静置、陈化24小时，快速滤去溶液中的不溶物，将滤液放置在聚烯烃的塑料容器中密封保存，即获得去影剂；
(2)底涂剂的配制
将2000份的甲苯分为三份，将100份的Dow
7499底涂剂，置于干净的不锈钢桶中，第一份的甲苯，搅拌15分钟以上直至溶解完全；用第二份甲苯将1.4份的
7367架桥剂充分溶解后，在搅拌状态下加入到上述底涂剂的甲苯溶液桶中，继续搅拌；用第三份甲苯将0.5份的
4000催化剂充分溶解后，在搅拌状态下加入到上述甲苯溶液桶中，继续搅拌15分钟，待用；
(3)有机硅压敏胶黏剂的配制
将100份的甲苯分成三份，将3份的过氧化苯甲酰溶解于一份甲苯中，搅拌、静置1小时，待溶液分层后，分去水层；再将100份的有机硅压敏胶，倒入不锈钢桶中，加入第二份的甲苯和上述过氧化苯甲酰的甲苯去水溶液，搅拌30分钟；称取由步骤(1)制得的去影剂液体，所述去影剂的质量占所述过氧化苯甲酰质量的230％，用第三份甲苯稀释后，慢慢加入搅拌中的有机硅压敏胶黏剂桶中，继续搅拌15分钟，静置、待用；
然后根据实施例1中的技术方案，对基材层进行底涂层涂布和有机硅压敏胶层涂布，制得最终产品。
实施例3，
其余与上述实施例相同，不同之处在于，一种热固化型无印痕有机硅压敏胶带，包括基材层和通过涂覆有机硅压敏胶黏剂而形成的有机硅压敏胶层，在所述基材层和所述有机硅压敏胶层之间设置有通过涂覆底涂剂而形成的底涂层；所述有机硅压敏胶黏剂包括重量份为100份有机硅压敏胶、60份的甲苯、1.5份的过氧化苯甲酰和去影剂；所述去影剂质量占所述过氧化苯甲酰质量的150％；所述底涂剂包括重量份为100份的Dow
7499底涂剂、1.4份的7367架桥剂、0.5份的
4000催化剂和1200份的甲苯。
优选的，所述去影剂为金属醇盐或弱酸盐。
本发明还提供了一种热固化型无印痕有机硅压敏胶带的制作方法，具体包括如下步骤：
(1)去影剂的配制
在搅拌条件下往异丙醇中加入固体氢氧化钾直至完全溶解；完全溶解后调整氢氧化钾的浓度为20％，然后将溶液静置、陈化15小时，快速滤去溶液中的不溶物，将滤液放置在聚烯烃的塑料容器中密封保存，即获得去影剂；
(2)底涂剂的配制
将1200份的甲苯分为三份，将100份的Dow
7499底涂剂，置于干净的不锈钢桶中，第一份的甲苯，搅拌15分钟以上直至溶解完全；用第二份甲苯将1.4份的
7367架桥剂充分溶解后，在搅拌状态下加入到上述底涂剂的甲苯溶液桶中，继续搅拌；用第三份甲苯将0.5份的
4000催化剂充分溶解后，在搅拌状态下加入到上述甲苯溶液桶中，继续搅拌15分钟，待用；
(3)有机硅压敏胶黏剂的配制
将60份的甲苯分成三份，将1.5份的过氧化苯甲酰溶解于一份甲苯中，搅拌、静置1小时，待溶液分层后，分去水层；再将100份的有机硅压敏胶，倒入不锈钢桶中，加入第二份的甲苯和上述过氧化苯甲酰的甲苯去水溶液，搅拌30分钟；称取由步骤(1)制得的去影剂液体，所述去影剂的质量占所述过氧化苯甲酰质量的150％，用第三份甲苯稀释后，慢慢加入搅拌中的有机硅压敏胶黏剂桶中，继续搅拌15分钟，静置、待用；
(4)底涂剂的涂布
用底胶涂布装置将配制好的底涂剂涂布到基材的表面，涂布干量控制在0.2-0.5g/m2左右，底涂固化温度为100-120℃，底涂干燥车速为5-15米/分钟；
(5)有机硅压敏胶黏剂的涂布
用胶带涂布设备将配制好的无印痕热固化型有机硅压敏胶黏剂涂布在基材的底涂处理面，涂布干量控制在35g/m2左右，涂布硫化温度为60-170℃，涂布车速为5-15米/分钟。
实施例4，
其余与上述实施例相同，不同之处在于，一种热固化型无印痕有机硅压敏胶带，包括基材层1和通过涂覆有机硅压敏胶黏剂而形成的有机硅压敏胶层3，在所述基材层1和所述有机硅压敏胶层3之间设置有通过涂覆底涂剂而形成的底涂层2；所述有机硅压敏胶黏剂包括重量份为100份有机硅压敏胶、50份的甲苯、1份的过氧化苯甲酰和去影剂；所述去影剂质量占所述过氧化苯甲酰质量的120％；所述底涂剂包括重量份为100份的Dow
7499底涂剂、1.4份的
7367架桥剂、0.5份的
4000催化剂和500份的甲苯。
实施例5，
其余与上述实施例相同，不同之处在于，一种热固化型无印痕有机硅压敏胶带，包括基材层1和通过涂覆有机硅压敏胶黏剂而形成的有机硅压敏胶层3，在所述基材层1和所述有机硅压敏胶层3之间设置有通过涂覆底涂剂而形成的底涂层2；所述有机硅压敏胶黏剂包括重量份为100份有机硅压敏胶、70份的甲苯、2份的过氧化苯甲酰和去影剂；所述去影剂质量占所述过氧化苯甲酰质量的180％；所述底涂剂包括重量份为100份的Dow
7499底涂剂、1.4份的
7367架桥剂、0.5份的4000催化剂和2000份的甲苯。
实施例6，
其余与上述实施例相同，不同之处在于，去影剂的制备：
1.向反应釜中加入4000g的异丙醇，搅拌；
2.称取1000g的固体氢氧化钾，在搅拌状态下加入到反应釜中，继续搅拌，直至完全溶解；
3.将溶液静置、室温陈化10小时；
4.经陈化，快速将溶液用300目的不锈钢筛网过滤到聚烯烃的容器中，密封保存于不见光处；
所得的溶液就是去影剂。
实施例7，
其余与上述实施例相同，不同之处在于，无印痕热固化型有机硅压敏胶带的制作
1.底涂剂的配制：
(1)将1000g的Dow
7499底涂剂置于干净的不锈钢桶中，倒入8000g的甲苯，搅拌15分钟以上直至溶解完全；
(2)称取14.0g的
7367架桥剂，用1000g的甲苯充分溶解后，在搅拌状态下慢慢加入到Dow
7499的甲苯溶液桶中，继续搅拌；
(3)称取5.0g的4000催化剂，用1000g的甲苯充分溶解后，在搅拌状态下慢慢加入到Dow
7499和
7367的甲苯溶液桶中，继续搅拌；
(4)继续搅拌15分钟，待用；
2.无印痕热固化型有机硅压敏胶带涂布用胶水的配制
(1)称取200.0g的过氧化苯甲酰粉末，溶解于2000g甲苯中，搅拌、静置1小时，待溶液中的水份分层后，分去水层；
(2)称取10.0Kg的有机硅压敏胶黏剂，倒入不锈钢桶中，加入2000g的甲苯和过氧化苯甲酰的甲苯去水溶液，搅拌30分钟；
(3)称取276g去影剂液体，用2500g的甲苯稀释后，慢慢加入搅拌中的有机硅胶黏剂桶中，继续搅拌15分钟，静置、待用；
3.底涂剂的涂布：
用底胶涂布装置将配制好的底涂剂涂布到基材的表面，涂布干量控制在0.25g/m2左右；底涂干燥箱温度：110℃；涂布车速：10米/分钟；
4.无印痕热固化型有机硅压敏胶带的涂布：
用胶带涂布设备将配制好的无印痕热固化型有机硅压敏胶黏剂涂布在基材的底涂处理面，涂布干量控制在35g/m2左右；胶带干燥烘箱共5段，温度设置从前至后分别是：75℃、90℃、135℃、165℃和160℃；涂布车速：10米/分钟。
实施例8，
将无印痕热固化型有机硅压敏胶带贴在抛光的铝板表面，用2.0Kg重的橡胶压辊、以300mm/分钟的速度来回碾压3次；静置30分钟，然后将粘帖了印痕热固化型有机硅压敏胶带贴在抛光的铝板放在200℃的烘箱中烘烤30分钟，取出、放冷，揭开胶带，发现抛光铝板胶带粘帖处没有胶带印痕；用普通的热固化型有机硅压敏胶带做对照试验，则对照组抛光铝板胶带粘帖处出现颜色较深的印痕，且该印痕难以擦除。
实施例9，
将无印痕热固化型有机硅压敏胶带贴在镀锌板表面，用2.0Kg重的橡胶压辊、以300mm/分钟的速度来回碾压3次；静置30分钟，然后将粘帖了印痕热固化型有机硅压敏胶带贴在抛光的铝板放在200℃的烘箱中烘烤30分钟，取出、放冷，揭开胶带，发现镀锌板胶带粘帖处没有胶带印痕；用普通的热固化型有机硅压敏胶带做对照试验，则对照组镀锌板胶带粘帖处出现颜色较深的印痕，且该印痕难以擦除。
通过上述技术方案，本发明技术方案的有益效果是：一种热固化型无印痕有机硅压敏胶带，包括基材层和通过涂覆有机硅压敏胶黏剂而形成的有机硅压敏胶层，在所述基材层和所述有机硅压敏胶层之间设置有通过涂覆底涂剂而形成的底涂层；所述有机硅压敏胶黏剂包括重量份为100份有机硅压敏胶、30-100份的甲苯、0.5-3份的过氧化苯甲酰和去影剂；所述去影剂质量占所述过氧化苯甲酰质量的70％-230％；所述底涂剂包括重量份为100份的Dow
7499底涂剂、1.4份的
7367架桥剂、0.5份的
4000催化剂和500-2000份的甲苯；采用本发明所提供的热固化型无印痕有机硅压敏胶带及其制作方法，制作过程简单、成本低廉，不会对被黏贴物构成腐蚀并产生难以去处的印痕，从而避免了被黏贴物的外观不良。同时，可利用原有的胶带涂布生产线进行生产，不需要使用昂贵的加成型胶黏剂及贵重的有机铂催化剂，不需要使用能耗极高的高温负压挥发设备。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (6)
1.一种热固化型无印痕有机硅压敏胶带，其特征在于，包括基材层和通过涂覆有机硅压敏胶黏剂而形成的有机硅压敏胶层，在所述基材层和所述有机硅压敏胶层之间设置有通过涂覆底涂剂而形成的底涂层；
所述有机硅压敏胶黏剂包括重量份为100份有机硅压敏胶、30-100份的甲苯、0.5-3份的过氧化苯甲酰和去影剂；所述去影剂质量占所述过氧化苯甲酰质量的70％-230％；
所述底涂剂包括重量份为100份的Dow
7499底涂剂、1.4份的
7367架桥剂、0.5份的
4000催化剂和500-2000份的甲苯。
2.根据权利要求1所述的热固化型无印痕有机硅压敏胶带，其特征在于，包括基材层和通过涂覆有机硅压敏胶黏剂而形成的有机硅压敏胶层，在所述基材层和所述有机硅压敏胶层之间设置有通过涂覆底涂剂而形成的底涂层；
所述有机硅压敏胶黏剂包括重量份为100份有机硅压敏胶、50-70份的甲苯、1-2份的过氧化苯甲酰和去影剂；所述去影剂质量占所述过氧化苯甲酰质量的120％-180％；
所述底涂剂包括重量份为100份的Dow7499底涂剂、1.4份的7367架桥剂、0.5份的4000催化剂和500-2000份的甲苯。
3.根据权利要求2所述的热固化型无印痕有机硅压敏胶带，其特征在于，包括基材层和通过涂覆有机硅压敏胶黏剂而形成的有机硅压敏胶层，在所述基材层和所述有机硅压敏胶层之间设置有通过涂覆底涂剂而形成的底涂层；
所述有机硅压敏胶黏剂包括重量份为100份有机硅压敏胶、60份的甲苯、1.5份的过氧化苯甲酰和去影剂；所述去影剂质量占所述过氧化苯甲酰质量的150％；
所述底涂剂包括重量份为100份的Dow
7499底涂剂、1.4份的
7367架桥剂、0.5份的
4000催化剂和500-2000份的甲苯。
4.根据权利要求3所述的热固化型无印痕有机硅压敏胶带，其特征在于，所述去影剂为金属醇盐或弱酸盐。
5.一种热固化型无印痕有机硅压敏胶带的制作方法，制作如权利要求1所述的热固化型无印痕有机硅压敏胶带，其特征在于，具体包括如下步骤：
(1)去影剂的配制
在搅拌条件下往异丙醇中加入固体氢氧化钾直至完全溶解；完全溶解后调整氢氧化钾的浓度为20％，然后将溶液静置、陈化2-24小时，快速滤去溶液中的不溶物，将滤液放置在聚烯烃的塑料容器中密封保存，即获得去影剂；
(2)底涂剂的配制
将500-2000份的甲苯分为三份，将100份的Dow
7499底涂剂，置于干净的不锈钢桶中，第一份的甲苯，搅拌15分钟以上直至溶解完全；用第二份甲苯将1.4份的
7367架桥剂充分溶解后，在搅拌状态下加入到上述底涂剂的甲苯溶液桶中，继续搅拌；用第三份甲苯将0.5份的
4000催化剂充分溶解后，在搅拌状态下加入到上述甲苯溶液桶中，继续搅拌15分钟，待用；
(3)有机硅压敏胶黏剂的配制
将30-100份的甲苯分成三份，将0.5-3份的过氧化苯甲酰溶解于一份甲苯中，搅拌、静置1小时，待溶液分层后，分去水层；再将100份的有机硅压敏胶，倒入不锈钢桶中，加入第二份的甲苯和上述过氧化苯甲酰的甲苯去水溶液，搅拌30分钟；称取由步骤(1)制得的去影剂液体，所述去影剂的质量占所述过氧化苯甲酰质量的70％-230％，用第三份甲苯稀释后，慢慢加入搅拌中的有机硅压敏胶黏剂桶中，继续搅拌15分钟，静置、待用；
(4)底涂剂的涂布
用底胶涂布装置将配制好的底涂剂涂布到基材的表面，涂布干量控制在0.2-0.5g/m2左右，底涂固化温度为100-120℃，底涂干燥车速为5-15米/分钟；
(5)有机硅压敏胶黏剂的涂布
用胶带涂布设备将配制好的无印痕热固化型有机硅压敏胶黏剂涂布在基材的底涂处理面，涂布干量控制在35g/m2左右，涂布硫化温度为60-170℃，涂布车速为5-15米/分钟，制得最终产品。
6.根据权利要求5所述的一种热固化型无印痕有机硅压敏胶带的制作方法，其特征在于，步骤(3)中，所述去影剂溶液是通过将去影剂用甲苯以质量比为1∶10-50的比例稀释而得，然后将配制好的的去影剂溶液直接加入到有机硅压敏胶涂布液中，经过充分的搅拌，即可用于胶带涂布。
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