CN103619132A - 一种电镀阴极挂件 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电镀阴极挂件，用于固定待电镀工件的对其内孔进行电镀，所述挂件包括挂件框架，所述的挂件框架上设有挂钩，所述的挂件框架上设有第一盖板，所述的第一盖板上设有若干通孔，在第一盖板的表面设有若干与工件接触的凸台，所述的挂件还包括第二盖板，第二盖板的结构与第一盖板的结构相同，所述的挂件框架上设有用于固定第一盖板与第二盖板的固定件，工件被夹持在第一盖板和第二盖板的中间。采用了上述结构之后，通过第一盖板和第二盖板夹持保证了电路板受力的面积扩大，并且受力面积均匀，避免电路板的损坏，较薄电路板进行电镀，避免电镀液对电路板冲击而导致电路板表面的铜箔出现扭曲或破裂现象发生。

Description

一种电镀阴极挂件

技术领域

本发明涉及电路板电镀制造领域，尤其是涉及一种避免电路板损伤的电镀阴极挂件。

背景技术

随着电子产品向小型化和高速化发展，电路板也从单面电路板、双面电路板往多层电路板方向发展。多层电路板主要使用在高端的电子产品，因产品空间设计因素制约，除表面布线外，内部可以叠加多层线路，生产过程中，制作好每一层线路后，再通过光学设备定位，压合，让多层线路叠加在一片线路板中，其具有较高的布线面积，较高的互联密度，因而得到广泛的应用。多层电路板之间的电连接的主要方式是通过导孔来实现的，导孔是穿透各层导电线路之间绝缘层的孔，其孔壁用导电材料制作而成，该孔壁的制作通常是采用一种垂直浸镀方式进行电镀操作。进行这种电镀操作常用的挂件，通常使用螺钉将电路板固定在挂件上，螺钉在紧固电路板压力程度可能不一致，在电路板较薄的情况下，有可能导致电路板发生扭曲，严重会损坏电路板的铜箔，会导致废品率上升，造成大量的浪费。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种电路板不会扭曲，不会破坏电路板铜箔的电镀阴极挂件。

本发明解决其技术问题所采取的技术方案是：一种电镀阴极挂件，用于固定待电镀工件的对其内孔进行电镀，所述挂件包括挂件框架，所述的挂件框架上设有挂钩，所述的挂件框架上设有第一盖板，所述的第一盖板上设有若干通孔，在第一盖板的表面设有若干与工件接触的凸台，所述的挂件还包括第二盖板，第二盖板的结构与第一盖板的结构相同，所述的挂件框架上设有用于固定第一盖板与第二盖板的固定件，工件被夹持在第一盖板和第二盖板的中间。

进一步地，为了保证电镀液平均的通过通孔进入到电路板周围，所述的第一盖板与第二盖板上的通孔呈阵列排布。

进一步地，为了保证电路板受压均匀，所述的第一盖板与第二盖板上的凸台呈阵列排布。

进一步地，为了保证被凸台封闭的孔能够进行电镀，所述的凸台上设有凸台通孔。

进一步具体的，所述的凸台通孔呈L形，一端在凸台的端面，另一端在凸台的侧面。

进一步地，为了保证安装之后的电路板不会晃动，所述的挂件框架内设有用于限制第一盖板和第二盖板位置的凹槽。

进一步地，为了方便进行固定，所述的固定件为一固定在挂件框架上可伸缩的L形零件。

本发明的有益效果是：采用了上述结构之后，通过第一盖板和第二盖板夹持保证了电路板受力的面积扩大，并且受力面积均匀，避免电路板的损坏，较薄电路板进行电镀，避免电镀液对电路板冲击而导致电路板表面的铜箔出现扭曲或破裂现象发生。

附图说明

图1是本发明的结构示意图；

图2是本发明第一盖板和第二盖板的结构示意图；

图3是本发明第一盖板和第二盖板的俯视结构示意图；

图4是图3中A-A处的剖面结构示意图；

图5是图4中A-A处另一种结构的剖面示意图。

图中：1、挂钩；   2、挂件框架；   3、凸台；   4、第一盖板；   5、通孔；   6、固定件；   7、第二盖板；   8、工件；   9、凸台通孔。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作详细描述。

如图1所示一种电镀阴极挂件，用于固定待电镀工件的对其内孔进行电镀，所述挂件包括挂件框架2，所述的挂件框架2上设有挂钩1，所述的挂件框架2上设有第一盖板4，所述的第一盖板4上设有若干通孔5，在第一盖板4的表面设有若干与工件接触的凸台3，所述的挂件还包括第二盖板7，第二盖板7的结构与第一盖板4的结构相同，所述的挂件框架2上设有用于固定第一盖板4与第二盖板7的固定件6，工件8被夹持在第一盖板4和第二盖板7的中间；所述的凸台3上设有凸台通孔9；所述的挂件框架2内设有用于限制第一盖板4和第二盖板7位置的凹槽；所述的固定件6为一固定在挂件框架2上可伸缩的L形零件。

如图2、图3和图4所示在制作的时候将第一盖板4以及第二盖板7上的通孔5以及凸台3呈阵列排布，并且凸台3表面光滑，或者可以在凸台3上安装软垫，以防止电路板刮伤，能够保证电路板在电镀的时候所受到的压力以及冲击力均匀分布，降低铜箔扭曲或者破裂发生。

由于在第一盖板4和第二盖板7上开孔过多，会导致第一盖板4和第二盖板7压力不稳，所以对凸台通孔9进行改进，如图5所示凸台通孔9呈L形，一端在凸台3的端面，另一端在凸台3的侧面，凸台通孔9的主要目的是使电镀液进入到被凸台3挡住的待电镀的孔内。

使用的时候，首先，将第一盖板4放置在挂件框架2的凹槽内，带有凸台3的一面朝上，将电路板放置在凸台3上，之后将第二盖板4盖在电路板上，带有凸台3的一面朝下，通过挂件框架2上的固定件6进行固定，之后放置在电镀槽内可以进行电镀，电镀液通过通孔5以及凸台通孔9进入到电路板的四周以及孔内，能够方便进行电镀操作。因为固定件6采用的为可伸缩的L形，只要将固定件6头部压在第二盖板7上，拧紧固定件6即可。

需要强调的是：以上仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (7)

1.一种电镀阴极挂件，用于固定待电镀工件的对其内孔进行电镀，所述挂件包括挂件框架（2），所述的挂件框架（2）上设有挂钩（1），其特征是：所述的挂件框架（2）上设有第一盖板（4），所述的第一盖板（4）上设有若干通孔（5），在第一盖板（4）的表面设有若干与工件（8）接触的凸台（3），所述的挂件还包括第二盖板（7），第二盖板（7）的结构与第一盖板（4）的结构相同，所述的挂件框架（2）上设有用于固定第一盖板（4）与第二盖板（7）的固定件（6），工件（8）被夹持在第一盖板（4）和第二盖板（7）的中间。

2.根据权利要求1所述的电镀阴极挂件，其特征是：所述的第一盖板（4）与第二盖板（7）上的通孔（5）呈阵列排布。

3.根据权利要求1所述的电镀阴极挂件，其特征是：所述的第一盖板（4）与第二盖板（7）上的凸台（3）呈阵列排布。

4.根据权利要求1所述的电镀阴极挂件，其特征是：所述的凸台（3）上设有凸台通孔（9）。

5.根据权利要求4所述的电镀阴极挂件，其特征是：所述的凸台通孔（9）呈L形，一端在凸台（3）的端面，另一端在凸台（3）的侧面。

6.根据权利要求1所述的电镀阴极挂件，其特征是：所述的挂件框架（2）内设有用于限制第一盖板（4）和第二盖板（7）位置的凹槽。

7.根据权利要求1所述的电镀阴极挂件，其特征是：所述的固定件（6）为一固定在挂件框架（2）上可伸缩的L形零件。

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