CN103579420A - 一种led节能灯的封装工艺 - Google Patents

一种led节能灯的封装工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN103579420A
CN103579420A CN201310490100.2A CN201310490100A CN103579420A CN 103579420 A CN103579420 A CN 103579420A CN 201310490100 A CN201310490100 A CN 201310490100A CN 103579420 A CN103579420 A CN 103579420A
Authority
CN
China
Prior art keywords
led
chip
pin
plastic bottom
resin glue
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201310490100.2A
Other languages
English (en)
Inventor
段维维
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
WUNING HUAYANG INDUSTRIAL Co Ltd
Original Assignee
WUNING HUAYANG INDUSTRIAL Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by WUNING HUAYANG INDUSTRIAL Co Ltd filed Critical WUNING HUAYANG INDUSTRIAL Co Ltd
Priority to CN201310490100.2A priority Critical patent/CN103579420A/zh
Publication of CN103579420A publication Critical patent/CN103579420A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/005—Processes relating to semiconductor body packages relating to encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/0066—Processes relating to semiconductor body packages relating to arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]

Abstract

一种LED节能灯的封装工艺，将带阵列孔的铜质支架固定在灯体底座上，并利用铜铝合金线引接到支架电极上，接好LED发光芯片的接脚后，在铜质支架的孔内表面填充一层氧化银粉末，并利用树脂胶封闭，并利用树脂胶封闭粘接塑料底板，经过封闭烤炉烘烤定型，定型后接线并用树脂胶包裹，并封装到罩壳内。本发明结构简单，散热效果好，光线投射更加均匀，同时可有效保证指示灯内部和外部隔离，不会受潮气影响而短路。

Description

一种LED节能灯的封装工艺
技术领域
本发明涉及节能灯的封装技术，具体为一种可实现广度照明LED节能灯的封装工艺。
背景技术
随着科学技术的发展，现在的节能灯的发展已慢慢向低发热、高亮度、小体积的方向开发。而现在的新一代节能灯具主要利用LED作为发光体，由于其具有低发热、高亮度的优点，已被广泛应用日常的生产生活中。
一般来说，现有的LED灯一般都有用来发光的LED芯片，其芯片通过底部粘胶的方式封装在一基座上，从而对LED芯片固定在基座上，然而，这种LED灯结构在封装后的使用过程中，由于LED灯的长时间照明，粘胶会因为积热而逐渐变色老化，使得LED芯片的导热及散热性能下降，进而导致灯体出现光衰以及光效逐渐降低的现象；同时，也容易导致灯体的密封效果下降，在潮气影响下而造成短路，从而无法继续照明而报废。
发明内容
本发明所解决的技术问题在于提供一种LED节能灯的封装工艺，以解决上述背景技术中的缺点。
本发明所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：
一种LED节能灯的封装工艺，在本工艺中需要的原料包括灯体底座、驱动芯片、LED发光芯片、外罩、塑料底板以及带阵列孔的铜质支架，其中，底座上通过粘接剂粘接有芯片接脚，且此芯片接脚与LED发光芯片的个数对应，塑料底板的大小尺寸与灯体底座的大小一致。
而利用上述原料的LED节能灯封装工艺的具体操作过程中包括以下步骤：
1、将带阵列孔的铜质支架固定在灯体底座上，保证其阵列孔正对LED发光芯片的接脚，并将该LED芯片的电极通过铜铝合金线引接到支架电极上，并在支架电极的侧旁引出总线接脚。
2、接好LED发光芯片的接脚后，在铜质支架的孔内表面填充一层氧化银粉末，并利用树脂胶封闭，然后在支架背面粘贴一整块塑料底板，塑料底板与灯体底座在边缘用树脂胶封闭。
3、将粘接好的元件至于封闭烤炉内，利用80~90℃的烘烤温度进行高温烘烤定型，烘烤时间为2~5小时。
4、用铜铝合金线或者是铜线将驱动芯片各个端口与总线接脚连接。
5、将边缘接线用树脂胶包裹固定，同时，罩上罩壳，并在罩壳边缘将整个产品封装起来即可成型。
在本发明中，所述罩壳为高透树脂罩壳或者是透明强化玻璃壳。
在本发明中，所述树脂胶为环氧树脂胶或者是酚醛树脂胶。
有益效果：利用本发明的封装工艺封装的LED节能灯能使灯具的光线投射更加均匀，不刺眼的同时光照广度更广，同时，采用导热性能良好的固晶粘结胶将LED单元固定，可有效提升LED灯的散热效果，以延长LED灯的使用寿命提高其使用光效。
具体实施方式
下面举实例对本发明进行详细描述。
1、整理原料：将灯体底座、驱动芯片、LED发光芯片、外罩、塑料底板以及带阵列孔的铜质支架进行分类，按工位排放。
2、将带阵列孔的铜质支架固定在灯体底座上，保证其阵列孔正对LED发光芯片的接脚，并将该LED芯片的电极通过铜铝合金线引接到支架电极上，并在支架电极的侧旁引出总线接脚。
3、接好LED发光芯片的接脚后，在铜质支架的孔内表面填充一层氧化银粉末，并利用树脂胶封闭，然后在支架背面粘贴一整块塑料底板，塑料底板与灯体底座在边缘用树脂胶封闭。
4、将粘接好的元件至于封闭烤炉内，利用90℃的烘烤温度进行高温烘烤定型，烘烤时间为2小时。
5、用铜铝合金线或者是铜线将驱动芯片各个端口与总线接脚连接。
6、将边缘接线用树脂胶包裹固定，同时，罩上罩壳，并在罩壳边缘将整个产品封装起来即可成型。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (3)

1.一种LED节能灯的封装工艺，其特征在于，原料包括灯体底座、驱动芯片、LED发光芯片、外罩、塑料底板以及带阵列孔的铜质支架，其中，底座上通过粘接剂粘接有芯片接脚，且此芯片接脚与LED发光芯片的个数对应，塑料底板的大小尺寸与灯体底座的大小一致，
其具体操作过程中包括以下步骤：
1）、将带阵列孔的铜质支架固定在灯体底座上，保证其阵列孔正对LED发光芯片的接脚，并将该LED芯片的电极通过铜铝合金线引接到支架电极上，并在支架电极的侧旁引出总线接脚；
2）、接好LED发光芯片的接脚后，在铜质支架的孔内表面填充一层氧化银粉末，并利用树脂胶封闭，然后在支架背面粘贴一整块塑料底板，塑料底板与灯体底座在边缘用树脂胶封闭；
3）、将粘接好的元件至于封闭烤炉内，利用80~120℃的烘烤温度进行高温烘烤定型，烘烤时间2~5小时；
4）、用铜铝合金线或者是铜线将驱动芯片各个端口与总线接脚连接；
5）、将边缘接线用树脂胶包裹固定，同时，罩上罩壳，并在罩壳边缘将整个产品封装起来即可成型。
2.根据权利要求1所述的一种LED节能灯的封装工艺，其特征在于，所述罩壳为高透树脂罩壳或者是透明强化玻璃壳。
3.根据权利要求1所述的一种LED节能灯的封装工艺，其特征在于，所述树脂胶为环氧树脂胶或者是酚醛树脂胶。
CN201310490100.2A 2013-10-18 2013-10-18 一种led节能灯的封装工艺 Pending CN103579420A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310490100.2A CN103579420A (zh) 2013-10-18 2013-10-18 一种led节能灯的封装工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310490100.2A CN103579420A (zh) 2013-10-18 2013-10-18 一种led节能灯的封装工艺

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103579420A true CN103579420A (zh) 2014-02-12

Family

ID=50050774

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310490100.2A Pending CN103579420A (zh) 2013-10-18 2013-10-18 一种led节能灯的封装工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103579420A (zh)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2835786Y (zh) * 2005-09-27 2006-11-08 光磊科技股份有限公司 一种散热型发光二极管光源模块及其灯具
CN201251119Y (zh) * 2008-08-16 2009-06-03 赖子伟 Led光源支架
CN101493193A (zh) * 2009-02-25 2009-07-29 广州硅芯电子科技有限公司 数字led灯及其封装工艺
CN101901863A (zh) * 2010-05-04 2010-12-01 高安市汉唐高晶光电有限公司 大功率低光衰高抗静电发光二极管及其制备方法
KR20100137061A (ko) * 2009-06-22 2010-12-30 김민선 엘이디 조명기구
CN102299145A (zh) * 2011-08-15 2011-12-28 吕松坚 一种直插式多芯片led灯珠
CN102544300A (zh) * 2010-12-09 2012-07-04 西安新大良电子科技有限公司 一种led封装结构

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2835786Y (zh) * 2005-09-27 2006-11-08 光磊科技股份有限公司 一种散热型发光二极管光源模块及其灯具
CN201251119Y (zh) * 2008-08-16 2009-06-03 赖子伟 Led光源支架
CN101493193A (zh) * 2009-02-25 2009-07-29 广州硅芯电子科技有限公司 数字led灯及其封装工艺
KR20100137061A (ko) * 2009-06-22 2010-12-30 김민선 엘이디 조명기구
CN101901863A (zh) * 2010-05-04 2010-12-01 高安市汉唐高晶光电有限公司 大功率低光衰高抗静电发光二极管及其制备方法
CN102544300A (zh) * 2010-12-09 2012-07-04 西安新大良电子科技有限公司 一种led封装结构
CN102299145A (zh) * 2011-08-15 2011-12-28 吕松坚 一种直插式多芯片led灯珠

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9960323B2 (en) LED module and its manufacturing process
CN203312365U (zh) 一种led支架、led以及背光模组
CN104078548A (zh) 一种全角度发光led白光光源及其制造方法
CN205752232U (zh) 一种cob光模组
CN103872218A (zh) Led支架及led发光体
CN203941950U (zh) 一种led封装组件
CN207353289U (zh) 一种提高光效的led封装结构及汽车远近光照明系统
CN202712175U (zh) 荧光薄膜平面薄片式led阵列光源
CN203787454U (zh) Led支架及led发光体
CN201611657U (zh) Led集成式模组的封装结构
CN103579420A (zh) 一种led节能灯的封装工艺
CN203225277U (zh) 大功率led封装结构
CN204045589U (zh) 一种led-cob光源
CN203377250U (zh) 一种高导热高击穿电压集成式led
CN207458998U (zh) 一种改善g9灯泡的封装结构
CN208078007U (zh) 一种无胶水封装led
CN201758139U (zh) 新型led光源模组封装结构
CN202165899U (zh) 一种塑封led模组灯串
CN203850333U (zh) 一种全角度发光led白光光源
CN203707128U (zh) 一种组合式的cob封装结构
CN204927326U (zh) 一种采用倒装芯片的高光效高显指led灯管
CN2723812Y (zh) 一种可散热式照明装饰灯
CN203596351U (zh) 一种led-cob光源
CN203979983U (zh) 柔性灯条
CN202674897U (zh) 白光led光源模块

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
AD01 Patent right deemed abandoned

Effective date of abandoning: 20170412

AD01 Patent right deemed abandoned