CN103578731A - 表面贴装线圈电感的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种表面贴装线圈电感的制作方法，包括以下步骤，提供线圈和基带，将线圈的至少一根端子线固定在基带上；采用封装工艺对线圈进行封装，使线圈的端子线露出于封装壳体的外部；保留封装壳体外部的端子线的部分长度，切断封装壳体外部的端子线的剩余长度，取出切断端子线的封装壳体，使其脱离于基带；将脱离于基带的封装壳体外部的端子线沿相同或相反方向弯折，使端子线贴合在所述封装壳体的底部和/或侧部，形成线圈电感。本发明具有电气连接性能稳定、制作工艺简单、制造成本低等优点。

Description

表面贴装线圈电感的制作方法

技术领域

本发明涉及一种表面贴装线圈电感的制作方法。 

背景技术

线圈电感，分为插件线圈电感和和表面贴装线圈电感。其中，表面贴装电感，也称贴片线圈电感，一般包括带有一定电感量的线圈、封装壳体，以及与线圈两端的两根端子线分别连接的金属材料制作的端子片，线圈位于所述封装壳体的内部，端子片一部分位于所述封装壳体的内部，另一部分位于所述封装壳体的外部，并且显露于所述封装壳体外部。以上结构的线圈电感，其组成结构包括线圈、端子片、封装壳体，从而使结构复杂。以上显露于封装壳体外部的端子片作为表面贴装线圈电感的引脚，由于端子片为扁平状，因此，也使线圈电感的引脚也为扁平状，目的是实现线圈电感在电路板中的焊接，但同时由于线圈的端子线与金属片采用焊接方式连接，也就使端子线与金属片的连接点容易出现虚焊、假焊等现象，以致封装后的线圈电感的电气连接性能不稳定。同时，金属片也增加了线圈电感的制造成本。 

上述结构的线圈电感的制作方法如下： 

步骤1，提供一金属片基材； 

步骤2，在金属片基材的长度方向上，冲压出多组与所述金属片基材连接的端子，每组端子的数量为两个，并且两个端子为分布设置于金属片基材的宽度端面的上部和下部； 

步骤3，提供一线圈，将线圈的两端分别焊接在每组所述的上下两个端子上； 

步骤4，采用封装工艺对焊接有端子的线圈进行封装，使端子露出于封装壳体的外部； 

步骤5、弯折所述端子，使其贴合在封装壳体的侧部和底部。 

以上线圈电感的制作方法，由于其结构包括线圈、端子片、封装壳体，因此，制作时，必需包括制作端子片的步骤，还要对线圈的端子线与端子片进行焊接，因此，使制作工艺较为复杂。另外，在线圈的端子线与金属片的焊接时，由于其焊接点容易出现虚焊、假焊等现象，以致封装后的线圈电感的电气连接性能不稳定。另外，上述线圈电感的制作方法中，由于在线圈的端子线上焊接有端子片，因此，增加了其制造成本。 

发明内容

本发明提供一种电气连接性能稳定、制作工艺简单、制造成本低的表面贴装的线圈电感的制作方法。 

为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种表面贴装的线圈电感的制作方法，包括以下步骤： 

步骤S11、提供一线圈，使线圈的两根端子线相互平行； 

步骤S12、提供一条基带，将所述线圈的至少一根端子线固定设置在所述基带上； 

步骤S13、采用封装工艺对固定在基带上的线圈进行封装，使线圈的端子线一部分露出于封装壳体的外部； 

步骤S14、保留位于所述封装壳体外部的端子线的部分长度，沿所述基带处切断位于所述封装壳体外部的端子线的剩余长度，之后取出切断端子线的封装壳体，使其脱离于基带； 

步骤S15、将脱离于所述基带的封装壳体外部的端子线沿相同或相反方向弯折，使端子线贴合在所述封装壳体的底部和或侧部，形成线圈电感。 

进一步的，所述基带为金属材料或者非金属材料制作的基带。 

进一步的，所述基带为纸带或塑料编织带或面料带。 

进一步的，所述线圈的端子线采用铆接、焊接、镕接或胶接的方式固定设 置在基带上。 

进一步的，所述线圈采用横截面为圆形或矩形的金属线缠绕。 

与现有技术相比，本发明的表面贴装线圈的制作方法，减少了端子片的制作步骤、以及端子片与线圈的端子线的焊接步骤，采用一条基带固定线圈后，进行封装工艺，从而使本发明的制作工艺更加简单、制造成本更低；本发明直接采用线圈的端子线弯折在封装壳体的底部和侧部作为线圈电感的引脚，而不是将现有技术中的与线圈的端子线焊接的端子片作为线圈电感的引脚，从而避免了现有技术中端子片与线圈的端子线焊接时产生的虚焊、假焊等现象，因此，本发明的线圈电感的电气连接性能更加稳定。 

为了解决上述技术问题，本发明还提供一种表面贴装线圈电感的制作方法，包括以下步骤： 

步骤S21、提供一线圈，将所述线圈的每根端子线展开，使所述两根端子线相互平行或者位于同一中心线上。 

步骤S22、提供两条相互平行的基带，将所述线圈的至少一根端子线固定设置在至少一条所述的基带上； 

步骤S23、采用封装工艺对所述线圈进行封装，使线圈的每根端子线一部分露出于封装壳体的外部； 

步骤S24、保留位于所述封装壳体外部的每根端子线的部分长度，沿基带处切断所述位于所述封装壳体外部的每根端子线的剩余长度，之后取出切断端子线的封装壳体，使其脱离于基带； 

步骤S25、将脱离于所述基带的封装壳体外部的端子线沿相同或相反方向弯折，使端子线贴合在所述封装壳体的侧部或者侧部和底部，形成线圈电感。 

进一步的，所述基带为金属材料或非金属材料制作的基带。 

进一步的，所述基带为纸带或塑料编织带或面料带。 

进一步的，所述线圈的端子线采用铆接、焊接、镕接或胶接的方式固定设 置在基带上。 

进一步的，所述线圈采用横截面为圆形或矩形的金属线缠绕。 

与现有技术相比，本发明的表面贴装线圈的制作方法，减少了端子片的制作步骤、以及端子片与线圈的端子线的焊接步骤，采用一条基带固定线圈后，进行封装工艺，从而使本发明的制作工艺更加简单、制造成本更低；本发明直接采用线圈的端子线弯折在封装壳体的底部和侧部作为线圈电感的引脚，而不是将现有技术中的与线圈的端子线焊接的端子片作为线圈电感的引脚，从而避免了现有技术中端子片与线圈的端子线焊接时产生的虚焊、假焊等现象，因此，本发明的线圈电感的电气连接性能更加稳定。 

附图说明

图1是本发明实施例一表面贴装线圈电感的制作流程图； 

图1A是本发明实施例一的线圈结构示意图； 

图1B是本发明实施例一的基带结构示意图； 

图1C是本发明实施例一的线圈与基带连接结构示意图； 

图1D是本发明实施例一的封装结构示意图； 

图1E是本发明实施例一脱离基带的封装结构示意图； 

图1F－1I是本发明实施例一端子线分布在封装壳体的结构示意图； 

图2是发明实施例二表面贴装线圈电感的制作流程图； 

图2A-2B是本发明实施例二的线圈结构示意图； 

图2C－2D是本发明实施例二线圈与基带的连接结构示意图； 

图2E是本发明实施例二线圈的封装结构示意图； 

图2F是本发明实施例二脱离于基带的封装结构示意图； 

图2G是本发明实施例二脱离于基带的封装立体结构示意图； 

图2H是本发明实施例二线圈电感的立体组合图； 

图2I-2J是本发明实施例二的端子线在封装壳体上的分布结构示意图。 

具体实施方式

下面结合附图对本发明作详细描述： 

实施例一 

请参考图1、1A至1I，本实施例一的表面贴装线圈电感的制作方法，包括以下步骤： 

步骤S11，请参考图1A，提供一线圈10，使线圈10的两根端子线11相互平行； 

步骤S12，请参考图1B至1C，提供一条基带20，将所述线圈10的至少一根端子线11固定设置在所述基带20上； 

步骤S13，请参考图1D，采用封装工艺对固定在基带20上的线圈10进行封装，使线圈10的端子线11一部分露出于封装壳体30的外部； 

步骤S14，请参考图1D、1E，保留位于所述封装壳体30外部的端子线11的部分长度，沿所述基带20处切断位于所述封装壳体30外部的端子线11的剩余长度，之后取出带有部分长度的端子线11的封装壳体30，使其脱离于基带20； 

步骤S15，请参考图1F至1I，将脱离于所述基带20的封装壳体30外部的端子线11沿相同或相反方向弯折，使端子线11贴合在所述封装壳体30的底部，形成线圈电感。 

本实施例一的表面贴装线圈的制作方法，减少了现有结构中端子片的制作步骤、以及端子片与线圈的端子线的焊接步骤，采用一条基带20固定线圈10后，进行封装工艺，从而使本发明的制作工艺更加简单；本发明直接采用弯折在封装壳体30的底部和/或侧部的线圈10的端子线11作为线圈电感的引脚，而不是将现有技术中的与线圈的端子线焊接的端子片作为线圈电感的引脚，从而避免了现有技术中端子片与线圈的端子线焊接时产生的虚焊、假焊等现象，从而使本发明的线圈电感的电气连接性能更加稳定。 

上述步骤S12中，每个线圈10的一根端子线11固定设置在基带20上，就可以将线圈10固定在基带20上；当然如果将每个线圈10的两根端子线11均固定设置在基带20上，会增强线圈10固定在基带20上的强度。例如：可以在基带20上涂布一层胶水，将线圈10的端子线11粘贴在涂布有胶水的基带20上；或者直接采用单面带有粘贴层的纸胶带作为基带，将线圈10的端子线11直接粘贴在纸胶带的粘贴层上，以实现线圈10与基带20的固定设置；当然端子线11与基带20的固定设置，还可以通过铆接、焊接、镕接等方式固定。例如当基带20为金属铜或铝制作的基带时，线圈端子线与基带就可以采用焊接或者高频热镕接的方式固定设置；又如当基带为塑料编织带时，线圈端子线与基带就可以采用铆接的方式固定设置。其中，基带20的作用是用于固定线圈10，以在封装工艺中实现线圈10的固定，避免线圈10在封装工艺中产生偏移，以致影响到线圈电感的封装质量。其中，所述基带20可以采用为金属材料或非金属材料制作的基带，例如可以是金属铜或铝制作的基带，也可以是纸带、塑料编织带或面料带，其中，纸带和塑料编织带具有便于裁剪、价格低廉、方便取材、便于涂布胶层等优点。本实施例一中，基带20可以采用一条几米甚至几百米长度的基带20，例如卷式包装的纸带，其作用是当制作线圈电感的数量较多时，可以将若干个线圈分别排布固定在纸带上，而不用频繁的更换基带，从而实现线圈电感的批量生产作业。 

上述步骤S15中，图1F是将两根端子线11沿相反方向对准封装壳体30的中心弯折的，图1G是将两根端子线11沿相反方向远离封装壳体30的中心弯折的，图1H是将两根端子线11沿相同方向弯折的，其中两根端子线均沿图的左侧方向弯折，图1I是将其中两根端子线11沿相反方向弯折的，其中一个端子线11向上弯折，另外一个端子线11向下弯折。本实施例一中仅列举了端子线11分布在封装壳体30的几种方式，还可以排列组合出若干种方式，端子线11沿相同或相反方向弯折后分布在封装壳体30上，主要作用是根据焊接环境的位置 要求，调整其端子线分布在封装壳体的角度，以适应不同焊接环境的位置要求。 

本实施例一中，线圈10可以采用横截面为圆形或矩形的金属线缠绕。其中，横截面为圆形的金属线对应圆柱形线缆；横截面为矩形的金属线对应扁平线缆；金属线一般采用铜线或者铝线。本实施例二位于封装壳体底部和/或侧部的端子线即为线圈电感的引脚，当采用圆柱形线缆时，线圈电感的引脚也为圆柱形；当采用扁平线缆时，线圈电感的引脚也为扁平状；扁平状的引脚，在电路板中焊接使用时，能够实现线圈电感与电路板的紧密贴合的效果。 

实施例二 

请参考图2、2A至2J，本实施例二的表面贴装线圈电感的制作方法，与实施例一基本相同，均是采用基带20固定线圈10的端子线11的方式制作的，包括以下步骤： 

步骤S21，请参考图2A至2B，提供一线圈10，将所述线圈10的每根端子线11展开，使所述两根端子线11相互平行或者位于同一中心线上； 

步骤S22，请参考图2C至2D，请提供两条相互平行的基带20，将所述线圈10的至少一根端子线11固定设置在至少一条所述的基带20上； 

步骤S23，请参考图2E，采用封装工艺对所述线圈10进行封装，使线圈10的每根端子线11一部分露出于封装壳体30的外部； 

步骤S24，请参考图2F，保留位于所述封装壳体30外部的每根端子线11的部分长度，沿基带20处切断所述位于所述封装壳体30外部的每根端子线11的剩余长度，之后取出切断端子线11的封装壳体30，使其脱离于基带20； 

步骤S25，请参考图2G至2H，将脱离于所述基带20的封装壳体30外部的端子线11沿相同或相反方向弯折，使端子线11贴合在所述封装壳体30的侧部或者侧部和底部，形成线圈电感。 

本实施例二与实施例一制作方法基本相同，基带20的作用与实施例一相同，本实施例二同样具有制造成本低，制作工艺简单，电气连接性能稳定等优点；区别在于线圈10的端子线11的展开方式、基带20的数量，线圈10固定在基 带10上的固定点，以及端子11在封装壳体30上的分布。 

本实施例二的线圈10的端子线11的展开方式与实施例一不同，图2A的两根端子线11位于同一中心线上，其作用是实现端子线11分布在封装壳体30的底部和侧部，从而使线圈电感在焊接时，不仅可以焊接在封装壳体30的底部的端子线11上，也可以在焊接在封装壳体30的侧部的端子线11上，还可以同时在封装壳体30的底部和侧部的端子线11上，从而增加了线圈电感的焊接面。图2B的两根端子线11相互平行，并且分布于线圈10的水平中心线的两侧，一是便于加工，二是在线圈10的两根端子线11均固定在基带20上时，由于两根端子线11分别固定在一条基带20上，并且两根端子线11的受力点不在同一垂直中心线上，因此，可以实现不同的受力点固定线圈；三是当封装壳体30为矩形形状时，实现了端子线11在矩形封装壳体的对角线对称方向分布，如图2I和2J所示，图2I的端子线11沿封装壳体的对角线对称分布，并且端子线11的长度小于矩形封装壳体的宽度，图2J的端子线11也是沿封装壳体的对角线对称分布，不同的是端子线11的长度等于矩形封装壳体的宽度，此种方式能够增加端子线11与电路板焊接环境的焊接面积；另外，同时弯折两根端子线11时，由于弯折方向不同，因此不会产生干扰，从而提高了端子线11的弯折速度，进而提供了制作表面贴装线圈电感的速度。 

综上所述，以上实施例一和实施例二中，基带可以为金属材料或非金属材料制作的基带。例如：铜带、铝带、纸带、塑料编织带、面料带。而且线圈的端子线与基带的固定方式可以采用铆接、焊接、镕接或胶接的方式固定设置。 

本发明不限于上述实施方式，凡在本发明的精神和范围内所作出的各种变化，均在本发明的保护范围之内。 

Claims (10)

1.一种表面贴装线圈电感的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S11、提供一线圈，使线圈的两根端子线相互平行；

步骤S12、提供一条基带，将所述线圈的至少一根端子线固定设置在所述基带上；

步骤S13、采用封装工艺对固定在基带上的线圈进行封装，使线圈的端子线一部分露出于封装壳体的外部；

步骤S14、保留位于所述封装壳体外部的端子线的部分长度，沿所述基带处切断位于所述封装壳体外部的端子线的剩余长度，之后取出切断端子线的封装壳体，使其脱离于基带；

步骤S15、将脱离于所述基带的封装壳体外部的端子线沿相同或相反方向弯折，使端子线贴合在所述封装壳体的底部和/或侧部，形成线圈电感。

2.如权利要求1所述的表面贴装线圈电感的制作方法，其特征在于，所述基带为金属材料或者非金属材料制作的基带。

3.如权利要求2所述的表面贴装线圈电感的制作方法，其特征在于，所述基带为纸带、塑料编织带或者面料带。

4.如权利要求1所述的表面贴装线圈电感的制作方法，其特征在于，所述线圈的端子线采用铆接、焊接、镕接或胶接的方式固定设置在基带上。

5.如权利要求1所述的表面贴装线圈电感的制作方法，其特征在于，所述线圈采用横截面为圆形或矩形的金属线缠绕。

6.一种表面贴装线圈电感的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S21、提供一线圈，将所述线圈的每根端子线展开，使所述两根端子线相互平行或者位于同一中心线上。

步骤S22、提供两条相互平行的基带，将所述线圈的至少一根端子线固定设置在至少一条所述的基带上；

步骤S23、采用封装工艺对所述线圈进行封装，使线圈的每根端子线一部分露出于封装壳体的外部；

步骤S24、保留位于所述封装壳体外部的每根端子线的部分长度，沿基带处切断所述位于所述封装壳体外部的每根端子线的剩余长度，之后取出切断端子线的封装壳体，使其脱离于基带；

步骤S25、将脱离于所述基带的封装壳体外部的端子线沿相同或相反方向弯折，使端子线贴合在所述封装壳体的侧部或者侧部和底部，形成线圈电感。

7.如权利要求6所述的表面贴装线圈电感的制作方法，其特征在于，所述基带为金属材料或者非金属材料制作的基带。

8.如权利要求7所述的表面贴装线圈电感的制作方法，其特征在于，所述基带为纸带、塑料编织带或者面料带。

9.如权利要求6所述的表面贴装线圈电感的制作方法，其特征在于，所述线圈的端子线采用铆接、焊接、镕接或胶接的方式固定设置在基带上。

10.如权利要求6所述的表面贴装线圈电感的制作方法，其特征在于，所述线圈采用横截面为圆形或矩形的金属线缠绕。

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